电子元件溅镀电极留边遮蔽载具的制作方法

1.本实用新型涉及一种电子元器件制造过程中所使用的工具，尤其是一种电子元件溅镀电极留边遮蔽载具。


背景技术：

2.电子元件如热敏电阻或压敏电阻，需要在陶瓷芯片的两面上设置导电电极，导电电极上再焊接导电引脚，设置电极的一种常用方式是在芯片上溅镀银和/或铜，电极可能是一次溅镀的单层也可能是多次溅镀的多层，由于之前芯片尺寸精度无法控制等的一些原因，溅镀时存放若干个芯片的载具为具有若干个凹槽的底板，底板上设有盖板，凹槽和盖板上具有对应的通孔，由于之前芯片尺寸精度无法控制等的一些原因，芯片与载具之间的间隙在溅镀时使运动的金属物质容易延伸停留到芯片的侧面上，为了提高元件的可靠性，对溅镀电极后的元件还需进行磨侧面处理，磨去侧面上的导电物质防止爬电情况的发生，这种工艺已成为一种习惯性的工艺，造成的缺陷是产品生产周期长和生产成本高，磨边时电极与水接触，电极会有发黄的风险，影响了产品的外观。


技术实现要素：

3.本实用新型要解决的技术问题是：改进现有芯片溅镀电极的工装工艺，提高产品品质，降低生产成本。
4.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种电子元件溅镀电极留边遮蔽载具，具有上板和下板，所述上板和下板上分别排列有若干的开口相对的容纳电子元件芯片的凹槽，所述上板和下板上凹槽的槽底具有溅镀透孔，所述溅镀透孔孔壁与凹槽槽壁之间为压在芯片电极面周圈边缘上的压边圈。所述上板和下板上凹槽深度之和小于或等于电子元件芯片厚度；避免在上板和下板上凹槽深度之和大于电子元件芯片厚度时，压边圈与芯片之间产生间隙而导致金属离子飞溅到芯片的侧面上，所述溅镀透孔的孔高为0.5～1.5毫米，所述上板和下板的几何中心位置处分别设有相吸使上板和下板趋于盖合的永磁体；或者所述上板和下板的几何中心位置处分别设有使上板和下板盖合的卡扣；溅镀透孔的孔高为0.5～1.5毫米指的是压边圈的厚度为0.5～1.5毫米。
5.上板和下板溅镀透孔的外部还设有轮廓尺寸大于溅镀透孔的外孔，以使上板和下板在厚度上满足刚性需要时溅镀透孔的孔高仍为0.5～1.5毫米。
6.由于溅镀时的金属离子物质运动形成磁场会对永磁体的磁性产生影响，设计一辅助夹持结构可保证盖合可靠，所述上板和下板为矩形，上板和下板每条边的边缘处设有至少一个相对的用于固定夹夹持的夹槽。
7.为了便于分离上板和下板，所述上板和下板至少一个对应的边上设有相互错开位置用于分离上板和下板的分离缺口。在一个分离缺口处按住下板、另一个分离缺口处向上推上板即可实现上板和下板的分离。
8.本实用新型的有益效果是：本实用新型在对电子元件芯片制造的外形尺寸精度提
高要求的基础上重新设计电子元件电极溅镀的载具，上下板盖合芯片进行溅镀，电极面周圈被压边遮蔽后不会被溅镀到电极材料形成留边，芯片的侧面就更不可能溅镀到导电物质，这样芯片侧面就不再需要磨削，也不会因使用磨削冷却液影响到产品的外观品质，压边圈的厚度控制在0.5～1.5毫米，保证了有些不完全垂直于电极面运动的金属离子不会因过厚压边圈的影响而不能溅镀到电极面上，防止了溅镀边缘减薄的情况；上板和下板的主要形状尺寸相同，加工方便；载具在使用过程中的上板和下板的吸合、固定和分离等操作方便。
附图说明
9.图1是本实用新型上板顶面朝上的俯视图；
10.图2是本实用新型下板底面朝上的俯视图；
11.图3是图2的a向局部视图；
12.图4是本实用新型上板和下板盖合时凹槽处的局部剖视放大图；
13.图5是本实用新型上板和下板盖合时凹槽处夹持住芯片的局部剖视放大图。
14.图中：1、上板，2、下板，3、芯片，4、凹槽，5、溅镀透孔，6、压边圈，7、永磁体，8、外孔，9、夹槽，10、分离缺口。
具体实施方式
15.现在结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步详细的说明，这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
16.一种电子元件溅镀电极留边遮蔽载具，具有上板1和下板2，如附图1和附图2，上板1和下板2可以由铝合金板材制成，上板1和下板2上分别排列有若干的开口相对的容纳电子元件芯片3的凹槽4，结合附图4和附图5，所示的凹槽4形状为矩形，针对的是形状为矩形的芯片3溅镀所用，凹槽4槽底的长和宽略大于芯片3的长和宽，凹槽4呈略微的喇叭口状，更有助于芯片3置入凹槽4，上板1和下板2上凹槽4的槽底具有溅镀透孔5，溅镀透孔5孔壁与凹槽4槽壁之间为压在芯片3电极面周圈边缘上的压边圈6，上板1和下板2上凹槽4深度之和小于等于所需溅镀芯片3的厚度，两者深度之和小于芯片3厚度的值以不超过0.1毫米为宜，溅镀透孔5的孔高t为0.5～1.5毫米，上板1和下板2的几何中心位置处分别设有相吸使上板1和下板2趋于盖合的永磁体7，永磁体7设置在上板1和下板2上的结构是，上板1和下板2上设置相对的沉孔，永磁体7具有突台并胶粘在沉孔内，附图中的上板1和下板2上的永磁体7分别为6只，另外一种不使用磁体相吸的结构是，上板1和下板2中心位置处设置相互扣接的卡扣，卡扣结构形式较多，附图未作显示。
17.上板1和下板2溅镀透孔5的外部还设有轮廓尺寸大于溅镀透孔5的外孔8，轮廓尺寸是指长和宽的尺寸，以使上板1和下板2在厚度上满足刚性需要时溅镀透孔5的孔高t仍为0.5～1.5毫米。上板1和下板2厚度的设定一般是根据板材材质和上板1和下板2的长宽而定，厚度上应保证上板1和下板2在使用时不会产生明显的扭曲变形。
18.结合附图2和附图3，上板1和下板2为矩形，上板1和下板2每条边的边缘处设有两个相对的用于固定夹夹持的夹槽9，设置夹槽9一方面减薄板厚提高固定夹的夹持力、另一
方面是为了给固定夹进行定位。
19.上板1和下板2的一个对应的边上设有相互错开位置用于分离上板1和下板2的分离缺口10，图1和图2的上板1和下板2盖合后下方的分离缺口10会呈错开的状态。
20.以上说明书中描述的只是本实用新型的具体实施方式，各种举例说明不对本实用新型的实质内容构成限制，所属技术领域的普通技术人员在阅读了说明书后可以对以前所述的具体实施方式做修改或变形，而不背离实用新型的实质和范围。


