单颗放置治具的制作方法

1.本技术涉及晶圆测试领域，尤其是涉及单颗放置治具。


背景技术：

2.晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片。由于晶圆本身存在良率问题，晶圆表面也可能存在各类缺陷，为了防止存在缺陷的晶片流入后道封装工序，需要借助检测设备检测晶圆性能并标记不合格晶圆。
3.晶圆测试是指对晶片上的每个晶粒进行针测。晶圆测试中需要在检测头上用探针对晶粒上的接点接触，从而测试晶粒的电气特性。其中，晶圆高温测试需要将晶圆放置在放置治具中，送入检测设备中升温检测。放置治具一般包括底板，底板上开设有用于放置晶圆的放置槽，晶圆放置于放置槽内检测。
4.针对上述相关技术，发明人认为：由于检测设备升温时，检测设备内部容易形成气流，而晶圆个体极小，为了实现一次检测中对多个晶圆的同时检测，放置槽规格较大，导致晶圆易在放置槽内被气流吹动，使得多个晶圆堆叠，降低了晶圆检测的准确率。


技术实现要素：

5.为了降低多个晶圆在放置槽内堆叠的概率，本技术提供单颗放置治具。
6.单颗放置治具，包括底板和顶盖，所述底板开设有多个用于放置单个晶圆的放置槽，所述顶盖覆盖多个所述放置槽，且所述顶盖与所述底板定位连接。
7.通过采用上述技术方案，一个晶圆放置在一个放置槽内，多个晶圆分别放置于不同的放置槽内，使得气流经过放置槽时，多个晶圆不易堆叠；顶盖覆盖放置槽，且顶盖与底板定位连接，使得气流经过放置槽时，顶盖抵接晶圆，使得晶圆不易被气流吹起，留置于放置槽内检测，多个放置槽均与顶板配合，从而便于一次检测多个晶圆，提高了多个晶圆的检测效率。
8.优选的，所述底板的一端固定有转轴，所述顶盖凸设有套杆，所述套杆开设有转槽，所述转轴插接于所述转槽内。
9.通过采用上述技术方案，转轴与套杆转动连接，即顶盖与底板转动连接，需要放置晶圆时，转动顶盖将晶圆放置于放置槽内，并盖上顶盖即可，使得打开顶盖、放置晶圆、盖上顶盖的过程耗时较短，从而减少了将晶圆放置于单颗放置治具内的耗时，同时便于顶盖和底板保持定位连接，长期使用过程中，顶盖不易丢失，从而便于单颗放置治具的长期使用。
10.优选的，所述转轴凸设有定位杆，所述定位杆抵接于所述套杆的一端。
11.通过采用上述技术方案，套杆套设于转轴外周后，定位杆与套杆定位连接，不易松动脱落，从而便于套杆保持与转轴的定位连接，提高了套杆与转轴转动连接的稳定性，从而提高了顶盖与底板转动连接的稳定性。
12.优选的，所述转轴设置有两个，所述套杆设置有两个，两个所述转轴并列设置，且两个所述套杆并列设置，一个所述转轴插接于一个所述套杆，另一个所述转轴插接于另一
个所述套杆。
13.通过采用上述技术方案，转轴与套杆一一对应，且转轴与套杆并列设置，即底板和顶盖通过两组转轴与套杆的配合转动连接，使得顶盖和底板在转动过程中不易歪斜，从而提高了顶盖和底板转动连接的稳定性。
14.优选的，所述顶盖凸设有抵接条，所述抵接条抵接于所述底板的底端面。
15.通过采用上述技术方案，顶盖转动后，抵接条与底板定位连接，使得顶盖不易打开过大的角度，从而使得操作人员将晶圆放置在放置槽内后，能够快速将顶盖转动至关闭状态，缩短了操作人员将顶盖转动至关闭状态的时间。
16.优选的，放置槽的内壁开设有底透气孔，且所述底透气孔贯穿所述底板，所述顶盖开设有多个贯穿所述顶盖的顶透气孔，所述底透气孔与所述顶透气孔连通。
