一种车载毫米波雷达的制作方法

1.本发明属于传感器领域，尤其是一种车载毫米波雷达。


背景技术：

2.传统车载毫米波雷达在装配时首先要将底座、屏蔽件以及pcb依次安装在传统车载毫米波雷达内，其中散热屏蔽件多采用金属压铸工艺，单独安装于壳体内，这种方式由于零件比重大、体积大，同时需要二次装配，即需要与壳体、底座等部件进行装配，pcb板的安装需通过单独制程工艺与雷达壳体内的底座固定，由此不但增加了车载毫米波雷达的装配的工序，还会因为各部件的位置重叠、避位导致传统车载毫米波雷达壳体的尺寸较大，不能有效满足轻量化的设计要求。
3.经检索，发现一篇与车载毫米波雷达内部安装结构有关的专利文献，简单描述如下：公开号为cn216101986u的中国专利提供了一种车载毫米波雷达安装固定结构，包括：固定底座，所述固定底座呈空心的槽型结构，且所述固定底座远离槽口的一侧与保险杠内表面连接，所述固定底座通过结构密封胶粘接固定于保险杠内表面；端盖，所述端盖呈平板型结构，所述端盖盖设在所述固定底座槽口上；密封凸台，所述密封凸台设置于所述端盖朝向所述固定底座的一侧的四周，使得所述端盖与所述固定底座之间形成密封结构；所述毫米波雷达放置于所述固定底座与所述端盖之间的所述密封结构内。本实用新型不仅不影响美观，而且使用寿命更长，同时避免了恶劣天气会对毫米波雷达造成损坏的问题。
4.经对比，上述专利文献欲解决的技术问题以及发明构思与本专利申请有所不同。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于克服现有技术不足，提供一种更满足轻量化且可提高装配效率的车载毫米波雷达。
6.本发明采用的技术方案是：
7.一种车载毫米波雷达pcb，车载毫米波雷达壳体内安装有底座，所述车载毫米波雷达中的pcb板与车载毫米波雷达壳体内的底座通过多个铆钉固定，在车载毫米波雷达壳体内预埋有呈敞开盒体状的屏蔽件。
8.而且，所述屏蔽件是预埋在车载毫米波雷达壳体注塑型腔内的冲压金属件。
9.而且，所述屏蔽件包括一底板，该底板前、后两侧以及左、右两侧分别向上冲压对称的前、后侧板以及对称的左、右侧板。
10.而且，所述底板上间隔均布设置有多个散热孔。
11.而且，所述底板四角通过冲裁的方式分别与前、后侧板或左、右侧板之一相连且向内冲压与其相邻的侧板形成包边。
12.而且，所述包边上设置卡扣卡槽结构。
13.而且，每个铆钉底部为膨胀端，膨胀端制有与铆钉非同轴且向外散开的刺或棱，pcb板上制有与每个铆钉同轴的通孔，每个铆钉底部的膨胀端穿过pcb的通孔攻入pcb板下
方的车载毫米波雷达壳体内的底座中。
14.而且，每个铆钉顶制有pcb定位头，所述pcb板上制有与每个铆钉定位头对应的定位孔。
15.而且，与每个pcb的通孔对应的壳体位置预制铆钉孔。
16.而且，每个铆钉顶制有pcb定位头为两个，对称分布在铆钉顶部。
17.本发明优点和积极效果为：
18.本发明提供的车载毫米波雷达将屏蔽件埋在雷达壳体内，由此为壳体内节约了大量的空间，便于pcb安装，同时可以适当减小壳体体积，而pcb固定结构是通过所述铆钉完成的，先在pcb上预制安装孔并在安装孔上同轴插入与铆钉的pcb定位头以及铆钉本体，由此完成铆钉与pcb相对位置的固定，然后再将铆钉攻入壳体底座来实现装配的，这种固定结构具有较高的装配效率，简化了安装pcb板的制程工艺，同时还具备一定的灵活性，提高了pcb在壳体底座固定点的适配性。
