显示装置和制造该显示装置的方法与流程

显示装置和制造该显示装置的方法
1.本技术要求于2020年12月31日递交的韩国专利申请第10-2020-0189230号的优先权以及从其获得的所有权益，该韩国专利申请的内容通过引用整体并入本文。
技术领域
2.实施例涉及显示装置和制造该显示装置的方法。


背景技术：

3.基于移动性的电子设备被广泛使用。近来，除了诸如移动电话的小型电子设备外，平板个人计算机也被广泛用作移动电子设备。
4.移动电子设备包括用于向用户提供各种功能(例如，诸如图像的视觉信息)的显示装置。随着近来用于驱动显示装置的其他部件的尺寸减小，显示装置在电子设备中的比例逐渐增大。
5.近来，正在研究和开发可弯曲、可折叠或可卷曲的柔性显示装置。此外，正在积极研究和开发可改变为各种形状的可拉伸显示装置。


技术实现要素：

6.实施例包括具有高柔性的显示装置和制造该显示装置的方法。
7.附加的特征将部分地在下面的描述中阐述并且部分地将根据描述而显而易见，或者可以通过实践所呈现的实施例而获知。
8.在本发明的实施例中，一种显示装置包括贯通开口被限定在其中的显示面板，其中，显示面板包括第一像素被设置在其中的第一像素区域、第二像素被设置在其中的第二像素区域和从第一像素区域延伸到第二像素区域的连接区域，其中，第一像素区域的边缘、连接区域的边缘和第二像素区域的边缘限定穿过显示面板的贯通开口的至少一部分，并且其中，连接区域中的显示面板的厚度小于第一像素区域中的显示面板的厚度。
9.在实施例中，显示面板可以包括：基板；和设置在基板上并且实现第一像素和第二像素的显示元件，其中，与连接区域重叠的基板的厚度小于与第一像素区域重叠的基板的厚度。
10.基板可以包括顺序地堆叠的第一基底层、第一阻挡层和第二基底层，其中，第一基底层和第二基底层与第一像素区域重叠，并且第一基底层不与连接区域重叠。
11.在实施例中，第一基底层和第二基底层中的至少一个可以包括倾斜表面。
12.在实施例中，显示面板可以包括基板、设置在基板上的有机绝缘层以及设置在有机绝缘层上并且实现第一像素和第二像素的显示元件，其中，基板与第一像素区域重叠并且不与连接区域重叠，并且有机绝缘层从第一像素区域延伸到连接区域。
13.在实施例中，显示面板可以包括显示面板的顶表面和显示面板的与显示面板的顶表面相对的底表面，其中，多个凹槽被限定在连接区域中的显示面板的底表面中。
14.在实施例中，第一像素区域的宽度可以大于连接区域的宽度。
15.在实施例中，向连接区域的内部凹陷的多个凹部可以被限定在连接区域的边缘中。
16.在实施例中，多个通孔可以被限定在连接区域中的显示面板中。
17.在实施例中，显示装置可以进一步包括与连接区域重叠的图案层，其中，图案层包括氧化石墨烯和聚四氟乙烯(“ptfe”)中的至少一种。
18.在实施例中，一种制造显示装置的方法包括：在包括第一区域、第二区域和从第一区域延伸到第二区域的第三区域的支撑基板的顶表面上形成屏蔽层，与第一区域重叠的第一开口以及与第二区域重叠的第二开口被限定在屏蔽层中；在支撑基板和屏蔽层上形成第一基底层；在第一基底层上形成图案层以与第三区域重叠；并且将与第一区域重叠的第一基底层和与第三区域重叠的第一基底层分离。
19.在实施例中，图案层可以包括主体部分和从主体部分突出的多个突起。
20.在实施例中，主体部分可以包括主体部分的面向第一基底层的底表面以及主体部分的与主体部分的底表面相对的顶表面，并且多个突起可以从主体部分的底表面和主体部分的顶表面中的至少一个突出。
21.在实施例中，第一基底层可以包括与第一区域重叠的第一基底图案以及与第三区域重叠的第二基底图案，并且图案层可以从第二基底图案的顶表面延伸到第一基底图案与第二基底图案之间的部分。
22.在实施例中，该方法可以进一步包括在第一基底层和图案层上形成第二基底层。
23.在实施例中，该方法可以进一步包括去除第二基底层的至少一部分以暴露图案层的至少一部分。
24.在实施例中，该方法可以进一步包括将与第三区域重叠的第二基底层和与第三区域重叠的第一基底层分开。
25.在实施例中，该方法可以进一步包括将第一基底层和第二基底层中的任一个与图案层分开。
26.在实施例中，该方法可以进一步包括：将激光照射到支撑基板的与支撑基板的顶表面相对的底表面；将与第一区域重叠的第一基底层与支撑基板分开；并且将与第三区域重叠的第一基底层保留在支撑基板上。
27.在实施例中，该方法可以进一步包括在第一基底层上形成像素电极以与第一区域和第二区域中的至少一个重叠。
附图说明
28.从结合附图进行的以下描述中，某些实施例的上述以及其他特征和优点将更加明显，附图中：
29.图1是显示装置的实施例的截面图；
30.图2是显示面板的实施例的平面图；
31.图3是示出适用于显示面板的像素电路的等效电路图；
32.图4a至图4c是示出显示面板的一部分的实施例的平面图；
33.图5a至图5g是显示面板的实施例的截面图；
34.图6a至图6d是显示面板的实施例的截面图；
到另一层、区域或元件。例如，当层、区域或元件被称为“电连接”时，它可以直接电连接，和/或可以在居间层、区域或元件在其之间的情况下间接电连接。
56.在实施例中，用于显示运动图像或静止图像的显示装置不仅可以用作诸如移动电话、智能电话、平板个人计算机、移动通信终端、电子记事本、电子书、便携式多媒体播放器(“pmp”)、导航设备或超移动个人计算机(“umpc”)的便携式电子设备的显示屏，而且可以用作诸如电视、笔记本计算机、监视器、广告牌或物联网(“iot”)产品的各种产品中的任一产品的显示屏。此外，实施例中的显示装置可以用在诸如智能手表、手表电话、眼镜式显示器或头戴式显示器(“hmd”)的可穿戴设备中。而且，实施例中的显示装置可以用作设置在车辆的仪表面板、中央仪表板或仪表盘上的中央信息显示器(“cid”)、代替车辆侧视镜的室内镜显示器或者设置在车辆的前排座椅的背面用于后排座椅的娱乐的显示器。
57.图1是显示装置1的实施例的截面图。图2是显示面板10的实施例的平面图。
58.参考图1，显示装置1可以包括显示面板10和覆盖窗20。覆盖窗20可以设置在显示面板10上。
59.显示面板10可以显示图像。显示面板10可以包括多个像素，例如第一像素px1和第二像素px2。显示面板10可以通过多个像素显示图像。
60.多个像素中的每一个可以包括显示元件。显示面板10可以是使用包括有机发射层的有机发光二极管的有机发光显示面板。在可替代的实施例中，显示面板10可以是使用发光二极管的发光二极管显示面板。发光二极管可以为微米级或纳米级尺寸。在实施例中，例如，发光二极管可以是微型发光二极管。在可替代的实施例中，发光二极管可以是纳米棒发光二极管。纳米棒发光二极管可以包括氮化镓(gan)。在实施例中，颜色转换层可以设置在纳米棒发光二极管上。颜色转换层可以包括量子点。在可替代的实施例中，显示面板10可以是使用包括量子点发射层的量子点发光二极管的量子点发光显示面板。在可替代的实施例中，显示面板10可以是使用包括无机半导体的无机发光器件的无机发光显示面板。下面将假设显示面板10是使用有机发光二极管作为显示元件的有机发光显示面板来详细地进行描述。
61.显示面板10可以包括第一像素区域pa1、第二像素区域pa2和连接区域ca。第一像素px1可以设置在第一像素区域pa1中。第二像素px2可以设置在第二像素区域pa2中。连接区域ca可以设置在第一像素区域pa1和第二像素区域pa2之间。像素可以不设置在连接区域ca中。连接区域ca可以从第一像素区域pa1延伸到第二像素区域pa2。
62.在实施例中，连接区域ca中的显示面板10的第一厚度10t1可以小于第一像素区域pa1中的显示面板10的第二厚度10t2。显示面板10可以包括显示面板10的底表面10ls和显示面板10的与显示面板10的底表面10ls相对的顶表面10us。显示面板10的底表面10ls和显示面板10的顶表面10us可以是在显示面板10的厚度方向上的两端。第一厚度10t1可以是连接区域ca中的显示面板10的顶表面10us与显示面板10的底表面10ls之间的距离。第二厚度10t2可以是第一像素区域pa1中的显示面板10的顶表面10us与显示面板10的底表面10ls之间的距离。
63.贯通开口pop可以被限定在显示面板10中。贯通开口pop可以穿过显示面板10。在实施例中，例如，贯通开口pop可以穿过显示面板10的顶表面10us和显示面板10的底表面10ls。因此，显示面板10的元件可以不设置在贯通开口pop中。多个贯通开口pop可以被限定
在显示面板10中。因此，显示面板10可以被拉伸和/或收缩。
64.当显示面板10被拉伸和/或收缩时，连接区域ca的形状可能改变，并且在连接区域ca中可能发生应变。而且，由于连接区域ca的形状被三维地改变，因此可能发生附加的应变。因此，施加到连接区域ca中的显示面板10的顶表面10us和连接区域ca中的显示面板10的底表面10ls的应变的最大值可能增大。
65.在示出的实施例中，连接区域ca中的显示面板10的第一厚度10t1可以小于第一像素区域pa1中的显示面板10的第二厚度10t2。在这种情况下，即使当在连接区域ca中发生应变时，也可以减小在连接区域ca中的显示面板10的顶表面10us和连接区域ca中的显示面板10的底表面10ls上发生的应变的最大值。因此，可以提高被拉伸的显示面板10的可靠性。
66.覆盖窗20可以保护显示面板10。在实施例中，覆盖窗20可以通过根据外力容易弯曲而没有破裂等来保护显示面板10。在实施例中，覆盖窗20可以通过诸如光学透明粘合剂(“oca”)的透明粘合构件附接到显示面板10。
67.覆盖窗20可以包括玻璃、蓝宝石或塑料。覆盖窗20可以包括例如超薄玻璃(“utg”)或无色聚酰亚胺(“cpi”)。在实施例中，覆盖窗20可以具有其中柔性聚合物层设置在玻璃基板的表面上的结构，或者可以仅包括聚合物层。
68.参考图2，显示面板10可以包括基板100和设置在基板100上的多个层。在实施例中，贯通开口(未示出)可以被限定在显示面板10中。基板100和多个层可以不设置在贯通开口中。即，贯通开口可以是显示面板10的空的部分。多个贯通开口可以被限定在显示面板10中。因为多个贯通开口被限定在显示面板10中，所以可以提高显示面板10的柔性。
69.在实施例中，基板100可以包括玻璃或者诸如聚醚砜、聚芳酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚酰亚胺、聚碳酸酯、三乙酸纤维素或乙酸丙酸纤维素的聚合物树脂。包括聚合物树脂的基板100可以是柔性的、可卷曲的或可弯曲的。基板100可以具有包括阻挡层和包含聚合物树脂的基底层的多层结构。
70.图3是示出适用于显示面板的像素电路pc的等效电路图。
71.参考图3，像素电路pc可以连接到显示元件，例如，有机发光二极管oled。