17.通过采用上述技术方案，顶盖关闭后，设备内的气流能够自底透气孔和顶透气孔之间通过放置槽，使得放置于放置槽内的晶圆在设备加热过程中，晶圆的受热较为均匀，即提高了晶圆受热的均匀程度。
18.优选的，所述顶盖凸设有握持条。
19.通过采用上述技术方案，操作人员在握持条上施力即可将顶盖向上翻起，从而转动顶盖至抵接条抵接于底板的底端面，便于操作人员快速将顶盖翻起并转动，减少了操作人员转动顶盖的时间。
20.优选的，所述握持条凸设有定位条，所述定位条抵接于所述底板的侧端面。
21.通过采用上述技术方案，顶盖转动至顶盖覆盖放置槽时，定位条抵接于底板的侧端面，此时顶盖相对于底板不易歪斜或错开，便于保持顶盖关闭状态下与底板的定位状态，从而提高了顶盖关闭状态下顶盖与底板定位连接的稳定性。
22.优选的，所述定位条凸设有限位条，所述限位条抵接于所述底板的底端面。
23.通过采用上述技术方案，定位条抵接于底板的侧端面时，限位条抵接于底板的底端面，即设置有限位条的定位条与底板定位连接时，定位条相对于底板不易倾斜或错开，即顶盖相对于底板不易倾斜或错开，从而提高了顶盖与底板定位连接的稳定性。
24.优选的，所述顶盖开设有贯穿所述顶盖的顶安装孔，所述底板开设有贯穿所述底板的底安装孔，且所述顶安装孔的内壁与所述底安装孔的内壁齐平。
25.通过采用上述技术方案，便于顶盖与底板分别与设备用于定位的部件配合，且顶安装孔的内壁与底安装孔的内壁齐平，使得设备用于定位的部件能够同时与顶安装孔、底安装孔配合，从而缩短了设备与顶盖、底板的配合的时间。
26.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
27.1.通过设置顶盖与底板转动连接，且顶盖与底板定位连接，配合多个用于放置单个晶圆的放置槽，使得晶圆与放置槽一一对应，且晶圆放置于放置槽内后，转动顶盖直至顶盖与底板定位配合，当设备内加热时，晶圆一一保持放置于放置槽内，设备内的气流经过放置槽时不易使得多个晶圆堆叠。
附图说明
28.图1是本技术实施例的单颗放置治具的整体结构示意图。
29.图2是单颗放置治具的整体爆炸图，用于展现顶盖和底板的连接关系。
30.图3是图2中b部分的放大图。
31.图4是图1中a部分的放大图。
32.附图标记说明：
33.1、顶盖；2、底板；3、放置槽；4、底透气孔；5、底安装孔；6、连接条；7、套杆；8、转槽；9、连接槽；10、顶透气孔；11、顶安装孔；12、连接杆；13、定位杆；14、转轴；15、抵接条；16、握持条；17、定位条；18、限位条。
具体实施方式
34.以下结合附图1-4对本技术作进一步详细说明。
35.本技术实施例公开单颗放置治具。
36.参照图1，单颗放置治具包括顶盖1和底板2，底板2开设有多个用于放置单个晶圆的放置槽3。顶盖1的一侧与底板2的一侧转动连接，顶盖1的另一侧与底板2的另一侧定位连接。顶盖1转动打开后，操作人员能够将晶圆与放置槽3一一对应，顶盖1转动并与底板2定位连接后，操作人员能够将单颗放置治具与检测设备配合，检测晶圆性能。
37.参照图1和图2，本技术实施例中，为了便于与检测设备配合，底板2和顶盖1均为矩形，且顶盖1的侧端面与底板2的侧端面齐平。放置槽3的大小与晶圆的大小相配合，可根据不同规格的晶圆设置不同规格大小的放置槽3。底板2的顶端面绘制有与放置槽3对应的记号，用于标明各个晶圆的位置，使得检测后通过记号定位不合格晶圆的位置并记录。
