移动设备和在移动设备中控制电源的方法与流程

移动设备和在移动设备中控制电源的方法
1.相关申请的交叉引用
2.本技术要求于2020年12月9日提交的韩国专利申请序列号10-2020-0171476以及2021年2月24日提交的韩国专利申请序列号10-2021-0024672的权益，其共同的主题内容通过引用结合于此。
技术领域
3.本发明构思一般地涉及半导体设备，并且更具体地，涉及移动设备和在移动设备中控制电源的方法。


背景技术：

4.术语“片上系统(soc)”用于描述其中计算或数字设备(例如，移动设备、计算机或电子系统)的主要子系统被提供为在单个裸片(die)上的集成电路(ic)的设备。也就是说，可以制造soc使得单个芯片包括计算或数字设备的主要子系统。在这方面，soc可以响应于在电源管理集成电路(或pmic)的控制下生成的一个或多个电源信号而操作，其中可以经由所谓的电源轨提供电源信号。
5.然而，鉴于对于更小的移动消费设备的现有需求，与在计算和数字设备内的电源信号的提供相关联的组件的尺寸已经成为了问题。因此，建议减小电源轨的整体尺寸，以及减少与某些移动设备中电源信号的提供相关联的无源组件的数量。


技术实现要素：

6.本发明构思的实施例提供移动设备，其特征在于减小尺寸(例如，减小长度)的电源轨，以及减少数量的无源组件。
7.本发明构思的实施例提供在移动设备中的控制电源的方法，该移动设备包括减小尺寸的电源轨，以及减少数量的无源组件。
8.根据一些实施例，移动设备可以包括：包括第一面和相对的第二面的印刷电路板(pcb)；安装在pcb的第二面上的至少一个电源管理集成电路(pmic)，其中，pmic被配置为响应于电池电压而生成供电电压；使用第一互连安装在pcb的第一面上的封装基板，其中，封装基板包括第一面和相对的第二面；安装在封装基板的第一面上的集成电路(ic)；以及安装在第一互连之间的封装基板的第二面上的低压降(ldo)调节器，其中，pcb包括将至少一个pmic连接到ldo调节器的第一电路径，并且封装基板包括将ldo调节器连接到ic的第二电路径。
9.根据一些实施例，在移动设备中控制电源的方法可以包括：使用电源管理集成电路(pmic)生成供电电压，其中，pmic安装在印刷电路板(pcb)的第二面上，该pcb包括第二面和相对的第一面；向安装在封装基板的第二面上的低压降(ldo)调节器提供供电电压，封装基板使用第一互连安装在pcb的第一面上，封装基板具有第一面和与第一面相对的第二面，其中，ldo调节器设置在第一互连之间；响应于供电电压，在ldo调节器中生成输出电压；以
及将输出电压中的一个提供给集成电路(ic)的电源域的相应的一个，ic使用第二互连安装在封装基板的第一面上。
10.根据一些实施例，移动设备可以包括：包括第一面和相对的第二面的印刷电路板(pcb)；安装在pcb的第二面上的电源管理集成电路(pmic)，其中，pmic响应于电池电压而生成供电电压；使用第一互连安装在pcb的第一面上的封装基板，其中，封装基板包括第一面和相对的第二面；安装在封装基板的第一面上的集成电路(ic)；安装在封装基板的第二面上的低压降(ldo)调节器，其中，ldo调节器设置在第一互连之间；以及高密度电容器，其设置在ldo调节器中的每个与封装基板的第二面之间，其中，pcb包括将pmic连接到ldo调节器的第一电路径，并且封装基板包括将ldo调节器连接到ic的第二电路径。
附图说明
11.在考虑以下详细描述以及附图的情况下，可以更好地理解本发明构思的上述和其他特征，其中：
12.图1、图2a和图2b是根据本发明构思的实施例的示出各种移动设备10、10a和10b的相应的剖视图；
13.图3是进一步示出图2a的移动设备10a的相关部分的框图；
14.图4是进一步示出针对图3的移动设备的ic裸片的电源域的框图；
15.图5是图2a的移动设备的等效电路图；
16.图6是根据本发明构思的实施例的示出计算系统的框图；
17.图7是根据本发明构思的实施例的在一个示例中进一步示出图6的计算系统的pmic和ldo调节器的框图；
18.图8是根据本发明构思的实施例的在一个示例中进一步示出图6的移动设备的soc 400的框图；
19.图9是示出可以在本发明构思的实施例中使用的dc-dc转换器的框图；
20.图10是示出可以在本发明构思的实施例中使用的ldo调节器的框图；
21.图11是根据本发明构思的实施例的在一个示例中进一步示出图10的ldo调节器中的误差放大器的电路图；
22.图12和图13是根据本发明构思的实施例的示出控制图3的移动设备中的ic裸片的电源域的电源的各种示例的相应的框图；
23.图14是根据本发明构思的实施例的移动设备的分解透视图；
24.图15是根据本发明构思的实施例的示出制造移动设备的方法的流程图；
25.图16是根据本发明构思的实施例的示出在移动设备中控制电源的方法的流程图；
26.图17是根据本发明构思的实施例的示出移动设备的框图；以及
27.图18是根据本发明构思的实施例的示出移动设备的框图。
具体实施方式
28.在整个书面描述和附图中，相同的附图标记和标签用于表示相同或相似的元件、组件、特征和/或方法步骤。
29.图1是根据本发明构思的实施例的示出移动设备10的框图。
30.参照图1，移动设备10可以被以各种方式实现为计算设备，诸如移动或便携式设备、移动电话、智能电话、平板计算机、膝上型计算机、个人数字助理(pda)、企业数字助理(eda)、便携式多媒体播放器(pmp)、数码相机、便携式游戏机、音乐播放器、摄像机、视频播放器、导航设备、可穿戴设备、物联网(iot)设备，万物互联(ioe)设备、电子书、虚拟现实(vr)设备、增强现实(ar)设备、机器人设备等。
31.移动设备10可以包括安装各种元件和组件的印刷电路板(pcb)110。在这方面，术语“安装的”、“安装在
…
上”和“安装”中的每个是指一种或多种技术，通过该一种或多种技术，元件或组件可以被机械地附接和/或电连接到另一元件或组件。
32.在这方面，pcb 110(例如，电路板或基板)可以被理解为包括第一面uf1(例如，上面或正面)和相对的第二面lf1(例如，下面或背面)。各种元件和组件可以被安装在第一面uf1和第二面lf1中的一个或两个上。这里，安装的组件可以包括至少一个电源管理集成电路(pmic)，以及各种无源组件和/或低压降(ldo)调节器。
33.pcb 110可以包括电路径(例如，导电图案或迹线)，其以各种方式连接在pcb 110的第一面uf1上的安装的元件和组件和/或在pcb 110的第二面lf1上的安装的元件和组件。在这方面，可以经由电路径发送多个电源信号(例如，一个或多个电源电压和接地)。
34.在一些实施例中，pcb 110可以包括一个或多个绝缘层(例如，介电材料层)，以及由绝缘层隔开的一个或多个导电层(例如，金属布线层)。pcb110还可以包括延伸穿过一个或多个绝缘层的导电通孔来以各种方式连接两个或更多个导电层。
35.在图1的示出示例中，移动设备10包括pmic 200(例如，包括能够执行各种电源产生和/或管理功能的电路的裸片)、封装基板150、ldo调节器300a和300b、集成电路(ic)400(例如，裸片，诸如soc裸片)和存储器500(例如，一个或多个存储器裸片)。