72.像素电路pc可以包括驱动薄膜晶体管t1、开关薄膜晶体管t2和存储电容器cst。有机发光二极管oled可以发射红光、绿光或蓝光，或者可以发射红光、绿光、蓝光或白光。
73.开关薄膜晶体管t2可以连接到扫描线sl和数据线dl，并且可以基于从扫描线sl输入的扫描信号或开关电压，将来自数据线dl的数据信号或数据电压传输到驱动薄膜晶体管t1。存储电容器cst可以连接到开关薄膜晶体管t2和驱动电压线pl，并且可以存储与从开关薄膜晶体管t2接收的电压和供应给驱动电压线pl的第一电源电压elvdd之间的差相对应的电压。
74.驱动薄膜晶体管t1可以连接到驱动电压线pl和存储电容器cst，并且可以响应于存储在存储电容器cst中的电压的值来控制从驱动电压线pl流过有机发光二极管oled的驱动电流。由于驱动电流，有机发光二极管oled可以发射具有预定亮度的光。有机发光二极管oled的对电极可以接收第二电源电压elvss。在实施例中，第二电源电压elvss的电压电平可以小于第一电源电压elvdd的电压电平。在实施例中，有机发光二极管oled的对电极可以连接到地面并且接收0伏(v)。
75.尽管在图3中像素电路pc包括两个薄膜晶体管和一个存储电容器，但是像素电路
pc可以包括三个、四个、五个或更多个薄膜晶体管。
76.图4a至图4c是示出显示面板10的一部分的实施例的平面图。图4a至图4c是图2的部分a的放大图。
77.参考图4a至图4c，显示面板10可以包括像素区域pa和连接区域ca。像素区域pa可以包括第一像素区域pa1和第二像素区域pa2。在实施例中，显示面板10可以包括多个第一像素区域pa1和多个第二像素区域pa2。而且，显示面板10可以包括多个连接区域ca。
78.第一像素px1可以设置在第一像素区域pa1中。第一像素区域pa1可以与第二像素区域pa2间隔开。第一像素区域pa1可以与连接区域ca相邻。在实施例中，第一像素区域pa1可以与至少一个连接区域ca相邻。在实施例中，例如，第一像素区域pa1可以与一个连接区域ca相邻。在可替代的实施例中，第一像素区域pa1可以与多个连接区域ca相邻。
79.第二像素px2可以设置在第二像素区域pa2中。第二像素区域pa2可以与第一像素区域pa1间隔开。第二像素区域pa2可以与连接区域ca相邻。在实施例中，第二像素区域pa2可以与至少一个连接区域ca相邻。在实施例中，第二像素区域pa2可以与一个连接区域ca相邻。在可替代的实施例中，例如，第二像素区域pa2可以与多个连接区域ca相邻。第二像素区域pa2可以类似于第一像素区域pa1。
80.连接区域ca可以从第一像素区域pa1延伸到第二像素区域pa2。第一像素区域pa1和第二像素区域pa2可以通过连接区域ca延伸到彼此。在实施例中，当显示面板10包括多个连接区域ca时，多个连接区域ca可以与第一像素区域pa1和/或第二像素区域pa2相邻。在可替代的实施例中，多个连接区域ca可以从第一像素区域pa1和/或第二像素区域pa2延伸。
81.多个连接区域ca中的一个可以在第一方向上延伸。多个连接区域ca中的另一个可以在与第一方向相交的第二方向上延伸。在实施例中，第一方向和第二方向可以彼此垂直。在实施例中，例如，第一方向可以是图4a至图4c的x方向或-x方向，并且第二方向可以是图4a至图4c的y方向或-y方向。在另一实施例中，可以在第一方向和第二方向之间限定锐角或钝角。以下将假设第一方向(例如，x方向或-x方向)和第二方向(例如，y方向或-y方向)彼此垂直以在其间限定直角来详细地进行描述。
82.在实施例中，第一像素区域pa1和连接区域ca可以被限定为一个基本单元。在这种情况下，基本单元可以在第一方向(例如，x方向或-x方向)和/或第二方向(例如，y方向或-y方向)上被重复布置，并且显示面板10可以通过连接被重复布置的基本单元来提供。
83.贯通开口pop可以被限定在显示面板10中。贯通开口pop可以穿过显示面板10。因此，显示面板10的元件可以不设置在贯通开口pop中。显示面板10可以包括多个贯通开口pop。因此，可以提高显示面板10的柔性。
84.贯通开口pop的至少一部分可以由第一像素区域pa1的边缘pae1、第二像素区域pa2的边缘pae2和连接区域ca的边缘cae限定。在实施例中，贯通开口pop在平面图中可以具有闭环形状。在另一实施例中，贯通开口pop可以在平面图中部分封闭。
85.第一像素区域pa1的宽度paw1可以大于连接区域ca的宽度caw。第二像素区域pa2的宽度可以大于连接区域ca的宽度caw。第一像素区域pa1的宽度paw1可以是第一像素区域pa1的在与连接区域ca的延伸方向垂直的方向上彼此面对的边缘pae1之间的距离。在实施例中，例如，当连接区域ca在第一方向(例如，x方向或-x方向)上延伸时，第一像素区域pa1的宽度paw1可以是第一像素区域pa1的在第二方向(例如，y方向或-y方向)上彼此面对的边
缘pae1之间的距离。连接区域ca的宽度caw可以是连接区域ca的在与连接区域ca的延伸方向垂直的方向上彼此面对的边缘cae之间的距离。在实施例中，例如，当连接区域ca在第一方向(例如，x方向或-x方向)上延伸时，连接区域ca的宽度caw可以是连接区域ca的在第二方向(例如，y方向或-y方向)上彼此面对的边缘cae之间的距离。
86.在示出的实施例中，第一像素区域pa1的宽度paw1可以大于连接区域ca的宽度caw。因此，连接区域ca可以具有高伸长率，并且可以比第一像素区域pa1变形更多。
87.而且，第一像素区域pa1的厚度和第二像素区域pa2的厚度可以大于连接区域ca的厚度。因此，即使当在连接区域ca中发生应变时，也可以减小在连接区域ca中发生的应变的最大值。
88.第一像素px1和第二像素px2中的每一个可以包括红色子像素pr、绿色子像素pg和蓝色子像素pb。红色子像素pr、绿色子像素pg和蓝色子像素pb可以分别发射红光、绿光和蓝光。在另一实施例中，第一像素px1和第二像素px2中的每一个可以包括红色子像素pr、绿色子像素pg、蓝色子像素pb和白色子像素。红色子像素pr、绿色子像素pg、蓝色子像素pb和白色子像素可以分别发射红光、绿光、蓝光和白光。下面将假设第一像素px1和第二像素px2中的每一个包括红色子像素pr、绿色子像素pg和蓝色子像素pb来详细地进行描述。
89.在实施例中，第一像素px1的子像素布置结构和第二像素px2的子像素布置结构可以是s条纹结构。在实施例中，例如，在第一列1l中，可以设置蓝色子像素pb，并且在与第一列1l相邻的第二列2l中，可以设置红色子像素pr和绿色子像素pg。在这种情况下，蓝色子像素pb可以以在第二方向(例如，y方向或-y方向)上具有长边的四边形形状来提供，并且红色子像素pr和绿色子像素pg可以各自以四边形形状来提供。换句话说，红色子像素pr的边和绿色子像素pg的边可以面向蓝色子像素pb的长边。
90.在另一实施例中，第一像素px1的子像素布置结构和第二像素px2的子像素布置结构可以是条纹结构。在实施例中，例如，红色子像素pr、绿色子像素pg和蓝色子像素pb可以在第一方向(例如，x方向或-x方向)或第二方向(例如，y方向或-y方向)上彼此平行地布置。在另一实施例中，第一像素px1的子像素布置结构和第二像素px2的子像素布置结构可以是pentile(蜂窝)结构。
91.参考图4a和图4c，连接区域ca的边缘cae可以在连接区域ca的延伸方向上延伸。在实施例中，例如，当连接区域ca在第一方向(例如，x方向或-x方向)上延伸时，连接区域ca的边缘cae可以在第一方向(例如，x方向或-x方向)上延伸。
92.参考图4b，向连接区域ca的内部凹陷的多个凹部ccp可以被限定在连接区域ca的边缘cae中。换句话说，凹部ccp可以是连接区域ca的基本上向连接区域ca的内部凹陷的边缘cae。连接区域ca的内部方向可以是从连接区域ca的边缘cae到内部的方向。在实施例中，例如，连接区域ca的边缘cae可以在第二方向(例如，y方向或-y方向)上凹陷。在一些实施例中，连接区域ca的边缘cae可以具有阶梯部分。
93.尽管在图4b中多个凹部ccp具有相同的形状，但是在另一实施例中，多个凹部ccp中的一个的形状可以与多个凹部ccp中的另一个的形状不同。尽管在图4b中多个凹部ccp具有四边形形状，但是在另一实施例中，多个凹部ccp可以具有其他多边形形状，例如三角形或五边形形状。在另一实施例中，多个凹部ccp可以以曲线形状提供。
94.因为显示面板10具有柔性，所以可以在相对刚性的支撑基板(未示出)上制造显示
面板10。接下来，可以将显示面板10与支撑基板分开。在这种情况下，为了将显示面板10与支撑基板分开，可以在支撑基板上设置与显示面板10的元件中的任一个具有低结合能和/或结合强度的图案层，并且可以提供显示面板10。因为在连接区域ca的边缘cae中提供多个凹部ccp，所以由图案层占据的面积可以大于由连接区域ca占据的面积。因此，可以容易地将显示面板10与图案层分开。
95.参考图4c，多个通孔ph可以被限定在连接区域ca中的显示面板10中。多个通孔ph可以穿过显示面板10。多个通孔ph可以与贯通开口pop间隔开。
96.尽管在图4c中多个通孔ph具有四边形形状，但是在另一实施例中，多个通孔ph可以具有其他多边形形状，例如三角形形状或五边形形状。在另一实施例中，多个通孔ph可以具有圆形形状。
97.尽管在图4c中多个通孔ph是沿着一条线布置的，但是在另一实施例中，多个通孔ph可以沿多条线布置。而且，尽管在图4c中多个通孔ph在第一方向(例如，x方向或-x方向)上对齐，但是在另一实施例中，多个通孔ph可以以各种方式中的任何一种布置在连接区域ca中。
98.因为显示面板10具有柔性，所以可以在相对刚性的支撑基板(未示出)上制造显示面板10。接下来，可以将显示面板10与支撑基板分开。在这种情况下，为了将显示面板10与支撑基板分开，可以在支撑基板上设置与显示面板10的元件中的任一个具有低结合能和/或结合强度的图案层，并且可以提供显示面板10。因为多个通孔ph被限定在连接区域ca内部，所以由图案层占据的面积可以大于由连接区域ca占据的面积。因此，可以容易地将显示面板10与图案层分开。
99.下面将假设如图4a中所示连接区域ca的边缘cae在连接区域ca的延伸方向上延伸来详细地进行描述。
100.图5a至图5g是显示面板10的实施例的截面图。图5a至图5g是沿图4a的显示面板10的线b-b’截取的截面图。
101.参考图5a至图5g，显示面板10可以包括第一像素区域pa1和连接区域ca。连接区域ca可以从第一像素区域pa1延伸。
