一种印制板补晶返修装置的制作方法

1.本发明涉及半导体加工设备技术领域，具体是指一种针对印制板上的空位补充芯片的设备。


背景技术：

2.电路板在生产过程中，出现漏晶及坏晶现象是不可避免的，也就是印制板上某个需要放置芯片的位置未放置芯片。目前，为了解决该问题，通常需要采用多台单独的设备完成，必然导致生产流程增加，工序多，产品良率及效率低下，而且需要更多的空间安装加工设备，导致成本大幅增加。


技术实现要素：

3.为了克服现有技术的不足之处，本发明目的在于提供一种印制板补晶返修装置，其旨在解决现有技术存在的问题。
4.为实现上述目的，本发明采用的技术方案为：一种印制板补晶返修装置，包括机架，还包括：
5.设于机架上的激光模组；
6.膜模组，其设于机架上，用于移动置于其上的放置芯片的蓝膜芯片盘；
7.针模组，其设于机架上且位于蓝膜芯片盘下方，用于撞击放置于蓝膜芯片盘上的芯片；
8.点胶模组，其设于机架上，用于将锡膏涂抹在印制板上需补芯片的位置；
9.吸嘴模组，其设于机架上，用于吸取蓝膜芯片盘上的芯片并放置在印制板上涂抹过锡膏的焊盘上；
10.压合模组，其设于机架上，用于将放于印制板上的待焊接芯片固定；
11.移载模组，其设于机架上，用于将印制板移动至点胶模组、吸嘴模组、压合模组及激光模组所在工位，最后完成芯片在印制板上的焊接。
12.优选地，所述机架包括承载平台及龙门支架，所述龙门支架固设于承载平台上表面上；所述激光模组、吸嘴模组、点胶模组及压合模组固设于龙门支架上；膜模组、针模组及移载模组固设于承载平台的上表面。
13.优选地，在龙门支架上分别设有位于膜模组、移载模组上方的膜模组定位相机组件、印制板定位相机组件；在承载平台上表面设有位于膜模组、移载模组之间的取芯片确认相机组件；所述膜模组定位相机组件包括，固设于龙门支架上表面的xz手动滑台，设于其上的第一安装支架，设于第一安装支架上的镜头，设于镜头上端的相机，设于安装于龙门支架上的光源支架上且位于镜头侧下方的光源；所述印制板定位相机组件包括，固设于龙门支架上表面的xy手动滑台，固设于xy手动滑台上表面的z向电机，设于z向电机其中一立面的z向滑轨，与z向滑轨活动连接的z向固定板，与z向固定板固定连接的第二安装支架，设于第二安装支架上的镜头，设于镜头上端的相机，设于第二安装支架上且位于镜头下方的光源；
取芯片确认相机组件包括，固设于承载平台上表面的xz手动滑台，设于其上的第三安装支架，设于第三安装支架上的镜头，设于镜头下端的相机，设于第三安装支架上且位于镜头上方的光源。
14.优选地，所述膜模组包括，设于承载平台上表面的x向移动组件，活动设于x向移动组件上的y向移动组件，活动设于y向移动组件上的旋转组件。
15.优选地，所述x向移动组件包括，x向底板，设于其上表面的x向线性马达定子、两根相互平行的x向导轨，设于两根x向导轨上的x向滑块，与x向线性马达定子活动连接的x向线性马达动子，固设于x向线性马达动子上且底面与x向滑块固定连接的y向底板；所述y向移动组件包括，两块相互平行且底面与y向底板上表面固定连接的y向侧板，两端分别与两块y向侧板后表面固定连接的y向后立板，设于y向后立板前表面的y向线性马达定子、两根相互平行的y向导轨，设于两根y向导轨上的y向滑块，与y向线性马达定子活动连接的y向线性马达动子，固设于y向线性马达动子上且底面与y向滑块固定连接的r向旋转底板；所述旋转组件包括，由两块相互平行且固设于r向旋转底板前表面上的r向立板组成的r向支架，设于r向支架上表面的转组固定板，固设于转组固定板上的转组底座，固设于转组底座上的轴承外环盖，设于轴承外环盖内的轴承内环，设于轴承内环与轴承外环盖径向之间的交叉滚子轴承，套设于交叉滚子轴承上的从动皮带轮，固设于从动皮带轮上表面的转组环座，设于转组环座上的蓝膜芯片盘，设于转组固定板下方的r向电机，设于r向电机输出轴上端的主动皮带轮，用于连接主动皮带轮、从动皮带轮的r向同步带。
