一种电子元器件用的点胶装置的制作方法

技术特征：
1.一种电子元器件用的点胶装置，包括机架（1），所述机架（1）上设有传送带（2），其特征在于，所述机架（1）上设有点胶箱（3），所述点胶箱（3）位于传送带（2）的上方，所述点胶箱（3）的两侧设有与传送带（2）对应的槽口（4），所述点胶箱（3）的中部竖直设有隔板（5），所述隔板（5）将点胶箱（3）的内腔分成点胶区（6）和干燥区（7），所述点胶区（6）内设有一对点胶器（8），所述干燥区（7）内设有朝向传送带（2）的干燥机构（9），所述干燥机构（9）包括设在点胶箱（3）内的干燥箱（10），所述点胶箱（3）的顶部开设有透气口（11），所述干燥箱（10）与透气口（11）连通，所述干燥箱（10）内腔的中部设有支撑板（12），所述支撑板（12）的两侧所述支撑板（12）的底部设有风扇（13），所述干燥箱（10）内腔的底部设有一组电热管（14）。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件用的点胶装置，其特征在于，所述传送带（2）上设有一组用于电子元器件的限位机构（15），所述限位机构（15）包括设在传送带（2）上的放置盒（16），所述放置盒（16）和设有两个放置腔（17），两个所述放置腔（17）分别与两个点胶器（8）对应，所述放置腔（17）内环绕设有一组限位板（18），所述限位板（18）通过多个弹簧（19）与放置腔（17）的内壁连接。3.根据权利要求2所述的一种电子元器件用的点胶装置，其特征在于，多个所述放置盒（16）呈等距排布在传送带（2）上，且没相邻两个放置盒（16）之间的距离与点胶器（8）和干燥箱（10）之间距离相等。4.根据权利要求1所述的一种电子元器件用的点胶装置，其特征在于，所述干燥箱（10）内腔的底端设有底板（20），所述底板（20）上呈阵列开设有若干个通孔（21）。5.根据权利要求1所述的一种电子元器件用的点胶装置，其特征在于，所述机架（1）的一侧设有安装板（22），所述安装板（22）上设有驱动传动带机箱（23），所述机箱（23）内设有控制器，所述点胶器（8）、风扇（13）、电热管（14）分别与控制器电性连接。6.根据权利要求1所述的一种电子元器件用的点胶装置，其特征在于，所述透气口（11）内嵌设有滤网（24）。

技术总结
本实用新型公开了一种电子元器件用的点胶装置，包括机架，所述机架上设有传送带，所述机架上设有点胶箱，所述点胶箱位于传送带的上方，所述点胶箱的两侧设有与传送带对应的槽口，所述点胶箱的中部竖直设有隔板，所述隔板将点胶箱的内腔分成点胶区和干燥区，所述点胶区内设有一对点胶器，所述干燥区内设有朝向传送带的干燥机构，所述干燥机构包括设在点胶箱内的干燥箱，所述点胶箱的顶部开设有透气口。本实用新型通过风扇将电热管产生的热空气吹入下方的电子元器件上，对电子元器件上的胶液进行持续一段时间的干燥，以提高对对电子元器件上的胶液干燥效果，保障电子元器件的加工质量。量。量。


技术研发人员：陈力颖
受保护的技术使用者：天津力芯伟业科技有限公司
技术研发日：2021.12.24
技术公布日：2022/6/17