36.封装基板150可以由第一互连140、161和163安装在pcb 110的第一面uf1上，并且封装基板150还可以包括第一面uf2和相对的第二面lf2。这里，第一互连140、161和163(以及本文中描述的其他互连)中的每个可以包括导电垫(pad)、盘(land)、引脚、凸块(bump)和球中的至少一个。在这方面，垫、盘和引脚可以包括一种或多种金属(诸如铜)，并且凸块或球可以包括一种或多种导电材料(诸如焊料)。在一些实施例中，“互连”可以包括球和安装在球的相对面上的垫。
37.ldo调节器300a和300b可以安装在第一互连140、161和163之中(或靠近第一互连140、161和163)的封装基板150的第二面lf2上。高密度电容器380和390可以分别设置在封装基板150的第二面lf2以及ldo调节器300a和300b之间。在这方面，高密度电容器380和390可以被称为焊盘侧(landside)电容器，这是由于高密度电容器380和390安装在封装基板150的第二面(或焊盘侧)lf2上。
38.在一些实施例中，可以使用相同的工艺制造ldo调节器300a(或ldo调节器300b)和高密度电容器380(或高密度电容器390)。替代地或附加地，可以顺序地堆叠ldo调节器300a(或ldo调节器300b)和高密度电容器380(或高密度电容器390)。
39.可以使用第二互连120将pmic 200安装在pcb 110的第二面lf1上。
40.可以使用第三互连170和180将ic 400安装在封装基板150的第一面uf2上。这里，ic 400可以包括微处理器、图形处理器、信号处理器、网络处理器、芯片组、应用处理器、调制解调器ic、射频(rf)ic、闪速存储器和片上系统(soc)中的至少一个。
41.可以使用第四互连191和192将存储器500安装在封装基板150的第一面uf2上。因此，存储器500可以至少部分地覆于ic 400之上。在一些实施例中，存储器500可以包括动态随机存取存储器(ram)(dram)、静态ram(sram)、闪速存储器设备(例如，nand闪速存储器)等中的至少一个。在一些实施例中，存储器500可以包括除了一个或多个存储器裸片之外的存储器控制器。
42.在一些实施例中，第一互连140可以包括第一球141、142和143；第二互连120可以包括第二球121、122、123和124；第三互连170可以包括球171、172、173；并且，第三互连180可以包括球181、182和183。
43.pcb 110可以包括通过第二互连120和第一互连140将pmic200以各种方式连接到ldo调节器300a和300b的第一电路径131、132、133和134。封装基板150可以包括通过第一互连140以及第三互连170和180将ldo调节器300a和300b连接到ic 400的第二电路径151、152、154和156。
44.第二电路径151、152、154和156之中的第二电路径151和152可以被视为第一分支路径，这是由于电路径151和152将第一互连140的球141和143连接到ldo调节器300a和300b。第二电路径151、152、154和156之中的第二电路径154和156可以被视为第二分支路径，这是由于电路径154和156将ldo调节器300a和300b连接到第三互连170和180。
45.pmic 200可以用于生成一个或多个供电电压，并通过第二球121和122、球141和电路径151向ldo调节器300a提供这些供电电压。pmic 200可以通过第二球123和124、球143和电路径152向ldo调节器300b提供一个或多个供电电压。
46.ldo调节器300a可以响应于(或基于)接收的供电电压而生成输出电压，并且可以通过高密度电容器380、电路径154以及球171、172和173向ic 400的对应的电源域提供输出电压。ldo调节器300b可以响应于(或基于)接收的供电电压而生成输出电压，并且可以通过高密度电容器390、电路径156以及球181、182和183向ic 400的对应的电源域提供输出电压。
47.pcb 110和封装基板150中的每个可以具有“长度”(例如，在第一方向dr1上测量)和“厚度”(例如，在第二方向dr2上测量)。在这方面，pmic 200、pcb 110、ldo调节器300a和300b、ic 400以及存储器500可以被理解为在第二方向dr2上堆叠。
48.图2a是根据本发明构思的实施例的示出移动设备10a的框图。
49.参照图2a，移动设备10a可以包括pcb 110a、第一pmic 200a(例如，主pmic)、第二pmic 200b(例如，子pmic)、无源组件31、32、33、35、36和37、封装基板150、ldo调节器300a和300b、ic 400以及存储器500。移动设备10a还可以包括分别在封装基板150的第二面lf2与ldo调节器300a和300b之间的高密度电容器380和390。
50.这里，pcb 110a可以与关于图1描述的pcb 110基本相同。
51.在一些实施例中，第一pmic 200a和第二pmic 200b可以在第一方向dr1上间隔开。
52.可以使用垫和/或盘将相应的无源组件31、32、33、35、36和37以各种方式安装在pcb 110a的第二面lf1上。无源组件31、32、33、35、36和37可以包括，例如，第一电容器(c1)31和与第一pmic 200a的输出相关联的第一电感器(l1)32、与ldo调节器300a的输入相关联的第三电容器(c3)33，以及第二电容器(c2)35和与第二pmic 200b的输出相关联的第二电感器(l2)36，以及与ldo调节器300b的输入相关联的第四电容器(c4)37。
53.可以使用第二互连120a将第一pmic 200a安装在pcb 110a的第二面lf1上。这里，第二互连120a可以包括球121a、122a、123a和124a。球121a可以通过第一电路径135耦合到第一pmic 200a和第一电感器32。因此，可以通过第一电容器31、第一电感器32、第三电容器33、第一电路径135和136以及球141向ldo调节器300a提供由第一pmic 200a生成的供电电压。
54.可以由第二互连120b将第二pmic 200b安装在pcb 110a的第二面lf1上。这里，第二互连120b可以包括球121b、122b、123b和124b。球121b可以通过第二电路径137耦合到第二pmic 200b和第二电感器36。因此，可以通过第二电容器35、第二电感器36、第四电容器37、第二电路径137和138以及球143向ldo调节器300b提供由第二pmic 200b生成的供电电压。
55.ldo调节器300a可以响应于(或基于)接收到的供电电压而生成输出电压，并且可以通过高密度电容器380、电路径154以及球171、172和173向ic 400的对应的电源域提供生成的输出电压。高密度电容器380可以操作为ldo调节器300a的输出电容器。
56.ldo调节器300b可以响应于(或基于)接收到的供电电压而生成输出电压，并且可以通过高密度电容器390、电路径156以及球181、182和183向ic 400的对应的电源域提供生成的输出电压。高密度电容器390可以操作为ldo调节器300b的输出电容器。
