1.本实用新型涉及晶片检测技术领域，尤其涉及一种晶片检测装置。
背景技术：
2.晶片是led最主要的原物料之一，led主要依靠晶片来发光。是led的发光部件，led最核心的部分，晶片的好坏将直接决定led的性能，在晶片的生产过程中需要对镜片的表面缺陷进行检测，但现有的检测机构不能进行连续检测，且在对晶片的上下表面进行检测时，需要进行两侧装夹，效率较低。
技术实现要素：
3.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种晶片检测装置。
4.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种晶片检测装置，包括底座，所述底座的上端后侧中间位置固定连接有第一支撑架，所述第一支撑架的上端前侧固定连接有第一步进电机，所述第一步进电机的输出端贯穿第一支撑架固定连接有转轴，所述转轴的下端固定连接有安装板，所述安装板上开设有多个安装槽，所述安装板的侧面中间位置均固定连接有第二步进电机，所述安装槽的内部均设置有装夹机构。
5.进一步的，所述底座的上端左侧中间位置固定连接有第二支撑架，所述第二支撑架的右侧下端固定连接有检测组件。
6.进一步的，所述底座的上端位于检测组件下方的位置固定连接有补光灯。
7.进一步的，所述装夹机构包括安装框架，所述第二步进电机的输出端均贯穿安装板的侧面分别与对应安装框架的侧面固定连接。
8.进一步的，所述安装框架的内部底端固定连接有限位圈，所述安装框架的内部两侧中间位置均开设有开槽。
9.进一步的，所述安装框架的两侧中间位置均固定连接电动推杆，所述开槽的内部均设置有卡板。
10.所述电动推杆的输出端均贯穿安装框架的侧面与对应卡板固定连接，所述卡板为橡胶材质。
11.本实用新型的有益效果：
12.本实用新型在使用时，该晶片检测装置，将晶片通过机械手进行上下料，晶片在检测时，经过机械手放置到安装板前侧装夹机构内，设置的第一步进电机可以带动晶片进行转动，将晶片移动到检测组件下端对晶片的上表面进行检测，机械手再将另一个待检测的晶片放置到此时转动到前侧的装夹机构内，设置的补光灯可以对晶片进行补光，便于晶片的检测，设置的第二步进电机可以带动装夹组件转动，将晶片翻转，从而可以使得检测组件对晶片的下表面进行检测，检测结束后，第一步进电机继续带动晶片转动，直至晶片转动到右侧，机械手可以对检测完毕的晶片进行分类，从而可以提高晶片的检测效率。
附图说明
13.图1为本实用新型的整体结构示意图；
14.图2为本实用新型的补光灯安装结构示意图；
15.图3为本实用新型的安装板结构示意图；
16.图4为本实用新型的装夹机构结构示意图；
17.图5为本实用新型的机械手结构示意图。
18.图例说明：
19.1、底座；2、第一支撑架；3、第一步进电机；4、转轴；5、安装板；6、安装槽；7、第二步进电机；8、装夹机构；9、第二支撑架；10、检测组件；11、补光灯；12、安装框架；13、限位圈；14、开槽；15、电动推杆；16、卡板。
具体实施方式
20.如图1和3所示，涉及一种晶片检测装置，包括底座1，底座1的上端后侧中间位置固定连接有第一支撑架2，第一支撑架2的上端前侧固定连接有第一步进电机3，第一步进电机3的输出端贯穿第一支撑架2固定连接有转轴4，转轴4的下端固定连接有安装板5，安装板5上开设有多个安装槽6，安装板5的侧面中间位置均固定连接有第二步进电机7，安装槽6的内部均设置有装夹机构8。
21.如图2-5所示，在使用晶片检测装置时，在底座1的前侧和右侧设置第一机械手和第二机械手，机械手通过真空吸盘对晶片进行抓取，在进行检测时，第一机械手将第一晶片放置到安装板5前侧的装夹机构8内，晶片放置到安装框架12内，设置的限位圈13对晶片起到支撑限位作用，安装框架12两侧的电动推杆15可以带动位于开槽14内的卡板16移动到晶片的上端两侧，从而可以对晶片进行装夹，设置的第一步进电机3带动转轴4下端的安装板5转动九十度，从而将待检测晶片移动到检测组件10的下端，此时，第一机械手再将第二晶片放置到安装板5前侧的装夹机构8内，检测组件10对晶片的上表面进行检测，设置的补光灯11可以从晶片的下端补光，使得检测的更为准确，设置的第二步进电机7可以带动装夹机构8转动一百八十度，从而可以将晶片进行翻转，使得检测组件10可以对晶片的下表面进行检测，检测结束后，第一步进电机3带动安装板5转动九十度，检测后第一晶片移动到后侧，第二晶片移动到检测组件10的下端进行检测，第一机械手将第三晶片放置到安装板5前侧的装夹机构8内，此时检测后的第一晶片在第二步进电机7的带动下再次翻转一百八十度，此时第二晶片检测结束，第一步进电机3带动安装板5再次转动九十度，第一晶片移动到右侧，电动推杆15带动卡板16回缩到开槽14内，第二机械手对第一晶片进行卸料，根据检测结果对第一晶片进行分类，从而可以进行连续、高效的晶片检测。
