一种芯片自动排列装置的制作方法

1.本发明涉及半导体加工技术领域，具体是指一种可快速将若干芯片按一定规律排列并固定在芯片载体上的设备。


背景技术：

2.现有的巨量转移芯片技术，做法为将芯片从原料载体膜撞击至高点由吸嘴将芯片吸住并送至预排列载体板材上，本领域中出现各种芯片转移于基板上的方法，其较为普遍的还是吸嘴摆臂结构，因转移过程中的稳定性决定了产能的实际运作可行性，其转移的稳定性是指在高速运行的情况下芯片放置准确、歪斜、翻面、遗漏的几率，这些发生与否都会直接影响转移的成败，所以在良率的监管下作业速度受到了限制而无法透过些微调整将其突破改变；现有技术则无法在高速转移芯片过程中维持稳定性及提高良率。


技术实现要素：

3.为了克服现有技术的不足之处，本发明目的在于提供一种芯片自动排列装置，其旨在解决现有技术在高速转移芯片过程中难以兼具稳定性及提高良率的问题。
4.为实现上述目的，本发明采用的技术方案为：一种芯片自动排列装置，包括，机座；
5.膜模组，其设于机座上，用于放置待转移的芯片；
6.像模组，其设于机座上，包括相机，用于扫描并辨识膜模组上待转移的芯片；
7.针模组，包括顶针，膜模组上待转移的芯片移动至针模组上方并经过像模组扫描辨识后，通过顶针撞击芯片使芯片转移至晶模组上；
8.晶模组，其设于机座上，承接来自膜模组的芯片并进行排列后转移至下一工序；此处，在晶模组上设有芯片载体玻璃，芯片载体玻璃上设有具有粘性的转移膜，顶针撞击而来的芯片通过转移膜粘贴在芯片载体玻璃上。
9.优选地，所述针模组位于膜模组内；晶模组包括位于膜模组上方的负压吸取组件。
10.优选地，所述像模组包括，支架，设于支架上的xy向移动件，设于xy向移动件上的z向移动组件，设于z向移动组件上的相机组件。
11.优选地，所述支架包括，立架，上端与立架上端固定连接的斜支架，与斜支架、立架上端固定连接的横板，两块分别设于斜支架、立架下端的加强板。
12.优选地，所述xy向移动件为xy轴手动滑台，其固定安装在横板上表面。
13.优选地，所述z向移动组件包括，固定安装在xy向移动件上的安装板，活动设于安装板上的z轴滑台，上端与z轴滑台活动连接的z轴丝杆，设于安装板上的z轴马达及z轴轴承座，与z轴马达的输出轴相连接的z轴联轴器；z轴丝杆的下端穿过z轴轴承座与z轴联轴器相连接；所述z轴滑台与安装板通过与z轴滑台背面相连接的z轴交叉滚珠滑轨连接。
14.优选地，所述相机组件包括，与z轴滑台固定连接的相机底座，与相机底座相连接的光源支架，设于光源支架上的镜头及光源，设于相机底座上且与镜头上端相连接的相机；所述光源位于镜头下方。
15.优选地，所述膜模组包括，机架，设于机架上的y向移动组件，设于y向移动组件的x向移动组件，设于x向移动组件上的r向转动组件。
16.优选地，所述机架包括，机架底板，设于机架底板上的两块相互平行的机架立板。
17.优选地，所述y向移动组件包括，设于两块机架立板上表面且与二者固定连接的y向底板，设于y向底板上的两根相互平行的y向滑轨，设于每根y向滑轨上的y向滑块，设于机架其中一侧面的y向直线电机定子，与y向直线电机定子活动连接的y向直线电机动子，与y向滑块及y向直线电机动子相连接的xy轴板；所述xy轴板在y向直线电机动子带动下在y向滑轨上沿y向直线运动。
18.优选地，所述x向移动组件包括，设于xy轴板上表面内的两组x向滑块，两根相互平行且分别与两组x向滑块活动连接的x向滑轨，与两根x向滑轨相连接且位于二者上方的转动组件固定板，设于xy轴板其中一侧面的x向直线电机固定架，设于x向直线电机固定架上表面的x向直线电机定子，与x向直线电机定子活动连接的x向直线电机动子；所述x向直线电机动子与转动组件固定板其中一侧面相连接。
19.优选地，所述r向转动组件包括，设于转动组件固定板上表面的转组底座，活动设于转组底座上的轴承，设于轴承内且与转组底座固定连接的轴承内环，套设于轴承上且与其联动的转组皮带轮，设于转组皮带轮上方且与其固定连接的转组环座，设于转组皮带轮外侧且用于驱动其相对转组底座转动的直线组件；放置芯片的蓝膜芯片盘放于转组环座上表面。
20.优选地，所述直线组件包括，设于转动组件固定板上的直线模组，设于直线模组一端的步进电机，活动设于直线模组内的直线滑块，设于直线滑块上的轴心，与轴心转动连接的转轴；所述转轴与设于转组皮带轮圆周面上的横向杆相连接。
