基板清洗方法及基板清洗装置与流程

1.本技术说明书公开的技术涉及一种清洗基板的技术。作为包含清洗在内的处理的对象的基板例如包括：半导体晶圆、液晶显示装置用玻璃基板、有机el(electroluminescence：电致发光)显示装置等的平板显示器(fpd)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩模用玻璃基板、陶瓷基板、场致发射显示器(field emission display即fed)用基板、或者太阳能电池用基板等。


背景技术：

2.作为在基板处理装置中保持基板的方法，有利用伯努利原理以非接触方式保持基板的伯努利吸盘(例如参照专利文献1)。
3.在基板处理装置中，在对通过伯努利吸盘保持的基板进行清洗时，存在向基板的上表面、下表面喷出清洗液来清洗基板的情况。
4.现有技术文献
5.专利文献
6.专利文献1：日本特开2016－149420号公报


技术实现要素：

7.发明所要解决的课题
8.关于使用在基板下方配置的清洗喷嘴向基板的下表面喷出清洗液的清洗方法，有可能在清洗工序后在清洗喷嘴内残留清洗液。清洗喷嘴内残留的清洗液在后续的处理工序中有可能导致在基板上附着颗粒等问题，因此希望将其适当地除去。
9.本技术说明书公开的技术是针对上述问题而提出的技术，抑制了对通过伯努利吸盘保持的基板进行清洗的清洗液在清洗喷嘴内残留的问题。
10.用于解决课题的方案
11.在本技术说明书公开的技术中，第一方案的基板清洗方法是对被伯努利吸盘保持的基板进行清洗的基板清洗方法，其中，具备：经由清洗喷嘴向与保持所述基板的保持面对置的面即所述基板的下表面供给清洗液的工序；以及在供给所述清洗液的工序之后，在所述基板被伯努利吸盘保持的状态下，对所述清洗喷嘴内进行抽吸的工序。
12.在本技术说明书公开的技术中，第二方案的基板清洗方法是关于第一方案的基板清洗方法，还具备：在向所述基板的所述下表面供给所述清洗液的工序之前，向所述基板的上表面供给药液的工序；以及在供给所述药液的工序期间、和向所述基板的所述下表面供给所述清洗液的工序期间，在所述基板被伯努利吸盘保持的状态下，经由气体喷嘴向所述基板的所述下表面供给气体的工序，经由所述气体喷嘴供给的所述气体在俯视下从所述基板的径向内侧向径向外侧流动。
13.在本技术说明书公开的技术中，第三方案的基板清洗方法是关于第二方案的基板清洗方法，所述气体喷嘴是与所述清洗喷嘴共同的喷嘴。
14.在本技术说明书公开的技术中，第四方案的基板清洗方法是关于第一至第三方案中任一方案的基板清洗方法，还具备在对所述清洗喷嘴内进行抽吸的工序期间，向所述基板的上表面供给所述清洗液的工序。
15.在本技术说明书公开的技术中，第五方案的基板清洗方法是关于第一至第四方案中任一方案的基板清洗方法，还具备在向所述基板的下表面供给所述清洗液的工序期间，向所述基板的上表面供给所述清洗液的工序。
16.在本技术说明书公开的技术中，第六方案的基板清洗方法是关于第一至第五方案中任一方案的基板清洗方法，还具备在对所述清洗喷嘴内进行抽吸的工序之后，使所述基板干燥的工序。
17.在本技术说明书公开的技术中，第七方案的基板清洗方法是关于第六方案的基板清洗方法，在使所述基板干燥的工序中也进行所述清洗喷嘴内的抽吸，在使所述基板干燥的工序中，对所述基板的转速、和所述清洗喷嘴内的抽吸量中的至少一个进行控制，从而将所述基板和所述保持面之间的空间中的压力调整至预先规定的范围内。
18.在本技术说明书公开的技术中，第八方案的基板清洗方法是关于第六或第七方案的基板清洗方法，在所述基板未被伯努利吸盘保持的状态下，以不使所述基板旋转的方式进行使所述基板干燥的工序，还具备在使所述基板干燥的工序期间，向所述基板的所述下表面供给气体的工序，供给的所述气体在俯视下从所述基板的径向内侧向径向外侧流动。
19.在本技术说明书公开的技术中，第九方案的基板清洗方法是关于第六或第七方案的基板清洗方法，进行多次使所述基板干燥的工序，就使所述基板干燥的工序而言，在所述基板未被伯努利吸盘保持的状态下，以不使所述基板旋转的方式进行之后，在所述基板被伯努利吸盘保持的状态下，以使所述基板旋转的方式进行，还具备在以不使所述基板旋转的方式进行干燥的工序期间，向所述基板的所述下表面供给气体的工序，供给的所述气体在俯视下从所述基板的径向内侧向径向外侧流动。
20.在本技术说明书公开的技术中，第十方案的基板清洗装置对被伯努利吸盘保持的基板进行清洗，所述基板清洗装置具备：经由清洗喷嘴向与保持所述基板的保持面对置的面即所述基板的下表面供给清洗液的单元；以及在供给了所述清洗液之后，在所述基板被伯努利吸盘保持的状态下，对所述清洗喷嘴内进行抽吸的单元。
21.发明的效果
22.在本技术说明书公开的技术中，至少根据第一方案、第十方案，在通过伯努利吸盘而保持有基板的情况下，能够抑制在位于基板下表面的清洗喷嘴内残留清洗液。