38.底板2开设有多个贯穿底板2的底透气孔4，底透气孔4与放置槽3连通，且底透气孔4与放置槽3一一对应。底板2开设有多个贯穿底板2的底安装孔5，本技术实施例中，底安装孔5设置有五个，其中四个底安装孔5与底板2的四个角一一对应，另一个底安装孔5的轴心穿过底板2顶端面的两条中线的交点。
39.参照图2和图3，底板2的一端面一体凸设有连接条6，连接条6一体凸设有套杆7，套杆7开设有贯穿套杆7的转槽8，转槽8远离连接条6的一侧内壁开设有连接槽9，且连接槽9贯穿套杆7。本技术实施例中，连接条6和套杆7均设置有两个，连接条6和套杆7一一对应，且两个连接条6并列间隔分布于底板2的一侧端，对应地，两个套杆7并列间隔分布于顶盖1的一侧端。
40.参照图1和图2，顶盖1开设有多个顶透气孔10，顶透气孔10与底透气孔4连通，使得气流能够通过顶透气孔10和底透气孔4并通过放置槽3。顶盖1开设有多个顶安装孔11，顶安装孔11与底安装孔5一一对应，且顶安装孔11的内壁与底安装孔5的内壁齐平，便于设备同时与顶盖1、底板2定位配合。
41.参照图2和图3，顶盖1靠近套杆7的一侧端一体凸设有抵接条15。顶盖1一体凸设有连接杆12，连接杆12远离顶盖1的一端一体凸设有定位杆13，定位杆13一体凸设有转轴14。本技术实施例中，转轴14设置有两个，定位杆13设置有四个，连接杆12设置有四个，且转轴14的一端与一个定位杆13连接，转轴14的另一端与另一个定位杆13连接，即一个转轴14、两个定位杆13、两个连接杆12对应成为一组。
42.参照图1和图3，转轴14穿过连接槽9，直至转轴14插接于转槽8，使得转轴14与套杆7定位配合，此时套杆7的一端抵接于一个定位杆13，套杆7的另一端抵接于另一个定位杆13。本技术实施例中，转轴14并列间隔分布于顶盖1的一侧，对应地，一组转轴14、定位杆13
和连接杆12并列分布于顶盖1的一侧。对应地，套杆7和连接条6均设置有两个。定位杆13相对于转轴14垂直设置，连接杆12相对于定位杆13垂直设置，且连接杆12相对于转轴14垂直设置，使得连接杆12相对于转轴14垫高，从而使得转轴14转动过程中，顶盖1与底板2不易抵接，且顶盖1能够转动至顶盖1的底端面抵接于底板2的顶端面，且此时顶盖1覆盖多个放置槽3。
43.顶盖1靠近套杆7的一侧端一体凸设有抵接条15，顶盖1以转轴14的轴心为转动轴转动后，抵接条15抵接于底板2的底端面，从而限制顶盖1转动的角度不易过大。一组转轴14、定位杆13和连接杆12位于抵接条15的一侧，另一组转轴14、定位杆13和连接杆12位于抵接条15的另一侧，使得顶盖1转动的过程中不易歪斜。
44.参照图1和图4，顶盖1远离抵接条15的一端一体凸设有握持条16。握持条16的底端面一体凸设有定位条17，定位条17抵接于底板2的侧端面。定位条17的底端面一体凸设有限位条18，限位条18抵接于底板2的底端面，使得顶盖1覆盖多个放置槽3时，顶盖1与底板2呈扣合状态。
45.本技术实施例单颗放置治具的实施原理为：将转轴14与转槽8配合，转动顶盖1直至抵接条15抵接于底板2的底端面，将晶圆与放置槽3一一配合，转动顶盖1直至限位条18抵接于底板2的底端面，将单颗放置治具与检测仪器配合。
46.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变换，均应涵盖于本技术的保护范围之内。