57.由于ldo调节器300a和300b被安装在封装基板150的第二面lf2上并且被分别靠近(例如，直接邻近)高密度电容器380和390设置，而不是将ldo调节器300a和300b包括在第一pmic 200a和第二pmic 200b中，因此可以省略通常与ldo调节器300a和300b相关联的某些输出电容器和/或去耦电容器(例如，那些通常安装在pcb 110a的第二面lf1上的电容器)。
58.替代地或附加地，由于ldo调节器300a和300b被安装在封装基板150的第二面lf2上，而不是将ldo调节器300a和300b包括在第一pmic 200a和第二pmic 200b中，因此从第一pmic 200a和第二pmic 200b向ldo调节器300a和300b传送供电电压所需的电路径(例如，电源轨)的数量与传统设计相比可以减少。
59.替代地或附加地，由于ldo调节器300a和300b被安装在封装基板150的第二面lf2上，而不是将ldo调节器300a和300b包括在第一pmic 200a和第二pmic 200b中，因此，与传统设计相比，ldo调节器300a和300b中的每个可以通过减少的数量的球171、172、173、181、182和183向对应的电源域提供输出电压。
60.在与图2a所示示例一致的一些实施例中，ldo调节器300a和300b、封装基板150以及ic 400可以组合在ic封装(例如，soc封装或soc_pkg)中。
61.图2b是根据本发明构思的实施例的示出移动设备10b的框图。
62.参照图2b，移动设备10b可以包括pcb 110a、第一pmic 200c、第二pmic 200d、无源组件31、32、33、35、36和37、封装基板150a、ldo调节器300a和300b、ic裸片400以及存储器500。移动设备10b还可以包括分别设置在封装基板150的第二面lf2与ldo调节器300a和300b之间的高密度电容器380和390。
63.这里，图2b的移动设备10b与图2a的移动设备10a的不同之处在于，第一pmic 200c、第二pmic 200d以及无源组件31、32、33、35、36和37，与ldo调节器300a和300b一起，安装在pcb 110a的第一面uf1上。在一些实施例中，第一pmic 200c和第二pmic 200d可以在第一方向dr1上间隔开。
64.可以使用垫和/或盘将无源组件31、32、33、35、36和37安装在pcb 110a的第一面uf1上。无源组件31、32、33、35、36和37可以包括第一电容器(c1)31、与第一pmic 200c的输出相关联的第一电感器(l1)32和与ldo调节器300a的输入相关联的第三电容器(c3)33、第二电容器(c2)35、与第二pmic 200d的输出相关联的第二电感器(l2)36、以及与ldo调节器300b的输入相关联的第四电容器(c4)37。
65.可以使用第二互连120c将第一pmic 200c安装在pcb 110a的第一面uf1上。这里，第二互连120c可以包括球121c、122c、123c和124c。球121c可以通过第一电路径135c耦合到第一pmic 200c和第一电感器32。因此，可以通过第一电容器31、第一电感器32、第三电容器33、第一电路径135c和136c以及球141向ldo调节器300a提供由第一pmic 200c生成的供电电压。
66.可以使用第二互连120d将第二pmic 200d安装在pcb 110a的第一面uf1上。这里，第二互连120d可以包括球121d、122d、123d和124d。球124d可以通过第二电路径137c耦合到第二pmic 200d和第二电感器36。因此，可以通过第二电容器35、第二电感器36、第四电容器37、第二电路径137c和138c以及球143向ldo调节器300b提供由第二pmic 200d生成的供电电压。
67.在图2b所示示例中，封装基板150和ic 400可以组合在ic封装(例如，soc封装或soc_pkg)中。
68.图3是进一步示出图2a的移动设备10a的相关部分(例如，ic封装soc_pkg、第一pmic 200a和第二pmic 200b)的框图。
69.参照图3，ic封装soc_pkg可以包括ic 400和ldo调节器300a、300c、300b和300d。ic 400可以(物理上和/或逻辑上)被划分为电源域pd1、pd3、pd2和pd4，其中，电源域pd1、pd3、pd2和pd4中的每个可以包括一个或多个功能块。在一些实施例中，ldo调节器300a、300c、300b和300d中的每个可以对应于电源域pd1、pd3、pd2和pd4中的相应的一个。
70.此外，第一pmic 200a可以包括子调节器sr1和sr2，并且第二pmic 200b可以包括子调节器sr3和sr4。在一些实施例中，子调节器sr1、sr2、sr3和sr4中的每个可以是dc-dc转换器或降压转换器。
71.扩展该工作假设，dc-dc转换器sr1、sr2、sr3和sr4中的每个可以用于(例如，从电池电压)生成供电电压vdd1、vdd2、vdd3和vdd4中的至少一个。因此，在一些实施例中，dc-dc转换器sr1可以向ldo调节器300a、300c和300d提供供电电压vdd1，dc-dc转换器sr2可以向ldo调节器300a、300c和300b提供供电电压vdd2，dc-dc转换器sr3可以向ldo调节器300b和300d提供供电电压vdd3，以及dc-dc转换器sr4可以向ldo调节器300c和300d提供供电电压vdd4。
72.在这方面，dc-dc转换器sr1和sr2可以被称为第一组dc-dc转换器，其生成供电电压vdd1、vdd2、vdd3和vdd4之中的供电电压vdd1和vdd2，而dc-dc转换器sr3和sr4可以被称为第二组dc-dc转换器，其生成供电电压vdd1、vdd2、vdd3和vdd4之中的供电电压vdd3和vdd4。
73.ldo调节器300a可以响应于供电电压vdd1和vdd2而生成第一输出电压vout1，并且可以向第一电源域pd1提供第一输出电压vout1。ldo调节器300b可以响应于供电电压vdd2和vdd3而生成第二输出电压vout2，并且可以向第二电源域pd2提供第二输出电压vout2。
ldo调节器300c可以响应于供电电压vdd1,vdd2和vdd4而生成第三输出电压vout3并且可以向第三电源域pd3提供第三输出电压vout3，以及ldo调节器300d可以响应于供电电压vdd1、vdd3和vdd4而生成第四输出电压vout4，并且可以向第四电源域pd4提供第四输出电压vout4。
74.通过将对应于相应的电源域pd1、pd3、pd2和pd4的调节器300a、300c、300b和300d中的每个布置为与相应的电源域pd1、pd2、pd3和pd4邻近，可以减少用于传送第一、第二、第三和第四输出电压vout1、vout2、vout3和vput4的电源轨的总长度。
75.图4是示出图3的移动设备10a的ic 400的示例性电源域的框图。
76.参照图4，ic 400可以被划分为电源域pd1、pd3、pd2和pd4，其中电源域pd1、pd3、pd2和pd4中的每个可以包括至少一个功能块。
