可挠性线路载板的制作方法

1.本实用新型涉及一种载板，尤其涉及一种可挠性线路载板。


背景技术：

2.印制电路板包括有刚性电路板、可挠性电路板。其中，可挠性电路板由软质介电材料所支撑的一种线路板，其可作为柔性载板应用于ic芯片的封装，以应用在连续性动态弯折的产品中。然而，传统的挠性载板与芯片之间的安装存在电连接稳固性欠佳及封装不可控的问题。


技术实现要素：

3.为此，针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供可挠性线路载板。
4.一种可挠性线路载板，其包括本体部及设置于本体部上的图形区、防焊区、开窗区及结合区，所述结合区设置于开窗区内，开窗区设置于防焊区内，防焊区设置于图形区内；所述图形区上设置有线路层，所述线路层于结合区一侧设置有结合线路部、临界线路层及覆盖线路层，所述结合线路部设置于结合区内，该结合线路部的外表面未覆盖有防焊层；所述覆盖线路层设置于结合区域外，该覆盖线路层外表面覆盖有防焊层；所述临界线路层设置于结合区域外，并设于结合线路部与覆盖线路层之间；所述临界线路层的外表面上设置有凹槽，所述防焊层覆盖于临界线路层的外表面并填充于凹槽内，所述临界线路层外表面高度低于覆盖线路层。
5.进一步地，所述结合区与开窗区之间还设置有一阻流带，所述阻流带呈环形设置，其环绕于结合区的外侧周边沿。
6.进一步地，所述阻流带包括延伸于本体部内的定位部及限流部，所述限位部延伸于本体部顶面上。
7.进一步地，所述限流部的外侧面呈竖直设置，内侧面呈弧面倾斜设置。
8.进一步地，所述临界线路层外表面的防焊层于结合线路部一侧呈逐渐降低并逐渐与结合线路部对接的结构设置。
9.综上所述，本实用新型通过设置特殊结构的阻流带对后续加工的封装胶水进行阻流，使得在注入封装胶水时，封装面精确可控。此外，临界线路层上凹槽的设置，结合所述结合线路部、覆盖线路层的结构的设计，使得所述临界线路层上防焊层厚度可适当降低，从而可降低该区域防焊层对芯片结合稳固性的影响，避免芯片与结合区之间产生间隙，确保电连接的稳定性。本实用新型的实用性强，具有较强的推广意义。
附图说明
10.图1为本实用新型可挠性线路载板的结构示意图；
11.图2为图1中的部分剖面结构示意图。
具体实施方式
12.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。
13.如图1和图2所示，本实用新型提供了一种可挠性线路载板，所述可挠性线路载板包括本体部及设置于本体部上的图形区10、防焊区20、开窗区40及结合区30，所述结合区30设置于开窗区40内，开窗区40设置于防焊区20内，防焊区20设置于图形区10内。
14.所述图形区10上设置有线路层，所述防焊区20设置有防焊层。本实施例中，所述结合区30设置于图形区10的中部，防焊区20设置于结合区30的外侧，且包围于结合区30设置。其中，所述结合区30为芯片与载板的结合位置。所述线路层于结合区30一侧设置有结合线路部31、临界线路层32及覆盖线路层33，所述结合线路部31设置于结合区30内，该结合线路部31的外表面未覆盖有防焊层，其用于与芯片的导通垫通过导电胶电连接。所述覆盖线路层33设置于结合区30域外，该覆盖线路层33外表面覆盖有防焊层。所述临界线路层32设置于结合区30域外，并设于结合线路部31与覆盖线路层33之间。
15.所述临界线路层32的外表面上设置有凹槽321，所述防焊层覆盖于临界线路层32的外表面并填充于凹槽321内。本实施例中，由于所述凹槽321的设置，使得所述临界线路层32外侧的防焊层高度可在确保其性能的前提下，其高度也可适度低于覆盖线路层33外表面防焊层的高度，且临界线路层32于结合线路部31一侧的防焊层高度可自内向外逐渐降低，直至与结合线路部31对接。当将芯片热压固定于结合区30上的结合线路部31时，由于临界线路层32靠近结合线路部31，因此，会存在芯片触压临界线路层32的问题，而由于所述临界线路层32上设置有凹槽321，从而可在确保防焊层本身的稳固性的前提下，还可降低其与结合线路部31的高度差，可避免芯片热压后的高度值超过要求高度；且无需减少导电胶用量，从而可确保导电胶的粘着度，使得芯片与结合线路部31之间能稳固结合。进而可避免结合芯片与结合线路部31之间结合不稳固，产生间隙导致电连接不良的问题。
16.此外，所述结合区30外侧还设置有一阻流带50，所述阻流带50包括延伸于本体部内的定位部及限流部，所述限位部延伸于本体部顶面上，该限流部的外侧面呈竖直设置，内侧面呈弧面倾斜设置。所述阻流带50的该种结构的设计，可以起到很好的阻流效果，使得在注封装胶水时，其封装面相对精确可控。
17.综上所述，本实用新型通过设置特殊结构的阻流带对后续加工的封装胶水进行阻流，使得在注入封装胶水时，封装面精确可控。此外，临界线路层12上凹槽的设置，结合所述结合线路部11、覆盖线路层13的结构的设计，使得所述临界线路层12上防焊层厚度可适当降低，从而可降低该区域防焊层对芯片结合稳固性的影响，避免芯片与结合区之间产生间隙，确保电连接的稳定性。本实用新型的实用性强，具有较强的推广意义。
18.以上所述实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不因此而理解为对本实用新型专利范围的限制，应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围，因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。