21.优选地，所述转轴由与横向杆相连接的横向连接板及与横向连接板一表面垂直的圆柱体一体成型而成；所述轴心由与直线滑块固定连接的第一横板及与圆柱体转动连接的第二横板一体成型而成，所述第二横板内设有圆形插孔，所述圆柱体插设于该圆形插孔内。
22.优选地，所述y向直线电机定子通过一块y向固定板固定在机架其中一侧面上；在y向固定板上设有位于y向直线电机定子内侧的光栅尺，在xy轴板的侧面设有位于y向直线电机定子内侧的光学读头a；在xy轴板上表面设有位于x向直线电机定子内侧的光栅尺；在转动组件固定板一侧面设有位于x向直线电机定子内侧的光学读头b。
23.优选地，所述转组皮带轮的圆周面上设有凸出的弧形段，在弧形段侧面上设有光学尺；在转动组件固定板上设有位于光学尺外侧的光学读头c。
24.优选地，所述针模组包括，可调节底座，设于其上的电机固定架，设于电机固定架内的音圈电机，与音圈电机轴向连接的夹针柱，设于夹针柱上端的顶针，沿夹针柱轴向套设于其外的滚珠衬套导向组件，安装于电机固定架上方且沿滚珠衬套导向组件轴向套设于其外的针滑轨座，沿顶针轴向套设于其外且与夹针柱上端固定连接的夹针帽，套设于夹针帽外的真空盖；位于针滑轨座上方且套设于其外的真空座；所述真空盖盖设于真空座上端开口外部，夹针帽下端设于真空座上端开口内；所述夹针帽及真空盖内均设有供顶针上端沿二者轴向向上伸出的轴向孔。
25.优选地，所述针滑轨座的底部圆盘上表面内设有密封圈，该密封圈与真空座底面相接触。
26.优选地，可调节底座包括，调针台座，设于其上且可调节安装高度的调针台；所述电机固定架设于调针台的上表面上。
27.优选地，所述晶模组包括，机身支架，活动设于机身支架上的负压吸取组件、x向传动组件，设于x向传动组件下方且与其相连接的z向升降组件。
28.优选地，所述机身支架是一个由上部方框、两块侧立板及一块机身底板围合而成的方形框体；所述负压吸取组件包括，两根分别设于两块侧立板内表面上的纵向导轨，分别设于两根纵向导轨上的纵向滑块，两块分别与两根纵向导轨上的纵向滑块连接的活动板，两侧分别与两块活动板固定连接的玻璃载板，嵌设于玻璃载板内用于放置芯片载体玻璃的玻璃吸板，设于其中一块侧立板外表面上的第一直线电机定子，活动设于第一直线电机定子上的第一直线电机动子；所述第一直线电机动子与其中一块活动板固定连接。
29.优选地，所述x向传动组件包括，升降底座，设于其上表面的两组x向传动滑块，两根相互平行且分别与两组x向传动滑块活动连接的x向传动导轨，设于升降底座一侧面的第二直线电机定子，活动设于第二直线电机定子上的第二直线电机动子；所述机身底板与两根x向传动导轨及第二直线电机动子相连接。
30.优选地，所述z向升降组件包括，固设于机座上的安装底座，设于安装底座上表面的z向底板，设于z向底板上表面的两组水平方向的水平交叉滚柱滑轨，设于两组水平交叉滚柱滑轨上的设有支撑斜面的水平滑台，活动设于水平滑台上且设有与支撑斜面相贴合的z向斜面的z向滑台；设于z向底板上且与水平滑台相连接用于带动水平滑台在z向底板上往复直线运动的水平动力组件；设于z向底板上一端部上表面的z向副滑台；所述z向滑台的一端通过两组z向交叉滚柱滑轨与z向副滑台一侧面内的z向导轨活动连接；所述水平滑台在z向底板上往复直线运动时，z向滑台随之相对z向副滑台升降。
31.优选地，所述水平动力组件包括，安装于z向副滑台外侧面上的水平马达，设于z向副滑台内且与水平马达输出轴相连接的水平联轴器，安装于z向副滑台上的水平轴承座，一根其中一端穿过水平轴承座与水平联轴器相连接的水平丝杆；水平丝杆另一端与水平滑台活动连接。
32.优选地，所述支撑斜面两侧各设有一组斜向交叉滚柱滑轨，所述z向斜面与斜向交叉滚柱滑轨相连接。
33.优选地，所述机身底板上设有一个x轴读头，在升降底座其中一侧面上设有光栅尺；与第一直线电机动子相连接的活动板上设有一个y轴读头，在设置第一直线电机定子的侧立板上设有光栅尺。