77.因此，第一电源域pd1的第一功能块可以通过球171a、172a和173a从图3的ldo调节器300a接收第一输出电压vout1，并且可以响应于第一输出电压vout1来操作。第二电源域pd2的第二功能块可以通过球171b、172b和173b从图3的ldo调节器300b接收第二输出电压vout2，并且可以响应于第二输出电压vout2来操作。第三电源域pd3的第三功能块可以通过球181a、182a、183a和184a从图3的ldo调节器300c接收第三输出电压vout3，并且可以响应于第三输出电压vout3来操作。第四电源域pd4的第四功能块可以通过球181b、182b、183b和184b从图3的ldo调节器300d接收第四输出电压vout4，并且可以响应于第四输出电压vout4来操作。
78.在图4中，虚线圆圈表示传统设计中用于向电源域pd1、pd2、pd3和pd4分别传送由ldo调节器300a、300b、300c和300d提供的输出电压的球，其中，ldo调节器300a、300b300c和300d包括在第一pmic 200a和第二pmic 200b中。
79.相比之下，实线圆圈表示根据本发明构思的实施例的设计中用于向电源域pd1、pd2、pd3和pd4分别传送由ldo调节器300a、300b、300c和300d提供的输出电压的球，其中，对应于相应电源域pd1、pd3、pd2和pd4的ldo调节器300a、300c、300b和300d在物理上布置为与相应的电源域pd1、pd2、pd3和pd4邻近，例如，如图3所示。由此导致的用于向电源域pd1、pd2、pd3和pd4传送由ldo调节器300a、300b、300c和300d提供的输出电压的球的数量的减少是显著的。
80.图5是图2a的移动设备10a的等效电路图15。
81.这里，为了说明清楚，仅示出了关于与ic 400的电压域相关联的功能块的第一pmic 200a的dc-dc转换器sr1，以及从dc-dc转换器sr1到该功能块的路径。
82.参照图2a和图5，dc-dc转换器sr1可以包括驱动器210、第一电源开关mp和第二电源开关mn。
83.第一电源开关mp可以连接在输入节点ni和开关节点sn之间。第一电源开关mp可以包括p沟道金属氧化物(pmos)晶体管，其具有耦合到输入节点ni的源极、接收第一驱动控制信号pd的栅极以及耦合到开关节点sn的漏极。第二电源开关mn可以连接在开关节点sn和接地电压vss之间。第二电源开关mp可以包括n沟道金属氧化物(nmos)晶体管，其具有耦合到开关节点sn的漏极、接收第二驱动控制信号nd的栅极以及耦合到接地电压vss的源极。
84.输入电容器cin可以耦合在输入节点ni和接地电压vss之间，并且输入电容器cin可以实现为安装在pcb 110a的第二面lf1上的无源组件。
85.第一电感器l1可以耦合在开关节点sn和第一节点n11之间，并且第一电容器cl可以耦合在第一节点n11和接地电压vss之间。第一电感器l1可以实现为图2a中的无源组件32，而第一电容器c1可以实现为图2a中的无源组件31。可以在第一节点n11处提供第一供电电压vdd1。
86.电容器c3可以与电容器c1并联耦合在第一节点n11和接地电压vss之间。电感器l_pl、电阻器r_pl、电感器l_pv和电阻器r_pv可以串联连接在第一节点n11和ldo调节器300a之间。电感器l_pl代表在第一方向dr1上的pcb 110a的等效电感器，电阻器r_pl代表在第一方向dr1上的pcb 110a的等效电阻器，电感器l_pv代表在第二方向dr2上的pcb 110a等效电感器，以及电阻器r_pv代表在第二方向dr2上的pcb 110a的等效电阻器。
87.ldo调节器300a可以在第二节点n12处提供第一输出电压vout1，并且高密度电容器380可以耦合在第二节点n12和接地电压vss之间。封装基板150可以被建模为电感器l_pkg，可以通过球bl1连接到ldo调节器300a并且可以通过球bl2连接到ic 400。
88.ic 400的功能块可以被建模为负载ld、输出电容器co和输出电阻器ro。负载ld可以耦合在连接到球bl2的第三节点n13和接地电压vss之间，并且输出电容器co和输出电阻器ro可以串联连接在第三节点n13和接地电压vss之间。输出电容器co和输出电阻器ro可以与负载ld并联连接。
89.当ldo调节器300a包括在第一pmic 200a中时，与ldo调节器300a的输入相关联的电容器将进一步包括在第一节点n11和接地电压vss之间，并且电容器和去耦电容器将进一步包括在等效电路15中。
90.由于ldo调节器300a附接在等效电路15中的封装基板150的第二面lf2中，因此可以减少无源组件的数量。
91.图6是根据本发明构思的实施例的示出计算系统5的框图。
92.参照图6，计算系统5可以包括主机40和移动设备10c，并且移动设备10c包括pmic 200c、ldo调节器300和ic(例如，soc 400c)。
93.pmic 200c可以包括图1的pmic 200、图2a的pmic 200a、或图2a的pmic 200b中的一个。soc 400c可以对应于图1和图2a的ic 400。
94.主机40可以是与pmic 200c通信的主设备。例如，主机40可以按照一个或多个已建立的通信协议，诸如串行外设接口(spi)协议、集成电路之间(i2c)协议或i3c协议，驱动主机40和pmic 200c之间的串行时钟线scl和串行数据线sda。主机40可以通过scl向pmic 200c通信(例如，发送和/或接收)scl信号(时钟信号)，并且可以通过sda向pmic 200c通信与scl信号同步的sda信号(数据信号)。
95.主机40可以通过驱动scl至第一逻辑状态(例如，逻辑“高”)以及将sda从“高”驱动至第二逻辑状态(例如，逻辑“低”)来发起通信。主机40可以向pmic 200c通信sda信号，sda信号包括pmic 200c的地址位以及指示读操作或写操作的r/w位。主机40可以从pmic 200c接收包括确认(ack)位的sda信号。主机40可以使用ack位检查(或确定)地址位和r/w位是否成功地通信至pmic 200c。
96.pmic 200c可以是能够与主机40通信的从设备。pmic 200c可以包括连接到scl并接收scl信号的scl端子214以及连接到sda并接收sda信号或输出sda信号的sda端子215。
97.pmic 200c可以包括接收电池电压vbat的输入电压端子211、接收接地电压vss的
接地电压端子216、提供供电电压vdd的开关引脚st以及接收反馈电压vfb的反馈引脚ft。pmic 200c还可以包括转换器块290，其响应于电池电压vbat而生成供电电压vdd并向ldo调节器300提供供电电压vdd。转换器块290可以包括dc-dc转换器，其中每个dc-dc转换器生成供电电压vdd中对应的一个。
98.ldo调节器300可以响应于供电电压vdd而生成各种输出电压vout，并且可以通过电压端子410向soc 400c的电源域pd提供供电电压vdd。
99.反馈电压vfb可以是对应于在供电电压vdd供应至ldo调节器300之后反馈至pmic 200c的供电电压vdd的电压。例如，供电电压vdd可以被直接地提供给pmic 200c，并且反馈电压vfb的每个电平可以与供电电压vdd中的对应的一个的电平相同。
