显示装置和制造显示装置的方法与流程

技术特征：
1.一种显示装置，所述显示装置包括：基底；过孔层，设置在所述基底上并且包括过孔槽，所述过孔槽具有从第一表面向与所述第一表面相对的第二表面凹入的形状；第一电极，设置在所述过孔层的所述第一表面上；像素限定膜，设置在所述过孔层和所述第一电极上，所述像素限定膜包括在厚度方向上穿过所述像素限定膜并且暴露所述第一电极的一部分的第一像素限定膜通孔以及在所述厚度方向上穿过所述像素限定膜的第二像素限定膜通孔，所述第二像素限定膜通孔与所述第一像素限定膜通孔间隔开并且与所述过孔槽叠置；发射层，设置在所述第一电极的被所述像素限定膜暴露的所述一部分上；以及突起，设置在所述像素限定膜上，并且包括突起通孔，所述突起通孔在所述厚度方向上穿过所述突起并且与所述第二像素限定膜通孔叠置。2.根据权利要求1所述的显示装置，所述显示装置还包括：第二电极，设置在所述发射层上，其中，所述第二电极沿着所述突起通孔的内壁、所述第二像素限定膜通孔的内壁以及所述过孔槽的内壁和底表面设置。3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，基于所述基底的上表面，所述第二电极的设置在所述过孔槽中的一部分定位在第一高度处，并且所述发射层定位在比所述第一高度高的第二高度处。4.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述第二电极与所述过孔层直接接触。5.根据权利要求2所述的显示装置，所述显示装置还包括：设置在所述第二电极上的第一封装层，所述第一封装层沿着所述突起通孔的所述内壁、所述第二像素限定膜通孔的所述内壁以及所述过孔槽的所述内壁和所述底表面设置。6.根据权利要求5所述的显示装置，所述显示装置还包括：第二封装层，设置在所述第一封装层上，其中，所述第二封装层填充所述突起通孔、所述第二像素限定膜通孔和所述过孔槽的在设置了所述第二电极和所述第一封装层之后剩余的剩余部分。7.根据权利要求6所述的显示装置，所述显示装置还包括：第三封装层，设置在所述第二封装层上，其中，所述第一封装层和所述第三封装层包含无机材料，并且所述第二封装层包含有机材料。8.根据权利要求5所述的显示装置，其中，所述第一封装层包括底切形状。9.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述过孔槽的内壁、所述第二像素限定膜通孔的内壁和所述突起通孔的内壁彼此对准。10.根据权利要求9所述的显示装置，所述显示装置还包括：发射区域和非发射区域，所述发射区域发射光，所述非发射区域设置在所述发射区域周围，其中，所述过孔槽、所述第二像素限定膜通孔和所述突起通孔设置在所述非发射区域中。
11.根据权利要求10所述的显示装置，其中，所述过孔槽、所述第二像素限定膜通孔和所述突起通孔不与所述第一电极叠置。12.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述突起的与所述突起的限定所述突起通孔的内壁相对的第一侧表面的至少一部分具有倒圆形状。13.一种显示装置，所述显示装置包括：基底；过孔层，设置在所述基底上并且包括过孔槽，所述过孔槽具有从第一表面向与所述第一表面相对的第二表面凹入的形状；第一电极，设置在所述过孔层的所述第一表面上；像素限定膜，设置在所述过孔层和所述第一电极上，所述像素限定膜包括在厚度方向上穿过所述像素限定膜并且暴露所述第一电极的一部分的第一像素限定膜通孔以及在所述厚度方向上穿过所述像素限定膜的第二像素限定膜通孔，所述第二像素限定膜通孔与所述第一像素限定膜通孔间隔开并且与所述过孔槽叠置；发射层，设置在所述第一电极的被所述像素限定膜暴露的所述一部分上；第二电极，设置在所述像素限定膜和所述发射层上；以及第一封装层，设置在所述第二电极上，其中，所述第二电极和所述第一封装层沿着所述第二像素限定膜通孔的内壁以及所述过孔槽的内壁和底表面设置。14.根据权利要求13所述的显示装置，所述显示装置还包括：第二封装层和第三封装层，所述第二封装层设置在所述第一封装层上，所述第三封装层设置在所述第二封装层上，其中，所述第二封装层填充所述第二像素限定膜通孔和所述过孔槽的在设置了所述第二电极和所述第一封装层之后剩余的剩余部分，并且其中，所述第一封装层和所述第三封装层包含无机材料，并且所述第二封装层包含有机材料。15.根据权利要求14所述的显示装置，其中，所述第一封装层包括底切形状。16.根据权利要求13所述的显示装置，所述显示装置还包括：突起，设置在所述像素限定膜上，并且包括突起通孔，所述突起通孔在所述厚度方向上穿过所述突起并且与所述第二像素限定膜通孔叠置，其中，所述第二电极和所述第一封装层沿着所述突起通孔的内壁设置。17.根据权利要求16所述的显示装置，其中，基于所述基底的上表面，所述第二电极的设置在所述过孔槽中的一部分定位在第一高度处，并且所述发射层定位在比所述第一高度高的第二高度处。18.根据权利要求17所述的显示装置，其中，所述第二电极与所述过孔层直接接触。19.根据权利要求16所述的显示装置，其中，所述过孔槽的所述内壁、所述第二像素限定膜通孔的所述内壁和所述突起通孔的所述内壁彼此对准。20.一种制造显示装置的方法，所述方法包括：准备基底，所述基底包括过孔层、设置在所述过孔层上的第一电极、设置在所述过孔层和所述第一电极上的像素限定膜以及设置在所述像素限定膜上的突起；
在所述基底上设置掩模图案，所述掩模图案暴露所述突起的一部分；以及通过所述掩模图案蚀刻所述突起、所述像素限定膜和所述过孔层，其中，在所述蚀刻之后，所述过孔层包括具有从第一表面向与所述第一表面相对的第二表面凹入的形状的过孔槽，所述像素限定膜包括在厚度方向上穿过所述像素限定膜的第二像素限定膜通孔，并且所述突起包括在所述厚度方向上穿过所述突起的突起通孔，并且其中，所述过孔槽、所述第二像素限定膜通孔和所述突起通孔彼此叠置。

技术总结
提供了一种显示装置和制造显示装置的方法。所述显示装置包括：过孔层，设置在基底上，并且包括过孔槽，过孔槽具有从过孔层的第一表面向第二表面凹入的形状。第一电极设置在第一表面上。像素限定膜设置在过孔层和第一电极上。第一像素限定膜通孔在厚度方向上穿过像素限定膜，并且暴露第一电极。第二像素限定膜通孔在厚度方向上穿过像素限定膜。第二像素限定膜通孔与第一像素限定膜通孔间隔开，并且与过孔槽叠置。发射层设置在第一电极的被暴露的部分上。突起设置在像素限定膜上，并且包括突起通孔，突起通孔在厚度方向上穿过突起并且与第二像素限定膜通孔叠置。二像素限定膜通孔叠置。二像素限定膜通孔叠置。


技术研发人员：权五葰 成宇镛 文灿昊 徐政汉 梁成勳
受保护的技术使用者：三星显示有限公司
技术研发日：2021.12.01
技术公布日：2022/7/1