一种多芯片集成电路封装结构的制作方法

1.本实用新型涉及集成电路封装技术领域，具体来说，涉及一种多芯片集成电路封装结构。


背景技术：

2.集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的芯片、晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，现多使用多芯片集成电路封装结构，完成多芯片集成电路的封装保护，实际使用具有操作简单、结构稳定和使用寿命长等优点。
3.然而现有的多芯片集成电路封装结构，两侧的金属引脚多外置空气中，当多芯片集成电路封装结构跌落地面或受到外物碰撞时，会使金属引脚受力折弯，严重时，会导致金属引脚的断裂，为多芯片集成电路封装结构的防护使用带来隐患，其次，多芯片集成电路封装结构内部的芯片连接电路工作时，芯片会产生较高温度，此时操作工人无法拿取具有较高稳定的多芯片集成电路封装结构进行检修，需等待其自动冷却，才可进行拿取使用，等待时间较长，降低多芯片集成电路封装结构的检修工作效率。
4.针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。


技术实现要素：

5.（一）解决的技术问题
6.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种多芯片集成电路封装结构，具备能够对外置的金属引脚进行保护、在不借助工具的情况下，操作工人可拿取较高温度的多芯片集成电路封装结构的优点，进而解决上述背景技术中的问题。
7.（二）技术方案
8.为实现上述能够对外置的金属引脚进行保护、在不借助工具的情况下，操作工人可拿取较高温度的多芯片集成电路封装结构的优点，本实用新型采用的具体技术方案如下：
9.一种多芯片集成电路封装结构，包括壳体，所述壳体的内部固定安装有底座，且底座的上部开设有凹槽，并且凹槽的内部底面固定安装有基板，所述基板的上部固定安装有芯片，所述底座的下部安装有减震垫，所述壳体的上下部均开设有放置槽，且两组所述放置槽的内部均设置有两组拦截板，上方一组所述放置槽的内部底面开设有多组散热孔，所述壳体的内部顶面固定安装有导热板，所述底座的两侧均固定安装有多组金属引脚，所述壳体的两侧均设置有石棉布。
10.进一步的，两组所述放置槽的内部两侧均开设有限位通槽，四组所述拦截板的一端分别贯穿四组所述限位通槽，四组所述拦截板的两端端部均固定安装有挡板，所述壳体的上下部均开设有两组让位槽，四组所述让位槽的内部均开设有螺纹通孔，且四组所述螺
纹通孔的内部均贯穿安装有紧固螺栓。
11.进一步的，八组所述挡板的竖截面长度大于四组所述限位通槽的竖截面长度。
12.进一步的，四组所述螺纹通孔和四组所述紧固螺栓相互啮合。
13.进一步的，所述壳体的两侧内部均设置有内置槽，且两组所述内置槽的两端端部均固定安装有伸缩弹簧，并且四组所述伸缩弹簧的一端端部均固定安装有滑板，同侧两组所述滑板之间设置有连接布，两组所述内置槽的远离面均开设有贯穿孔，且两组所述贯穿孔的内壁开设有多组球窝，并且多组所述球窝的内部均设置有滚珠，两组所述石棉布的一端分别位于两组所述贯穿孔，两组所述石棉布的一端端部分别与两组所述连接布的远离面固定连接。
14.进一步的，多组所述球窝开口处的截面尺寸大于多组所述滚珠的最大截面尺寸。
15.进一步的，多组所述散热孔的横截面之和小于导热板的横截面尺寸。
16.（三）有益效果
17.与现有技术相比，本实用新型提供了一种多芯片集成电路封装结构，具备以下有益效果：