16.优选地，所述针模组包括，固设于承载平台上表面的针模组底座，设于针模组底座上的z向手动滑台，设于z向手动滑台上的xy向手动滑台，安装于xy向手动滑台上的音圈电机及z向支架，与音圈电机输出轴相连接且沿z向与z向支架活动连接的z向支撑架，下端与z向支撑架相连接的夹针柱，设于夹针柱上端的顶针，沿夹针柱轴向套设于其外的滚珠衬套导向组件，安装于z向支架上方且沿滚珠衬套导向组件轴向套设于其外的针滑轨座，沿顶针轴向套设于其外且与夹针柱上端固定连接的夹针帽，套设于夹针帽外的真空盖；位于针滑轨座上方且套设于其外的真空座；所述真空盖盖设于真空座上端开口外部，夹针帽下端设于真空座上端开口内；所述夹针帽及真空盖内均设有供顶针上端沿二者轴向向上伸出的轴向孔。
17.优选地，所述针滑轨座的底部圆盘上表面内密封圈，该密封圈与真空座底面相接触；所述z向支撑架与由相互垂直的z向立板与z向平板组成，z向立板背面与z向支架上的支架立板通过交叉滚柱滑轨连接；z向平板与音圈电机输出轴相连接。
18.优选地，所述点胶模组包括，点胶安装座，设于其上的点胶组件及用于安装焊锡的点胶盘组件。
19.优选地，所述点胶安装座包括，点胶安装板，与其一侧面铰接的安装立板；点胶盘组件包括，固设于安装立板上的z向调整板，设于z向调整板上且可相对其在z向调节的z向底座，安装于z向底座上的点胶步进电机及点胶盘，设于点胶步进电机下方且与其输出轴相连接的滚轮，所述点胶盘上的连接圆柱外壁与滚轮圆周面相接触；所述点胶组件包括，设于安装立板上且可相对其在x向移动的x向安装板，设于x向安装板表面上的电机安装支架，设于电机安装支架上的点胶音圈电机及z向导轨，分别与点胶音圈电机及z向导轨向连接的点胶安装架，固设于点胶安装架上的点胶固定架，设于点胶固定架上表面的步进电机，与步进
电机输出轴相连接的联轴器，与联轴器相连接的主转轴座，设于点胶固定架内且套设于主转轴座上的主转轴外的深沟球轴承，与主转轴座活动连接的副转轴座，一端与副转轴座下端固定连接的横向摆臂，垂直设于横向摆臂另一端的竖向点胶头。
20.优选地，所述压合模组包括，压合安装立座，设于其前表面的压合电机安装板，设于压合电机安装板上表面的压合电机，与压合电机输出轴下端相连接的轴向顶块，与轴向顶块固定连接且与压合电机安装板活动连接的压合支架；所述压合支架包括，压合支架立板，与其垂直连接的玻璃载台，设于玻璃载台上表面内的玻璃吸板；所述轴向顶块在z向移动；压合支架立板的背面与压合电机安装板通过压合交叉滚柱滑轨活动连接。
21.优选地，所述吸嘴模组包括，吸取x向移动组件，设于其上的吸取z向移动组件，设于吸取z向移动组件上的吸取旋转组件。
22.优选地，所述吸取x向移动组件包括，横置于龙门支架前表面的取料底板，设于其表面上的取料x向直线电机定子及两根相互平行的取料x向滑轨，设于两根取料x向滑轨上的取料x向滑块，与取料x向直线电机定子活动连接的取料x向直线电机动子，背面与取料x向直线电机动子及取料x向滑块固定连接的取料滑台；吸取z向移动组件包括，设于取料滑台上的取料安装支架，设于其上的取料音圈电机及取料z向滑轨，与取料音圈电机下端相连接且与取料z向滑轨活动连接的z向安装板；吸取旋转组件包括，与z向安装板前表面固定连接的取料座，设于取料座上端的取料步进电机，设于取料座内且与取料步进电机输出轴相连接的取料联轴器，与取料联轴器下端相连接的取料轴架，沿取料轴架轴向设于其内的取料轴、第一导向衬套、第二导向衬套及圆线螺旋弹簧，设于取料座的下端底板内的圆形安装孔，设于圆形安装孔内的取料深沟球轴承，一端横向插设于取料轴架内且与取料轴可分离连接的横向快换接头，设于取料轴下端的吸嘴，套设于吸嘴上端与取料轴相连接位置外部的固定螺帽；所述第一导向衬套、第二导向衬套从内到外依次套设于取料轴外；所述取料轴架的下端插设于圆形安装孔且取料深沟球轴承套设于取料轴架下端部外，第一导向衬套、第二导向衬套位于取料轴架下端部内；圆线螺旋弹簧位于取料轴上方。