100.替代地或附加地，供电电压vdd可以被间接地提供给pmic 200c。例如，可以通过分压器或包括无源组件(例如，电阻器、电容器、电感器等)的滤波器电路向pmic 200c提供供电电压vdd。在这种情况下，分压器或滤波器电路可以放置在安装有pmic 200c和soc 400c的基板上。在这种情况下，反馈电压vfb的每个电平可以不同于供电电压vdd中的对应的一个的电平。
101.图7是根据本发明构思的实施例的示出图6的pmic 200c和ldo调节器300(包括300a、300b和300d)的框图。如本领域技术人员将理解的，pmic 200c可以包括任何合理数量的各种设计的dc-dc转换器，其由一个或多个使能信号en使能，并且关于任何合理数量的开关端子st、供电电压vdd、输出节点no、反馈端子ft和反馈线fl配置，以及相关的无源器件。
102.参照图6和图7，pmic 200c可以包括输入电压端子211、通用输入/输出(i/o)端子(gpio)213、开关端子st1、st2和st4、反馈端子ft1、ft2和ft4、接地电压端子216、scl端子214、sda端子215、控制逻辑240、通信接口250以及转换器块290。转换器块290可以包括dc-dc转换器sr1、sr2和sr4。
103.dc-dc转换器sr1、sr2和sr4中的每个可以连接到相应的开关端子st1、st2和st4，并且可以通过相应的开关端子st1、st2和st4向相应的输出节点no1、no2和no4提供相应的供电电压vdd1、vdd2和vdd4。dc-dc转换器sr1、sr2和sr4中的每个可以连接到相应的反馈端子ft1、ft2和ft4，并且可以通过连接到相应的反馈端子ft1、ft2和ft4的反馈线fl1、fl2和fl4接收相应的供电电压vdd1、vdd2和vdd4中的一个。
104.移动设备10c还可以包括电感器l11、l12和l14以及输出电容器c11、c12和c14。电感器l11、l12和l14中的每个可以耦合在相应的开关端子st1、st2和st4与相应的输出节点no1、no2和no4之间。输出电容器c11、c12和c14中的每个可以耦合在相应的输出节点no1、no2和no4与接地电压vss之间。
105.控制逻辑240可以通过gpio 213从soc 400c接收电源管理控制信号ctrpm，并且可以响应于(或基于)电源管理控制信号ctrpm来控制dc-dc转换器sr1、sr2和sr4中的每个。
106.控制逻辑240可以响应于电源管理控制信号ctrpm来控制dc-dc转换器sr1、sr2和sr4中的每个的激活/去激活。控制逻辑240可以响应于电源管理控制信号ctrpm而生成使能信号en1、en2和en4，并且可以向相应的dc-dc转换器sr1、sr2和sr4提供使能信号en1到en4以控制dc-dc转换器sr1、sr2和sr4的激活/去激活。
107.通信接口250可以通过scl端子214和sda端子215连接到主机40，并且可以以各种方式与主机40通信数据，以及与控制逻辑240通信信号。
108.ldo调节器300a、300b和300d中的每个可以接收供电电压vdd1、vdd2和vdd4中的一个，并且可以响应于供电电压vdd1、vdd2和vdd4而生成输出电压vout1、vout2和vout4。
109.图8是根据本发明构思的实施例的在一个示例中进一步示出ic 400(例如，图6的soc裸片400c)的框图。
110.参照图6和图8，soc 400c可以包括电压端子411、412和414、gpio端子401、功能块ip1、ip2和ip4，以及动态电压频率调整(dvfs)控制器420。在一些实施例中，ic 400还可以包括时钟管理单元(cmu)430、电源管理单元(pmu)440、存储器接口(mif)460、i/o接口(i/o if)450以及显示器控制器470。在一些实施例中，ic 400可以是应用处理器(ap)、移动ap等。
111.存储器接口460可以连接到外部存储器500a，并且显示器控制器470可以连接到外部显示器510。外部存储器500a可以对应于图1和图2a的存储器500。
112.在一些实施例中，功能块ip1、ip2和ip4中的每个可以属于电源域pd1、pd2和pd4中的不同的一个。然而，在其他实施例中，一个或多个功能块可以属于电源域pd1、pd2和pd4中的一个或多个。
113.输出电压vout1、vout2和vout4中的每个可以通过电压端子411、412和414中的一个提供给电源域pd1、pd2和pd4中的一个，并且可以从cmu 430将时钟信号clk1、clk2和clk4中的每个提供给相应的电源域pd1、pd2和pd4。属于相应的电源域pd1、pd2和pd4的功能块ip1、ip2和ip4中的每个可以响应于相应的输出电压vout1、vout2和vout4以及响应于相应的时钟信号clk1、clk2和clk4来操作。
114.dvfs控制器420可以通过调节每个时钟信号clk1、clk2和clk4的频率和/或调节输出电压vout1、vout2和vout4中的每个的电压电平在电源域pd1、pd2和pd4上执行dvfs。这里，本领域技术人员将理解，可以使用各种dvfs技术来动态地控制或调节与ic 400相关联的信号的操作频率和电压电平以减少整体功率消耗。
115.cmu430可以用于生成时钟信号clk1、clk2、clk3和clk4(统称为“clk1至clk4”)，并且可以响应于由dvfs控制器420提供的时钟控制信号ctr2以各种方式增加、保持或减少时钟信号clk1至clk4中的每个的频率。
116.pmu 440可以监测ic 400的当前功率消耗、存储限定在各种操作模式下ic 400功率消耗的允许水平的控制值、以及将功率消耗的当前水平与功率消耗的允许水平进行比较。因此，pmu 440可以生成电源控制管理控制信号ctrpm，其可以用于响应于电源控制信号ctr1和/或比较操作的结果控制pmic 200c。在这方面，可以通过gpio端子401向pmic 200c提供电源控制管理控制信号ctrpm。
117.存储器接口460可以控制或促进soc 400c和外部存储器500a之间的数据通信。在一些实施例中，例如，存储器接口460可以响应于时钟信号clk3和输出电压vout3来操作，并且存储器接口460可以属于第三电源域。
118.外部存储器500a可以经由存储器接口460与ic 400通信数据。在一些实施例中，外部存储器500a可以包括至少一个易失性存储器，诸如动态随机存取存储器(dram)、同步dram(sdram)、静态随机存取存储器(sram)等，和/或至少一个非易失性存储器，诸如电可擦除可编程只读存储器(eeprom)、闪速存储器、相变随机存取存储器(pram)、电阻式随机存取存储器(rram)、磁性随机存取存储器(mram)、铁电随机存取存储器(fram)、纳米浮栅存储器(nfgm)或聚合物随机存取存储器(poram)等。替代地，外部存储器500a可以包括固态驱动器
或固态盘(ssd)、嵌入式ssd(essd)、多媒体卡(mmc)、嵌入式mmc(emmc)、通用闪速存储器(ufs)等。
