一种台区智能融合终端的制作方法

1.本实用新型涉及台区终端，更具体地说，它涉及一种台区智能融合终端。


背景技术：

2.台区智能融合终端，是智慧物联体系的边缘设备，具备信息采集、物联代理及边缘计算功能，其安装于配电台区的配电变压器供电侧，实现各类边缘物联代理和智能终端的在线管理和远程运维。
3.台区终端，其内具有线路板、芯片及电容等电器元件，在长时间工作后，其壳体内会产生较高的温度，如若不能将该热量散发出去，容易导致电器元件的损坏。
4.本技术人于2021年申请的申请号为202122199108.6、名称为一种台区终端用分体式散热器，及申请号为202122199160.1、名称为一种台区终端用一体式散热器，其解决了对于台区终端内电器元件的散热问题；但是，其还存在散热效果没有达到更为良好的程度，以及灰尘容易通过散热器进入壳体内对电器元件造成影响，甚至损坏；故本技术人于两者的基础之上作出改良。


技术实现要素：

5.针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种散热效果好且灰尘不易进入的台区智能融合终端。
6.为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：
7.一种台区智能融合终端，包括外壳和散热模块，外壳包括用于安装电器元件的安装空间和用于安装散热模块的散热空间，安装空间和散热空间连通；散热模块与电器元件配合，且散热模块包覆散热空间并将散热空间密封。
8.进一步的，散热模块包括相互配合的第一散热器和第二散热器，第二散热器呈簸箕状并包覆散热空间，第一散热器和第二散热器分别与外壳连接。
9.进一步的，散热模块还包括导热垫，导热垫置于第一散热器和第二散热器之间，且第一散热器和第二散热器均与导热垫抵触。
10.进一步的，台区智能融合终端还包括导热模块，导热模块置于散热模块和电器元件之间，且用于阻隔安装空间和散热空间；导热模块由依次连接的第一导热硅胶层、陶瓷片层及第二导热硅胶层构成，第一导热硅胶层与芯片抵触，第二导热硅胶层与第一散热器抵触。
11.进一步的，第一散热器包括一体连接的第一连接块和散热板，第二散热器包括第二连接块，第一连接块延伸向第二连接块，且第一连接块和第二连接块通过螺钉连接，导热垫置于第一连接块和第二连接块之间。
12.进一步的，第一散热器包括相互插接的齿形散热体和散热栅板，导热垫置于齿形散热体和第二散热器之间。
13.进一步的，第一散热器和第二散热器上均设有散热槽，且第一散热器和第二散热
器上的散热槽相互对应。
14.进一步的，导热垫由硅胶构成。
15.进一步的，第一散热器和第二散热器均由导热材料构成，导热材料为铝。
16.进一步的，台区智能融合终端还包括导光柱、密封圈和密封挡片，导光柱贯穿第二散热器和外壳，密封圈用于密封导光柱和外壳，密封挡片用于密封导光柱和第二散热器。
17.通过采用上述技术方案，本实用新型的有益效果为：
18.1、散热模块与芯片抵触，通过热传导将芯片产生的热量传递出去，从而大大降低了芯片的温度，大大提高了芯片的使用寿命；
19.2、有别于传统的散热模块和电器元件安装于同一空间内，本实用新型中外壳上设有的安装空间和散热空间分别将电器元件和散热模块置于两个空间内，将电器元件的空间进一步压缩，并增大散热模块和电器元件的接触面积，大大提高电器元件的散热效果；
20.3、散热模块和导热模块配合，对电器元件进一步密封防护，确保灰尘等异物不易进入安装空间内，防止电器元件被损坏；且导热模块作为缓冲，使得芯片不易被损坏。
附图说明
21.图1为本实用新型实施例的结构示意图。
22.图2为本实用新型实施例的剖视结构示意图。
23.图3为外壳的结构示意图。
24.图4为案例一的结构示意图。
25.图5为案例二的结构示意图。