23.优选地，所述移载模组包括，设于承载平台上表面的x向移载组件，设于其上的y向移载组件。
24.优选地，x向移载组件包括，移载支架，设于移载支架上表面的x向移载直线电机定子、两根相互平行的x向移载滑轨，与x向移载直线电机定子活动连接的x向移载直线电机动子，与x向移载直线电机动子固定连接的x向固定块，设于两根x向移载滑轨上的x向移载滑块，底面与x向固定块、x向移载滑块固定连接的y向移载底板；y向移载组件包括，设于y向移载底板上表面的y向移载直线电机定子、两根相互平行的y向移载滑轨，与y向移载直线电机定子活动连接的y向移载直线电机动子，与y向移载直线电机动子固定连接的y向固定块，设于两根y向移载滑轨上的y向移载滑块，底面与y向固定块、y向移载滑块固定连接的y向副滑台，设于y向副滑台上的吸附台座，设于吸附台座上的吸附板。
25.有益技术效果：采用本发明的补晶返修装置，上料时，将印制板放置在移载模组的平台上，将盛放若干芯片的蓝膜芯片盘放置在膜模组上；移载模组将印制板固定在其上后移动至印制板定位相机组件下方，通过印制板定位相机组件辨识可知需补芯片焊盘角度及坐标位置，辨识完成后移动至点胶模组处；点胶模组上的点胶头将锡膏涂抹在焊盘上，然后回到初始位置；点胶完成后，移载模组平台将印制板移动至待补芯片工位；吸嘴模组移动到
蓝膜芯片盘上方，膜模组定位相机识别芯片后，针模组的顶针将芯片顶起，吸嘴模组的吸嘴下降，将芯片吸起，移动芯片至取芯片确认相机上方，如符合设定图像参数(如角度)，将芯片放置在印制板上相应的位置上；如果不符合设定图像参数，但在微调范围内，可以通过吸嘴模组上的取料步进电机微调，调整后将芯片放置印制板的对应位置上，如果不在调整范围内，吸嘴模组会将芯片移至回收盒回收；放置芯片完成后，移载模组将印制板移至激光模组下方，压合模组下压，将芯片贴合固定在印制板上，通过激光模组激光焊接，完成补芯片的流程。同现有技术相比，本发明的补晶返修装置，整合补芯片与焊接工序于一台设备上完成，减少生产流程、提高作业效率、产品良率及减少占地面积。
附图说明
26.图1为本发明实施例的立体装配图；
27.图2为本发明实施例的另一视角立体装配图；
28.图3为本发明实施例的爆炸图；
29.图4为本发明实施例的机架及其上的部分机构的装配立体图；
30.图5为本发明实施例的机架及其上的部分机构的爆炸图；
31.图5a为图5的局部放大图；
32.图6为本发明实施例的膜模组的装配立体图；
33.图7为本发明实施例的膜模组的爆炸图；
34.图8为本发明实施例的针模组的装配立体图；
35.图9为本发明实施例的针模组的爆炸图；
36.图10为本发明实施例的针模组的部分结构截面图；
37.图11为本发明实施例的点胶模组的装配立体图；
38.图12为本发明实施例的点胶模组的另一视角装配立体图；
39.图13为本发明实施例的点胶模组的爆炸图；
40.图14为本发明实施例的压合模组的装配立体图；
41.图15为本发明实施例的压合模组的另一视角装配立体图；
42.图16为本发明实施例的压合模组的爆炸图；
43.图17为本发明实施例的吸嘴模组的装配立体图；
44.图18为本发明实施例的吸嘴模组的另一视角装配立体图；
45.图19为本发明实施例的吸嘴模组的爆炸图；