23.另外，在本技术说明书公开的技术中，对于所涉及的目的、特征、方案、优点而言，通过以下示出的详细说明和附图可以进一步了解。
附图说明
24.图1是概要表示实施方式的基板处理装置的结构例的俯视图。
25.图2是表示图1例示的控制部的结构例的图。
26.图3是概要表示实施方式的处理单元的结构例的图。
27.图4是模式化表示旋转吸盘的主要结构例的图。
28.图5是表示基板处理装置的动作中的处理单元的动作的流程图。
29.图6是表示基板处理的时序的图。
30.图7是表示基板处理的时序的图。
31.图8是表示基板处理的时序的图。
32.图9是表示基板处理的时序的图。
33.图中：
34.1—基板处理装置；16—下表面；20—外缘部；50—处理室；50a—隔壁；50b—开口部；50c—闸门；51—旋转吸盘；52—药液喷嘴；54—药液供给配管；56、62、111、112、113—调整阀；60—洗涤液喷嘴；61、109—洗涤液供给配管；90—控制部；91—cpu；92—rom；93—ram；94—存储装置；94p—处理程序；95—总线；96—输入部；97—显示部；98—通信部；101—板；102—上表面；103—固定销；104、106—吹出口；105—清洗喷嘴；107、108—气体供给配管；152—药液臂；152a、160a—旋转驱动源；152b、160b—臂部；160—洗涤液臂；180—腔室；192—旋转轴；193—旋转驱动部；511—处理杯；513—排液口；515—排气口；600—处理单元；601—加载口；602—分度机器人；603—中央机器人；604—基板载置部。
具体实施方式
35.以下参照附图对实施方式进行说明。在以下的实施方式中，为了对技术进行说明而示出了详细特征等，但是这些仅为例示，对于实施方式的实施而言，并非全部皆为必须特征。
36.此外，附图进行了概要表示，且为了便于说明而适当地省略或简化了结构来进行表示。另外，在各图彼此之间，对于结构等的大小和位置的相互关系，并非必须严格准确地记载，且可以适当进行变更。另外，除了剖视图之外，在俯视图等图中，也为了容易理解实施方式的内容，有时也附加影线。
37.另外，在以下的说明中，对于相同的结构要素标记相同的符号进行图示，对于它们的名称和功能而言也同样如此。因此，为了避免重复而有时省略对它们的详细说明。
38.另外，在本技术说明书记载的说明中，对于“具备”、“包含”或者“具有”某个结构要素等记载而言，在没有特别说明的情况下，并非排除其它结构要素存在的排它性表述。
39.另外，在本技术说明书记载的说明中，即便使用了“第一”或者“第二”等序数，这些用语也只是为了便于容易理解实施方式的内容而采用，并不限于这些序数可能形成的顺序等。
40.另外，在本技术说明书记载的说明中，关于表示相对的或者绝对的位置关系的表述，例如“在一个方向上”、“沿着一个方向”、“平行”、“正交”、“中心”、“同心”或者“同轴”等，在没有特别说明的情况下，其含义包括严格地表示其位置关系的情况、以及具有公差或者在能够相同程度的功能的范围内改变了角度或者距离的情况。
41.另外，在本技术说明书记载的说明中，即便使用了“上”、“下”、“左”、“右”、“侧”、“底”、“表”或者“里”等表示特定的位置或方向的用语，这些用语也只是为了便于容易理解实施方式的内容而采用，与实际实施时的位置或方向无关。
42.另外，在本技术说明书记载的说明中，关于
“…
的上表面”或者
“…
的下表面”等记载，其含义除了作为对象的结构要素的上表面自身或者下表面自身之外，也包括在作为对象的结构要素的上表面或者下表面形成有其它结构要素的状态。即，例如关于“在甲的上表
面设置的乙”的记载，并不排除在甲和乙之间存在其它结构要素“丙”。
43.＜实施方式＞
44.以下对本实施方式的基板处理装置进行说明。
45.＜关于基板处理装置的结构＞
46.图1是概要表示本实施方式的基板处理装置1的结构例的俯视图。基板处理装置1具备：加载口601、分度机器人602、中央机器人603、控制部90、至少一个处理单元600(在图1中为四个处理单元)。
47.处理单元600是在基板处理中能够使用的单片式的装置，具体而言，是进行将基板w上附着的有机物除去的处理的装置。在基板w上附着的有机物例如是使用过的抗蚀剂膜。该抗蚀剂膜例如作为离子注入工序用的注入掩模而使用。
48.此外，处理单元600可以具有腔室180。此时，利用控制部90对腔室180内的环境气体进行控制，从而处理单元600能够在所需的环境气体中进行基板处理。
49.控制部90能够对基板处理装置1中的各结构(后述的闸门50c、调整阀56、调整阀62、调整阀111、调整阀112、调整阀113、旋转驱动源152a、旋转驱动源160a、旋转驱动部193等)的动作进行控制。载具c是收纳基板w的收纳器。另外，加载口601是保持多个载具c的收纳器保持机构。分度机器人602能够在加载口601与基板载置部604之间输送基板w。中央机器人603能够在基板载置部604和处理单元600之间输送基板w。