34.有益技术效果：采用本发明的自动排列装置，在机座上设置若干套芯片自动排列装置，将若干待转移的芯片放置在膜模组的蓝膜芯片盘上，针模组位于蓝膜芯片盘的下方，像模组上的相机对蓝膜芯片盘上的芯片扫描辨识后，针模组的音圈电机启动，带动顶针向上撞击放置于蓝膜芯片盘上的芯片，将芯片快速转移至设于晶模组的芯片载体玻璃上的转移膜并将芯片按一定规律排列，此时，芯片载体玻璃位于蓝膜芯片盘的上方；同现有技术相比，本发明的排列装置便于快速、精准的将芯片转移至芯片载体玻璃上，在该过程可防止芯片翻面、歪斜或遗漏；与此同时，自动排列装置体积小，在同一机座上可安装多套排列装置，不仅可提高加工效率，还可节约安装空间。
附图说明
35.图1为本发明实施例的立体图；
36.图2为本发明实施例的另一视角立体图；
37.图3为本发明实施例的爆炸图；
38.图4为本发明实施例的像模组立体图；
39.图5为本发明实施例的像模组另一视角立体图；
40.图6为本发明实施例的像模组另一视角立体图；
41.图7为本发明实施例的像模组的爆炸图；
42.图8为本发明实施例的膜模组立体图；
43.图9为本发明实施例的膜模组另一视角立体图；
44.图10为本发明实施例的膜模组的爆炸图；
45.图10a为本发明实施例的膜模组的局部结构截面图；
46.图10b为图10的局部放大图；
47.图11为本发明实施例的针模组立体图；
48.图12为本发明实施例的针模组另一视角立体图；
49.图13为本发明实施例的针模组的爆炸图；
50.图13a为本发明实施例的针模组的局部结构截面图；
51.图14为本发明实施例的晶模组立体图；
52.图15为本发明实施例的晶模组另一视角立体图；
53.图16为本发明实施例的晶模组另一视角立体图；
54.图17为本发明实施例的晶模组的爆炸图。
具体实施方式
55.为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和实施方式对本发明作进一步的详细说明。
56.如图1-3所示，本发明实施例提供一种芯片自动排列装置，包括，机座100，其设有一块采用大理石制成的安装面板101；膜模组200，其设于机座100的安装面板101上，用于放置待转移芯片；像模组300，其设于机座100的安装面板101上，包括相机，用于扫描并辨识膜模组上待转移的芯片，相机位于膜模组200上方；针模组400，包括顶针，膜模组上待转移的芯片移动至针模组上方并经过像模组300扫描辨识后，通过顶针撞击芯片使芯片转移至晶模组上；晶模组500，其设于机座100上，承接来自膜模组的芯片并进行排列后转移至下一工序。
57.具体地，所述针模组400位于膜模组200内，且顶针位于设于膜模组的蓝膜芯片盘下方；晶模组500包括位于膜模组上方的负压吸取组件。
58.如图4-7所示，在本实施例，所述像模组300包括，支架301，设于支架上的xy向移动件302，设于xy向移动件上的z向移动组件，设于z向移动组件上的相机组件。
59.此处，所述支架301包括，立架301a，上端与立架上端固定连接的斜支架301b，与斜支架、立架上端固定连接的横板301c，两块分别设于斜支架、立架下端的加强板301d，主要参考图5所示。
60.所述xy向移动件302为xy轴手动滑台，其固定安装在横板301c上表面；所述xy向移动件302为市售标准件，比如米思米公司生产的xy轴手动滑台，通过该部件，可使安装在该部件上的结构在xy方向移动一定的距离，以便实现在xy方向的调节。
61.所述z向移动组件包括，固定安装在xy向移动件302上的安装板303，活动设于安装板上的z轴滑台304，上端与z轴滑台304活动连接的z轴丝杆305，设于安装板303上的z轴马达306及z轴轴承座307，与z轴马达306的输出轴相连接的z轴联轴器308；z轴丝杆305的下端穿过z轴轴承座307与z轴联轴器308相连接；所述z轴滑台304与安装板303通过与z轴滑台背面相连接的z轴交叉滚珠滑轨309连接。
62.所述相机组件包括，与z轴滑台304固定连接的相机底座310，与相机底座相连接的光源支架311，设于光源支架311上的镜头312及光源313，设于相机底座310上且与镜头上端相连接的相机314；所述光源313位于镜头312下方。
63.此处，z轴滑台304与相机底座310通过固定支架316实现固定连接；xy向移动件302与安装板303通过l型安装板317固定连接。