119.i/o接口450可以控制或促进soc 400c和外部系统(未示出)之间的数据通信。在示例实施例中，i/o接口450可以支持串行高级技术附件(sata)、sata高速(satae)、sas(串行附加小型计算机系统接口(scsi))、外围组件互连高速非易失性存储器高速(nvme)或移动行业处理器接口
120.显示器控制器470可以控制或促进soc 400c和显示器510之间的数据通信。显示器510可以设置在soc 400c的外部，并且可以显示来自soc400c的图像数据。例如，显示器510可以响应于时钟信号clk2和输出电压vout2来操作。存储器接口460可以属于第二电源域。
121.在示例实施例中，dvfs控制器420、cmu 430和pmu 440中的至少一部分可以在硬件中实现。例如，dvfs控制器420、cmu 430和pmu 440的至少一部分可以实现为指令或程序例程(例如，软件程序)。例如，指令或程序例程可以存储在包括在ic 400或外部存储器500a中的内部存储器(未示出)中。
122.虽然在图8中未示出，ic 400可以包括性能监测单元，该性能监测单元测量(例如，计数)与功能块ip1、ip2和ip4、存储器接口460和/或显示器控制器470相关联的某些性能参数。例如，性能参数可以包括指令周期、相应的工作负载、缓存命中、缓存未命中、分支未命中等。dvfs控制器420可以响应于由性能监测单元提供的结果来控制dvfs。
123.图9是根据本发明构思的实施例的在一个示例中进一步示出图7的pmic 200c的dc-dc转换器(例如，sr1)的框图。这里，描述了sr1的示例，但是类似的转换器可以用在dc-dc转换器sr1、sr2和sr4中的任何一个中。
124.参照图9，dc-dc转换器sr1可以包括主驱动器210、第一电源开关mp、第二电源开关mn、反馈电路230和脉冲宽度调制(pwm)控制器220。
125.第一电源开关mp可以耦合在电池电压vbat和连接到开关端子st1的开关节点sn之间，并且可以包括pmos晶体管，其具有耦合到电池电压vbat的源极、接收第一驱动控制信号pd的栅极以及耦合到开关节点sn的漏极。第二电源开关mn可以耦合在开关节点sn和接地电压vss之间。第二电源开关mn可以包括nmos晶体管，其具有耦合到开关节点sn的漏极、接收第二驱动控制信号nd的栅极以及耦合到接地电压vss的源极。
126.pwm控制器220可以响应于反馈电压fb1而生成pwm信号spwm，反馈电压fb1可以与图7中的供电电压vdd1成比例。控制器220可以通过在反馈电压fb1上执行pwm来生成pwm信号spwm。
127.本发明构思的实施例可以应用于包括存储器模块和存储器控制器(包括ecc引擎)的各种系统。
128.反馈电路230可以生成与供电电压vdd1成比例的反馈电压fb1，并且可以将反馈电压fb1提供给pwm控制器220。反馈电路230可以包括连接在反馈端子ft1和接地电压vss之间的分压电阻器r11和r12，并且分压电阻器r11和r12可以在反馈节点fn处彼此连接。
129.例如，如图9所示，反馈电路230可以生成与分压电阻器r11和r12的电阻值的比率对应的反馈电压fb1，但是示例实施例不限于此。
130.如图9所示，dc-dc转换器sr1、sr2和sr4中的每个可以实现为降压转换器，该降压转换器接收电池电压vbat并生成具有相对小于电池电压vbat的电平的电平的供电电压。
131.图10是根据本发明构思的实施例的在一个示例中示出图7的ldo调节器300a的框图。这里，描述了ldo调节器300a的示例，但是类似的ldo调节器可以用于图7的ldo调节器300a、300b
…
300d中的任何一个。
132.参照图10，ldo调节器300a可以包括误差放大器(ea)310、缓冲器(buf)345、包括功率晶体管341的导通元件340、以及反馈电路(fc)350。另外，ldo调节器300a可以包括补偿电容器cc和偏置发生器370以及参考发生器，其中补偿电容其cc连接在误差放大器310的内部节点和输出节点no21之间。
133.如图10所示，负载360和负载电容器cl可以连接在输出节点no21和接地电压vss之间。负载电容器cl可以连接在输出节点no21和接地电压vss之间，与负载360并联，并且负载360可以包括负载电阻器rl。
134.误差放大器310可以连接在供电电压vdd1和接地电压vss之间，可以接收参考电压vref和反馈电压vfb，可以比较参考电压vref和反馈电压vfb，可以响应于比较而放大参考电压vref和反馈电压vfb之间的差，以生成对应于该差的第一误差电压ev1，并且可以向缓冲器345输出第一误差电压ev1。
135.第一误差电压ev1可以对应于参考电压vref和反馈电压vfb之间的差。误差放大器310具有正( )输入端子以接收参考电压vref以及负(-)输入端子以接收反馈电压vfb。
136.缓冲器345可以缓冲第一误差电压ev1，并且可以向功率晶体管341的栅极输出第二误差电压ev2。缓冲器345可以具有-1的增益。
137.功率晶体管341可以具有接收第二误差电压ev2的栅极，并且可以响应于第二误差电压ev2来调整供电电压vdd1以向输出节点no21提供输出电压vout1。将对应于输出电压vout1的负载电流il从输出节点no21提供至负载360。
138.功率晶体管341具有耦合到供电电压vdd1的源极、接收第二误差电压ev2的栅极以及耦合到输出节点no21的漏极。当负载电流il增加时，输出电压vout1的电平降低并且第一误差电压ev1的电平升高。响应于第一误差电压ev1的电平升高，第二误差电压ev2的电平降低。当第二误差电压ev2的电平降低时，输出电压vout1的电平升高。
139.当负载电流il减小时，输出电压vout1的电平升高并且第一误差电压ev1的电平降低。响应于第一误差电压ev1的电平降低，第二误差电压ev2的电平升高。当第二误差电压ev2的电平升高时，输出电压vout1的电平降低。
140.因此，当负载电流il增加时，第二误差电压ev2的电平降低，而当负载电流il减小时，第二误差电压ev2的电平升高。
141.反馈电路350可以连接在输出节点no21和接地电压vss之间，可以通过对输出电压vout1进行分压来生成反馈电压fb2，并且可以向误差放大器310提供反馈电压fb2。
142.偏置(电压)发生器370可以响应于参考电流iref而生成第一偏置电压vb1和第二偏置电压vb2，并且可以向误差放大器310提供第一偏置电压vb1和第二偏置电压vb2。
143.图11是根据本发明构思的实施例的在一个示例中进一步示出图10的ldo调节器的误差放大器310的电路图。
144.参照图11，误差放大器310可以包括第一、第二、第三和第四pmos晶体管321、323、325和327，第一、第二、第三和第四nmos晶体管331、333、311和313，以及电流源315。
145.第一pmos晶体管321连接在供电电压vdd1和第一节点n31之间。第二pmos晶体管
323连接在供电电压vdd1和第二节点n32之间，并且具有耦合到第一pmos晶体管321的栅极的栅极。第一pmos晶体管321的栅极和第二pmos晶体管323的栅极接收第一偏置电压vb1。