50.根据以上的结构，分度机器人602、基板载置部604和中央机器人603作为在各处理单元600与加载口601之间输送基板w的输送机构发挥功能。
51.未处理的基板w被分度机器人602从载具c取出。并且，未处理的基板w经由基板载置部604向中央机器人603传递。
52.中央机器人603将该未处理的基板w搬入处理单元600。并且，处理单元600对基板w进行处理。
53.在处理单元600中，完成处理的基板w被中央机器人603从处理单元600取出。并且，完成处理的基板w根据需要而在经过其它的处理单元600之后，经由基板载置部604向分度机器人602传递。分度机器人602将完成处理的基板w搬入载具c。按照以上方式对基板w进行处理。
54.图2是表示图1例示的控制部90的结构例的图。控制部90可以由具有电路的一般的计算机构成。具体而言，控制部90具备中央运算处理装置(central processing unit即cpu)91、只读存储器(read only memory即rom)92、随机访问存储器(random access memory即ram)93、存储装置94、输入部96、显示部97、通信部98、和将上述各部相互连接的总线95。
55.rom92存储有基本程序。ram93被用作cpu91进行预定处理时的工作区域。存储装置94由闪存或者硬盘装置等非易失性存储装置构成。输入部96由各种开关或者触控面板等构成，从用户接受对处理配方等的输入设定指示。显示部97例如由液晶显示装置和灯等构成，在cpu91的控制下显示各种信息。通信部98具有经由局域网(local area network(lan))等的数据通信功能。
56.在存储装置94中预先设定有多个模式，该多个模式与图1的基板处理装置1中的各结构的控制有关。cpu91执行处理程序94p，由此从上述多个模式中选择一个模式，并以该模
式来控制各结构。此外，处理程序94p也可以存储于外部的存储介质。如果使用这种存储介质，则能够向控制部90安装处理程序94p。另外，关于控制部90所执行的功能的一部分或者全部，不是必须通过软件实现，也可以由专用的逻辑电路等硬件实现。
57.图3是概要地表示本实施方式的处理单元600的结构例的图。此外，为了容易理解结构，在该图中存在对部分结构要素的省略或者简化。
58.处理单元600对基板w进行：使用处理用的液体(即包含药液、清洗液或者洗涤液的处理液)或者气体的流体处理、使用紫外线等的电磁波的处理、或者物理清洗处理(例如刷洗或者喷嘴清洗等)等各种处理(清洗处理或者蚀刻处理等)。
59.如图3例所示，处理单元600具备：处理室50，其呈箱形而具有内部空间；旋转吸盘51，其在处理室50内将一枚基板w以水平姿态保持并使基板w绕铅垂的旋转轴线z1旋转，所述旋转轴线z1通过基板w的中央部；以及筒状的处理杯511，其绕基板w的旋转轴线z1围绕旋转吸盘51。
60.处理室50由箱状的隔壁50a围成。在隔壁50a上形成有用于向处理室50内搬入基板w或者搬出的开口部50b。
61.开口部50b利用闸门50c进行开闭。闸门50c能够利用闸门升降机构(这里未图示)在覆盖开口部50b的闭位置(在图3中以双点划线表示)和使开口部50b开放的开位置(在图3中以实线表示)之间升降。
62.在进行基板w的搬入、搬出时，中央机器人603使用机械手通过开口部50b进入处理室50内。由此，可以在旋转吸盘51的上表面配置未处理的基板w，或者从旋转吸盘51取出完成处理的基板w。
63.如图3例所示，旋转吸盘51具备：与基板w的下表面对置的板101、与板101的下表面连结的旋转轴192、以及使旋转轴192绕旋转轴线z1旋转的旋转驱动部193。
64.如图3例所示，处理单元600具备：药液喷嘴52，其朝向旋转吸盘51所保持的基板w的上表面喷出药液；药液臂152，其在前端安装有药液喷嘴52；药液供给配管54，其将来自药液供给源(这里未图示)的药液导向药液喷嘴52；以及调整阀56，其使药液供给配管54的内部开闭。
65.药液臂152具备旋转驱动源152a和臂部152b，该臂部152b能够利用在一端安装的旋转驱动源152a进行旋转，并且在另一端安装有药液喷嘴52。
66.药液臂152通过利用旋转驱动源152a使臂部152b旋转，从而使得在臂部152b的前端安装的药液喷嘴52能够沿着被旋转吸盘51保持的基板w的上表面移动。即，在臂部152b的前端安装的药液喷嘴52能够在水平方向上移动。这里，旋转驱动源152a的驱动通过控制部90进行控制。
67.调整阀56的开闭通过控制部90进行控制。在将药液向药液喷嘴52供给时开启调整阀56。另一方面，在停止向药液喷嘴52供给药液时关闭调整阀56。