46.图20为本发明实施例的吸嘴模组的部分结构截面图；
47.图21为本发明实施例的移载模组的装配立体图；
48.图22为本发明实施例的移载模组的爆炸图。
具体实施方式
49.为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和实施方式对本发明作进一步的详细说明。
50.如图1-3所示，本发明实施例提供一种印制板补晶返修装置，包括机架100，还包括：设于机架上的激光模组200；此处的激光模组为市购标准件，即激光器；膜模组300，其设
于机架100上，用于移动置于其上的放置芯片的蓝膜芯片盘；针模组400，其设于机架100上且位于蓝膜芯片盘下方，用于撞击放置于蓝膜芯片盘上的芯片；点胶模组500，其设于机架100上，用于将锡膏涂抹在印制板上需补芯片的位置；吸嘴模组600，其设于机架100上，用于吸取蓝膜芯片盘上的芯片并放置在印制板上涂抹过锡膏的焊盘上；压合模组700，其设于机架100上，用于将放于印制板上的待焊接芯片固定；移载模组800，其设于机架100上，用于将印制板移动至点胶模组500、吸嘴模组600、压合模组700及激光模组200所在工位，最后完成芯片在印制板上的焊接。
51.如图4-5、5a所示，在本实施例，所述机架100包括两大部分，分别为承载平台101及龙门支架102，所述龙门支架102固设于承载平台101上表面上，具体地，承载平台101则包括承载支架101a及设于其上的承载平板101b，所述龙门支架102设于承载平板101b上表面；龙门支架102作为设备上常用的机构，此处不再详细描述；所述激光模组200、吸嘴模组600、点胶模组500及压合模组700固设于龙门支架102上；膜模组300、针模组400、移载模组800固设于承载平台101的上表面，也就是设于承载平板101b上表面。
52.在机架100上还设有其他附属机构，以便配合上述模组进行工作，具体地，在龙门支架102上分别设有位于膜模组300、移载模组800上方的膜模组定位相机组件900、印制板定位相机组件1000；在承载平台101的承载平板101b的上表面设有位于膜模组300、移载模组800之间的取芯片确认相机组件1100。
53.具体地，所述膜模组定位相机组件900包括，固设于龙门支架102上表面的xz手动滑台901，设于xz手动滑台901上的第一安装支架902，设于第一安装支架上的镜头1a，设于镜头1a上端的相机1b，设于安装于龙门支架102上的光源支架903上且位于镜头1a侧下方的光源1c；所述印制板定位相机组件1000包括，固设于龙门支架102上表面的xy手动滑台1001，固设于xy手动滑台1001上表面的z向电机1002，设于z向电机其中一立面上的z向滑轨1003，与z向滑轨活动连接的z向固定板1004，与z向固定板固定连接的第二安装支架1005，设于第二安装支架上的镜头1a，设于镜头上端的相机1b，设于第二安装支架上且位于镜头下方的光源1c，此处，通过xy手动滑台1001、z向电机1002的调节，可以在xyz三个方向微调镜头1a的位置；取芯片确认相机组件1100包括，固设于承载平台101上表面的xz手动滑台901，设于其上的第三安装支架1102，设于第三安装支架上的镜头1a，设于镜头下端的相机1b，设于第三安装支架1102上且位于镜头上方的光源1c；此处，xz手动滑台901、xy手动滑台1001均为市购标准件，比如米思米公司生产的手动滑台，用于实现xyz向的微调。此处的z向电机1002、z向滑轨1003及z向固定板1004均为市购标准件，尤其，三者在购买时为一个整体。