64.在该模组，z轴马达306控制z轴丝杆305转动，使相机314在z轴方向移动，实现相机314焦距可调；为保证相机314焦点x、y坐标与针模组上的顶针中心点x、y坐标重合，使用市购xy向移动件302实现相机314在xy向的手动微调；该模组的功能为芯片识别、查找、定位。
65.如图8-10及图10a所示，所述膜模组200包括，机架201，设于机架201上的y向移动组件，设于y向移动组件上的x向移动组件，设于x向移动组件上的r向转动组件。
66.具体地，所述机架201包括，机架底板201a，设于机架底板上的两块相互平行的机架立板201b。
67.具体地，所述y向移动组件包括，设于两块机架立板201b上表面且与二者固定连接的y向底板202，设于y向底板上的两根相互平行的y向滑轨203，设于每根y向滑轨203上的y向滑块204，设于机架201其中一侧面的y向直线电机定子205，与y向直线电机定子活动连接的y向直线电机动子206，与y向滑块204及y向直线电机动子206相连接的xy轴板207；所述xy轴板207在y向直线电机动子206带动下在y向滑轨203上沿y向直线运动；此处，设于每根y向滑轨203上的y向滑块204为两个。
68.所述x向移动组件包括，设于xy轴板207上表面内的两组x向滑块208，两根相互平行且分别与两组x向滑块208活动连接的x向滑轨209，与两根x向滑轨相连接且位于二者上方的转动组件固定板210，设于xy轴板207其中一侧面的x向直线电机固定架211，设于x向直线电机固定架211上表面的x向直线电机定子212，与x向直线电机定子活动连接的x向直线电机动子213；所述x向直线电机动子213与转动组件固定板210其中一侧面相连接，即x向直线电机动子213可带动转动组件固定板210在x向直线运动；此处，每组x向滑块208包括两个x向滑块。
69.所述r向转动组件包括，设于转动组件固定板210上表面的转组底座214，活动设于转组底座214上的轴承215，设于轴承内且与转组底座固定连接的轴承内环216，套设于轴承215上且与其联动的转组皮带轮217，设于转组皮带轮217上方且与其固定连接的转组环座218，设于转组皮带轮外侧且用于驱动其相对转组底座转动的直线组件；放置芯片的蓝膜芯片盘219放于转组环座218上表面。
70.所述直线组件包括，设于转动组件固定板210上的直线模组220，设于直线模组一
端且与其相连接的步进电机221，活动设于直线模组220内的直线滑块222，设于直线滑块上的轴心223，与轴心转动连接的转轴224；所述转轴与设于转组皮带轮圆周面上的横向杆225相连接。此处，直线模组220为市售标准件，步进电机221用于驱动直线模组220；横向杆225、转组皮带轮217一体成型。
71.具体地，所述转轴224由与横向杆225相连接的横向连接板224a及与横向连接板一表面垂直的圆柱体224b一体成型而成；所述轴心223由与直线滑块222固定连接的第一横板223a及与圆柱体224b转动连接的第二横板223b一体成型而成，所述第二横板223b内设有圆形插孔223c，所述圆柱体224b插设于该圆形插孔内，如图10b所示。
72.采用该结构，步进电机221启动后，驱动直线模组220内的内置丝杆旋转，套设于内置丝杆上的直线滑块222沿着内置丝杆直线运动，进而带动轴心223做直线运动，分别与轴心223及横向杆225相连接转轴224上与轴心223相连接的一端随着轴心223做直线运动，同时相对轴心223旋转，并推动横向杆225旋转，进而带动转组皮带轮217相对转动组件固定板210左右旋转一定角度，且左右转动角度小于90度。
73.具体地，所述y向直线电机定子205通过一块y向固定板226固定在机架201其中一侧面上；在y向固定板226上设有位于y向直线电机定子205内侧的光栅尺227，在xy轴板207的侧面设有位于y向直线电机定子205内侧的光学读头a 228；在xy轴板上表面设有位于x向直线电机定子内侧的光栅尺227；在转动组件固定板210一侧面设有位于x向直线电机定子212内侧的光学读头b 229。
74.进一步，所述转组皮带轮217的圆周面上设有凸出的且与转组皮带轮217一体成型的弧形段217a，在弧形段侧面上设有光学尺230；在转动组件固定板210上设有位于光学尺外侧的光学读头c 231。