68.另外，如图3例所示，处理单元600具备：洗涤液喷嘴60，其朝向被旋转吸盘51保持的基板w的上表面喷出洗涤液；洗涤液臂160，其在前端安装有洗涤液喷嘴60；洗涤液供给配管61，其将来自洗涤液供给源(这里未图示)的洗涤液向洗涤液喷嘴60供给；以及调整阀62，其对从洗涤液供给配管61向洗涤液喷嘴60的洗涤液供给和供给停止进行切换。作为洗涤液，可采用diw(脱离子水)等。
69.洗涤液臂160具备旋转驱动源160a和臂部160b，该臂部160b能够利用在一端安装的旋转驱动源160a进行旋转，并且在另一端安装有洗涤液喷嘴60。
70.洗涤液臂160通过利用旋转驱动源160a使臂部160b旋转，从而能够使在臂部160b的前端安装的洗涤液喷嘴60沿着被旋转吸盘51保持的基板w的上表面进行移动。即，在臂部160b的前端安装的洗涤液喷嘴60能够在水平方向上移动。这里，旋转驱动源160a的驱动通过控制部90进行控制。
71.在通过药液喷嘴52向基板w供给了药液之后，将来自洗涤液喷嘴60洗涤液向基板w供给，从而能够对基板w等上附着的药液进行冲洗。
72.处理杯511以围绕旋转吸盘51周围的方式设置，且利用未图示的电动机在铅垂方向上升降。处理杯511的上部在其上端比旋转吸盘51所保持的基板w靠向上侧的上位置、以及比该基板w靠向下侧的下位置之间升降。
73.从基板w的上表面向外侧飞散的处理液被处理杯511的内侧面阻挡。并且，被处理杯511阻挡的处理液会在处理室50的底部，并且通过在处理杯511的内侧设置的排液口513而适当地向处理室50的外部排出。
74.另外，在处理室50的侧部设置有与处理杯511相通的排气口515。通过排气口515可适当地将处理室50内的环境气体向处理室50外排出。
75.图4是表示旋转吸盘51的主要结构例的示意图。旋转吸盘51具备与基板w的下表面对置的板101。板101大致呈圆盘形状。板101的上表面102大致平坦，并且大致水平配置。俯视来看，板101的直径比基板w的直径大。
76.在板101的下表面(即与上表面102相反一侧的面)连结有旋转轴192。旋转轴192利用图3所示的旋转驱动部193绕旋转轴线z1旋转。旋转轴线z1与铅垂方向z平行。另外，旋转轴线z1是通过板101的中的线。
77.旋转驱动部193使旋转轴192旋转，从而使得在旋转轴192的上端连结的板101和被其保持的基板w在水平面内旋转。
78.固定销103从板101的上表面102向上方突出。固定销103与基板w的下表面16接触。更具体而言，固定销103与基板w的周缘部的下表面16接触。由此，固定销103在比板101的上表面102高的位置对基板w进行支撑。此外，也可以利用未图示的多个吸盘销等来保持基板w的外周部。
79.固定销103不与基板w的上表面接触。即，固定销103容许基板w相对于固定销103向上方移动。固定销103不与基板w的外缘部20接触。固定销103自身容许基板w相对于固定销103滑动。这样，固定销103自身不对基板w进行保持。
80.旋转吸盘51具备吹出口104。吹出口104形成于板101的上表面102。俯视来看，吹出口104配置在与被固定销103支撑的基板w重叠的位置上。吹出口104向上方吹出气体。吹出口104向板101的上表面102与被固定销103支撑的基板w的下表面16之间吹出气体。吹出的气体沿着被固定销103支撑的基板w的下表面16流动。
81.由此，吹出口104对基板w进行抽吸。具体而言，由于气体沿着基板w的下表面16流动，因此在板101的上表面102与基板w的下表面16之间形成负压。即，基板w的下表面16所承受的气压比基板w的上表面所承受的气压小。因此，根据伯努利原理，对基板w作用向下的力。即，对基板w向下方进行抽吸(伯努利吸盘)。基板w被朝向吹出口104和板101抽吸。但是，
吹出口104和板101不与基板w接触。
82.吹出口104将基板w向下方抽吸，并且通过固定销103与基板w的下表面16接触，从而支撑基板w，并且保持于预定的位置。另外，通过作用于基板w的抽吸力，使得基板w不相对于固定销103在水平方向上滑动。即，旋转吸盘51在板101上吸附、保持基板w。
83.吹出口104具备：在俯视下位于基板w的中央部的吹出口、以及在俯视下位于基板w的周边部的多个吹出口106。其中，位于基板w的中央部的吹出口在本实施方式中，与喷出清洗液(洗涤液)的清洗喷嘴105相同。
84.清洗喷嘴105例如配置在板101的旋转轴线z1上。吹出口106配置在比清洗喷嘴105靠向板101的旋转轴线z1的径向外侧。吹出口106配置在比固定销103靠向板101的旋转轴线z1的径向内侧。吹出口106例如俯视来看，排列在绕旋转轴线z1的圆周上。另外，吹出口106形成为以使得气体向基板的径向外侧吹出的方式倾斜。