54.具体地，通过膜模组定位相机组件900内的xz手动滑台901微调该相机组件内的镜头的位置；通过xy手动滑台1001及z向电机1002共同调节印制板定位相机组件1000内的镜头位置；通过取芯片确认相机组件1100内的xz手动滑台901微调该相机组件内的镜头的位置，更好的满足使用需求。
55.在第三安装支架1102上设有回收盒1103，在回收盒1103上设有回收盒管1104.
56.如图6-7所示，在本实施例，所述膜模组300包括，设于承载平台101上表面的x向移动组件，活动设于x向移动组件上的y向移动组件，活动设于y向移动组件上的旋转组件。
57.具体地，所述x向移动组件包括，x向底板301，设于其上表面的x向线性马达定子
302、两根相互平行的x向导轨303，设于两根x向导轨上的x向滑块304，此处，设于每根x向导轨上的x向滑块304为两个，与x向线性马达定子302活动连接的x向线性马达动子305，固设于x向线性马达动子305上且底面与x向滑块304固定连接的y向底板306；所述y向移动组件包括，两块相互平行且底面与y向底板306上表面固定连接的y向侧板307，两端分别与两块y向侧板307后表面固定连接的y向后立板308，设于y向后立板308前表面的y向线性马达定子309、两根相互平行的y向导轨310，设于两根y向导轨上的y向滑块311，此处，设于每根y向导轨上的y向滑块311为两个；与y向线性马达定子309活动连接的y向线性马达动子312，固设于y向线性马达动子312上且底面与y向滑块311固定连接的r向旋转底板313；所述旋转组件包括，由两块相互平行且固设于r向旋转底板313前表面上的r向立板组成的r向支架314，设于r向支架314上表面的转组固定板315，固设于转组固定板315上的转组底座316，固设于转组底座上的轴承外环盖317，设于轴承外环盖内的轴承内环318，设于轴承内环318与轴承外环盖317径向之间的交叉滚子轴承319，套设于交叉滚子轴承319上的从动皮带轮320，固设于从动皮带轮上表面的转组环座321，设于转组环座上的蓝膜芯片盘322，设于转组固定板315下方的r向电机323，设于r向电机输出轴上端的主动皮带轮324，用于连接主动皮带轮324、从动皮带轮320的r向同步带325；在x向底板301底板上设有第一光栅尺326，在y向底板306的侧面设有位于第一光栅尺326侧边的第一光栅尺尺头327。
58.在该模组，工作时，x向移动组件的x向线性马达定子302、x向线性马达动子305驱动y向底板306及安装在其上的部件沿x向往复运动，而y向移动组件内的y向线性马达定子309、y向线性马达动子312驱动r向旋转底板313及安装于其上的部件在y向往复运动，r向电机323通过主动皮带轮324及r向同步带325驱动从动皮带轮320旋转，带动与从动皮带轮320相连接的转组环座321旋转，设于转组环座上的蓝膜芯片盘322随之旋转，因此，膜模组具有xy向的移动，且可以旋转。
59.如图8-10所示，所述针模组400包括，固设于承载平台101上表面的针模组底座401，设于针模组底座上的z向手动滑台402，设于z向手动滑台上的xy向手动滑台403，安装于xy向手动滑台上的音圈电机404及z向支架405，与音圈电机输出轴相连接且沿z向与z向支架405活动连接的z向支撑架406，下端与z向支撑架406相连接的夹针柱407，设于夹针柱407上端的顶针408，沿夹针柱407轴向套设于其外的滚珠衬套导向组件409，安装于z向支架405上方且沿滚珠衬套导向组件轴向套设于其外的针滑轨座410，沿顶针408轴向套设于其外且与夹针柱407上端固定连接的夹针帽411，套设于夹针帽外的真空盖412；位于针滑轨座410上方且套设于其外的真空座413；所述真空盖412盖设于真空座413上端开口外部，夹针帽411下端设于真空座413上端开口内；所述夹针帽411及真空盖412内均设有供顶针408上端沿二者轴向向上伸出的轴向孔。所述z向手动滑台、xy向手动滑台为市购标准件。