18.（1）、本实用新型采用了拦截板，当多芯片集成电路封装结构卸下时，操作工人用手横移四组拦截板，当四组拦截板的外置长度大于多组金属引脚的外置长度时，利用四组螺纹通孔和四组紧固螺栓相互啮合，操作工人用手顺时针旋转四组紧固螺栓，当四组紧固螺栓的一端端部分别与四组拦截板紧密接触时，利用四组紧固螺栓与四组拦截板之间的摩擦力，四组拦截板稳定固定，此时多芯片集成电路封装结构跌落地面或受到外物碰撞，四组拦截板最先接触地面或外物，防止多组金属引脚直接接触地面或外物，由于八组挡板的竖截面长度大于四组限位通槽的竖截面长度，因此四组拦截板不会脱离壳体，通过设置的拦截板，能够对外置的金属引脚进行保护，为多芯片集成电路封装结构的防护使用带来一种保障。
19.（2）、本实用新型采用了石棉布，当操作工人需要拿取使用多芯片集成电路封装结构时，操作工人用手握住一组石棉布，通过拉扯一组石棉布，会扯动一组连接布的侧壁，使同侧两组滑板做相向运动，同侧两组伸缩弹簧受到两组滑板的拉扯，逐渐处于拉伸状态，一组连接布的侧壁通过一组贯穿孔导出，延长一组石棉布与壳体之间的距离，避免具有较高稳定的壳体接触操作工人手部，当使用结束后，操作工人松开一组石棉布，同侧两组伸缩弹簧受自身弹力作用，通过拉扯两组滑板，使两组滑板做相互远离运动，此过程中，同侧两组滑板拉扯一组连接布的两端，使其复位，等待下次使用，另一组石棉布的使用同操作可得，一组石棉布和一组连接布移动时，其侧壁抵触多组滚珠，使其分别在多组球窝的内部滚动，由于多组滚珠表面光滑，能够削减多组滚珠表面的摩擦力，通过设置的石棉布，在不借助工具的情况下，操作工人可拿取较高温度的多芯片集成电路封装结构，无需等待多芯片集成电路封装结构自动降温，提高了多芯片集成电路封装结构的检修工作效率。
附图说明
20.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这
些附图获得其他的附图。
21.图1是本实用新型提出的一种多芯片集成电路封装结构的结构示意图；
22.图2是本实用新型提出的壳体的立体图；
23.图3是本实用新型提出的壳体的部分截面示意图；
24.图4是本实用新型提出的图1中a的放大图；
25.图5是本实用新型提出的图3中b的放大图。
26.图中：
27.1、壳体；2、底座；3、凹槽；4、基板；5、芯片；6、放置槽；7、散热孔；8、导热板；9、拦截板；10、金属引脚；11、石棉布；12、减震垫；13、限位通槽；14、挡板；15、让位槽；16、螺纹通孔；17、紧固螺栓；18、内置槽；19、伸缩弹簧；20、滑板；21、连接布；22、贯穿孔；23、球窝；24、滚珠。
具体实施方式
28.为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图，这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理，配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点，图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
29.根据本实用新型的实施例，提供了一种多芯片集成电路封装结构。
30.现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明，如图1-5所示，根据本实用新型实施例的一种多芯片集成电路封装结构，包括壳体1，壳体1的内部固定安装有底座2，且底座2的上部开设有凹槽3，并且凹槽3的内部底面固定安装有基板4，基板4的上部固定安装有芯片5，底座2的下部安装有减震垫12，壳体1的上下部均开设有放置槽6，且两组放置槽6的内部均设置有两组拦截板9，上方一组放置槽6的内部底面开设有多组散热孔7，壳体1的内部顶面固定安装有导热板8，底座2的两侧均固定安装有多组金属引脚10，壳体1的两侧均设置有石棉布11，基板4、芯片5和导热板8均为现有结构，在此不做过多赘述。