85.在旋转轴192的内部和板101的内部设置有：用于将来自气体供给源(这里未图示)的气体向吹出口104供给的气体供给配管107；以及气体供给配管108。气体供给配管107向与清洗喷嘴105共同的吹出口供给气体。另外，气体供给配管108向吹出口106供给气体。
86.向清洗喷嘴105和吹出口106供给的气体例如是氮气等惰性气体或者空气。另外，向清洗喷嘴105和吹出口106供给的气体例如是高压气体或者压缩气体。
87.在气体供给配管107设置有调整阀111。调整阀111的开闭通过控制部90进行控制，由此对从与清洗喷嘴105共同的吹出口吹出的气体的流量和吹出时机等进行控制。同样地，在气体供给配管108上设置有调整阀112。调整阀112的开闭通过控制部90进行控制，由此对从吹出口106吹出的气体的流量和吹出时机等进行控制。
88.调整阀111和调整阀112能够彼此独立地进行控制。因此，能够对清洗喷嘴105吹出的气体的流量、和吹出口106吹出的气体的流量，以彼此独立的方式进行调整。
89.另外，在旋转轴192的内部和板101的内部，设置有洗涤液供给配管109，其用于将来自洗涤液供给源(这里未图示)的洗涤液向清洗喷嘴105供给。向清洗喷嘴105供给的洗涤液例如是diw(脱离子水)等。
90.在洗涤液供给配管109上设置有调整阀113。通过利用控制部90来控制调整阀113的开闭，由此对从清洗喷嘴105喷出的洗涤液的流量和喷出时机等进行控制。
91.气体供给配管107和洗涤液供给配管109在清洗喷嘴105附近合流。因此，当在从气体供给配管107供给气体的时机也从洗涤液供给配管109供给洗涤液时，将洗涤液与惰性气体的气液混合物从清洗喷嘴105向基板w的下表面供给。
92.在板101的上表面102还可以设有多个位置调整销和多个导销(这里均未图示)。位置调整销能够与被固定销103支撑的基板w的外缘部20接触，并能够对水平方向上的基板w的位置进行调整。位置调整销沿着基板w的外缘部20间歇地配置，例如在基板w的周方向上逐个旋转30
°
进行配置。导销是用于防止通过伯努利吸盘而被保持的基板w因保持状态的缺陷等而从旋转吸盘51脱落的销，且在被旋转吸盘51保持的基板w的径向外侧配置于不与基板w接触的位置。导销沿着基板w的外缘部20间歇地配置，例如在基板w的周方向上逐个旋转30
°
进行配置。
93.＜关于基板处理装置的动作＞
94.接下来，参照图5对基板处理装置1的动作例进行说明。具体而言，是对包含基板w
的清洗在内的基板处理方法进行说明。此外，图5是表示基板处理装置1的动作中的处理单元600的动作的流程图。
95.分度机器人602从加载口601的载具c向基板载置部604输送基板w。中央机器人603从基板载置部604向一个处理单元600输送基板w。处理单元600对基板w进行处理。中央机器人603从处理单元600向基板载置部604输送基板w。分度机器人602从基板载置部604向加载口601的载具c输送基板w。
96.在处理单元600中，利用多个导销和固定销103对基板w的端部和下表面进行支撑。由此，使得基板w暂时保持于旋转吸盘51。
97.这里，利用控制部90对调整阀111和调整阀112适当地进行控制，由此从清洗喷嘴105和吹出口106吹出氮气等惰性气体。由此，从清洗喷嘴105吹出的气体向基板w的下表面的中央部喷吹，并向基板w的径向外侧流动。另外，以向径向外侧倾斜的方式从吹出口106吹出的气体向基板w的下表面的周边部喷吹，并向基板w的径向外侧流动。基板w通过伯努利原理而以非接触的方式保持于旋转吸盘51(伯努利吸盘)。
98.作为处理单元600中的基板处理，首先对在基板w的上表面形成的由有机物等构成的膜的厚度进行测定。在测定膜厚时，例如采用未图示的光学式的位移传感器等。在测定膜厚时，一边使基板w以例如100rpm等进行旋转一边进行测定，例如通过使基板w以1200rpm等进行旋转，从而也能够使膜厚测定所需的时间缩短。接下来，向基板w的上表面供给药液(例如氢氟酸(hf)和硝酸(hno3)的混合液即氟硝酸)来进行预定的药液处理(图5中的步骤st01)。此时，在供给了药液的状态下再次进行膜厚测定，能够确认与在先工序中的测定值的差异是否在预定范围内。另外，在脱离上述范围的情况下，例如能够通过发出警报等来报知用户。之后，对基板w供给纯水(diw)等洗涤液来进行洗涤处理(图5中的步骤st02)。此外，通过使基板w高速旋转而甩落洗涤液，从而使基板w干燥(图5中的步骤st03)。之后，利用上述的光学式的位移传感器等对在基板w的上表面形成的膜的厚度进行测定，确认是否通过药液处理适当地除去了膜。
99.上述的药液处理可以通过从药液喷嘴52向基板w的上表面喷出药液来进行。另外，洗涤处理可以通过以将从位于基板w的上表面侧的洗涤液喷嘴60喷出的洗涤液、和从位于基板w的下表面侧的清洗喷嘴105喷出的洗涤液适当组合的方式供给来进行。