60.所述针滑轨座410的底部圆盘上表面内密封圈415，该密封圈415与真空座413底面相接触；所述z向支撑架406与由相互垂直的z向立板406a与z向平板406b组成，z向立板406a背面与z向支架405上的支架立板405a通过交叉滚柱滑轨414连接；z向平板406b与音圈电机404输出轴相连接，从而z向支撑架406在音圈电机404的驱动下可相对z向支架405升降。
61.针模组400位于膜模组300，且位于蓝膜芯片盘322下方，该模组可通过xy向手动滑台403、z向手动滑台402实现xyz方向的微调，用于调节音圈电机404、顶针408的位置，工作时，音圈电机404启动，依次带动z向支撑架406、夹针柱407、顶针408及夹针帽411在z向往复
运动，顶起蓝膜芯片盘322上的芯片。
62.如图11-13所示，所述点胶模组500包括，点胶安装座，设于其上的点胶组件及用于安装焊锡的点胶盘组件。
63.具体地，所述点胶安装座包括，立放的点胶安装板501，与点胶安装板501一侧面铰接的安装立板502，即安装立板502可相对点胶安装板501旋转；点胶盘组件包括，固设于安装立板502上的z向调整板503，设于z向调整板上且可相对其在z向调节的z向底座504，安装于z向底座504上的点胶步进电机505及点胶盘506，设于点胶步进电机505下方且与其输出轴相连接的滚轮507，所述点胶盘506上的连接圆柱506a外壁与滚轮507圆周面相接触；此处，所述连接圆柱506a与位于点胶盘506上的盘体506b相连接，且连接圆柱506a与滚轮507摩擦接触，其随滚轮507旋转时，盘体506b随之旋转；所述点胶组件包括，设于安装立板502上且可相对其在x向移动的x向安装板508，设于x向安装板表面上的电机安装支架509，设于电机安装支架上的点胶音圈电机510及z向导轨511，分别与点胶音圈电机510及z向导轨511向连接的点胶安装架512，固设于点胶安装架512上的点胶固定架513，设于点胶固定架上表面的步进电机514，与步进电机514输出轴相连接的联轴器515，与联轴器515相连接的主转轴座516，设于点胶固定架513内且套设于主转轴座516上的主转轴516a外的深沟球轴承517，与主转轴座516活动连接的副转轴座518，一端与副转轴座下端固定连接的横向摆臂519，垂直设于横向摆臂另一端的竖向点胶头520。此处，电机安装支架509、点胶音圈电机510、z向导轨511及点胶安装架512均为市购标准件，尤其，四者在购买时为一个整体。
64.此处，在安装立板502的外侧面设有横向的调节螺栓521，其与x向安装板508相连接，调节螺栓521旋转时，可以驱动x向安装板508在安装立板502上沿x向移动；在z向调整板503上表面设有竖向的调节螺栓521，其与z向底座504相连接，此处的调节螺栓521旋转时，可以驱动z向底座504在z向调整板503上沿z向移动；其中，x向安装板508与安装立板502、z向底座504与z向调整板503均通过滑槽、滑块的结构连接。
65.副转轴座518背面与主转轴座516前表面通过缓冲交叉滚柱滑轨522活动连接，在副转轴座518上端背面设有横向连接块518a，在主转轴座516内设有纵向跑道孔516b，所述横向连接块518a伸入纵向跑道孔516b内，且横向连接块518a与主转轴座516通过拉伸弹簧523相连接。