102.在实施例中，连接区域ca中的显示面板10的第一厚度10t1可以小于第一像素区域pa1中的显示面板10的第二厚度10t2。显示面板10可以包括显示面板10的底表面10ls和显示面板10的与显示面板10的底表面10ls相对的顶表面10us。显示面板10的底表面10ls和显示面板10的顶表面10us可以是在显示面板10的厚度方向上的两端。在实施例中，例如，显示面板10的底表面10ls和显示面板10的顶表面10us可以是在第三方向(例如，z方向或-z方向)上的两端。第一厚度10t1可以是连接区域ca中的显示面板10的顶表面10us与显示面板10的底表面10ls之间的距离。第二厚度10t2可以是第一像素区域pa1中的显示面板10的顶表面10us与显示面板10的底表面10ls之间的距离。在这种情况下，即使当在连接区域ca中发生应变时，也可以减小在连接区域ca中的显示面板10的顶表面10us和连接区域ca中的显示面板10的底表面10ls上发生的应变的最大值。因此，可以提高被拉伸的显示面板10的可靠性。
103.现在将详细描述显示面板10的堆叠结构。而且，将首先描述在第一像素区域pa1中的显示面板10的堆叠结构，并且然后将描述在连接区域ca中的显示面板10的堆叠结构。
104.显示面板10可以包括基板100、缓冲层111、无机绝缘层iil、像素电路pc、无机保护层pvx、连接电极cm、布线wl、下有机绝缘层115、第一有机绝缘层116、第二有机绝缘层117和有机发光二极管oled。
105.基板100可以包括基底层和基底层上的阻挡层。在实施例中，基板100可以包括顺序堆叠的第一基底层100a、第一阻挡层100b、第二基底层100c和第二阻挡层100d。
106.在实施例中，第一基底层100a和第二基底层100c中的至少一个可以包括聚合物树脂，例如聚醚砜、聚芳酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚酰亚胺、聚碳酸酯、三乙酸纤维素或乙酸丙酸纤维素。
107.第一阻挡层100b和第二阻挡层100d中的每一个可以是防止外部异物渗透的阻挡层。第一阻挡层100b和第二阻挡层100d中的每一个可以防止和减少对第一像素区域pa1的损坏。在实施例中，第一阻挡层100b和第二阻挡层100d中的每一个可以具有包括诸如氮化硅(sin
x
)、氧化硅(sio2)和/或氮氧化硅(sion)的无机材料的单层或多层结构。
108.缓冲层111可以设置在基板100上。缓冲层111可以设置在第一像素区域pa1中。在实施例中，缓冲层111可以包括诸如氮化硅(sin
x
)、氮氧化硅(sion)或氧化硅(sio2)的无机绝缘材料，并且可以具有包括上述无机绝缘材料的单层或多层结构。在实施例中，可以省略缓冲层111。
109.像素电路pc可以包括薄膜晶体管tft和存储电容器cst。薄膜晶体管tft可以包括半导体层act、栅电极ge、源电极se和漏电极de。存储电容器cst可以包括下电极ce1和上电极ce2。
110.半导体层act可以设置在缓冲层111上。半导体层act可以包括多晶硅。在可替代的实施例中，半导体层act可以包括非晶硅、氧化物半导体或有机半导体。半导体层act可以包括沟道区以及分别设置在沟道区的两侧的漏区和源区。
111.栅电极ge可以与沟道区重叠。栅电极ge可以包括低电阻金属材料。栅电极ge可以包括包含钼(mo)、铝(al)、铜(cu)或钛(ti)的导电材料，并且可以具有包含上述材料的单层或多层结构。
112.无机绝缘层iil可以包括第一栅绝缘层112、第二栅绝缘层113和中间绝缘层114。第二阻挡层100d、缓冲层111和无机绝缘层iil可以包括在第一像素区域pa1的边缘处的端部eg。即，第二阻挡层100d、缓冲层111和无机绝缘层iil可以设置在第一像素区域pa1中，并且可以不设置在连接区域ca中。换句话说，与连接区域ca重叠的开口可以被限定在第二阻挡层100d、缓冲层111和无机绝缘层iil中。尽管在图5a至图5g中第二阻挡层100d的端部、缓冲层111的端部和无机绝缘层iil的端部匹配，但是在另一实施例中，第二阻挡层100d的端部、缓冲层111的端部和无机绝缘层iil的端部可以不匹配。即，第二阻挡层100d的端部、缓冲层111的端部和无机绝缘层iil的端部可以具有阶梯部分。
113.在实施例中，半导体层act与栅电极ge之间的第一栅绝缘层112可以包括无机绝缘材料，例如氧化硅(sio2)、氮化硅(sin
x
)、氮氧化硅(sion)、氧化铝(al2o3)、氧化钛(tio2)、氧化钽(ta2o5)、氧化铪(hfo2)和/或氧化锌(zno
x
)，并且氧化锌(zno
x
)可以是zno和/或zno2。
114.第二栅绝缘层113可以覆盖栅电极ge。在实施例中，像第一栅绝缘层112一样，第二栅绝缘层113可以包括无机绝缘材料，例如，氧化硅(sio2)、氮化硅(sin
x
)、氮氧化硅(sion)、氧化铝(al2o3)、氧化钛(tio2)、氧化钽(ta2o5)、氧化铪(hfo2)和/或氧化锌(zno
x
)，并且氧化
锌(zno
x
)可以是zno和/或zno2。
115.上电极ce2可以设置在第二栅绝缘层113上方。上电极ce2可以与设置在上电极ce2下方的栅电极ge重叠。在这种情况下，彼此重叠的薄膜晶体管tft的栅电极ge和上电极ce2与第二栅绝缘层113可以构成存储电容器cst。即，薄膜晶体管tft的栅电极ge可以用作存储电容器cst的下电极ce1。
116.如此，存储电容器cst和薄膜晶体管tft可以彼此重叠。在一些实施例中，存储电容器cst可以不与薄膜晶体管tft重叠。
117.在实施例中，上电极ce2可以包括铝(al)、铂(pt)、钯(pd)、银(ag)、镁(mg)、金(au)、镍(ni)、钕(nd)、铱(ir)、铬(cr)、钙(ca)、钼(mo)、钛(ti)、钨(w)和/或铜(cu)，并且可以具有包括上述材料的单层或多层结构。
118.中间绝缘层114可以覆盖上电极ce2。在实施例中，中间绝缘层114可以包括氧化硅(sio2)、氮化硅(sin
x
)、氮氧化硅(sion)、氧化铝(al2o3)、氧化钛(tio2)、氧化钽(ta2o5)、氧化铪(hfo2)或氧化锌(zno
x
)，并且氧化锌(zno
x
)可以是zno和/或zno2。中间绝缘层114可以具有包括上述无机绝缘材料的单层或多层结构。
119.漏电极de和源电极se中的每一个可以设置在中间绝缘层114上。漏电极de和源电极se中的每一个可以包括具有高导电性的材料。在实施例中，漏电极de和源电极se中的每一个可以包括包含钼(mo)、铝(al)、铜(cu)或钛(ti)的导电材料，并且可以具有包括上述材料的单层或多层结构。在实施例中，漏电极de和源电极se中的每一个可以具有包括ti/al/ti的多层结构。
120.布线wl可以设置在中间绝缘层114上。在一些实施例中，布线wl可以传输电源电压。在另一实施例中，布线wl可以传输数据信号或数据电压。在另一实施例中，布线wl可以传输扫描信号或扫描电压。
121.在实施例中，布线wl可以包括具有高导电性的材料，布线wl可以包括包含钼(mo)、铝(al)、铜(cu)或钛(ti)的导电材料，并且可以具有包括上述材料的单层或多层结构。在实施例中，布线wl可以具有包括ti/al/ti的多层结构。
122.无机保护层pvx可以设置在薄膜晶体管tft和布线wl上方。无机保护层pvx可以覆盖并且保护源电极se、漏电极de和布线wl。在实施例中，布线wl的一部分可以通过无机接触孔ich被暴露。布线wl的暴露部分可能被在像素电极211的图案化期间使用的蚀刻剂损坏。因为在示出的实施例中无机保护层pvx覆盖布线wl的至少一部分，所以可以防止或减少在像素电极211的图案化工艺期间对布线wl的损坏。在实施例中，无机保护层pvx可以具有包括诸如氮化硅(sin
x
)和/或氧化硅(sio2)的无机材料的单层或多层结构。
123.第一有机绝缘层116可以覆盖无机保护层pvx。在实施例中，第一有机绝缘层116可以包括有机绝缘材料，例如通用聚合物(例如，聚甲基丙烯酸甲酯(“pmma”)或聚苯乙烯(“ps”))、具有酚类基团的聚合物衍生物、丙烯酸聚合物、酰亚胺类聚合物、芳醚类聚合物、酰胺类聚合物、氟化聚合物、对二甲苯类聚合物、乙烯醇类聚合物或其组合。
124.连接电极cm可以设置在第一有机绝缘层116上。在这种情况下，连接电极cm可以通过第一有机绝缘层116的接触孔连接到漏电极de或源电极se。连接电极cm可以包括具有高导电性的材料。在实施例中，连接电极cm可以包括包含钼(mo)、铝(al)、铜(cu)或钛(ti)的导电材料，并且可以具有包括上述材料的单层或多层结构。在实施例中，连接电极cm可以具
有包括ti/al/ti的多层结构。在一些实施例中，上布线(未示出)可以设置在第一有机绝缘层116上。在实施例中，上布线可以包括与连接电极cm的材料相同的材料。
125.第二有机绝缘层117可以覆盖连接电极cm。在实施例中，第二有机绝缘层117可以包括有机绝缘材料，例如通用聚合物(例如，pmma或ps)、具有酚类基团的聚合物衍生物、丙烯酸聚合物、酰亚胺类聚合物、芳醚类聚合物、酰胺类聚合物、氟化聚合物、对二甲苯类聚合物、乙烯醇类聚合物或其组合。在一些实施例中，第三有机绝缘层(未示出)可以进一步设置在第二有机绝缘层117上。在这种情况下，布线可以进一步设置在第二有机绝缘层117与第三有机绝缘层之间。
126.有机发光二极管oled可以设置在第二有机绝缘层117上。有机发光二极管oled可以设置在基板100上并且实现像素。有机发光二极管oled可以包括像素电极211、中间层212和对电极213。
127.像素电极211可以设置在第二有机绝缘层117上。像素电极211可以通过第二有机绝缘层117的接触孔连接到连接电极cm。在实施例中，像素电极211可以包括导电氧化物，例如氧化铟锡(“ito”)、氧化铟锌(“izo”)、氧化锌(zno)、氧化铟(in2o3)、氧化铟镓(“igo”)或氧化铝锌(“azo”)。在另一实施例中，像素电极211可以包括包含银(ag)、镁(mg)、铝(al)、铂(pt)、钯(pd)、金(au)、镍(ni)、钕(nd)、铱(ir)、铬(cr)或其组合的反射膜。在另一实施例中，像素电极211可以进一步包括在反射膜上方/下方的包括ito、izo、zno或in2o3的膜。
128.像素限定膜118可以设置在像素电极211上，通过其暴露像素电极211的中心部分的开口118op可以设置在像素限定膜118中。像素限定膜118可以包括有机绝缘材料和/或无机绝缘材料。开口118op可以限定由有机发光二极管oled发射的光的发射区域。在实施例中，例如，开口118op的宽度可以与发射区域的宽度相对应。而且，开口118op的宽度可以与子像素的宽度相对应。在实施例中，在图5a至图5g中，例如，像素限定膜118的开口118op可以限定绿色子像素pg。
129.中间层212可以包括低分子量材料或高分子量材料。当中间层212包括低分子量材料时，中间层212可以具有单层结构或其中空穴注入层(“hil”)、空穴传输层(“htl”)、发射层(“eml”)、电子传输层(“etl”)和电子注入层(“eil”)被堆叠的堆叠结构，并且低分子量材料的实施例可以包括各种有机材料，例如铜酞菁(cupc)、n,n'-双(1-萘基)-n,n'-二苯基-联苯胺(“npb”)、三-8-羟基喹啉铝(alq3)等。上述层可以通过真空沉积提供。