75.此处，所述转组底座214、转组皮带轮217、转组环座218均呈圆圈状，且三者与轴承215、轴承内环216同轴，在转动组件固定板210内设有与轴承215、轴承内环216同轴的圆形穿孔；在y向底板202、xy轴板207内设有方形穿孔；针模组400位于膜模组200内，采用上述结构，便于针模组400上的顶针可撞击位于转组环座218上的蓝膜芯片盘上的芯片。
76.在该模组，使用y向直线电机(由y向直线电机定子、y向直线电机动子组成)控制该模组的xy轴板207在y向滑轨203上沿y向直线运动，使用x向直线电机(由x向直线电机定子、x向直线电机动子组成)控制该模组的转动组件固定板210在xy轴板207上沿x向直线运动；通过直线模组220及步进电机221带动设于转动组件固定板210上的转组皮带轮217相对转动组件固定板210左右旋转一定角度，从而使该模组实现xy方向的移动及转动。该模组主要功能是，快速精准移动放置于该模组上的蓝膜芯片盘219(市购原材料)到指定位置后，待针模组400上的顶针撞击蓝膜芯片盘219上的芯片。
77.如图11-13及图13a所示，所述针模组400包括，可调节底座401，设于其上的电机固定架402，设于电机固定架内的音圈电机403，与音圈电机轴向连接的夹针柱404，设于夹针柱上端的顶针405，沿夹针柱404轴向套设于其外的滚珠衬套导向组件406，安装于电机固定架402上方且沿滚珠衬套导向组件轴向套设于其外的针滑轨座407，沿顶针405轴向套设于其外且与夹针柱404上端固定连接的夹针帽408，套设于夹针帽408外的真空盖409；位于针滑轨座407上方且套设于其外的真空座410；所述真空盖409盖设于真空座上端开口410a外部，夹针帽408下端设于真空座上端开口内；所述夹针帽408及真空盖409内均设有供顶针上
端沿二者轴向向上伸出的轴向孔4a，便于顶针405工作时向上伸出。
78.此处，为了安装针滑轨座407，在电机固定架402上表面设有顶部安装板411，所述针滑轨座407固定在其上表面。
79.所述针滑轨座407的底部圆盘407a上表面内设有密封圈412，该密封圈与真空座410底面相接触，用于密封针滑轨座407、真空座410相结合的表面。
80.可调节底座401包括，固定安装在安装面板101上的调针台座401a，设于其上且可调节安装高度的调针台401b；所述电机固定架402设于调针台的上表面上。即调针台401b在调针台座401a上的安装高度可调节，调节完成后，用螺丝将调针台401b锁紧在调针台座401a上即可。
81.该模组，使用音圈电机403带动顶针405撞击蓝膜芯片盘219上的芯片，而音圈电机403具有结构简单、体积小、重量轻、高速度、高加速度、高精度(直接驱动)、急速响应、力控制精确、寿命长、运动频率高等优点
，
其可实现200k/uph的精准撞击动作，将蓝膜芯片盘219上的芯片撞击到晶模组500的芯片载体玻璃上。
82.如图14-17所示，所述晶模组500包括，机身支架501，活动设于机身支架501上的负压吸取组件、x向传动组件，设于x向传动组件下方且与其相连接的z向升降组件。
83.具体地，所述机身支架501是一个由上部方框501a、两块侧立板501b及一块机身底板501c围合而成的方形框体；所述负压吸取组件包括，两根分别设于两块侧立板501b内表面上的纵向导轨502，分别设于两根纵向导轨502上的纵向滑块503，两块分别与两根纵向导轨502上的纵向滑块503连接的活动板504，两侧分别与两块活动板504固定连接的玻璃载板505，嵌设于玻璃载板内用于放置芯片载体玻璃506的玻璃吸板507，设于其中一块侧立板501b外表面上的第一直线电机定子508，活动设于第一直线电机定子上的第一直线电机动子509；所述第一直线电机动子509与其中一块活动板504固定连接；此处，每根纵向导轨502上的纵向滑块503为两个；第一直线电机动子509与其中一块活动板504通过截面呈l型固定件510连接；两块活动板504及玻璃吸板507、芯片载体玻璃506可沿着纵向导轨502在y向直线运动。
