防水气压计的制作方法

1.本实用新型涉及气压计技术领域，更为具体地，涉及一种防水气压计。


背景技术：

2.随着手表、手环等可穿戴产品的兴起，气压计已经成为其必不可少的标配器件，用来测量产品所处位置压力差。由于具有气压计的终端产品使用环境的多样性及复杂性，在很多环境下会有水或者水汽进入到气压计中，从而影响气压计的性能。
3.目前，防水气压计一般采用密封胶进行防水，但是这种传统的防水气压计，密封胶会直接暴露在空气中容易造成胶面破损及异物；并且，由于外壳上端没有遮挡部位，密封胶容易溢到外壳上端面；在贴壳时，由于外壳上端与吸嘴的接触面积小，容易出现抛料和吸偏的现象。
4.为了解决上述问题，本实用新型提供了一种新的防水气压计。


技术实现要素：

5.鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种防水气压计，以解决传统防水气压计容易出现密封胶溢到外壳上端面、在产品组装时容易出现抛料和吸偏等问题。
6.本实用新型提供的防水气压计，包括由壳体和基板形成的封装结构，其中，在所述封装结构内部的设置有mems芯片和asic芯片，且在所述封装结构内部填充有覆盖所述mems芯片和所述asic芯片的密封胶，，其中，
7.在所述壳体未与所述基板相固定的一端设置有延伸部，所述延伸部为环形结构，并且遮盖部分所述密封胶。
8.此外，优选的结构是，所述延伸部包括主体部和位于中间的通孔，其中，所述封装结构内未填充所述密封胶的空间通过所述延伸部的通孔与外界连通。
9.此外，优选的结构是，所述密封胶为硅凝胶。
10.此外，优选的结构是，在所述壳体内壁上设置有环形凹槽，其中，
11.所述环形凹槽，用于容纳所述密封胶，防止所述密封胶溢出所述封装结构内部。
12.此外，优选的结构是，在所述基板上设置有气孔，并且所述气孔与所述mems芯片相连通。
13.此外，优选的结构是，所述壳体通过粘合剂与所述基板相粘结固定，其中，
14.所述粘合剂为银浆或者锡膏或者环氧胶。
15.此外，优选的结构是，所述mems芯片设置在所述asic芯片上，所述asic芯片设置在所述基板上，并且，
16.所述mems芯片、所述asic芯片分别通过硅胶固定在所述asic芯片、所述基板上。
17.此外，优选的结构是，所述mems芯片、所述asic芯片分别通过金线与所述asic芯片、所述基板电连接。
18.此外，优选的结构是，所述基板为陶瓷基板或者pcb基板。
19.此外，优选的结构是，在所述基板上还设置有焊盘，所述基板通过所述焊盘与外部器件电连接。
20.从上面的技术方案可知，本实用新型提供的防水气压计，通过在所述壳体未与所述基板相固定的一端设置有延伸部，所述延伸部为环形结构，并且遮盖部分所述密封胶，延伸部包括主体部和位于中间的通孔，密封胶通过所述延伸部的通孔与外界连通。在本实用新型中，通过外壳上的延伸部使密封胶少部分暴露在空气中，减少了胶面破损及异物；通过延伸部阻挡密封胶溢到外壳上端面，并且在产品组装时，由于外壳增加了吸附面积，从而降低了吸附难度和贴壳难度，进而进一步降低了产线组装难度。
附图说明
21.通过参考以下结合附图的说明的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：
22.图1为根据本实用新型实施例的防水气压计结构示意图一；
23.图2为根据本实用新型实施例的防水气压计结构示意图二。
24.其中的附图标记包括：1、壳体，11、延伸部，2、基板，3、mems芯片，4、asic芯片，5、第一金线，6、第二金线，7、密封胶。
25.在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
具体实施方式
26.针对前述提出的传统防水气压计容易出现密封胶溢到外壳上端面、在产品组装时容易出现抛料和吸偏等问题，本实用新型提供了一种新的防水气压计。
27.以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。
28.为了说明本实用新型提供的防水气压计的结构，图1和图2分别从不同角度对气压计的防水结构进行了示例性标示。具体地，图1示出了根据本实用新型实施例的防水气压计结构一；图2示出了根据本实用新型实施例的气压计的防水结构二。