130.当中间层212包括高分子量材料时，中间层212可以具有包括htl和eml的结构。在这种情况下，htl可以包括聚(3,4-乙撑二氧噻吩)(“pedot”)，并且eml可以包括高分子量材料，例如聚苯撑乙烯(“ppv”)类聚合物材料或聚芴类聚合物材料。在实施例中，中间层212可以通过丝网印刷、喷墨印刷、激光诱导热成像(“liti”)等提供。
131.然而，中间层212不一定限于此，并且可以具有各种其他结构中的任何一种。中间层212可以包括在多个像素电极211上方一体的层，或者可以包括被图案化以与多个像素电极211中的每一个相对应的层。
132.对电极213可以包括具有低功函数的导电材料。在实施例中，例如，对电极213可以包括包含银(ag)、镁(mg)、铝(al)、铂(pt)、钯(pd)、金(au)、镍(ni)、钕(nd)、铱(ir)、铬(cr)、锂(li)、钙(ca)或其任何合金的(半)透明层。在可替代的实施例中，对电极213可以进一步包括在包含上述材料的(半)透明层上的包括ito、izo、zno或in2o3的层。中间层212和对
电极213可以通过热蒸发来提供。
133.用于保护对电极213的封盖层(未示出)可以进一步设置在对电极213上方。封盖层可以包括lif、无机材料和/或有机材料。
134.无机接触孔ich可以被限定在第一有机绝缘层116、第二有机绝缘层117和像素限定膜118中，无机保护层pvx通过无机接触孔ich在第一像素区域pa1的边缘处被暴露。
135.无机接触孔ich可以通过将第一有机绝缘层116的第一孔116h、第二有机绝缘层117的第二孔117h和像素限定膜118的第三孔118h延伸到彼此来限定。因此，阶梯部分可以被提供在无机接触孔ich的内表面上。
136.对电极213可以设置在无机接触孔ich内部，使得对电极213和包括无机材料的无机保护层pvx彼此直接接触。在一些实施例中，无机保护层pvx的端部可以直接接触对电极213。因为包括有机材料的第一有机绝缘层116、第二有机绝缘层117和像素限定膜118的部分被去除以限定无机接触孔ich，所以可以防止或减少湿气或异物通过有机材料渗透到有机发光二极管oled中。
137.封装层(未示出)可以设置在对电极213上。在实施例中，封装层可以包括至少一个无机封装层和至少一个有机封装层。在实施例中，至少一个无机封装层可以包括来自氧化铝(al2o3)、氧化钛(tio2)、氧化钽(ta2o5)、氧化铪(hfo2)、氧化锌(zno)、氧化硅(sio2))、氮化硅(sin
x
)和氮氧化硅(sion)当中的至少一种无机材料。至少一个有机封装层可以包括聚合物类材料。聚合物类材料的示例可以包括丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺和聚乙烯。在实施例中，至少一个有机封装层可以包括丙烯酸酯。
138.现在将详细描述设置在连接区域ca中的显示面板10的堆叠结构。
139.下有机绝缘层115可以设置在显示面板10的连接区域ca中。在示出的实施例中，第二阻挡层100d、缓冲层111和无机绝缘层iil可以从具有高破裂风险的连接区域ca去除。而且，下有机绝缘层115可以从第一像素区域pa1延伸到连接区域ca。因此，即使当显示面板10在连接区域ca中变形时，也可以防止或降低显示面板10中破裂的风险。
140.下有机绝缘层115可以覆盖第二阻挡层100d、缓冲层111和无机绝缘层iil的端部eg。布线wl可以设置在下有机绝缘层115上方。当布线wl连接到第一像素区域pa1时，下有机绝缘层115可以最小化高度差或者可以吸收可施加到布线wl的应力。
141.在一些实施例中，第二阻挡层100d也可以设置在连接区域ca中。在这种情况下，设置在第一像素区域pa1中的第二阻挡层100d可以与设置在连接区域ca中的第二阻挡层100d一体或间隔开。在这种情况下，下有机绝缘层115可以覆盖缓冲层111的端部和无机绝缘层iil的端部，并且可以设置在第二阻挡层100d上。
142.在实施例中，下有机绝缘层115可以包括诸如聚酰亚胺、聚酰胺、丙烯酸树脂、苯并环丁烯、六甲基二硅氧烷(“hmdso”)或酚醛树脂的有机绝缘材料。下有机绝缘层115可以具有包括上述有机绝缘材料的单层或多层结构。
143.布线wl可以设置在下有机绝缘层115上。布线wl可以从第一像素区域pa1延伸到连接区域ca。因此，布线wl可以将数据信号、扫描信号和/或电源电压施加到设置在第一像素区域pa1中的像素电路pc。
144.第一有机绝缘层116可以设置在布线wl和下有机绝缘层115上。而且，第二有机绝缘层117可以设置在第一有机绝缘层116上。第一有机绝缘层116和第二有机绝缘层117可以
从第一像素区域pa1延伸到连接区域ca。在一些实施例中，上布线(未示出)可以进一步设置在第一有机绝缘层116与第二有机绝缘层117之间。
145.在实施例中，对电极213可以设置在连接区域ca中的第二有机绝缘层117上。在另一实施例中，对电极213可以不设置在连接区域ca中的第二有机绝缘层117上。下面将假设对电极213设置在连接区域ca中的第二有机绝缘层117上来详细地进行描述。
146.参考图5a至图5f，与连接区域ca重叠的基板100的厚度100t1可以小于与第一像素区域pa1重叠的基板100的厚度100t2。在实施例中，第一基底层100a可以与第一像素区域pa1重叠，并且可以与连接区域ca间隔开。换句话说，第一基底层100a可以与第一像素区域pa1重叠，并且可以不与连接区域ca重叠。
147.与连接区域ca重叠的基板100的厚度100t1可以是连接区域ca中的基板100的顶表面与基板100的底表面之间的距离。在实施例中，例如，在图5a至图5f中，与连接区域ca重叠的基板100的厚度100t1可以是第二基底层100c的底表面与第二基底层100c的顶表面之间的距离。与第一像素区域pa1重叠的基板100的厚度100t2可以是第一像素区域pa1中的基板100的顶表面与基板100的底表面之间的距离。在实施例中，例如，在图5a至图5f中，与第一像素区域pa1重叠的基板100的厚度100t2可以是第一基底层100a的底表面与第二阻挡层100d的顶表面之间的距离。
148.当显示面板10被拉伸和/或收缩时，连接区域ca中可能发生应变。当显示面板10在第一方向(例如，x方向或-x方向)和/或第二方向(例如，y方向或-y方向)上被拉伸时，连接区域ca可能变形。而且，连接区域ca的形状不仅可以在第一方向(例如，x方向或-x方向)和/或第二方向(例如，y方向或-y方向)上改变，而且可以在与第一方向(例如，x方向或-x方向)和第二方向(例如，y方向或-y方向)相交的第三方向(例如，z方向或-z方向)上改变。如此，由于连接区域ca的形状被三维地改变，因此可能发生附加的应变。在这种情况下，可能发生连接区域ca的畸变和/或剥离。
149.在实施例中，与连接区域ca重叠的基板100的厚度100t1可以小于与第一像素区域pa1重叠的基板100的厚度100t2。在这种情况下，即使当在连接区域ca中发生应变时，也可以减小在连接区域ca中的显示面板10的顶表面10us和连接区域ca中的显示面板10的底表面10ls上发生的应变的最大值。因此，可以提高被拉伸的显示面板10的可靠性。
150.尽管在一些实施例中第一阻挡层100b不设置在连接区域ca中，但是在另一实施例中，第一阻挡层100b可以设置在连接区域ca中。在这种情况下，设置在第一像素区域pa1中的第一阻挡层100b可以与设置在连接区域ca中的第一阻挡层100b一体或间隔开。
151.参考图5b，第一基底层100a可以包括第一基底层100a的顶表面100aus、第一基底层100a的底表面100als和第一基底层100a的倾斜表面100ais。第一基底层100a的顶表面100aus可以是面向有机发光二极管oled的表面。第一基底层100a的底表面100als可以是与第一基底层100a的顶表面100aus相对的表面。第一基底层100a的倾斜表面100ais可以是倾斜的。在实施例中，第一基底层100a的倾斜表面100ais可以与第一基底层100a的底表面100als和第一基底层100a的顶表面100aus相交。可以在第一基底层100a的倾斜表面100ais与第一基底层100a的顶表面100aus之间限定角度an。在这种情况下，角度an可以在从大约0
°
到大约90
°
的范围内。当提供显示面板10时，第一基底层100a可以完全设置在支撑基板(未示出)上，并且然后可以仅将第一基底层100a的至少一部分与支撑基板分开。在实施例
中，例如，第一基底层100a可以完全设置在支撑基板上。接下来，可以将与第一像素区域pa1重叠的第一基底层100a与支撑基板分开，并且与连接区域ca重叠的第一基底层100a可以保留在支撑基板上。在这种情况下，因为角度an在大约0
°
到大约90
°
的范围内，所以可以容易地分开与第一像素区域pa1重叠的第一基底层100a。
152.参考图5c，显示面板10可以包括显示面板10的顶表面10us和显示面板10的底表面10ls。在连接区域ca中，多个凹槽10gv可以被限定在显示面板10的底表面10ls中。多个凹槽10gv可以从显示面板10的底表面10ls向显示面板10的顶表面10us凹陷。
153.在实施例中，多个凹槽10gv可以被限定在连接区域ca中的第二基底层100c的底表面中。在另一实施例中，当第二基底层100c不设置在连接区域ca中时，多个凹槽10gv可以被限定在下有机绝缘层115的底表面中。
154.尽管在图5c中多个凹槽10gv具有相同的形状，但是在另一实施例中，多个凹槽10gv中的一个的形状可以与多个凹槽10gv中的另一个的形状不同。尽管在图5c中多个凹槽10gv具有三角形形状，但是在另一实施例中，多个凹槽10gv可以具有诸如四边形形状或五边形形状的多边形形状或者曲线形状。
155.因为显示面板10具有柔性，所以可以在相对刚性的支撑基板上制造显示面板10。在这种情况下，为了减小连接区域ca中的显示面板10的第一厚度10t1，可以提供与显示面板10的元件中的任一个具有低结合能和/或结合强度的图案层。图案层可以包括突起，并且多个凹槽10gv可以在连接区域ca中被限定在设置于突起上的显示面板10的底表面10ls中。因此，可以容易地将显示面板10与图案层分开。
156.参考图5d至图5f，图案层ptl可以设置在显示面板10的底表面10ls上。图案层ptl可以与显示面板10的连接区域ca重叠。在实施例中，图案层ptl可以设置在第二基底层100c的底表面100cls上。在另一实施例中，当基板100不设置在连接区域ca中时，图案层ptl可以设置在下有机绝缘层115的底表面上。下面将假设图案层ptl设置在第二基底层100c的底表面100cls上来详细地进行描述。