22.如图2所示，底座1的上端左侧中间位置固定连接有第二支撑架9，第二支撑架9的右侧下端固定连接有检测组件10，设置的检测组件10为高精度摄像机，可以进行图像识别，对晶片的表面进行缺陷检测，底座1的上端位于检测组件10下方的位置固定连接有补光灯11，设置的补光灯11可以从晶片的下端补光，使得检测的更为准确。
23.如图4所示，装夹机构8包括安装框架12，第二步进电机7的输出端均贯穿安装板5的侧面分别与对应安装框架12的侧面固定连接，安装框架12的内部底端固定连接有限位圈13，安装框架12的内部两侧中间位置均开设有开槽14，安装框架12的两侧中间位置均固定
连接电动推杆15，开槽14的内部均设置有卡板16，电动推杆15的输出端均贯穿安装框架12的侧面与对应卡板16固定连接，卡板16为橡胶材质，晶片放置到安装框架12内，设置的限位圈13对晶片起到支撑限位作用，安装框架12两侧的电动推杆15可以带动位于开槽14内的卡板16移动到晶片的上端两侧，从而可以对晶片进行装夹。
24.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
技术特征：
1.一种晶片检测装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的上端后侧中间位置固定连接有第一支撑架(2)，所述第一支撑架(2)的上端前侧固定连接有第一步进电机(3)，所述第一步进电机(3)的输出端贯穿第一支撑架(2)固定连接有转轴(4)，所述转轴(4)的下端固定连接有安装板(5)，所述安装板(5)上开设有多个安装槽(6)，所述安装板(5)的侧面中间位置均固定连接有第二步进电机(7)，所述安装槽(6)的内部均设置有装夹机构(8)。2.根据权利要求1所述的一种晶片检测装置，其特征在于：所述底座(1)的上端左侧中间位置固定连接有第二支撑架(9)，所述第二支撑架(9)的右侧下端固定连接有检测组件(10)。3.根据权利要求2所述的一种晶片检测装置，其特征在于：所述底座(1)的上端位于检测组件(10)下方的位置固定连接有补光灯(11)。4.根据权利要求1所述的一种晶片检测装置，其特征在于：所述装夹机构(8)包括安装框架(12)，所述第二步进电机(7)的输出端均贯穿安装板(5)的侧面分别与对应安装框架(12)的侧面固定连接。5.根据权利要求4所述的一种晶片检测装置，其特征在于：所述安装框架(12)的内部底端固定连接有限位圈(13)，所述安装框架(12)的内部两侧中间位置均开设有开槽(14)。6.根据权利要求5所述的一种晶片检测装置，其特征在于：所述安装框架(12)的两侧中间位置均固定连接电动推杆(15)，所述开槽(14)的内部均设置有卡板(16)。7.根据权利要求6所述的一种晶片检测装置，其特征在于：所述电动推杆(15)的输出端均贯穿安装框架(12)的侧面与对应卡板(16)固定连接，所述卡板(16)为橡胶材质。
技术总结
本实用新型公开了一种晶片检测装置，包括底座，所述底座的上端后侧中间位置固定连接有第一支撑架，所述第一支撑架的上端前侧固定连接有第一步进电机，所述第一步进电机的输出端贯穿第一支撑架固定连接有转轴，所述转轴的下端固定连接有安装板。本实用新型中，将晶片通过机械手进行上下料，晶片在检测时，经过机械手放置到安装板前侧装夹机构内，设置的第一步进电机可以带动晶片进行转动，将晶片移动到检测组件下端对晶片的上表面进行检测，设置的第二步进电机可以带动装夹组件转动，将晶片翻转，从而可以使得检测组件对晶片的下表面进行检测，从而可以提高晶片的检测效率。从而可以提高晶片的检测效率。从而可以提高晶片的检测效率。
技术研发人员：王均涛 黄宗禹 廖小明
受保护的技术使用者：成都泰美克晶体技术有限公司
技术研发日：2022.03.18
技术公布日：2022/6/16
再多了解一些
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