技术特征：
1.一种可挠性线路载板，其特征在于：包括本体部及设置于本体部上的图形区、防焊区、开窗区及结合区，所述结合区设置于开窗区内，开窗区设置于防焊区内，防焊区设置于图形区内；所述图形区上设置有线路层，所述线路层于结合区一侧设置有结合线路部、临界线路层及覆盖线路层，所述结合线路部设置于结合区内，该结合线路部的外表面未覆盖有防焊层；所述覆盖线路层设置于结合区域外，该覆盖线路层外表面覆盖有防焊层；所述临界线路层设置于结合区域外，并设于结合线路部与覆盖线路层之间；所述临界线路层的外表面上设置有凹槽，所述防焊层覆盖于临界线路层的外表面并填充于凹槽内；所述临界线路层外表面高度低于覆盖线路层。2.如权利要求1所述的可挠性线路载板，其特征在于：所述结合区外侧还设置有一阻流带，所述阻流带呈环形设置，其环绕于结合区的外侧周边沿。3.如权利要求2所述的可挠性线路载板，其特征在于：所述阻流带包括延伸于本体部内的定位部及限流部，所述限流部延伸于本体部顶面上。4.如权利要求3所述的可挠性线路载板，其特征在于：所述限流部的外侧面呈竖直设置，内侧面呈弧面倾斜设置。5.如权利要求1所述的可挠性线路载板，其特征在于：所述临界线路层外表面的防焊层于结合线路部一侧呈逐渐降低并逐渐与结合线路部对接的结构设置。

技术总结
一种可挠性线路载板，其包括本体部及设置于本体部上的图形区、防焊区、开窗区及结合区，所述结合区设置于开窗区内，开窗区设置于防焊区内，防焊区设置于图形区内；所述图形区上设置有线路层，所述线路层于结合区一侧设置有结合线路部、临界线路层及覆盖线路层，所述结合线路部设置于结合区内，该结合线路部的外表面未覆盖有防焊层；所述覆盖线路层设置于结合区域外，该覆盖线路层外表面覆盖有防焊层；所述临界线路层设置于结合区域外，并设于结合线路部与覆盖线路层之间；所述临界线路层的外表面上设置有凹槽，所述防焊层覆盖于临界线路层的外表面并填充于凹槽内。外表面并填充于凹槽内。外表面并填充于凹槽内。


技术研发人员：查红平 刘绚 赵小群 郭永昌
受保护的技术使用者：江西红板科技股份有限公司
技术研发日：2021.12.13
技术公布日：2022/6/30