66.在该模组，安装立板502可相对点胶安装板501旋转一定的角度，安装立板502上的部件随之旋转；点胶盘506安装于z向底座504上，z向底座504的高度可通过竖向的调节螺栓521调节，点胶盘506的高度得到同步调整，点胶盘506上的连接圆柱506a与位于点胶盘506上的盘体506b相连接，且连接圆柱506a与滚轮507摩擦接触，其随滚轮507旋转时，盘体506b随之旋转；调节螺栓521旋转时，可以驱动x向安装板508在安装立板502上沿x向移动，安装于x向安装板508上的部件得到同步调节；点胶音圈电机510带动点胶安装架512、点胶固定架513在z向移动，带动步进电机514、横向摆臂519及竖向点胶头520在z向移动，与此同时，步进电机514旋转时，带动横向摆臂519旋转。
67.如图17-20所示，所述吸嘴模组600包括，吸取x向移动组件，设于其上的吸取z向移动组件，设于吸取z向移动组件上的吸取旋转组件。
68.具体地，所述吸取x向移动组件包括，横置于龙门支架102前表面的取料底板601，设于其表面上的取料x向直线电机定子(未图示)及两根相互平行的取料x向滑轨602，设于
两根取料x向滑轨602上的取料x向滑块603，此处，设于每根取料x向滑轨602上的取料x向滑块603为两个，与取料x向直线电机定子活动连接的取料x向直线电机动子604，背面与取料x向直线电机动子604及取料x向滑块603固定连接的取料滑台605；吸取z向移动组件包括，设于取料滑台605上的取料安装支架606，设于其上的取料音圈电机607及取料z向滑轨608，与取料音圈电机下端相连接且与取料z向滑轨608活动连接的z向安装板609；吸取旋转组件包括，与z向安装板609前表面固定连接的取料座610，设于取料座上端的取料步进电机611，设于取料座610内且与取料步进电机输出轴相连接的取料联轴器612，与取料联轴器下端相连接的取料轴架613，沿取料轴架轴向设于其内的取料轴614、第一导向衬套615、第二导向衬套616及圆线螺旋弹簧617，设于取料座610的下端底板610a内的圆形安装孔610b，设于圆形安装孔内的取料深沟球轴承618，一端横向插设于取料轴架613内且与取料轴614可分离连接的横向快换接头619，设于取料轴下端的吸嘴620，套设于吸嘴620上端与取料轴614相连接位置外部的固定螺帽621；所述第一导向衬套615、第二导向衬套616从内到外依次套设于取料轴614外；所述取料轴架613的下端插设于圆形安装孔610b且取料深沟球轴承618套设于取料轴架613下端部外，第一导向衬套615、第二导向衬套616位于取料轴架613下端部内；圆线螺旋弹簧617位于取料轴614上方。
69.取料滑台605上表面设有第三光学读头622。
70.本实施例中采用的深沟球轴承均为市购标准件，其由两个单列深沟球轴承及设于二者之间的间隔环组成。
71.本实施例中采用的直线电机定子、直线电机转子组成直线电机，用于不同的模组中，为了便于区分，给予了不同的数字标号，但实际上，其均为市售标准件，用于不同位置，因为需求不同，规格有所差异而已。
72.如图14-16所示，所述压合模组700包括，压合安装立座701，设于其前表面的压合电机安装板702，设于压合电机安装板上表面的压合电机703，与压合电机输出轴下端相连接的轴向顶块704，与轴向顶块704固定连接且与压合电机安装板702活动连接的压合支架705；所述压合支架705包括，压合支架立板705a，与其垂直连接的玻璃载台705b，设于玻璃载台上表面内的玻璃吸板705c；所述轴向顶块704在z向移动；压合支架立板705a的背面与压合电机安装板702通过压合交叉滚柱滑轨706活动连接。
73.此处采用的压合电机703为标准件，其可将旋转运动转换成直线运动，带动轴向顶块704在z向上下移动，其功能与气缸类似，但可以精确控制。