157.图案层ptl可以是用于减小连接区域ca中的显示面板10的第一厚度10t1的层。当制造显示面板10时，图案层ptl可以降低设置在图案层ptl上方的层与设置在图案层ptl下方的层之间的结合强度。因此，图案层ptl可以将布置在图案层ptl上方的层与布置在图案层ptl下方的层分开。
158.在实施例中，图案层ptl可以包括氧化石墨烯。在另一实施例中，图案层ptl可以包括聚四氟乙烯(“ptfe”)。在另一实施例中，图案层ptl可以包括石墨。如此，图案层ptl可以包括与基底层和阻挡层具有低结合能和/或结合强度的材料。在实施例中，图案层ptl的模量可以等于或小于阻挡层的模量。
159.在实施例中，图案层ptl可以是单层、多层或包括各种材料的复合层。在实施例中，图案层ptl可以进一步包括在蚀刻工艺中不被去除的材料。
160.参考图5d，图案层ptl可以设置在第二基底层100c的底表面100cls上。图案层ptl可以不设置在第一基底层100a的侧表面100ass上。第一基底层100a的侧表面100ass可以是与第一基底层100a的底表面100als和第一基底层100a的顶表面100aus相交的表面。第一基底层100a的侧表面100ass可以面向连接区域ca。
161.参考图5e，图案层ptl可以设置在第二基底层100c的底表面100cls上。而且，图案
层ptl也可以设置在第一基底层100a的侧表面100ass上。图案层ptl可以从第二基底层100c的底表面100cls延伸到第一基底层100a的侧表面100ass。
162.参考图5f，图案层ptl可以包括多个突起pp。换句话说，图案层ptl可以包括主体部分bp和突起pp。突起pp可以是从主体部分bp突出的部分。多个突起pp可以从主体部分bp的顶表面和主体部分bp的底表面中的至少一个突出。尽管在图5f中多个突起pp从主体部分bp的底表面突出，但是在另一实施例中，多个突起pp可以从主体部分bp的顶表面突出，或者可以从主体部分bp的底表面和主体部分bp的顶表面两者突出。
163.尽管在图5f中多个突起pp具有相同的形状，但是在另一实施例中，多个突起pp中的一个的形状可以与多个突起pp中的另一个的形状不同。尽管在图5f中多个突起pp具有三角形形状，但是在另一实施例中，多个突起pp可以具有诸如四边形形状或五边形形状的多边形形状或者曲线形状。
164.在示出的实施例中，为了减小连接区域ca中的显示面板10的第一厚度10t1，可以提供与显示面板10的元件中的任一个具有低结合能和/或结合强度的图案层ptl。而且，因为图案层ptl包括多个突起pp，所以可以容易地将布置在图案层ptl下方的层与图案层ptl分开。
165.参考图5g，基板100可以与第一像素区域pa1重叠并且可以与连接区域ca间隔开。即，基板100可以不与连接区域ca重叠。在实施例中，例如，第一基底层100a、第一阻挡层100b、第二基底层100c和第二阻挡层100d可以与第一像素区域pa1重叠。第一基底层100a、第一阻挡层100b、第二基底层100c和第二阻挡层100d可以不与连接区域ca重叠。因此，连接区域ca中的显示面板10的第一厚度10t1可以小于第一像素区域pa1中的显示面板10的第二厚度10t2。
166.下有机绝缘层115、第一有机绝缘层116和第二有机绝缘层117可以设置在第一像素区域pa1中的基板100上。下有机绝缘层115、第一有机绝缘层116和第二有机绝缘层117中的至少一个可以从第一像素区域pa1延伸到连接区域ca。在实施例中，例如，下有机绝缘层115、第一有机绝缘层116和第二有机绝缘层117可以各自从第一像素区域pa1延伸到连接区域ca。
167.在实施例中，下有机绝缘层115可以是显示面板10的底表面10ls。在这种情况下，连接区域ca中的显示面板10的第一厚度10t1可以是显示面板10的顶表面10us与下有机绝缘层115的底表面之间的距离。在一些实施例中，图案层可以进一步设置在下有机绝缘层115的底表面上。
168.图6a至图6d是显示面板的实施例的截面图。图6a至图6d是沿图4a的显示面板10的线c-c’截取的截面图。
169.参考图6a至图6d，其中限定有贯通开口pop的显示面板可以包括连接区域ca。显示面板的元件可以不设置在贯通开口pop中。贯通开口pop的至少一部分可以由连接区域ca的边缘cae限定。
170.在连接区域ca中，可以顺序地设置第二基底层100c、下有机绝缘层115、布线wl、第一有机绝缘层116和第二有机绝缘层117。而且，对电极213可以设置在第二有机绝缘层117上。在实施例中，布线wl可以设置在下有机绝缘层115与第一有机绝缘层116之间。尽管在图6a到图6d中设置有多条布线wl，但是在另一实施例中，可以在连接区域ca中设置一条布线
wl。
171.第二基底层100c的边缘、下有机绝缘层115的边缘、第一有机绝缘层116的边缘和第二有机绝缘层117的边缘可以限定连接区域ca的边缘cae。参考图6a，第二基底层100c的边缘、下有机绝缘层115的边缘、第一有机绝缘层116的边缘和第二有机绝缘层117的边缘可以彼此对齐。
172.在一些实施例中，可以省略第二基底层100c。在这种情况下，连接区域ca中的显示面板的底表面可以是下有机绝缘层115的底表面。
173.在一些实施例中，上布线(未示出)可以进一步设置在第一有机绝缘层116与第二有机绝缘层117之间。在一些实施例中，第三有机绝缘层(未示出)可以进一步设置在第二有机绝缘层117与对电极213之间。在这种情况下，布线(未示出)可以进一步设置在第二有机绝缘层117与第三有机绝缘层之间。
174.在一些实施例中，图案层可以进一步设置在显示面板的底表面上。
175.参考图6b，第二基底层100c可以包括第二基底层100c的底表面100cls、第二基底层100c的顶表面100cus、第二基底层100c的侧表面100css和第二基底层100c的倾斜表面100cis。第二基底层100c的顶表面100cus可以是面向布线wl的表面。第二基底层100c的底表面100cls可以是与第二基底层100c的顶表面100cus相对的表面。
176.第二基底层100c的倾斜表面100cis可以是倾斜的。在实施例中，第二基底层100的倾斜表面100cis可以与第二基底层100c的底表面100cls相交。第二基底层100c的倾斜表面100cis的一侧可以与第二基底层100c的底表面100cls相交，而第二基底层100c的倾斜表面100cis的另一侧可以与第二基底层100c的侧表面100css相交。第二基底层100c的倾斜表面100cis可以与第二基底层100c的侧表面100css相交。
177.第二基底层100c的侧表面100css可以与第二基底层100c的倾斜表面100cis和第二基底层100c的顶表面100cus相交。第二基底层100c的侧表面100css可以与第二基底层100c的顶表面100cus相交。
178.参考图6c，第二基底层100c可以包括第二基底层100c的底表面100cls、第二基底层100c的顶表面100cus和第二基底层100c的倾斜表面100cis。第二基底层100c的顶表面100cus可以是面向布线wl的表面。第二基底层100c的底表面100cls可以是与第二基底层100c的顶表面100cus相对的表面。
179.第二基底层100c的倾斜表面100cis可以是倾斜的。在实施例中，第二基底层100c的倾斜表面100cis可以与第二基底层100c的底表面100cls相交。第二基底层100c的倾斜表面100cis的一侧可以与第二基底层100c的底表面100cls相交，而第二基底层100c的倾斜表面100cis的另一侧可以与第二基底层100c的顶表面100cus相交。
180.因为显示面板具有柔性，所以可以在相对刚性的支撑基板上制造显示面板。在这种情况下，为了将显示面板与支撑基板分开，可以在支撑基板上设置与显示面板的元件中的任一个具有低结合能和/或结合强度的图案层，并且可以提供显示面板。而且，第二基底层100c可以设置在连接区域ca中的图案层上方。因为在连接区域ca中提供第二基底层100c的倾斜表面100cis，所以连接区域ca中的第二基底层100c的底表面100cls的面积可以小于图案层的顶表面的面积。因此，可以容易地将显示面板与图案层分开。
181.参考图6d，通孔ph可以被限定在连接区域ca中的显示面板中。通孔ph可以穿过显
示面板。通孔ph可以与贯通开口pop间隔开。在实施例中，通孔ph可以在连接区域ca的延伸方向上延伸。在实施例中，例如，当连接区域ca在第一方向(例如，x方向或-x方向)上延伸时，通孔ph可以在第一方向(例如，x方向或-x方向)上延伸。
182.因为显示面板具有柔性，所以可以在相对刚性的支撑基板上制造显示面板。在这种情况下，为了将显示面板与支撑基板分开，可以在支撑基板上设置与显示面板的元件中的任一个具有低结合能和/或结合强度的图案层，并且可以提供显示面板。因为通孔ph被限定在连接区域ca中的显示面板中，所以第二基底层100c的底表面的面积可以小于连接区域ca中的图案层的顶表面的面积。因此，可以容易地将显示面板与图案层分开。
183.图7a是示出显示面板的实施例的放大图。图7b是示出在第一方向和第二方向上被拉伸的显示面板的实施例的平面图。图7a和图7b是示出图2的显示面板10的部分a的实施例的放大图。
184.参考图7a，显示面板10可以包括像素区域pa和连接区域ca。像素区域pa的宽度可以大于连接区域ca的宽度。第一像素区域pa1的宽度可以是第一像素区域pa1的在与连接区域ca的延伸方向垂直的方向上彼此面对的边缘pae1之间的距离。连接区域ca的宽度可以是连接区域ca的在与连接区域ca的延伸方向垂直的方向上彼此面对的边缘之间的距离。在这种情况下，即使当在连接区域ca中发生应变时，也可以减小在连接区域ca的边缘处发生的应变的最大值。因此，可以提高被拉伸的显示面板10的可靠性。
185.在实施例中，连接区域ca中的显示面板10的厚度可以小于像素区域pa中的显示面板10的厚度。参考图7a描述的显示面板10的堆叠结构可以类似于参考图5a至图5g描述的显示面板10的堆叠结构。因此，即使当在连接区域ca中发生应变时，也可以减小在连接区域ca中发生的应变的最大值。
186.像素区域pa可以包括第一像素区域pa1和第二像素区域pa2。第一像素px1可以设置在第一像素区域pa1中。第二像素px2可以设置在第二像素区域pa2中。连接区域ca可以包括第一连接区域ca1、第二连接区域ca2、第三连接区域ca3和第四连接区域ca4。
187.多个像素区域pa可以在第一方向(例如，x方向或-x方向)和/或第二方向(例如，y方向或-y方向)上彼此间隔开。在实施例中，多个像素区域pa可以彼此间隔开第一间隔d1和第二间隔d2。在实施例中，例如，第一像素区域pa1和第二像素区域pa2可以在第一方向(例如，x方向或-x方向)和/或第二方向(例如，y方向或-y方向)上彼此间隔开。