技术特征：
1.一种电子元件溅镀电极留边遮蔽载具，其特征是：具有上板(1)和下板(2)，所述上板(1)和下板(2)上分别排列有若干的开口相对的容纳电子元件芯片(3)的凹槽(4)，所述上板(1)和下板(2)上凹槽(4)的槽底具有溅镀透孔(5)，所述溅镀透孔(5)孔壁与凹槽(4)槽壁之间为压在芯片(3)电极面周圈边缘上的压边圈(6)。2.根据权利要求1所述的电子元件溅镀电极留边遮蔽载具，其特征是：所述上板(1)和下板(2)上凹槽(4)深度之和小于或等于所需溅镀芯片(3)的厚度。3.根据权利要求1所述的电子元件溅镀电极留边遮蔽载具，其特征是：所述上板(1)和下板(2)的几何中心位置处分别设有相吸使上板(1)和下板(2)趋于盖合的永磁体(7)。4.根据权利要求1所述的电子元件溅镀电极留边遮蔽载具，其特征是：所述上板(1)和下板(2)的几何中心位置处分别设有使上板(1)和下板(2)盖合的卡扣。5.根据权利要求1所述的电子元件溅镀电极留边遮蔽载具，其特征是：所述溅镀透孔的孔高为0.5～1.5毫米。6.根据权利要求5所述的电子元件溅镀电极留边遮蔽载具，其特征是：上板(1)和下板(2)溅镀透孔(5)的外部还设有轮廓尺寸大于溅镀透孔(5)的外孔(8)，以使上板(1)和下板(2)在厚度上满足刚性需要时溅镀透孔(5)的孔高仍为0.5～1.5毫米。7.根据权利要求1所述的电子元件溅镀电极留边遮蔽载具，其特征是：所述上板(1)和下板(2)为矩形板，上板(1)和下板(2)每条边的边缘处设有至少一个相对的用于固定夹夹持的夹槽(9)。8.根据权利要求1所述的电子元件溅镀电极留边遮蔽载具，其特征是：所述上板(1)和下板(2)至少一个对应的边上设有相互错开位置用于分离上板(1)和下板(2)的分离缺口(10)。

技术总结
本实用新型涉及电子元器件制造过程中所使用的工具，尤其是一种电子元件溅镀电极留边遮蔽载具，改进现有加工电极的工装，提高产品品质，降低生产成本，载具具有上板和下板，上板和下板上分别排列若干的开口相对的容纳电子元件芯片的凹槽，上板和下板上凹槽的槽底具有溅镀透孔，溅镀透孔孔壁与凹槽槽壁之间为压在芯片电极面周圈边缘上的压边圈，上板和下板上凹槽深度之和小于或等于电子元件芯片厚度，溅镀透孔孔高为0.5～1.5毫米，上板和下板的几何中心位置处分别设有相吸使上板和下板趋于盖合的永磁体，上板和下板溅镀透孔的外部还设有轮廓尺寸大于溅镀透孔的外孔，以使上板和下板在厚度上满足刚性需要时溅镀透孔的孔高仍为0.5～1.5毫米。0.5～1.5毫米。0.5～1.5毫米。


技术研发人员：苏伟翔
受保护的技术使用者：兴勤（常州）电子有限公司
技术研发日：2021.11.08
技术公布日：2022/7/8