146.第三pmos晶体管325连接在第一节点n31和第三节点n33之间。第四pmos晶体管327连接在第二节点n32和第四节点n34之间，并且具有耦合到第三pmos晶体管325的栅极的栅极。第三pmos晶体管325的栅极和第四pmos晶体管327的栅极接收第二偏置电压vb2。
147.第一nmos晶体管331连接在第三节点n33和接地电压vss之间，并且具有耦合到第三节点n33的栅极。第二nmos晶体管333连接在第四节点n34和接地电压vss之间，并且具有耦合到第三节点n33的栅极。因此，第一nmos晶体管331和第二nmos晶体管333可以构成电流镜。
148.第三nmos晶体管311连接在第一节点n31和第五节点n35之间，并且具有接收参考电压vref的栅极。第四nmos晶体管313连接在第二节点n32和第五节点n35之间，并且具有接收反馈电压fb2的栅极。电流源315连接在第五节点n35和接地电压vss之间，并且向第五节点n35提供恒定电流。
149.当参考电压vref被提供至第三nmos晶体管311的栅极，并且反馈电压fb2被提供至第四nmos晶体管313的栅极时，分别响应于参考电压vref和反馈电压fb2来确定向第三pmos晶体管325和第四pmos晶体管327的漏极提供的电流。
150.由于第一nmos晶体管331和第二nmos晶体管333构成电流镜，所以流过第一nmos晶体管331和第二nmos晶体管333的电流是相同的。因此，从第四节点n34向缓冲器345提供的第一误差电压ev1具有对应于反馈电压fb2和参考电压vref的差的电平。
151.此外，补偿电容器cc可以耦合在第三节点n33和输出节点no21之间。
152.图12和图13是根据本发明构思的实施例的示出控制图3的ic裸片400中的电源域的电源的示例的相应的框图。
153.参照图3和图12，在操作的正常模式期间，ldo调节器300a、300c、300b和300d被激活(on)，并且ldo调节器300a、300c、300b和300d中的每个可以向相应的电源域pd1、pd3、pd2和pd4提供相应的输出电压vout1、vout3、vout2和vout4。电源域pd1、pd3、pd2和pd4中的每个中的至少一个功能块可以响应于相应的输出电压vout1、vout3、vout2和vout4来操作。
154.参照图3和图13，在低功率操作模式期间，当电源域pd1、pd3、pd2和pd4之中的电源域pd3和pd4被置于睡眠模式时，ldo调节器300a和300b被激活(on)，而ldo调节器300c和300d被去激活(off)。因此，激活的ldo调节器300a和300b中的每个向相应的电源域pd1和pd2提供相应的输出电压vout1和vout2。
155.比较注意到的是，某些传统移动设备在睡眠模式期间使用电源门控(power gating)方法切断向电源域提供的电源电压。然而，在本发明构思的某些实施例，专用ldo调节器可以被以各种方式并且分别地分配给电源域pd1、pd3、pd2和pd4。因此，可以通过在睡眠模式期间简单地去激活分配给某些电源域的选择的ldo调节器来降低功率消耗，并且在传统方法中使用的电源门控晶体管可以省略。
156.图14是根据本发明构思的实施例的移动设备10d的分解透视图。
157.参照图14，移动设备10d可以包括壳体503、pcb 110d、显示模块520、触摸感测面板530和窗口盖玻片540。
158.智能电话示例性地示出为图14中的移动设备10d。然而，根据本公开的示例实施例
的移动设备10d不限于智能手机并且可以包括各种信息供应设备(诸如导航设备、计算机显示器、平板个人计算机(pc)等)中的一个。
159.壳体503可以容纳移动设备10d的内部组件。图14示例性地示出由一个组件形成的壳体503，但是壳体503可以通过组合至少两个组件形成。由一个组件形成的壳体503将在图14中示例性地描述。在示例实施例中，壳体503可以根据显示面板的类型容纳诸如电池的电源单元(未示出)。
160.可以在pcb 110d上安装能够使用应用程序处理数据的ic 400d(例如，soc裸片)、能够响应于电池电压而生成各种供电电压的pmic 200d、以及能够生成各种输出电压的ldo调节器300d。
161.例如，pmic 200d可以安装在pcb 110d的第二面上，ldo调节器300d可以安装在封装基板的第二面上，该封装基板由第一互连安装在pcb 110d的第一面上，并且soc 400d可以安装在封装基板的第一面上。ldo调节器300d可以设置在第一互连之间，并且可以向soc 400d的电源域中的相应的一个提供对应的输出电压。
162.显示模块520可以显示图像。显示模块520的类型没有特别限制，并且可以是各种显示面板中的一种，例如有机发光显示面板、液晶显示面板、等离子显示面板、以及电润湿显示面板等。
163.触摸感测面板530可以是显示模块520的输入单元，并且可以接收触摸信号。在示例实施例中，触摸感测面板530可以体现在静电电容触摸面板中。
164.窗口盖玻片540可以设置在触摸感测面板530上，与壳体503结合，并且与壳体503一起包括在移动设备10d的外表面中。
165.虽然在图14中未示出，移动设备10d还可以包括各种其他组件，诸如建立无线通信的无线通信单元、存储数据的存储器单元(例如，易失性存储器/非易失性存储器)、麦克风、扬声器和音频处理器。
166.图15是根据本发明构思的实施例的示出制造移动设备的方法的流程图。
167.参照图1、图2a、图2b、图3、图4、图5和图15，pmic 200、200a或200b安装在pcb 110的第二面lf1上(s110)。
168.使用第一互连将具有第一面uf2和相对的第二面lf2的封装基板150安装在pcb 110的第一面uf1上(s120)。
169.使用第二互连将ic 400安装在封装基板150的第一面uf2上(s130)。
170.ldo调节器300a和300b安装在第一互连之间的封装基板150的第二面lf2上(s140)。
171.pcb110上的第一电路径131、132、133和134用于将pmic 200、200a或200b连接到ldo调节器300a和300b(s150)。
172.封装基板150上的第二电路径151、152、154和156用于将ldo调节器300a和300b连接到ic 400(s160)。
173.因此，ldo调节器300a和300b可以安装在第一互连之间的封装基板150的第二面lf2上。因此，ldo调节器300a和300b可以向ic 400的相应电源域提供输出电压。因此，pmic 200、200a或200b的尺寸、以及电源轨的长度，以及用于传送输出电压的电源球的数量可以减少。
174.图16是根据本发明构思的实施例的示出在移动设备中控制电源的方法的流程图。
175.参照图1、图2a、图2b、图3、图4、图5和图16，安装在pcb 110(具有第一面uf1和相对的第二面lf1)的第二面lf1上的pmic 200、200a或200b可以用于响应于电池电压而生成供电电压(s210)。
176.pmic 200、200a或200b向安装在封装基板150(具有第一面uf2和相对的第二面lf2)的第二面lf2上的ldo调节器300a和300b提供供电电压，封装基板150使用第一互连安装在pcb 110的第一面uf1上(s220)。这里，ldo调节器300a和300b设置在第一互连之间。