188.连接区域ca可以在相邻的像素区域pa之间延伸。在实施例中，每个像素区域pa可以与四个连接区域ca相邻。与一个像素区域pa相邻的四个连接区域ca可以在不同的方向上延伸，并且每个连接区域ca可以和与该一个像素区域pa相邻的另一像素区域pa相邻。
189.在实施例中，第一连接区域ca1可以从第一像素区域pa1延伸到第二像素区域pa2。因此，第一像素区域pa1和第二像素区域pa2可以通过第一连接区域ca1彼此相邻，并且第一像素区域pa1、第二像素区域pa2和第一连接区域ca1可以彼此一体。
190.贯通开口pop可以被限定在显示面板10中。第一像素区域pa1和第二像素区域pa2可以彼此间隔开，贯通开口pop在其之间。贯通开口pop可以穿过显示面板10。因此，显示面板10的元件可以不设置在贯通开口pop中。
191.在实施例中，贯通开口pop的至少一部分可以由第一像素区域pa1的边缘pae1、第二像素区域pa2的边缘pae2和第一连接区域ca1的边缘cae1限定。在实施例中，贯通开口pop
的至少一部分可以由第一像素区域pa1的边缘pae1、第二像素区域pa2的边缘pae2、第一连接区域ca1的边缘cae1和第二连接区域ca2的边缘cae2限定。
192.一个像素区域pa和从该一个像素区域pa延伸的连接区域ca中的一些连接区域ca可以被限定为一个基本单元u。基本单元u可以在第一方向(例如，x方向或-x方向)和第二方向(例如，y方向或-y方向)上被重复布置，并且显示面板10可以通过连接被重复布置的基本单元u来提供。两个相邻的基本单元u可以彼此对称。在实施例中，例如，图7a中彼此水平地相邻的两个基本单元u可以关于平行于第二方向(例如，y方向或-y方向)的对称轴彼此对称。同样地，图7a中彼此垂直地相邻的两个基本单元u可以关于平行于第一方向(例如，x方向或-x方向)的对称轴彼此对称。
193.在多个基本单元u当中，相邻的基本单元u(例如，图7a的四个基本单元)可以具有在其之间提供的闭合曲线cl，并且闭合曲线cl可以限定为空的空间的分离区域v。分离区域v可以由包括多个像素区域pa的边缘和多个连接区域ca的边缘的闭合曲线cl限定。每个分离区域v可以穿过显示面板10的顶表面和底表面。分离区域v可以与显示面板10的贯通开口pop重叠。
194.在实施例中，第一连接区域ca1的边缘cae1与第二像素区域pa2的边缘pae2之间的角度θ可以为锐角。当施加用于拉动显示面板10的外力时，如图7b中所示，第一连接区域ca1的边缘cae1与第二像素区域pa2的边缘pae2之间的角度θ'(θ'》θ)可以增大，分离区域v’的面积或形状可以改变，并且像素区域pa的位置也可以改变。
195.当施加外力时，通过角度θ'的变化、分离区域v'的面积增大和/或形状的变化，每个像素区域pa可以以预定角度旋转。由于每个像素区域pa的旋转，像素区域pa之间的间隔(例如，第一间隔d1'和第二间隔d2')可以根据位置而不同。
196.当施加用于拉动显示面板10的外力时，应力可能集中于第一连接区域ca1的边缘cae1和第二像素区域pa2的边缘pae2。因此，为了防止对显示面板10的损坏，限定分离区域v的闭合曲线cl可以包括曲线。
197.第一像素px1和第二像素px2可以分别与第一像素区域pa1和第二像素区域pa2重叠。在实施例中，第一像素px1和第二像素px2中的每一个可以包括红色子像素pr、绿色子像素pg和蓝色子像素pb。在另一实施例中，第一像素px1和第二像素px2中的每一个可以包括红色子像素pr、绿色子像素pg、蓝色子像素pb和白色子像素。
198.现在将描述制造显示装置的方法，在显示装置中，如上所述，连接区域ca中的显示面板10的厚度小于像素区域pa中的显示面板10的厚度。
199.图8是示出在支撑基板ss上形成屏蔽层bl的方法的实施例的平面图。图9是示出形成第一基底层100a的方法的实施例的平面图。
200.参考图8，可以制备支撑基板ss。支撑基板ss可以包括具有足以支撑所制造的显示面板和/或显示装置的硬度和刚度的材料，例如玻璃材料。
201.支撑基板ss可以包括第一区域r1、第二区域r2、第三区域r3和第四区域r4。第一区域r1可以与第二区域r2间隔开。第一区域r1可以与第三区域r3相邻。在实施例中，第一区域r1可以与至少一个第三区域r3相邻。在实施例中，例如，第一区域r1可以与一个第三区域r3相邻。在可替代的实施例中，第一区域r1可以与多个第三区域r3相邻。第一区域r1可以是提供下面描述的显示面板的第一像素区域的区域。
202.第二区域r2可以与第一区域r1间隔开。第二区域r2可以与第三区域r3相邻。在实施例中，第二区域r2可以与至少一个第三区域r3相邻。第二区域r2可以是提供下面描述的显示面板的第二像素区域的区域。
203.第三区域r3可以从第一区域r1延伸到第二区域r2。因此，第一区域r1和第二区域r2可以通过第三区域r3彼此相邻。在实施例中，当支撑基板ss包括多个第三区域r3时，多个第三区域r3可以与第一区域r1和/或第二区域r2相邻。在可替代的实施例中，多个第三区域r3可以从第一区域r1和/或第二区域r2延伸。第三区域r3可以是提供下面描述的显示面板的连接区域的区域。
204.多个第三区域r3中的一个可以在第一方向(例如，x方向或-x方向)上延伸。多个第三区域r3中的另一个可以在第二方向(例如，y方向或-y方向)上延伸。
205.第四区域r4可以是第一区域r1、第二区域r2和第三区域r3外部的区域。即，第四区域r4可以是支撑基板ss的第一区域r1、第二区域r2和第三区域r3以外的区域。第四区域r4可以是提供下面描述的显示面板的贯通开口的区域。
206.屏蔽层bl可以设置在支撑基板ss上。屏蔽层bl可以设置在支撑基板ss的顶表面ssus上。可以在屏蔽层bl中限定与第一区域r1重叠的第一开口op1以及与第二区域r2重叠的第二开口op2。第一开口op1和第二开口op2可以暴露支撑基板ss的顶表面ssus。
207.屏蔽层bl可以与第三区域r3重叠。屏蔽层bl可以与多个第三区域r3重叠。在实施例中，屏蔽层bl可以与第四区域r4重叠。在实施例中，屏蔽层bl可以与第四区域r4的至少一部分重叠。在这种情况下，与第三区域r3重叠的屏蔽层bl以及与第四区域r4重叠的屏蔽层bl可以彼此间隔开。即，可以沿着第三区域r3的边缘暴露支撑基板ss的顶表面ssus。下面将假设屏蔽层bl完全覆盖第三区域r3和第四区域r4来详细地进行描述。
208.屏蔽层bl可以包括能够阻挡在将第一基底层与所描述的支撑基板ss分离的步骤中使用的激光的材料。在实施例中，屏蔽层bl可以包括在大约300纳米(nm)的波长范围内具有大约百分之90(90％)或更高的吸收率(或者10％或更低的透射率)的材料。在实施例中，例如，屏蔽层bl可以包括非晶硅(a-si)、多晶硅(poly-si)、结晶硅(结晶si)、zno和izo中的至少一种。在实施例中，当使用具有大约308nm的波长的准分子激光器时，优选使用波长为大约308nm的a-si。
209.屏蔽层bl可以通过在支撑基板ss上涂覆用于形成屏蔽层bl的材料并且使用光致抗蚀剂通过曝光和显影进行图案化来提供。
210.参考图9，第一基底层100a可以设置在支撑基板ss和屏蔽层bl上。第一基底层100a可以与第一区域r1、第二区域r2和第三区域r3重叠。在实施例中，第一基底层100a可以与第一区域r1、第二区域r2、第三区域r3和第四区域r4重叠。第一基底层100a可以填充第一开口op1和第二开口op2。
211.图10a至图10c是示出形成图案层ptl的方法的实施例的平面图。在图10a至图10c中，与图8和图9中的构件相同的构件由相同的附图标记表示，并且因此将省略其重复描述。
212.参考图10a至图10c，图案层ptl可以设置在第一基底层100a上以与第三区域r3重叠。多个图案层ptl可以分别与多个第三区域r3重叠。图案层ptl可以与第一区域r1和第二区域r2间隔开。即，图案层ptl可以不与第一区域r1和第二区域r2重叠。
213.在实施例中，图案层ptl可以包括氧化石墨烯。在另一实施例中，图案层ptl可以包
括ptfe。在另一实施例中，图案层ptl可以包括石墨。如此，图案层ptl可以包括与基底层和阻挡层具有低结合能和/或结合强度的材料。在实施例中，图案层ptl的模量可以等于或小于阻挡层的模量。
214.参考图10a，图案层ptl可以与第三区域r3重叠。图案层ptl可以与第四区域r4间隔开。即，图案层ptl可以不与第四区域r4重叠。
215.参考图10b，图案层ptl可以与第三区域r3重叠。而且，图案层ptl可以与第四区域r4的至少一部分重叠。即，图案层ptl可以从第三区域r3延伸到第四区域r4。图案层ptl的面积可以大于下面描述的显示面板的连接区域的面积，并且可以容易地将下面描述的显示面板的连接区域与图案层ptl分开。
216.参考图10c，图案层ptl可以包括主体部分bp和突起pp。突起pp可以从主体部分bp突出。在平面图(例如，xy平面的视图)中，突起pp可以从主体部分bp突出。可以提供多个突起pp。
217.尽管在图10c中多个突起pp具有相同的形状，但是在另一实施例中，多个突起pp中的一个的形状可以与多个突起pp中的另一个的形状不同。尽管在图10c中多个突起pp具有三角形形状，但是在另一实施例中，多个突起pp可以具有诸如四边形形状或五边形形状的多边形形状或者曲线形状。
218.在示出的实施例中，为了减小连接区域ca中的显示面板10的厚度，可以提供与显示面板10的元件中的任一个具有低结合能和/或结合强度的图案层ptl。而且，图案层ptl的面积可以大于下面描述的显示面板的连接区域的面积，并且可以容易地将下面描述的显示面板的连接区域与图案层ptl分开。
219.下面将假设如图10a中所示图案层ptl与第三区域r3重叠来详细地进行描述。
220.图11a至图11e是示出形成图案层ptl的方法的实施例的截面图。图11a至图11e可以与图10a的线d-d’相对应。在图11a至图11e中，与图10a至图10c中的构件相同的构件由相同的附图标记表示，并且因此将省略其重复描述。
221.参考图11a至图11e，支撑基板ss可以包括支撑基板ss的顶表面ssus和支撑基板ss的底表面ssls。屏蔽层bl和第一基底层100a可以设置在支撑基板ss的顶表面ssus上。支撑基板ss的底表面ssls可以是与支撑基板ss的顶表面ssus相对的表面。
222.在实施例中，与第一区域r1重叠的第一基底层100a以及与第三区域r3重叠的第一基底层100a可以彼此分离。在实施例中，第一基底层100a的设置在第一区域r1与第三区域r3之间的边界处的至少一部分可以被去除。在可替代的实施例中，例如，在设置在第一区域r1与第三区域r3之间的边界处的第一基底层100a中可能出现裂纹。在这种情况下，可以容易地仅将与第一区域r1重叠的第一基底层100a与支撑基板ss分开。在另一实施例中，可以省略将与第一区域r1重叠的第一基底层100a和与第三区域r3重叠的第一基底层100a分离的工艺。
