一种PCB线路板用的氮气回流焊炉的制作方法

一种pcb线路板用的氮气回流焊炉
技术领域
1.本技术涉及一种回流焊炉，尤其是涉及一种pcb线路板用的氮气回流焊炉。


背景技术：

2.回流焊炉是用于对载有电子元器件的pcb线路板进行钎焊的设备，它通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化，从而让表面贴装的元器件和pcb线路板通过焊锡膏合金牢固地结合在一起。
3.回流焊炉包括预热区、回流区和冷却区，其中回流区主要用于熔化锡膏，以将元器件焊接于pcb线路板上，而为了减小该过程中锡膏或银等易氧化材料被高温氧化的情况发生的可能性，会在回流区中充入大量氮气，以形成稳定且含氧量较低的氮气保护层。
4.针对上述中的相关技术，充入回流区的氮气会扩散至预热区和冷却区，使得pcb线路板在回流区进行焊接时，锡膏或银等易氧化材料仍会被氧化，从而影响焊接效果。


技术实现要素：

5.为了提高焊接效果，本技术提供一种pcb线路板用的氮气回流焊炉。
6.本技术提供的一种pcb线路板用的氮气回流焊炉采用如下的技术方案：
7.一种pcb线路板用的氮气回流焊炉，包括炉体、运输装置和氮气输送装置，运输装置贯穿设置在炉体内，用于运送pcb线路板；炉体内沿运输装置的运送方向依次设置有预热区、回流区和冷却区；氮气输送装置设置在炉体外，氮气输送装置出气口与回流区连通，回流区的入口处和出口处均设置有第一隔挡组件，第一隔挡组件能够对充入回流区内的氮气起到阻隔作用。
8.通过采用上述技术方案，当pcb线路板经运输装置进入氮气回流焊炉的炉体内时，同步打开氮气输送装置，向回流区内预先通入氮气，接着当pcb线路板经预热区进入回流区时，回流区内通入的氮气能够减小锡膏或银等易氧化材料被高温氧化的情况发生的可能性，并且回流区的入口处和出口处设置第一隔挡组件，也能够对充入回流区内的氮气起到阻隔作用，减小氮气从回流区向预热区和冷却区扩散的可能性，使回流区内始终维持有充足的氮气，进而提高pcb线路板的焊接效果。
9.可选的，所述第一隔挡组件包括横管和挡帘，横管两端封闭并水平设置在回流区内，横管的长度方向与运输装置的运送方向垂直；挡帘竖直设置在横管下方，挡帘内部中空且底部敞口，挡帘底部与运输装置之间留有供pcb线路板通过的通道。
10.通过采用上述技术方案，当pcb线路板经回流区入口进入回流区后，回流区入口和出口处的挡帘能够对充入回流区内的氮气进行阻隔，使回流区内始终维持有充足的氮气，阻隔方式简单、实用、易实现。
11.可选的，所述挡帘与运输装置之间设置有第二隔挡组件，第二隔挡组件能够在不影响pcb线路板运送的情况下，对从通道处扩散的氮气进行阻隔。
12.通过采用上述技术方案，当pcb线路板经回流区入口进入回流区后，挡帘与运输装
置之间设置的第二隔挡组件，能够对挡帘与运输装置之间的通道进行进一步阻隔，减小氮气处从通道处向预热区和冷却区扩散的可能性。
13.可选的，所述第二隔挡组件包括进气管和通气孔，进气管一端与氮气输送装置的出气口连通、另一端与横管连通；通气孔设有多个，多个通气孔沿横管的长度方向分布，且多个通气孔均与挡帘连通。
14.通过采用上述技术方案，氮气经进气管进入横管，并经横管下方开设的多个通气孔进入挡帘，形成持续的氮气阻隔风门，氮气阻隔风门能够很好的对挡帘与运输装置之间的通道进行阻隔，阻隔效果较好且很实用。
15.可选的，多个所述通气孔的孔径由靠近横管进气口的一端向远离横管进气口的一端，孔径逐渐变大。
16.通过采用上述技术方案，使得经通气孔排出的氮气流速、流量能够基本保持一致，进而使得形成的氮气阻隔风门能够保持持续且稳定，从而起到更好的阻隔作用。
17.可选的，所述挡帘顶部开设有与横管外周壁贴合的凹槽。
18.通过采用上述技术方案，使得挡帘与横管能够贴合的更加紧密，从而使经横管下方通气孔排出的氮气尽量不会从挡帘与横管的连接处泄露出去，一方面节约氮气，另一方面也能使氮气阻隔风门更加持续稳定。
19.可选的，多个所述通气孔处均连通有通气管，通气管与通气孔相适配，通气管远离通气孔的一端与挡帘连通。
20.通过采用上述技术方案，通过增设通气管，氮气经通气孔，再经通气管进入挡帘，能够进一步加强横管与挡帘连接的严密性，进一步减小氮气在通气孔处发生泄漏扩散的可能性。
21.可选的，所述挡帘与横管可拆卸连接。
22.通过采用上述技术方案，当挡帘长时间使用需要更换时，将挡帘拆下再将新的挡帘安装上即可，更换和安装挡帘时都很方便。
23.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
24.1.通过设置第一隔挡组件，能够对充入回流区内的氮气起到阻隔作用，减小氮气从回流区向预热区和冷却区扩散的可能性，使回流区内始终维持有充足的氮气，进而提高pcb线路板的焊接效果；
25.2.通过设置第二隔挡组件，能够对挡帘与运输装置之间的通道进行进一步阻隔，减小氮气处从通道处向预热区和冷却区扩散的可能性。