具体实施方式
26.参照图1至图5对本实用新型实施例做进一步说明。
27.本实用新型的具体实施方案：
28.台区智能融合终端，包括外壳1、散热模块2和导热模块3，外壳1包括用于安装电器元件4的安装空间101和用于安装散热模块2的散热空间102，安装空间101和散热空间102连通；散热模块2与电器元件4配合，且散热模块2包覆散热空间102并将散热空间102密封，散热模块2包括相互配合的第一散热器21和第二散热器22，第二散热器22呈簸箕状并包覆散热空间102，第一散热器21和第二散热器22分别与外壳1连接，散热模块2还包括导热垫23，导热垫23置于第一散热器21和第二散热器22之间，且第一散热器21和第二散热器22均与导热垫23抵触，第一散热器21和第二散热器22均由导热材料构成，导热垫23由硅胶构成，导热材料由铝构成。
29.工作原理：外壳1上设有的安装空间101和散热空间102分别将电器元件4和散热模块2置于两个空间内，将电器元件4的空间进一步压缩，并增大散热模块2和电器元件4的接触面积，电器元件4产生的热量可以较为快速的于狭小的安装空间101内散发出去，大大提高电器元件4的散热效果；
30.第一散热器21于散热空间102内的水平方向上延伸，增大其与电器元件4的接触面积，确保对于电器元件4的高效散热；散热模块2裸露于空气之中，进一步加快了热量的传递，使得电器元件4的散热效率增加；第二散热器22将散热空间102包覆密封，从而使得灰尘
等异物不易进入安装空间101对电器元件4造成损坏；导热垫23使得第一散热器21和第二散热器22安装时不易刚性抵触，确保两者安装稳定牢固的同时，不易造成二者的磨损；
31.导热模块3置于散热模块2和电器元件4之间，且用于阻隔安装空间101和散热空间102；导热模块3由依次连接的第一导热硅胶层31、陶瓷片层32及第二导热硅胶层33构成，第一导热硅胶层31与电器元件4抵触，第二导热硅胶层33与第一散热器21抵触；
32.导热模块3置于芯片和散热模块2之间，由第一导热硅胶层31、陶瓷片层32及第二导热硅胶层33构成的导热模块3具有良好的导热效果，确保将芯片上的热量传递至散热模块2上，确保对芯片的散热效果；第一导热硅胶层31和第二导热硅胶层33分别与芯片和第一散热器21抵触，从而使得散热模块2安装于外壳1上时不易将芯片挤压损坏；导热模块3同时具有良好的去静电效果，大大提高了安全性能。
33.台区智能融合终端还包括导光柱5、密封圈6和密封挡片7，导光柱5贯穿第二散热器22和外壳1，密封圈6用于密封导光柱5和外壳1，密封挡片7用于密封导光柱5和第二散热器22，密封圈6由硅胶套构成；
34.密封圈6和密封挡片7配合，分别将导光柱5与外壳1、第二散热器22之间的连接处进行密封，确保灰尘、水等异物不易进入外壳1内。
35.案例一：
36.第一散热器21包括一体连接的第一连接块21a和散热板21b，第二散热器22包括第二连接块22a，第一连接块21a延伸向第二连接块22a，且第一连接块21a和第二连接块22a通过螺钉连接，导热垫23置于第一连接块21a和第二连接块22a之间；第一散热器21和第二散热器22上均设有散热槽201，且第一散热器21和第二散热器22上的散热槽201相互对应。
37.案例二：
38.第一散热器21包括相互插接的齿形散热体21e和散热栅板21f，导热垫23置于齿形散热体21e和第二散热器22之间，第一散热器21和第二散热器22上均设有散热槽201，且第一散热器21和第二散热器22上的散热槽201相互对应。
39.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，本领域的技术人员在本实用新型技术方案范围内进行通常的变化和替换都应包含在本实用新型的保护范围内。