223.第一阻挡层100b可以设置在第一基底层100a上。在实施例中，第一阻挡层100b可以与第一区域r1和第三区域r3重叠。在实施例中，第一阻挡层100b可以连续地设置在第一区域r1和第三区域r3中。在另一实施例中，第一区域r1中的第一阻挡层100b可以与第三区域r3中的第一阻挡层100b间隔开。在实施例中，例如，第一阻挡图案100bp1可以设置在第一区域r1中，并且第二阻挡图案100bp2可以设置在第二区域r2中。第一阻挡图案100bp1和第
二阻挡图案100bp2可以彼此间隔开。
224.在实施例中，第一阻挡层100b可以与第一区域r1重叠，并且可以与第三区域r3间隔开。在实施例中，例如，参考图11c和图11d，第一阻挡层100b可以设置在第一区域r1中，并且第一阻挡层100b可以不设置在第三区域r3中。
225.图案层ptl可以设置在第一基底层100a上以与第三区域r3重叠。图案层ptl可以不设置在第一区域r1中。在实施例中，图案层ptl可以设置在第一阻挡层100b上。在另一实施例中，在图案层ptl设置在第一基底层100a上之后，第一阻挡层100b可以设置在图案层ptl上。
226.参考图11b至图11d，图案层ptl可以包括主体部分bp和突起pp。突起pp可以从主体部分bp突出。在实施例中，主体部分bp可以包括主体部分bp的顶表面bus和主体部分bp的底表面bls。主体部分bp的底表面bls可以是面向支撑基板ss的顶表面ssus的表面。主体部分bp的顶表面bus可以是与主体部分bp的底表面bls相对的表面。
227.突起pp可以从主体部分bp的底表面bls和主体部分bp的顶表面bus中的至少一个突出。在实施例中，多个突起pp可以从主体部分bp的底表面bls和主体部分bp的顶表面bus中的至少一个突出。
228.尽管在图11b至图11d中多个突起pp具有相同的形状，但是在另一实施例中，多个突起pp中的一个的形状可以与多个突起pp中的另一个的形状不同。尽管在图11b至图11d中多个突起pp具有三角形形状，但是在另一实施例中，多个突起pp可以具有诸如四边形形状或五边形形状的多边形形状或者曲线形状。
229.参考图11b，多个突起pp可以从主体部分bp的顶表面bus突出。在这种情况下，可以容易地将设置在图案层ptl上的层与图案层ptl分开。
230.参考图11c，多个突起pp可以从主体部分bp的底表面bls突出。在这种情况下，可以容易地将图案层ptl与设置在图案层ptl下方的层分开。
231.参考图11d，多个突起pp可以从主体部分bp的顶表面bus和主体部分bp的底表面bls突出。在这种情况下，可以容易地将设置在图案层ptl上的层与图案层ptl分开。而且，可以容易地将图案层ptl与设置在图案层ptl下方的层分开。
232.参考图11e，第一基底层100a可以包括第一基底图案100ap1和第二基底图案100ap2。第一基底图案100ap1可以与第一区域r1重叠。第二基底图案100ap2可以与第三区域r3重叠。在实施例中，第一基底图案100ap1和第二基底图案100ap2可以彼此间隔开。
233.图案层ptl可以从第二基底图案100ap2的顶表面100apus2延伸到第一基底图案100ap1与第二基底图案100ap2之间的部分。因此，图案层ptl可以允许第一基底图案100ap1和第二基底图案100ap2彼此间隔开。在实施例中，图案层ptl可以以壳的形状覆盖第二基底图案100ap2。在实施例中，图案层ptl可以三维地覆盖第二基底图案100ap2。在实施例中，图案层ptl可以允许第一阻挡图案100bp1和第二阻挡图案100bp2彼此间隔开。因为第一基底图案100ap1和第二基底图案100ap2彼此间隔开，所以可以选择性地仅将第一基底图案100ap1与支撑基板ss分开。
234.可以通过以下方法提供如图11e中的形状。首先，在提供第一基底层100a之后，可以通过图案化来提供第二基底图案100ap2。在实施例中，第二基底图案100ap2可以具有四边形(例如，矩形)平行六面体形状。接下来，图案层ptl可以覆盖第二基底图案100ap2。图案
层ptl可以以壳的形状完全覆盖第二基底图案100ap2。接下来，可以提供第一基底图案100ap1。也可以通过其他方法提供如图11e中所示的形状。
235.下面将假设如图11a中所示图案层ptl与第三区域r3重叠来详细地进行描述。
236.图12是示出制造显示装置的方法的实施例的截面图。图12可以与图10a的线d-d’相对应。在图12中，与图11a中的构件相同的构件由相同的附图标记表示，并且因此将省略其详细描述。
237.参考图12，第二基底层100c可以设置在第一阻挡层100b和图案层ptl上。第二基底层100c可以完全覆盖第一阻挡层100b和图案层ptl。
238.接下来，可以提供第二阻挡层100d。在实施例中，第二阻挡层100d可以完全设置在第一区域r1和第三区域r3中。在实施例中，第二阻挡层100d可以与第一区域r1重叠，并且可以与第三区域r3间隔开。
239.接下来，可以提供无机绝缘层iil。无机绝缘层iil可以包括第一栅绝缘层112、第二栅绝缘层113和中间绝缘层114。而且，可以提供包括存储电容器cst和薄膜晶体管tft的像素电路pc。而且，可以提供布线wl。
240.可以提供第二阻挡层100d、缓冲层111和无机绝缘层iil的端部eg。在实施例中，可以通过蚀刻工艺去除与第三区域r3重叠的第二阻挡层100d、缓冲层111和无机绝缘层iil。尽管在图12中第二阻挡层100d的端部、缓冲层111的端部和无机绝缘层iil的端部匹配，但是在另一实施例中，第二阻挡层100d的端部、缓冲层111的端部和无机绝缘层iil的端部可以不匹配。即，第二阻挡层100d的端部、缓冲层111的端部和无机绝缘层iil的端部可以具有阶梯部分。
241.下有机绝缘层115可以设置在第一区域r1和第三区域r3中。下有机绝缘层115可以覆盖第二阻挡层100d、缓冲层111和无机绝缘层iil的端部eg。
242.无机保护层pvx可以覆盖布线wl。
243.接下来，可以提供第一有机绝缘层116，并且可以提供连接电极cm。
244.接下来，可以提供第二有机绝缘层117，并且可以提供有机发光二极管的像素电极211作为显示元件。像素电极211可以设置在第一区域r1中。而且，尽管图12中未示出，但是像素电极211也可以设置在第二区域中。即，像素电极211可以设置在第一基底层100a上以与第一区域r1和第二区域中的至少一个重叠。
245.接下来，像素限定膜118可以暴露像素电极211的中央部分并且覆盖像素电极211的边缘。
246.无机接触孔ich可以暴露无机保护层pvx的至少一部分。可以通过连接第一有机绝缘层116的第一孔116h、第二有机绝缘层117的第二孔117h和像素限定膜118的第三孔118h来限定无机接触孔ich。因此，可以在无机接触孔ich的内表面上提供阶梯部分。
247.图13a和图13b是示出制造显示装置的方法的实施例的截面图。图13a和图13b可以与图10a的线e-e’相对应。在图13a和图13b中，与图12中的构件相同的构件由相同的附图标记表示，并且因此将省略其重复描述。
248.参考图13a和图13b，支撑基板ss可以包括支撑基板ss的顶表面ssus和支撑基板ss的底表面ssls。屏蔽层bl和第一基底层100a可以设置在支撑基板ss的顶表面ssus上。屏蔽层bl和第一基底层100a可以与第三区域r3和第四区域r4重叠。
249.第一阻挡层100b可以设置在第一基底层100a上。在实施例中，第一阻挡层100b可以与第三区域r3和第四区域r4重叠。在一些实施例中，可以省略第一阻挡层100b。
250.图案层ptl可以设置在第一基底层100a上以与第三区域r3重叠。在实施例中，图案层ptl可以设置在第一阻挡层100b上。在另一实施例中，在图案层ptl设置在第一基底层100a上之后，第一阻挡层100b可以设置在图案层ptl上。
251.参考图13a，第一基底层100a可以连续地设置在第三区域r3和第四区域r4中，并且图案层ptl可以设置在第一基底层100a上。
252.参考图13b，第一基底层100a可以包括第二基底图案100ap2和第三基底图案100ap3。第二基底图案100ap2可以与第三区域r3重叠。第三基底图案100ap3可以与第四区域r4重叠。第二基底图案100ap2和第三基底图案100ap3可以彼此间隔开。
253.图案层ptl可以从第二基底图案100ap2的顶表面延伸到第二基底图案100ap2与第三基底图案100ap3之间的部分。图案层ptl可以允许第二基底图案100ap2和第三基底图案100ap3彼此间隔开。在实施例中，图案层ptl可以以壳的形状覆盖第二基底图案100ap2。在实施例中，图案层ptl可以三维地覆盖第二基底图案100ap2。
254.以下将假设第一基底层100a如图13a中所示连续地设置在第三区域r3和第四区域r4中并且图案层ptl设置在第一基底层100a上来详细地进行描述。
255.接下来，第二基底层100c可以设置在图案层ptl和第一阻挡层100b上，并且下有机绝缘层115可以设置在第二基底层100c上。
256.接下来，布线wl可以设置在下有机绝缘层115上，并且第一有机绝缘层116和第二有机绝缘层117可以顺序设置在布线wl上。
257.图14a至图14d是示出去除第二基底层100c的至少一部分的方法的实施例的平面图。在图14a至图14d中，与图10a至图10c中的构件相同的构件由相同的附图标记表示，并且因此将省略其重复描述。
258.参考图14a至图14d，可以去除第二基底层100c的至少一部分。在实施例中，可以去除第二基底层100c的与第四区域r4重叠的至少一部分。在实施例中，例如，可以沿着第四区域r4的边缘去除第二基底层100c的一部分。因此，可以将与第一区域r1、第二区域r2和第三区域r3重叠的第二基底层100c和与第四区域r4重叠的第二基底层100c分离。在另一实施例中，可以去除与第四区域r4重叠的第二基底层100c。在这种情况下，可以保留与第一区域r1、第二区域r2和第三区域r3重叠的第二基底层100c，并且可以完全去除与第四区域r4重叠的第二基底层100c。
259.参考图14b至图14d，可以去除第二基底层100c的至少一部分以暴露图案层ptl的至少一部分。因此，与第三区域r3中的图案层ptl重叠的第二基底层100c的面积可以小于第三区域r3中的图案层ptl的面积。因此，可以容易地将第二基底层100c与图案层ptl分开。