附图说明
26.图1是旨在显示本技术实施例的氮气回流焊炉的结构示意图；
27.图2是旨在清楚显示第一隔挡组件的结构示意图；
28.图3是旨在清楚显示通气孔与通气管的爆炸示意图。
29.附图标记说明：1、炉体；11、预热区；12、回流区；13、冷却区；2、运输装置；21、传送辊；22、传送带；3、氮气输送装置；31、排气管；4、第一隔挡组件；41、横管；42、挡帘；421、凹槽；5、u形卡板；6、第二隔挡组件；61、进气管；62、通气孔；63、通气管。
具体实施方式
30.以下结合附图1-3对本技术作进一步详细说明。
31.本技术实施例公开一种pcb线路板用的氮气回流焊炉。参照图1，氮气回流焊炉包括炉体1、运输装置2和氮气输送装置3，运输装置2贯穿设置在炉体1内，用于运送pcb线路板；炉体1内沿运输装置2的运送方向依次设置有预热区11、回流区12和冷却区13；氮气输送装置3设置在炉体1外，用于向回流区12输送氮气。使用时，pcb线路板经运输装置2依次通过预热区11、回流区12和冷却区13，并在回流区12通过氮气输送装置3通入氮气，减小该过程中锡膏或银等易氧化材料被高温氧化的情况发生的可能性，完成pcb线路板的焊接。
32.参照图1，运输装置2包括传送辊21和传送带22，传送辊21（附图中未标出）设有两组，两组传送辊21沿pcb线路板的运送方向分布，且两组传送辊21均与炉体1两侧内壁转动连接；传送带22绕设在两组传送辊21上，并与两组传送辊21表面抵接。
33.参照图1，氮气输送装置3放置在地面上，氮气输送装置3的出气口处连通有排气管31，排气管31远离氮气输送装置3的一端与回流区12连通。
34.参照图2，回流区12的入口处和出口处均设置有第一隔挡组件4，第一隔挡组件4包括横管41和挡帘42，横管41两端封闭并水平设置在回流区12内，且横管41位于靠近炉体1顶部的位置处，横管41两端与炉体1相对的两个内侧壁固定连接，横管41的长度方向与传送带22的运送方向垂直。
35.参照图2和图3，挡帘42竖直设置在横管41下方，挡帘42顶部开设有与横管41外周壁贴合的凹槽421，挡帘42内部中空且底部敞口，挡帘42底部与传送带22之间留有供pcb线路板通过的通道；挡帘42顶部设置有u形卡板5，u形卡板5设有两个，两个u形卡板5沿横管41的长度方向分布，且均扣合在横管41上，u形卡板5的两端通过螺栓与挡帘42顶部螺栓连接。
36.当pcb线路板经传送带22进入氮气回流焊炉的炉体1内时，同步打开氮气输送装置3，向回流区12内预先通入氮气，接着当pcb线路板经预热区11进入回流区12时，回流区12内通入的氮气能够减小锡膏或银等易氧化材料被高温氧化的情况发生的可能性，并且回流区12的入口处和出口处设置的挡帘42能够对充入回流区12内的氮气进行阻隔，使回流区12内始终维持有充足的氮气，减小氮气从回流区12向预热区11和冷却区13扩散的可能性，使回流区12内始终维持有充足的氮气，进而提高pcb线路板的焊接效果。
37.参照图2和图3，挡帘42与传送带22之间设置有第二隔挡组件6，第二隔挡组件6包括进气管61和通气孔62，进气管61设有两根，两根进气管61均与氮气输送装置3的出气口连通，其中一根进气管61远离氮气输送装置3的一端与回流区12入口处横管41的端部连通，另一根进气管61远离氮气输送装置3的一端与回流区12出口处横管41的端部连通。
38.参照图2和图3，通气孔62设有多个，多个通气孔62沿横管41的长度方向分布，且多个通气孔62的孔径由靠近横管41进气口的一端向远离横管41进气口的一端，孔径逐渐变大；多个通气孔62均连通有通气管63，通气管63与通气孔62相适配，通气管63远离通气孔62的一端与挡帘42连通。
39.当pcb线路板经回流区12入口进入回流区12后，氮气经进气管61进入横管41，并经横管41下方开设的多个通气孔62和通气管63进入挡帘42，从而在挡帘42与传送带22之间形成持续的氮气阻隔风门，能够对挡帘42与传送带22之间的通道进行进一步阻隔，减小氮气处从通道处向预热区11和冷却区13扩散的可能性，使回流区12内始终维持有充足的氮气，
进而进一步提高pcb线路板的焊接效果。
40.本技术实施例一种pcb线路板用的氮气回流焊炉的实施原理为：当pcb线路板经传送带22进入氮气回流焊炉的炉体1内时，同步打开氮气输送装置3，通过排气管31向回流区12内预先通入氮气，并通过进气管61向横管41内通入氮气，氮气经横管41下方开设的多个通气孔62和通气管63进入挡帘42，在挡帘42与传送带22之间形成持续的氮气阻隔风门，挡帘42和氮气阻隔风门相互配合，对充入回流区12内的氮气进行阻隔，减小氮气从回流区12向预热区11和冷却区13扩散的可能性，使回流区12内始终维持有充足的氮气，进而提高pcb线路板的焊接效果。
41.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。