100.另外，关于上述的膜厚测定，使基板w高速旋转而从基板w除去的颗粒扬起，有可能再次附着于基板w而出现颗粒。因此，在使基板w高速旋转来进行膜厚测定时，优选使处理杯511的上端比基板w靠向上侧，颗粒在形成于处理杯511的上端和基板w之间的空间向基板w的径向外侧流动，并适当地从在处理单元600的下方设置的排气口515进行排气。
101.＜关于基板处理的详情＞
102.接下来，参照图6至图9对基板处理的详细情况(主要是从药液处理到干燥处理为止)进行说明。图6至图9是表示基板处理的时序的图。在图6至图9中，药液处理是从药液喷嘴52向基板w供给药液的处理。另外，上表面洗涤处理是从洗涤液喷嘴60向基板w的上表面供给洗涤液的处理。另外，两面洗涤处理是从洗涤液喷嘴60和清洗喷嘴105向基板w的上表面和下表面供给洗涤液的处理。另外，干燥处理是对基板w进行干燥的处理。
103.另外，在图6至图9中，关于下表面洗涤，示出了从清洗喷嘴105喷出洗涤液的状态(开：on)和没有喷出的状态(关：off)。另外，基板转速表示基板w的转速。另外，关于下表面
抽吸，示出了在清洗喷嘴105内进行抽吸的状态(开)和没有抽吸的状态(关)。另外，关于下表面中央气体，示出了从清洗喷嘴105吹出气体的状态(开)和没有吹出的状态(关)。关于从清洗喷嘴105吹出的气体，其在俯视下从基板w的径向内侧向径向外侧流动。另外，关于下表面周边气体，示出了从吹出口106吹出气体的状态(开)和没有吹出的状态(关)。
104.在图6例示的情况下，首先在进行药液处理时，下表面洗涤为关，基板转速为700rpm，下表面抽吸为关，下表面中央气体为开，下表面周边气体为开。此时，下表面中央气体和下表面周边气体为开，从而使基板w通过伯努利吸盘而被保持，并抑制向基板w的上表面喷出的药液绕至基板w的下表面侧。
105.接下来，在进行上表面洗涤处理时，下表面洗涤为关，基板转速为700rpm，下表面抽吸为关，下表面中央气体为开，下表面周边气体为开。此时，下表面中央气体和下表面周边气体为开，从而使基板w通过伯努利吸盘被保持，并抑制向基板w的上表面喷出的洗涤液绕至基板w的下表面侧。
106.接下来，在进行两面洗涤处理时，下表面洗涤为开，基板转速为300rpm，下表面抽吸为关，下表面中央气体为开，下表面周边气体为开。此时，基板w通过伯努利吸盘被保持，另外，洗涤液和惰性气体从清洗喷嘴105同时供给而成为气液混合物，该气液混合物供给至基板w的下表面，从而提高了对基板w的下表面的清洗效果。
107.接下来，在进行上表面洗涤处理时，下表面洗涤为关，基板转速为300rpm，下表面抽吸为开，下表面中央气体为关，下表面周边气体为开。这里，就在先进行的两面洗涤处理而言，洗涤液从清洗喷嘴105喷出，因此有可能在清洗喷嘴105的内部残留洗涤液。因此，在本上表面洗涤处理中，在清洗喷嘴105内进行抽吸，将清洗喷嘴105内残留的洗涤液除去。此时，从吹出口106吹出惰性气体，从而使基板w通过伯努利原理而被旋转吸盘51保持(伯努利吸盘)。
108.在基板w通过伯努利吸盘而被保持的状态下，优选基板w的下表面与板101的上表面102之间的空间中的压力保持恒定，且通常不希望进行清洗喷嘴105内的抽吸，该抽吸有可能导致该空间的压力发生变动。但是，在本实施方式中，维持伯努利吸盘(在本实施方式中，是利用从吹出口106吹出的惰性气体)并在清洗喷嘴105内进行抽吸，从而即使在通过伯努利吸盘来保持基板w的情况下，也能够将清洗喷嘴105内残留的洗涤液除去。
109.此外，如果只是将清洗喷嘴105内残留的洗涤液除去，则不需要向基板w的上表面供给洗涤液，但是通过向基板w的上表面供给洗涤液，从而能够在对清洗喷嘴105内进行抽吸的期间，抑制在基板w的上表面附着颗粒等。另外，在向基板w的上表面供给洗涤液时，预先从吹出口106吹出惰性气体，从而能够抑制向基板w的上表面供给的洗涤液绕至基板w的下表面侧。
110.接下来，在进行干燥处理时，下表面洗涤为关，基板转速为1500rpm，下表面抽吸为开，下表面中央气体为关，下表面周边气体为开。此时，基板w进行高速旋转，从而能够将基板w上附着的颗粒等除去。由于基板w进行高速旋转，基板w的下表面与板101的上表面102之间的空间中的压力降低而成为负压，使得清洗喷嘴105中残留的洗涤液容易被吸到该空间中。因此，在清洗喷嘴105内进行抽吸是有效的。但是，当过度进行该抽吸时，上述空间中的压力过度降低，有可能导致基板w的下表面与板101的上表面102接触。因此，控制部90需要在上述空间中的压力比预先规定的压力小的范围内，对基板w的转速和清洗喷嘴105内的抽
吸量的至少其一进行控制。此时，通过从吹出口106吹出惰性气体，使基板w通过伯努利原理被保持于旋转吸盘51(伯努利吸盘)。
111.在图7例示的情况下，药液处理、上表面洗涤处理、两面洗涤处理、两面洗涤处理后的上表面洗涤处理与图6所示的情况相同。
