切割固定装置的制作方法

技术特征：
1.一种切割固定装置，其特征在于，包括：固定装置本体，所述固定装置本体具有用于固定待切割件的固定面，所述固定面上具有避让口，所述固定装置本体上具有与所述避让口连通的收容腔，所述待切割件的至少部分位于所述避让口上，以使切割后获得的产品经所述避让口收容于所述收容腔内。2.根据权利要求1所述的切割固定装置，其特征在于，沿所述收容腔的延伸方向，所述收容腔呈锥形；其中，所述收容腔靠近所述固定面一端的截面尺寸大于所述收容腔背离所述固定面一端的截面尺寸。3.根据权利要求2所述的切割固定装置，其特征在于，所述收容腔背离所述固定面一端的截面尺寸小于切割后获得的产品的轮廓形状；所述收容腔靠近所述固定面一端的尺寸大于切割后获得的产品的轮廓形状。4.根据权利要求3所述的切割固定装置，其特征在于，所述收容腔贯穿所述固定装置本体背离所述固定面一端的表面，以在所述固定装置本体上形成进气口。5.根据权利要求4所述的切割固定装置，其特征在于，所述收容腔垂直所述收容腔的延伸方向的截面形状为圆形。6.根据权利要求5所述的切割固定装置，其特征在于，所述避让口和所述进气口的截面形状均为圆形，且所述避让口的口径尺寸大于所述进气口的口径尺寸。7.根据权利要求1-6中任一项所述的切割固定装置，其特征在于，所述收容腔的延伸方向与所述固定面垂直。8.根据权利要求7所述的切割固定装置，其特征在于，所述收容腔的中心轴线与所述固定装置本体的中心轴线重合。9.根据权利要求1-6中任一项所述的切割固定装置，其特征在于，所述固定装置本体的侧壁上具有与所述收容腔连通的取件口。10.根据权利要求9所述的切割固定装置，其特征在于，所述取件口在所述固定装置本体的侧壁上的位置与收容于所述收容腔内的产品的高度位置相对应。11.根据权利要求9所述的切割固定装置，其特征在于，所述取件口沿所述固定装置本体的高度方向的尺寸与所述固定装置本体的高度相等，所述取件口在所述固定装置本体的侧壁上的宽度尺寸大于收容于所述收容腔内的产品的宽度尺寸。12.根据权利要求9所述的切割固定装置，其特征在于，还包括封堵件，所述封堵件封堵在所述取件口处且与所述固定装置本体可拆卸连接。13.根据权利要求12所述的切割固定装置，其特征在于，所述封堵件与所述取件口卡接。14.根据权利要求13所述的切割固定装置，其特征在于，所述封堵件上设置有弹性卡扣，所述封堵件通过所述弹性卡扣与所述取件口卡接。15.根据权利要求12所述的切割固定装置，其特征在于，还包括安装座，所述固定装置本体与所述安装座可拆卸连接。16.根据权利要求15所述的切割固定装置，其特征在于，所述封堵件与所述安装座为一体件。17.根据权利要求1-6中任一项所述的切割固定装置，其特征在于，所述固定装置本体
呈圆台状，且所述固定装置本体的截面尺寸从所述固定面向背离所述固定面的方向依次减小。

技术总结
本申请提供一种切割固定装置，涉及切割技术领域，用于解决晶圆等半导体在切割过程中存在工序多，生成周期长，成本高，且在切割后收集工艺中易损伤的问题，该切割固定装置包括固定装置本体，固定装置本体具有用于固定待切割件的固定面，固定面上具有避让口，固定装置本体上具有与避让口连通的收容腔，待切割件的至少部分位于避让口上，以使切割后获得的产品经避让口收容于收容腔内。本申请能够减少晶圆等半导体的切割工序，缩短生产周期，降低生产成本，避免切割后获得的产品在收集过程中易损伤的问题。问题。问题。


技术研发人员：汪远 吴禹 王球 王磊
受保护的技术使用者：南京微纳科技研究院有限公司
技术研发日：2022.03.10
技术公布日：2022/7/4