260.参考图14b，图案层ptl可以与第三区域r3和第四区域r4的至少一部分重叠。图案层ptl可以从第三区域r3延伸到第四区域r4。图案层ptl可以包括暴露部分ptle。暴露部分ptle可以被限定为图案层ptl的顶表面的不与第二基底层100c重叠的一部分。在实施例中，暴露部分ptle可以与第四区域r4重叠。暴露部分ptle可以在第一方向(例如，x方向或-x方向)上连续延伸。
261.参考图14c，可以去除第二基底层100c的与第三区域r3重叠的至少一部分以暴露
图案层ptl的至少一部分。可以提供多个暴露部分ptle，并且多个暴露部分ptle可以彼此间隔开。而且，暴露部分ptle可以设置在图案层ptl的边缘处。尽管在图14c中多个暴露部分ptle具有相同的形状，但是在另一实施例中，多个暴露部分ptle中的一个的形状可以与多个暴露部分ptle中的另一个的形状不同。尽管在图14c中多个暴露部分ptle具有三角形形状，但是在另一实施例中，多个暴露部分ptle可以具有诸如四边形形状或五边形形状的多边形形状或者曲线形状。
262.参考图14d，可以去除第二基底层100c的与第三区域r3重叠的至少一部分以暴露图案层ptl的至少一部分。可以提供多个暴露部分ptle，并且多个暴露部分ptle可以彼此间隔开。暴露部分ptle可以设置在图案层ptl内部。即，暴露部分ptle可以设置在第三区域r3内部。尽管在图14d中多个暴露部分ptle具有相同的形状，但是在另一实施例中，多个暴露部分ptle中的一个的形状可以与多个暴露部分ptle中的另一个的形状不同。尽管在图14d中多个暴露部分ptle具有圆形形状，但是在另一实施例中，多个暴露部分ptle可以具有诸如四边形形状或五边形形状的多边形形状或者椭圆形形状。
263.下面将假设如图14a中所示图案层与第三区域r3匹配来详细地进行描述。
264.图15a至图15e是示出去除第二基底层100c的至少一部分的方法的实施例的平面图。图15a至图15e可以与图14a的线f-f’相对应。在图15a至图15e中，与图14a至图14d中的构件相同的构件由相同的附图标记表示，并且因此将省略其重复描述。
265.参考图15a至图15e，可以去除第二基底层100c的至少一部分。在实施例中，可以去除第二基底层100c的与第四区域r4重叠的至少一部分。在实施例中，可以去除与第四区域r4重叠的第一基底层100a、第一阻挡层100b、第二基底层100c、下有机绝缘层115、第一有机绝缘层116和第二有机绝缘层117中的至少一个。在实施例中，例如，可以去除与第四区域r4重叠的第一基底层100a、第一阻挡层100b、第二基底层100c、下有机绝缘层115、第一有机绝缘层116和第二有机绝缘层117。
266.参考图15a，第二基底层100c可以完全覆盖图案层ptl的顶表面ptlus。图案层ptl可以包括图案层ptl的顶表面ptlus和图案层ptl的底表面ptlls。图案层ptl的底表面ptlls可以是面向支撑基板ss的顶表面ssus的表面。图案层ptl的顶表面ptlus可以是与图案层ptl的底表面ptlls相对的表面。
267.参考图15b至图15e，可以去除第二基底层100c的至少一部分以暴露图案层ptl的顶表面ptlus的至少一部分。因此，图案层ptl的顶表面ptlus的面积可以大于第二基底层100c的底表面的面积，并且可以容易地将第二基底层100c与图案层ptl分开。
268.参考图15b，可以暴露图案层ptl的顶表面ptlus的一部分。图案层ptl的顶表面ptlus可以包括暴露部分ptle。暴露部分ptle可以是不与第二基底层100c重叠的表面。在图15b中，暴露部分ptle可以是图案层ptl的顶表面ptlus的边缘。
269.参考图15c，可以去除第二基底层100c的至少一部分以暴露图案层ptl的顶表面ptlus的至少一部分。第二基底层100c可以包括第二基底层100c的底表面100cls、第二基底层100c的顶表面100cus、第二基底层100c的侧表面100css和第二基底层100c的倾斜表面100cis。第二基底层100c的顶表面100cus可以是面向布线wl的表面。第二基底层100c的底表面100cls可以是与第二基底层100c的顶表面100cus相对的表面。
270.第二基底层100c的倾斜表面100cis可以是倾斜的。在实施例中，第二基底层100c
的倾斜表面100cis可以与第二基底层100c的底表面100cls相交。第二基底层100c的倾斜表面100cis的一侧可以与第二基底层100c的底表面100cls相交，而第二基底层100c的倾斜表面100cis的另一侧可以与第二基底层100c的侧表面100css相交。第二基底层100c的倾斜表面100cis可以与第二基底层100c的侧表面100css相交。因此，图案层ptl的顶表面ptlus的至少一部分可以通过第二基底层100c的倾斜表面100cis暴露。
271.第二基底层100c的侧表面100css可以与第二基底层100c的倾斜表面100cis和第二基底层100c的顶表面100cus相交。第二基底层100c的侧表面100css可以与第二基底层100c的顶表面100cus相交。
272.参考图15d，可以去除第二基底层100c的至少一部分以暴露图案层ptl的顶表面ptlus的至少一部分。第二基底层100c可以包括第二基底层100c的底表面100cls、第二基底层100c的顶表面100cus和第二基底层100c的倾斜表面100cis。第二基底层100c的顶表面100cus可以是面向布线wl的表面。第二基底层100c的底表面100cls可以是与第二基底层100c的顶表面100cus相对的表面。
273.第二基底层100c的倾斜表面100cis可以是倾斜的。在实施例中，第二基底层100c的倾斜表面100cis可以与第二基底层100c的底表面100cls相交。第二基底层100c的倾斜表面100cis的一侧可以与第二基底层100c的底表面100cls相交，而第二基底层100c的倾斜表面100cis的另一侧可以与第二基底层100c的顶表面100cus相交。因此，图案层ptl的顶表面ptlus的至少一部分可以通过第二基底层100c的倾斜表面100cis暴露。
274.在一些实施例中，图案层ptl的宽度可以与第二基底层100c的底表面的宽度相同，并且可以不暴露图案层ptl。在这种情况下，第一基底层100a的顶表面的至少一部分可以不与图案层ptl重叠，并且可以容易地将图案层ptl与第一阻挡层100b和/或第一基底层100a分开。
275.参考图15e，可以去除第二基底层100c的至少一部分以暴露图案层ptl的顶表面ptlus的至少一部分。可以在第二基底层100c、下有机绝缘层115、第一有机绝缘层116和第二有机绝缘层117中限定通孔ph。通孔ph可以与贯通开口pop间隔开。通孔ph可以暴露图案层ptl的顶表面ptlus的至少一部分。
276.图16是示出制造显示装置的方法的实施例的截面图。图16可以与图14a的线g-g’相对应。在图16中，与图12中的构件相同的构件由相同的附图标记表示，并且因此将省略其重复描述。
277.参考图16，中间层212和对电极213可以设置在像素电极211上。因此，可以提供有机发光二极管oled作为显示元件。在实施例中，对电极213可以遍及第一区域r1和第三区域r3而完全设置。对电极213可以设置在无机接触孔ich中。因此，对电极213可以接触通过无机接触孔ich暴露的无机保护层pvx。
278.接下来，可以将与第一区域r1重叠的第一基底层100a以及与第三区域r3重叠的第一基底层100a彼此分离。即，可以将第一基底层100a的与第一区域r1重叠的第一基底图案100ap1和第一基底层100a的与第三区域r3重叠的第二基底图案100ap2彼此分离。
279.在实施例中，根据将激光照射到基板100的激光释放方法，可以将与第一区域r1重叠的第一基底层100a与支撑基板ss分离。可以在从支撑基板ss的底表面ssls到支撑基板ss的顶表面ssus的方向上照射激光。因此，可以将激光照射到基板100的面向支撑基板ss的顶
表面ssus的底表面。在实施例中，激光器可以是例如具有大约308nm的波长的准分子激光器或者具有大约343nm或大约355nm的波长的固态紫外(“uv”)激光器。
280.因为屏蔽层bl设置在第三区域r3中，所以可以吸收激光。即使当照射激光时，也不会将与第三区域r3重叠的第一基底层100a与支撑基板ss分开。因此，可以将与第一区域r1重叠的第一基底层100a与支撑基板ss分开，并且与第三区域r3重叠的第一基底层100a可以保留在支撑基板ss上。
281.可以将与第三区域r3重叠的第二基底层100c和与第三区域r3重叠的第一基底层100a分开。图案层ptl可以设置在第一基底层100a与第二基底层100c之间。因为图案层ptl包括与基底层和阻挡层具有低结合能和/或结合强度的材料，所以即使当不直接照射激光时，也可以将与第三区域r3重叠的第一基底层100a以及与第三区域r3重叠的第二基底层100c彼此分离。
282.可以将第一基底层100a和第二基底层100c中的任一个与图案层ptl分开。在实施例中，图案层ptl可以保留在支撑基板ss上。在这种情况下，图案层ptl可以保留在设置在第三区域r3中的第一基底层100a和/或第二阻挡图案100bp2上，并且可以将图案层ptl与设置在第三区域r3中的第二基底层100c分离。在另一实施例中，可以将图案层ptl与支撑基板ss分开。在这种情况下，可以将图案层ptl与设置在第三区域r3中的第一基底层100a或第二阻挡图案100bp2分开，并且图案层ptl可以保留在与第三区域r3重叠的第二基底层100c的底表面上。在另一实施例中，图案层ptl的第一图案和第二图案可以分开。在这种情况下，第一图案可以保留在设置在第三区域r3中的第一基底层100a和/或第二阻挡图案100bp2上，并且第二图案可以保留在与第三区域r3重叠的第二基底层100c的底表面上。
283.接下来，可以将覆盖窗(未示出)附接到显示面板10。
284.如上所述，与第三区域r3重叠的第一基底层100a可以保留在支撑基板ss上，并且与第三区域r3重叠的第二基底层100c可以与支撑基板ss分开。因此，显示面板10的在显示面板10的连接区域中的厚度可以小于显示面板10的在显示面板10的像素区域中的厚度，并且可以提高显示面板10的柔性。
285.在实施例中，连接区域中的显示面板的厚度可以小于第一像素区域中的显示面板的厚度，从而提高显示装置的柔性。
286.而且，在实施例中的制造显示装置的方法中，图案层可以设置在第一基底层上以分离第一基底层。
287.应当理解，本文描述的实施例应仅在描述性意义上考虑，而不是出于限制的目的。每个实施例内的特征或优点的描述通常应被认为可用于其它实施例中的其它类似特征或优点。尽管已经参考附图描述了实施例，但是本领域普通技术人员将理解，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以在形式和细节上进行各种改变。