74.如图21-22所示，所述移载模组800包括，设于承载平台101上表面的x向移载组件，设于其上的y向移载组件。
75.具体地，x向移载组件包括，移载支架801，设于移载支架上表面的x向移载直线电机定子802、两根相互平行的x向移载滑轨803，与x向移载直线电机定子活动连接的x向移载直线电机动子804，与x向移载直线电机动子固定连接的x向固定块805，设于两根x向移载滑轨803上的x向移载滑块806，此处，设于每根x向移载滑轨803上的x向移载滑块806为两个，底面与x向固定块805、x向移载滑块806固定连接的y向移载底板807；y向移载组件包括，设于y向移载底板807上表面的y向移载直线电机定子808、两根相互平行的y向移载滑轨809，与y向移载直线电机定子808活动连接的y向移载直线电机动子810，与y向移载直线电机动子固定连接的y向固定块811，设于两根y向移载滑轨上的y向移载滑块812，此处，设于每根y
向移载滑轨809上的y向移载滑块812为两个，底面与y向固定块811、y向移载滑块812固定连接的y向副滑台813，设于y向副滑台813上的吸附台座814，设于吸附台座上的吸附板815。
76.在y向移载底板807的端面设有第一光学读头816，在y向副滑台813的侧面设有第二光学读头817。
77.上料时，将印制板放置在移载模组800的吸附板815上，将盛放若干芯片的蓝膜芯片盘322放置在膜模组300上；移载模组800将印制板固定在其上后移动至印制板定位相机组件1000的镜头1a下方，通过印制板定位相机组件辨识可知需补芯片焊盘角度及坐标位置，辨识完成后移动至点胶模组500处；点胶模组500上的竖向点胶头520将锡膏涂抹在焊盘上，然后回到初始位置；点胶完成后，移载模组800将印制板移动至待补芯片工位；吸嘴模组600移动到蓝膜芯片盘322上方，膜模组定位相机组件900识别芯片后，针模组400的顶针408将芯片顶起，吸嘴模组600的吸嘴620下降，将芯片吸起，此处，吸嘴通过真空负压吸起芯片，横向快换接头619为真空管接头；移动芯片至取芯片确认相机组件1100上方，如符合设定图像参数(如角度)，将芯片放置在印制板上相应的位置；如果不符合设定图像参数，但在微调范围内，可以通过吸嘴模组上的取料步进电机611微调，调整后将芯片放置印制板的对应位置上，如果不在调整范围内，吸嘴模组600会将芯片移至回收盒1103回收；放置芯片完成后，移载模组800将印制板移至激光模组200下方，压合模组700下压，将芯片贴合固定在印制板上，通过激光模组200激光焊接，完成补芯片的流程。同现有技术相比，本发明的补晶返修装置，整合补芯片与焊接工序于一台设备上完成，有效地减少生产流程、提高作业效率、产品良率及减少占地面积。
78.在以上描述中，需要说明的是，术语“安装”、“相连”、“连接”等相应术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接连接，亦可以是通过中间媒介间接连接，可以是两个部件内部的连通。
79.显然，以上所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，附图中给出了本发明的较佳实施例，但并不限制本发明的专利范围。本发明可以以许多不同的形式来实现，相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。凡是利用本发明说明书及附图内容所做的等效结构，直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理在本发明专利保护范围之内。