移动设备和在移动设备中控制电源的方法与流程

技术特征：
1.一种移动设备，包括：印刷电路板pcb，包括第一面和相对的第二面；至少一个电源管理集成电路pmic，安装在所述pcb的第二面上，其中，所述pmic被配置为响应于电池电压而生成供电电压；封装基板，使用第一互连安装在所述pcb的第一面上，其中，所述封装基板包括第一面和相对的第二面；集成电路ic，安装在所述封装基板的第一面上，以及低压降ldo调节器，安装在所述第一互连之间的所述封装基板的第二面上，其中，所述pcb包括将所述至少一个pmic连接到所述ldo调节器的第一电路径，并且所述封装基板包括将所述ldo调节器连接到所述ic的第二电路径。2.根据权利要求1所述的移动设备，其中，所述ic包括：微处理器、图形处理器、信号处理器、网络处理器、芯片组、应用处理器、调制解调器ic、射频(rf)ic、闪速存储器以及片上系统(soc)中的至少一个。3.根据权利要求1所述的移动设备，还包括：无源组件，安装在所述pcb的第一面上。4.根据权利要求3所述的移动设备，其中，所述至少一个pmic包括dc-dc转换器，所述dc-dc转换器分别被配置为响应于所述电池电压而生成所述供电电压；并且所述无源组件包括电容器和与所述dc-dc转换器中的至少一个相关联的电感器。5.根据权利要求1所述的移动设备，其中，使用第二互连将所述至少一个pmic安装在所述pcb的第二面上。6.根据权利要求5所述的移动设备，其中，所述第一电路径连接到所述第二互连中的至少一个和所述第一互连中的至少一个。7.根据权利要求6所述的移动设备，其中，使用第三互连将所述ic安装在所述封装基板的第一面上，所述第二电路径包括第一分支路径和第二分支路径，所述第一分支路径连接所述第一互连中的至少一个和所述ldo调节器中的至少一个，所述第二分支路径连接所述ldo调节器中的至少一个和所述第三互连中的至少一个。8.根据权利要求1所述的移动设备，还包括：高密度电容器，分别被设置在所述ldo调节器中的每个与所述封装基板的第二面之间。9.根据权利要求8所述的移动设备，其中：所述ldo调节器被配置为响应于所述供电电压而生成输出电压，并通过所述第二电路径中的至少一个向所述ic提供所述输出电压；并且所述高密度电容器中的每个操作为所述ldo调节器中的每个的输出电容器。10.根据权利要求9所述的移动设备，其中，使用相同工艺制造所述ldo调节器中的每个和所述高密度电容器中的对应的一个。11.根据权利要求9所述的移动设备，其中，所述高密度电容器中的每个堆叠在所述ldo调节器中的对应的一个上。12.根据权利要求1所述的移动设备，其中，至少一个pmic包括在所述pcb的第二面上间隔开的第一pmic和第二pmic；
所述ic被划分为电源域；并且所述ldo调节器中的每个被配置为通过球将对应的输出电压提供给所述电源域的相应的一个。13.根据权利要求12所述的移动设备，其中，所述第一pmic包括第一组dc-dc转换器，所述第一组dc-dc转换器响应于所述电池电压而生成第一供电电压；并且所述第二pmic包括第二组dc-dc转换器，所述第二组dc-dc转换器响应于所述电池电压而生成与所述第一供电电压不同的第二供电电压。14.根据权利要求13所述的移动设备，其中，所述第一组dc-dc转换器中的每个和所述第二组dc-dc转换器中的每个是降压转换器。15.根据权利要求13所述的移动设备，其中，所述第一组dc-dc转换器通过安装在所述pcb的第一面上的第一无源组件和所述第一电路径中的至少一个向所述ldo调节器中的至少一个提供所述第一供电电压，并且所述第二组dc-dc转换器通过安装在所述pcb的第一面上的第二无源组件和所述第一电路径中的至少一个向所述ldo调节器中的至少另一个提供所述第二供电电压。16.根据权利要求15所述的移动设备，其中，所述第一无源组件包括第一电容器和与所述第一组dc-dc转换器的输出相关联的第一电感器；并且所述第二无源组件包括第二电容器和与所述第二组dc-dc转换器的输出相关联的第二电感器。17.根据权利要求1所述的移动设备，还包括：存储器，安装在所述封装基板的第一面上，其中，所述存储器覆盖所述ic的至少一部分。18.根据权利要求17所述的移动设备，其中，所述存储器包括包括控制器的动态随机存取存储器(dram)和nand闪速存储器设备中的至少一个。19.一种在移动设备中控制电源的方法，所述方法包括：使用电源管理集成电路pmic生成供电电压，其中，所述pmic安装在印刷电路板pcb的第二面上，所述pcb包括所述第二面和相对的第一面；向安装在封装基板的第二面上的低压降ldo调节器提供所述供电电压，所述封装基板使用第一互连安装在所述pcb的第一面上，所述封装基板具有第一面和与所述第一面相对的第二面，其中，所述ldo调节器设置在所述第一互连之间；响应于所述供电电压，在所述ldo调节器中生成输出电压；以及将所述输出电压中的一个提供给集成电路ic的电源域的相应的一个，所述ic使用第二互连安装在所述封装基板的第一面上。20.一种移动设备，包括：印刷电路板pcb，包括第一面和相对的第二面；电源管理集成电路pmic，安装在所述pcb的第二面上，其中，所述pmic响应于电池电压而生成供电电压；封装基板，使用第一互连安装在所述pcb的第一面上，其中，所述封装基板包括第一面和相对的第二面；集成电路ic，安装在所述封装基板的第一面上；
低压降ldo调节器，安装在所述封装基板的第二面上，其中，所述ldo调节器设置在所述第一互连之间；以及高密度电容器，设置在所述ldo调节器中的每个与所述封装基板的第二面之间，其中，所述pcb包括将所述pmic连接到所述ldo调节器的第一电路径，并且所述封装基板包括将所述ldo调节器连接到所述ic的第二电路径。

技术总结
移动设备，包括：包括第一面和第二面的PCB；生成供电电压并安装在PCB的第二面上的PMIC；使用第一互连安装在PCB的第一面上的封装基板；安装在封装基板的第一面上的IC；安装在封装基板的第二面上并设置在第一互连之间的LDO调节器；以及设置在LDO调节器中的每个与封装基板的第二面之间的高密度电容器，其中，PCB包括将PMIC连接到LDO调节器的第一电路径，并且封装基板包括将LDO调节器连接到IC的第二电路径。电路径。电路径。


技术研发人员：李庆民 金昌洙 田秉澈 许祯训 许峻豪
受保护的技术使用者：三星电子株式会社
技术研发日：2021.11.26
技术公布日：2022/6/10