19.本发明提供的车载毫米波雷达中的铆钉膨胀端制有与铆钉非同轴且向外散开的刺或棱，铆钉垂直攻入壳体底座时，刺或棱的下端部与在铆钉尖端部同时插入壳体底座，由于刺和棱呈散开状排列的铆钉周围，与壳体底座实现过盈配合。
20.本发明提供的车载毫米波雷达屏蔽散热组件采用金属冲压屏蔽散热件代替原金属压铸屏蔽散热件，因冲压件在满足更高的刚性基础上，还可以更加轻量化(更薄、更轻)，所以可以直接设置在壳体注塑的型腔内，从而将屏蔽件埋在壳体内，无需后期采用单独工艺(如热铆)使其与壳体固定，简化组装制程，减少安装成本，同时节约了壳体内的空间，更易于底座和电气元件的安装，同时可采用更多种材质的金属件和形状来满足不同的强度要求和壳体形状。
附图说明
21.图1是本发明提供的铆钉与pcb板、壳体底座装配时的结构爆炸图(轴测)；
22.图2是本发明提供的铆钉的结构示意图(轴测)；
23.图3是本发明提供的铆钉与pcb板装配后的的结构示意图(轴测)；
24.图4是本发明提供的铆钉与pcb板、壳体底座装配后的位置关系结构示意图(中轴剖视)。
具体实施方式
25.下面通过附图结合具体实施例对本发明作进一步详述，以下实施例只是描述性的，不是限定性的，不能以此限定本发明的保护范围。
26.一种车载毫米波雷达pcb，见图1、图4，该车载毫米波雷达中的pcb板2与车载毫米波雷达壳体5内的底座4通过多个铆钉1固定，在底座中安装有呈敞开盒体状的屏蔽件3，屏蔽件是预埋在车载毫米波雷达壳体注塑型腔内的冲压金属件。
27.屏蔽件包括一底板3-1，该底板前、后两侧以及左、右两侧分别向上冲压对称的前、后侧板以及对称的左、右侧板，底板四角通过冲裁的方式分别与前、后侧板或左、右侧板之一相连且向内冲压与其相邻的侧板形成包边3-2，包边上设置卡扣卡槽结构3-3。
28.底板上间隔均布设置有多个散热孔3-4，提高散热性、稳定性和轻量化，折弯楞、侧
板上端面位于同一水平线，保证散热组件的匀称程度，由于将屏蔽件埋在了壳体内，所以使pcb板可以与底座有更大的接触面积以及装配空间，这也为pcb平面装配提供了便利条件，下面通过图2、图3对铆钉结构及其与pcb板的连接方式进行阐述：
29.每个铆钉顶部1-1制有pcb定位头1-3，铆钉底部为膨胀端1-2，膨胀端制有与铆钉非同轴且向外散开的刺或棱1-4，pcb板上制有与每个铆钉同轴的通孔2-2以及与每个铆钉的定位头对应的定位孔2-1，每个铆钉底部的膨胀端穿过pcb的通孔攻入pcb板下方的车载毫米波雷达壳体内的底座4中。
30.上述定位头数量可以根据不同规格的pcb板进行设置，本实施例中为两个，对称分布在铆钉顶部，与铆钉同轴向，使用时，在pcb上预制定位孔和通孔，将每个铆钉的定位头以及铆钉本体同时分别同轴贯穿pcb板，完成铆钉与pcb相对位置的固定，然后再攻入pcb板下方的车载毫米波雷达壳体内的底座中。
31.在与每个pcb的通孔对应的壳体位置上根据铆接工艺不同，可以提前预制铆钉孔。
32.底板和侧板材质可根据不同传感器的制式、规格进行选材以及工艺孔、槽，较原先的铸造件有更宽泛的选材范围，采用金属冲压屏蔽散热件代替原金属压铸屏蔽散热件，因冲压件在满足更高的刚性基础上，还可以更加轻量化(更薄、更轻)，所以可以直接设置在壳体注塑的型腔内，从而将屏蔽件埋在壳体内，无需后期采用单独工艺(如热铆)使其与壳体固定，
33.尽管为说明目的公开了本发明的实施例和附图，但是本领域的技术人员可以理解：在不脱离本发明及所附权利要求的精神和范围内，各种替换、变化和修改都是可能的，因此，本发明的范围不局限于实施例和附图所公开的内容。