29.如图1和图2共同所示，本实用新型提供的防水气压计，包括由壳体1和基板2形成的封装结构，其中，在所述封装结构内部的设置有mems芯片3和asic芯片，4在所述封装结构内部填充有密封胶7，并且所述密封胶7覆盖所述mems芯片3和所述asic芯片4，其中，在所述壳体1未与所述基板2相固定的一端设置有延伸部11，所述延伸部11为环形结构，并且遮盖部分所述密封胶7。
30.在本实用新型的实施例中，所述延伸部11包括主体部和位于中间的通孔，其中，所述密封胶通过所述延伸部11的通孔与外界连通，即：所述封装结构内未填充所述密封胶的空间通过所述延伸部的通孔与外界连通。
31.在图1和图2所示的实施例中，外壳1上的延伸部11可遮盖部分密封胶，使密封胶少部分暴露在空气中，减少了胶面破损及异物，并且延伸部还能够阻挡现密封胶溢到外壳上端面；延伸部的设置增加了外壳与吸附设备的面积，吸附设备(一般是吸嘴)在吸附时，避免出现抛料和吸偏的现象，从而降低了吸附难度和贴壳难度，进而进一步降低了产线组装难度。
32.在本实用新型的实施例汇总，所述密封胶7为硅凝胶，并且硅凝胶7覆盖mems芯片
3、asic芯片4以及金线(金线包括连通mems芯片3和asic芯片4之间的第一金线5以及连通asic芯片4与基板2之间的第二金线6)。
33.在图1和图2所示的实施例中，mems芯片3和asic芯片4之间通过第一金线5电连接，a asic芯片4与基板2之间的第二金线6电连接，也就是说，通过金线将mems芯片3和asic芯片4的信号传输到基板2。
34.在本实用新型的实施例中，在所述基板2上设置有气孔(图中未示出)，并且所述气孔与所述mems芯片相连通。硅凝胶7设定为第一感压端，气孔设定为第二感压端。mems芯片3通过硅凝胶7感受第一感压端的压力，mems芯片3通过气孔感受第二感压端的压力，使得mems芯片3获取第一感压端与第二感压端的压力差。
35.在本实用新型的实施例中，壳体1通过粘合剂与基板2相粘结固定，其中，粘合剂为银浆或者锡膏或者环氧胶，优选地，粘合剂为银浆，也可以选择锡膏或环氧胶，在实际应用中，根据需要，选择银浆或者锡膏或者环氧胶中的任意一种将壳体1与基板2粘结固定在一起。
36.其中，硅凝胶7通过壳体1设置有延伸部11的一端的端口填充至壳体内部，将内部芯片(mems芯片3和asic芯片4)及金线进行保护，起到防水防腐蚀的作用。
37.在图1和图2所示的实施例中，mems芯片3设置在所述asic芯片3，所述asic芯片4设置在所述基板2上，mems芯片3和asic芯片4均通过硅胶与基板2相固定。在本实用新型的实施例中，mems芯片3和asic芯片4也可以均设置在基板2上，asic芯片4通过金线与基板2电连接，在实际应用中，根据需要，可将mems芯片3设置在asic芯片4上或者将mems芯片3设置在基板2上。
38.在本实用新型的实施例中，基板2可以为陶瓷基板或者pcb基板，优选地，基板2采用陶瓷基板，具有防水防腐蚀的特性。在基板2上还设置有焊盘，基板通过焊盘与外部器件电连接。
39.在图1所示的实施例中，在壳体内壁上设置有环形凹槽，其中，环形凹槽，用于容纳所述密封胶，防止所述密封胶溢出所述封装结构内部。这种设计方式，即：环形凹槽与延伸部相互结合设计，可以更好的防止溢到外壳上端面。在图2所示的实施例中，在壳体内壁上没有设置防止密封胶溢出的凹槽，即使没有防止溢出的凹槽，只通过延伸部也能够阻挡密封胶溢到外壳上端面。在具体应用中，根据实际情况，选择合适的结构(图1或图2)作为防水气压计。
40.通过上述实施方式可以看出，本实用新型提供的防水气压计，通过在所述壳体未与所述基板相固定的一端设置有延伸部，所述延伸部为环形结构，并且遮盖部分所述密封胶，延伸部包括主体部和位于中间的通孔，密封胶通过所述延伸部的通孔与外界连通。在本实用新型中，通过外壳上的延伸部使密封胶少部分暴露在空气中，减少了胶面破损及异物；通过延伸部阻挡密封胶溢到外壳上端面，并且在产品组装时，由于外壳增加了吸附面积，从而降低了吸附难度和贴壳难度，进而进一步降低了产线组装难度。
41.如上参照附图以示例的方式描述了根据本实用新型提出的防水气压计。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本实用新型所提出的防水气压计，还可以在不脱离本实用新型内容的基础上做出各种改进。因此，本实用新型的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。