112.在上表面洗涤处理后进行干燥处理时，下表面洗涤为关，基板转速为0rpm(即不旋转)，下表面抽吸为关，下表面中央气体为开，下表面周边气体为关。
113.此时，由于是基板w不旋转的工序，因此不会因基板w的旋转而导致基板w的下表面与板101的上表面102之间的空间的压力降低。因此，不需要在清洗喷嘴105内进行抽吸。但是，也可以在清洗喷嘴105内进行抽吸。
114.另外，在该干燥工序中，从俯视而言位于基板w的中央部的清洗喷嘴105吹出惰性气体，并且不从吹出口106吹出惰性气体。这是为了利用从清洗喷嘴105吹出的惰性气体将在基板w的下表面或者板101的上表面102等处残留的洗涤液向基板w的径向外侧挤出，并且解除基板w的伯努利吸盘。
115.通过伯努利吸盘被保持的基板w容易在基板w的中央部发生弯曲。因此，在基板w下表面的中央部残留的洗涤液在基板w的下表面与板101的上表面102之间较窄的部位与双方接触并残留，不易被从清洗喷嘴105吹出的惰性气体挤出。另外，在基板w通过伯努利吸盘而被保持的情况下，使得基板w的下表面与板101的上表面102之间的空间的压力比其外部的空间的压力低，因此基板w的下表面或者板101的上表面102上残留的洗涤液也不易被从清洗喷嘴105和吹出口106吹出的惰性气体挤出。
116.因此，停止吹出口106的惰性气体的吹出，解除基板w的伯努利吸盘，在缓和了基板w的弯曲的状态下，从清洗喷嘴105使惰性气体从基板w的径向内侧向径向外侧流动，从而能够将在基板w的中央部残留的洗涤液向基板w的径向外侧挤出。
117.在图8例示的情况下，药液处理、上表面洗涤处理、两面洗涤处理、以及两面洗涤处理后的上表面洗涤处理与图6所示的情况相同。
118.另外，上表面洗涤处理后的干燥处理(第一次的干燥处理)与图6所示的干燥处理相同。另外，干燥处理后的干燥处理(第二次的干燥处理)与图7所示的干燥处理相同。另外，最后的干燥处理(第三次的干燥处理)与图6所示的干燥处理相同。
119.此时，在第一次的干燥处理中，使基板w高速旋转，从而将包含经过在先工序后附着于基板w的处理液的液体除去。并且，在基板w不旋转的第二次的干燥处理中，将尤其容易在基板w下表面的中央部残留的洗涤液至少向基板w的径向外侧挤出。此外，在第三次的干燥处理中，再次使基板w高速旋转，从而将挤出到基板w的径向外侧的洗涤液除去。采用以上方式，能够更加切实地将基板w上附着的液体除去。此外，第一次的干燥处理不是必须的工序。
120.在图4中，洗涤液供给配管109和气体供给配管107连接于同一清洗喷嘴105，但是也可以分别连接于不同的吹出口(或者喷嘴)。此外，连接洗涤液供给配管109的吹出口和连接气体供给配管107的吹出口都配置于与基板w的下表面对置的位置。
121.图9是表示如上所述将洗涤液供给配管109和气体供给配管107与不同的吹出口连接的时序的图，在图9例示的情况下，药液处理、上表面洗涤处理、以及两面洗涤处理与图6所示的情况相同。
122.接下来，在进行上表面洗涤处理时，下表面洗涤为关，基板转速为300rpm，下表面抽吸为开，下表面中央气体为开，下表面周边气体为开。此时，洗涤液供给配管109和气体供给配管107与不同的吹出口连接，因此能够使下表面抽吸和下表面中央气体均为开。由此，能够从清洗喷嘴105吹出惰性气体而抑制向基板w的上表面供给的洗涤液绕至基板w的下表面，并且在清洗喷嘴105内进行抽吸，能够将清洗喷嘴105内残留的洗涤液除去。
123.接下来，在进行干燥处理时，下表面洗涤为关，基板转速为1500rpm，下表面抽吸为开，下表面中央气体为开，下表面周边气体为开。此时，洗涤液供给配管109和气体供给配管107与不同的吹出口连接，因此能够使下表面抽吸和下表面中央气体均为开。由此，能够抑制基板w的下表面与板101的上表面102之间的空间中的压力过度降低，并且能够在清洗喷嘴105内进行抽吸。即能够提高抽吸量的自由度。
124.＜关于由以上记载的实施方式产生的效果＞
125.接下来，例示由以上记载的实施方式产生的效果。此外，虽然在以下的说明中，是按照以上记载的实施方式所例示的具体结构来记载该效果，但是在产生相同效果的范围内，也可以与本技术说明书例示的其它具体结构进行置换。即，以下有时为了方便而仅将对应关联的具体结构的其中之一代表性地记载，也可以将代表性记载的具体结构置换为对应关联的其它具体结构。
126.根据以上记载的实施方式，在基板清洗方法中，向与保持基板w的保持面对置的面即基板w的下表面，经由清洗喷嘴105供给清洗液(洗涤液)。另外，在向基板w的下表面供给清洗液(洗涤液)的工序后，在基板w通过伯努利吸盘被保持的状态下，在清洗喷嘴105内进行抽吸。这里，保持面例如与板101的上表面102等对应。经由清洗喷嘴105进行的清洗液的供给可以通过利用控制部90对洗涤液供给配管109的调整阀113进行控制来进行。另外，清洗喷嘴105内的抽吸可以通过利用控制部90对气体供给配管107的调整阀111和气体供给配管108的调整阀112进行控制来进行。