84.具体地，所述x向传动组件包括，升降底座511，设于其上表面的两组x向传动滑块512，两根相互平行且分别与两组x向传动滑块活动连接的x向传动导轨513，设于升降底座511一侧面的第二直线电机定子514，活动设于第二直线电机定子上的第二直线电机动子515；所述机身底板501c与两根x向传动导轨513及第二直线电机动子515相连接，即第二直线电机动子515运动时带动机身底板501c及机身支架501在升降底座511沿x向直线运动；此处，每组x向传动滑块512包括两个滑块。
85.所述z向升降组件包括，固设于机座100上的安装底座516，具体地，安装底座516固定安装在安装面板101上，设于安装底座516上表面的z向底板517，设于z向底板上表面的两组水平方向的水平交叉滚柱滑轨518，设于两组水平交叉滚柱滑轨上的设有支撑斜面519a的水平滑台519，活动设于水平滑台519上且设有与支撑斜面519a相贴合的z向斜面520a的z向滑台520；设于z向底板517上且与水平滑台519相连接用于带动水平滑台在z向底板517上往复直线运动的水平动力组件；设于z向底板上一端部上表面的z向副滑台521；所述z向滑台520的一端通过两组z向交叉滚柱滑轨522与z向副滑台521一侧面内的z向导轨521a活动连接；所述水平滑台519在z向底板517上往复直线运动时，z向滑台520随之相对z向副滑台
521升降。
86.具体地，所述水平动力组件包括，安装于z向副滑台521外侧面上的水平马达523，设于z向副滑台内且与水平马达输出轴相连接的水平联轴器524，安装于z向副滑台上的水平轴承座525，一根其中一端穿过水平轴承座525与水平联轴器相连接的水平丝杆526；水平丝杆另一端与水平滑台519活动连接。
87.所述支撑斜面519a两侧各设有一组斜向交叉滚柱滑轨527，所述z向斜面520a与斜向交叉滚柱滑轨527相连接。
88.进一步，所述机身底板501c上设有一个x轴读头528，在升降底座511其中一侧面上设有光栅尺529；与第一直线电机动子509相连接的活动板504上设有一个y轴读头530，在设置第一直线电机定子508的侧立板501b上设有光栅尺529。
89.该模组通过安装底座516固定在机座100的安装面板101上，使用第一直线电机(由第一直线电机定子、第一直线电机动子组成)控制该模组的放置芯片载体玻璃506的玻璃吸板507在纵向导轨502上沿y向直线运动，使用第二直线电机(由第二直线电机定子、第二直线电机动子组成)控制该模组的机身支架501整体在升降底座511上沿x向直线运动，采用z向升降组件控制平台升降底座511、机身支架501及机身支架501上的结构在z轴方向的升降；该模组主要功能是，快速精准移动放置于该模组上的芯片载体玻璃到指定位置，等待排列芯片于芯片载体玻璃上。
90.此处，芯片载体玻璃506上设有具有粘性的转移膜，顶针405撞击而来的芯片通过转移膜粘贴在芯片载体玻璃506上；转移膜可采用双面胶。
91.需要说明的是，在本文中，虽然对安装在不同位置的读头采用了不同的命名，比如光学读头a、光学读头b、光学读头c及x轴读头等，其目的是为了便于区分，实际上，本装置上采用的读头、光学尺、光栅尺均用于对直线电机的动子进行定位，其中，光学尺、光栅尺的定位精度可达到0.05nm。
92.综上所述，同现有技术相比，本发明的排列装置便于快速、精准的将芯片转移至芯片载体玻璃506上，在该过程可防止芯片翻面、歪斜或遗漏；与此同时，自动排列装置体积小，在同一机座100上可安装多套排列装置，不仅可提高加工效率，还可节约安装空间。
93.在以上描述中，需要说明的是，术语“安装”、“相连”、“连接”等相应术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接连接，亦可以是通过中间媒介间接连接，可以是两个部件内部的连通。
94.显然，以上所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，附图中给出了本发明的较佳实施例，但并不限制本发明的专利范围。本发明可以以许多不同的形式来实现，相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。凡是利用本发明说明书及附图内容所做的等效结构，直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理在本发明专利保护范围之内。