31.在一个实施例中，两组放置槽6的内部两侧均开设有限位通槽13，四组拦截板9的一端分别贯穿四组限位通槽13，四组拦截板9的两端端部均固定安装有挡板14，壳体1的上下部均开设有两组让位槽15，四组让位槽15的内部均开设有螺纹通孔16，且四组螺纹通孔16的内部均贯穿安装有紧固螺栓17，通过设置的拦截板9，能够对外置的金属引脚10进行保护，为多芯片集成电路封装结构的防护使用带来一种保障。
32.在一个实施例中，八组挡板14的竖截面长度大于四组限位通槽13的竖截面长度，避免四组拦截板9脱离壳体1。
33.在一个实施例中，四组螺纹通孔16和四组紧固螺栓17相互啮合，便于调节四组紧固螺栓17的使用位置。
34.在一个实施例中，壳体1的两侧内部均设置有内置槽18，且两组内置槽18的两端端部均固定安装有伸缩弹簧19，并且四组伸缩弹簧19的一端端部均固定安装有滑板20，同侧两组滑板20之间设置有连接布21，两组内置槽18的远离面均开设有贯穿孔22，且两组贯穿孔22的内壁开设有多组球窝23，并且多组球窝23的内部均设置有滚珠24，两组石棉布11的一端分别位于两组贯穿孔22，两组石棉布11的一端端部分别与两组连接布21的远离面固定
连接，通过设置的石棉布11，在不借助工具的情况下，操作工人可拿取较高温度的多芯片集成电路封装结构，无需等待多芯片集成电路封装结构自动降温，提高了多芯片集成电路封装结构的检修工作效率。
35.在一个实施例中，多组球窝23开口处的截面尺寸大于多组滚珠24的最大截面尺寸，避免多组滚珠24脱离多组球窝23的内部。
36.在一个实施例中，多组散热孔7的横截面之和小于导热板8的横截面尺寸，避免因导热板8的横截面尺寸较小，导致异物可通过多组散热孔7进入壳体1的内部。
37.工作原理：
38.当多芯片集成电路封装结构卸下时，操作工人用手横移四组拦截板9，当四组拦截板9的外置长度大于多组金属引脚10的外置长度时，利用四组螺纹通孔16和四组紧固螺栓17相互啮合，操作工人用手顺时针旋转四组紧固螺栓17，当四组紧固螺栓17的一端端部分别与四组拦截板9紧密接触时，利用四组紧固螺栓17与四组拦截板9之间的摩擦力，四组拦截板9稳定固定，此时多芯片集成电路封装结构跌落地面或受到外物碰撞，四组拦截板9最先接触地面或外物，防止多组金属引脚10直接接触地面或外物，由于八组挡板14的竖截面长度大于四组限位通槽13的竖截面长度，因此四组拦截板9不会脱离壳体1，通过设置的拦截板9，能够对外置的金属引脚10进行保护，为多芯片集成电路封装结构的防护使用带来一种保障，同时，当操作工人需要拿取使用多芯片集成电路封装结构时，操作工人用手握住一组石棉布11，通过拉扯一组石棉布11，会扯动一组连接布21的侧壁，使同侧两组滑板20做相向运动，同侧两组伸缩弹簧19受到两组滑板20的拉扯，逐渐处于拉伸状态，一组连接布21的侧壁通过一组贯穿孔22导出，延长一组石棉布11与壳体1之间的距离，避免具有较高稳定的壳体1接触操作工人手部，当使用结束后，操作工人松开一组石棉布11，同侧两组伸缩弹簧19受自身弹力作用，通过拉扯两组滑板20，使两组滑板20做相互远离运动，此过程中，同侧两组滑板20拉扯一组连接布21的两端，使其复位，等待下次使用，另一组石棉布11的使用同操作可得，一组石棉布11和一组连接布21移动时，其侧壁抵触多组滚珠24，使其分别在多组球窝23的内部滚动，由于多组滚珠24表面光滑，能够削减多组滚珠24表面的摩擦力，通过设置的石棉布11，在不借助工具的情况下，操作工人可拿取较高温度的多芯片集成电路封装结构，无需等待多芯片集成电路封装结构自动降温，提高了多芯片集成电路封装结构的检修工作效率。
39.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
40.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。