127.根据这种结构，在通过伯努利吸盘而保持有基板w的情况下，能够抑制在位于基板w的下表面的清洗喷嘴105内残留清洗液(洗涤液)。因此，在从清洗喷嘴105喷出清洗液的工序后，例如即使在有干燥工序的情况下，也能够抑制由于清洗喷嘴105内残留的清洗液所引起的故障。
128.此外，在没有特别限制的情况下，可以对执行各处理的顺序进行变更。
129.另外，在对上述结构适当添加本技术说明书例示的其它结构的情况下，即，在适当添加没有作为上述结构提及的本技术说明书中的其它结构的情况下，也能够产生同样的效果。
130.另外，根据以上记载的实施方式，在基板清洗方法中，是在向基板w的下表面供给清洗液(洗涤液)的工序之前，向基板w的上表面供给药液。并且，在供给药液的工序期间、和供给清洗液的工序期间，在基板w通过伯努利吸盘被保持的状态下，向基板w的下表面经由气体喷嘴供给气体。这里，气体喷嘴在本实施方式中与清洗喷嘴105等对应。此外，经由清洗喷嘴105供给的气体是在俯视下从基板w的径向内侧向径向外侧流动。根据这种结构，由于下表面中央气体为开，因此能够抑制向基板w的上表面喷出的药液和洗涤液绕至基板w的下表面侧。
131.另外，根据以上记载的实施方式，气体喷嘴是与清洗喷嘴105共同的喷嘴。根据这
种结构，洗涤液和惰性气体从清洗喷嘴105同时供给而成为气液混合物，该气液混合物向基板w的下表面供给，从而提高了对基板w的下表面的清洗效果。另外，与向基板w的下表面供给洗涤液的喷嘴、和向基板w的下表面供给惰性气体的喷嘴分别设置时相比，能够减少装置结构。
132.另外，根据以上记载的实施方式，在基板清洗方法中，在对清洗喷嘴105内进行抽吸的工序期间，向基板w的上表面供给清洗液(洗涤液)。根据这种结构，通过向基板w的上表面供给清洗液(洗涤液)，从而能够在进行清洗喷嘴105内的抽吸的期间，抑制在基板w的上表面附着颗粒等。
133.另外，根据以上记载的实施方式，在基板清洗方法中，在向基板w的下表面供给清洗液(洗涤液)的工序期间，向基板w的上表面供给清洗液(洗涤液)。根据这种结构，对于基板w的上表面，也能够将在前工序中所附着的颗粒等除去。
134.另外，根据以上记载的实施方式，在基板清洗方法中，在对清洗喷嘴105内进行抽吸的工序之后，使基板w干燥。根据这种结构，能够使在先工序中残留于清洗喷嘴105内的清洗液(洗涤液)在干燥工序中利用基板w的下表面和板101的上表面102之间的空间的负压被吸出，从而防止故障。
135.另外，根据以上记载的实施方式，清洗喷嘴105内的抽吸也可以在使基板w干燥的工序中进行。并且，在使基板w干燥的工序中，对基板w的转速、和清洗喷嘴105内的抽吸量的至少其一进行控制，从而能够将基板w和上表面102之间的空间中的压力调整至预先规定的范围内。根据这种结构，基板w的转速越高、清洗喷嘴105内的抽吸量越大，则基板w的下表面与板101的上表面102之间的空间的压力就越低，因此能够通过对两者进行控制而利用两者的作用，在基板w的下表面与板101的上表面102不接触的范围内进行干燥工序。
136.另外，根据以上记载的实施方式，关于使基板w干燥的工序，在基板w没有通过伯努利吸盘被保持的状态下，以不使基板w旋转的方式进行。并且，在基板清洗方法中，在使基板w干燥的工序期间，向基板w的下表面供给气体。这里，供给的气体在俯视下从基板w的径向内侧向径向外侧流动。根据这种结构，停止吹出口106的惰性气体的吹出，在解除了基板w的伯努利吸盘的状态下，从清洗喷嘴105吹出惰性气体，从而能够将在基板w的中央部残留的洗涤液向基板w的径向外侧挤出。
137.另外，根据以上记载的实施方式，使基板w干燥的工序进行多次。并且，关于使基板w干燥的工序，在基板w没有通过伯努利吸盘被保持的状态下，以不使基板w旋转的方式进行，之后，在基板w通过伯努利吸盘被保持的状态下，使基板w旋转来进行。并且，在基板清洗方法中，在以不使基板w旋转的方式进行干燥的工序期间，向基板w的下表面供给气体。这里，供给的气体在俯视下从基板w的径向内侧向径向外侧流动。根据这种结构，能够将在基板w不旋转的干燥工序中挤出到基板w的径向外侧的洗涤液，在之后的基板w进行旋转的干燥工序中切实地除去。
138.＜关于以上记载的实施方式的变形例＞
139.在以上记载的实施方式中，有时也对各结构要素的材质、材料、尺寸、形状、相对的配置关系或者实施的条件等进行记载，但是这些在各方面均仅为例示而非限定。
140.因此，没有例示的各种变形例和等价方式也在本技术说明书公开的技术范围内。例如对至少一个结构要素进行变形、追加或省略的方式也包含在内。
141.另外，在以上记载的实施方式中，在不特别指定地记载材料名等的情况下，只要没有矛盾，则该材料也包含其它的添加物，例如包含合金等。