177.ldo调节器300a和300b可以用于响应于供电电压而生成输出电压(s230)。
178.因此，ldo调节器300a和300b可以向ic 400的相应电源域提供输出电压，ic 400使用第二互连安装在封装基板150的第一面uf2上(s240)。
179.因此，ldo调节器300a和300b安装在第一互连之间的封装基板150的第二面lf2上，并且ldo调节器300a和300b向ic 400的相应电源域提供输出电压。因此，pmic 200、200a或200b的尺寸、电源轨的长度、以及用于传送输出电压的电源球的数量可以减少。此外，因为在本发明构思的某些实施例中，ldo调节器300a、300c、300b和300d中的每个专用于相应的电源域pd1、pd3、pd2和pd4，所以与电源域pd1、pd3、pd2和pd4中的每个相关联的电源可以被精确调节。
180.图17是根据本发明构思的实施例的示出移动设备800的框图。
181.参照图17，移动设备800可以包括soc 810、pmic 880和ldo调节器890a至890k，其中
‘
k’是正整数。在一些实施例中，移动设备800还可以包括设备或模块820、830、840、850、860和870，诸如存储器设备820、存储设备830、通信模块840、相机模块850、显示模块860、触摸面板模块870等。这里，例如，移动设备800可以实现为智能电话。
182.soc 810可以控制移动设备800的整体操作。例如，soc 810可以控制存储器设备820、存储设备830和模块840、850、860和870。这里，例如，soc 810可以是包括在移动设备800中的应用处理器(ap)。
183.soc 810可以对应于图1和图2a中的ic 400，并且可以从ldo调节器890a至890k接收输出电压vout1至voutk。soc 810可以包括电源域pd1至pdk，并且电源域pd1至pdk中的每个可以包括至少一个功能块。ldo调节器890a至890k中的每个可以专用于电源域pd1至pdk中的相应的一个。
184.pmic 880可以包括dc-dc转换器sr1至srn，其响应于电池电压而生成供电电压，其中
‘
n’是正整数。dc-dc转换器sr1至srn可以向ldo调节器890a至890k提供供电电压。
185.如关于图1和图4的示出实施例所描述的，pmic 880可以安装在pcb的第二面上，并且soc 810和ldo调节器890a至890k可以分别安装在封装基板的第一面和第二面上，封装基板安装在pcb的第一面上。因此，移动设备800可以减少电源轨的长度以及电源球(向电源域pd1至pdk传送输出电压vout1至voutk)的数量。
186.存储器设备820和存储设备830可以存储用于移动设备800的操作的数据。存储器设备820可以包括易失性存储器设备，诸如动态随机存取存储器(dram)、sram、移动dram等。存储设备830可以包括非易失性存储器设备，诸如可擦除可编程只读存储器(eprom)、电可擦除可编程只读存储器(eeprom)、闪速存储器、相变随机存取存储器(pram)、电阻式随机存取存储器(rram)、纳米浮栅存储器(nfgm)、聚合物随机存取存储器(poram)、磁性随机存取
存储器(mram)、铁电随机存取存储器(fram)等。在示例实施例中，存储设备830还可以包括固态驱动器(ssd)、硬盘驱动器(hdd)、cd-rom等。
187.模块840、850、860和870可以执行移动设备800的各种功能。例如，移动设备800可以包括执行通信功能的通信模块840(例如，码分多址(cdma)模块、长期演进(lte)模块、射频(rf)模块、超宽带(uwb)模块、无线局域网(wlan)模块、全球微波接入互操作性(wimax)模块等)、执行相机功能的相机模块850、执行显示功能的显示模块860、执行触摸感测功能的触摸面板模块870等。在示例实施例中，移动设备800还可以包括全球定位系统(gps)模块、麦克风(mic)模块、扬声器模块、陀螺仪模块等。
188.图18是根据本发明构思的实施例的示出移动设备900的框图。
189.参照图18，移动设备900可以被实现为能够使用或支持由移动行业处理器接口(mipi)联盟提出的接口协议的电子设备。移动设备900可以包括应用处理器920、工作存储器930、存储设备940、通信模块950、i/o设备960、pmic 910和ldo调节器970。
190.应用处理器920可以控制组件910、930、940、950、960和970。
191.工作存储器930可以临时性地存储由应用处理器920处理或要处理的数据。存储设备940可以半永久性地存储由应用处理器920处理或要处理的数据。
192.通信模块950可以使用一种或多种通信协议与外部设备通信，诸如全球微波接入互操作性(wimax)、无线局域网(wlan)、超宽带(uwb)、长期演进(lte)、全球移动通信系统(gsm)、码分多址(cdma)、蓝牙、近场通信(nfc)、无线保真(wi-fi)、射频识别(rfid)、通信控制协议/互联网协议(tcp/ip)、usb、scsi、移动pcie(m-pcie)和火线(firewire)。i/o设备960可以包括键盘、鼠标、小键盘(key pad)、按钮、触摸面板、触摸屏、触摸板、触摸球、麦克风、陀螺仪传感器、振动传感器、液晶显示(lcd)设备、发光二极管(led)显示设备、有机led(oled)显示设备、有源矩阵oled(amoled)显示设备、扬声器、电机、图像传感器、深度传感器、相机、显示器、天线等。
193.pmic 910可以包括降压转换器911、通信接口913和控制逻辑914。降压转换器911中的每个可以响应于电池电压而生成供电电压vdd1至vddn中的相应的一个，并且降压转换器911可以向ldo调节器970提供供电电压vdd1至vddn。
194.ldo调节器970可响应于供电电压vdd1至vddn而生成输出电压vout1至voutk，并且可以向组件920、930、940、950和960提供输出电压vout1至voutk。控制逻辑914可以响应于由应用处理器920执行的dvfs来控制降压转换器911。通信接口913可以与应用处理器920通信。
195.如关于图1和图4所描述的，pmic 910可以安装在pcb的第二面上，并且应用处理器920和ldo调节器970可以分别安装在封装基板的第一面和第二面上，封装基板安装在pcb的第一面上。因此，移动设备900可以减少电源轨的长度以及用于向应用处理器920的电源域传送输出电压vout1至voutk的电源球的数量。
196.本发明构思的各种实施例可以应用于pmic、soc以及包括pmic和soc的各种设备和系统，诸如移动电话、智能电话、pda、pmp、数码相机、数字电视、机顶盒、音乐播放器、便携式游戏机、导航设备、pc、服务器计算机、工作站、平板计算机、膝上型计算机、智能卡、打印机、可穿戴设备、iot设备、ioe设备、电子书、vr设备、ar设备、机器人设备等。
197.虽然已经参照某些所示实施例具体地示出和描述了本发明构思，但是本领域的普
通技术人员将理解，在不脱离由所附权利要求限定的发明构思的范围的情况下，可以在形式和细节上进行各种改变。