固体拍摄元件用滤光器的制造方法以及固体拍摄元件的制造方法与流程

技术特征：
1.一种固体拍摄元件用滤光器的制造方法，其中，所述制造方法包含如下步骤：在半导体基板上形成彩色滤光器；在所述半导体基板以及所述彩色滤光器上形成蚀刻阻挡层；在所述蚀刻阻挡层上形成红外光截止前驱层；形成将所述红外光截止前驱层中的位于所述彩色滤光器上的部分覆盖的抗蚀剂图案；以及利用所述抗蚀剂图案对所述红外光截止前驱层进行干蚀刻而形成红外光截止滤光器，所述干蚀刻的所述红外光截止前驱层的蚀刻速率与所述蚀刻阻挡层的蚀刻速率不同。2.根据权利要求1所述的固体拍摄元件用滤光器的制造方法，其中，形成所述蚀刻阻挡层的步骤包含如下步骤，即，在所述彩色滤光器上以及所述半导体基板中的不存在所述彩色滤光器的部分上，形成所述蚀刻阻挡层，形成所述红外光截止滤光器的步骤包含如下步骤，即，对所述红外光截止前驱层以及所述蚀刻阻挡层进行干蚀刻，从而形成将所述彩色滤光器的侧面覆盖并且对入射光进行反射的隔断壁。3.根据权利要求2所述的固体拍摄元件用滤光器的制造方法，其中，形成所述红外光截止滤光器的步骤包含如下步骤，即，对所述红外光截止前驱层以及所述蚀刻阻挡层进行干蚀刻，由此以将所述红外光截止滤光器的侧面覆盖的方式形成所述隔断壁。4.根据权利要求1所述的固体拍摄元件用滤光器的制造方法，其中，还包含如下步骤，即，在形成所述蚀刻阻挡层之前，在所述半导体基板中的不存在所述彩色滤光器的部分形成红外光滤光器，形成所述红外光截止前驱层的步骤包含如下步骤，即，在位于所述彩色滤光器上的第1部分、以及位于所述红外光滤光器上的第2部分形成所述红外光截止前驱层，所述第1部分的表面在所述红外光截止前驱层的厚度方向上位于高于或等于所述第2部分的表面的高度，形成所述红外光截止滤光器的步骤包含如下步骤，即，对所述红外光截止前驱层以及所述蚀刻阻挡层进行干蚀刻，由此形成将所述红外光截止滤光器的侧面覆盖并且对入射光进行反射的隔断壁。5.根据权利要求4所述的固体拍摄元件用滤光器的制造方法，其中，形成所述红外光滤光器的步骤包含如下步骤，即，形成具有小于或等于所述彩色滤光器的厚度的厚度的所述红外光滤光器。6.根据权利要求3或4所述的固体拍摄元件用滤光器的制造方法，其中，形成所述蚀刻阻挡层的步骤包含如下步骤，即，由聚硅氧烷形成所述蚀刻阻挡层，形成所述红外光截止滤光器的步骤包含如下步骤，即，在所述干蚀刻之后，利用剥离液使所述抗蚀剂图案从所述红外光截止滤光器剥离。7.根据权利要求4所述的固体拍摄元件用滤光器的制造方法，其中，所述制造方法还包含如下步骤：形成从与所述半导体基板扩展的平面相对的视点观察，将所述红外光截止滤光器的表
面以及所述红外光滤光器的表面覆盖的氧气隔断层；以及在所述氧气隔断层上形成多个微透镜。8.根据权利要求4所述的固体拍摄元件用滤光器的制造方法，其中，所述制造方法还包含如下步骤：在包含所述红外光截止滤光器的表面以及所述红外光滤光器的表面在内的面上，形成多个微透镜；以及形成将所述多个微透镜的表面覆盖的氧气隔断层。9.一种固体拍摄元件的制造方法，其中，所述制造方法包含如下步骤：准备半导体基板；以及通过权利要求1至8中任一项所述的固体拍摄元件用滤光器的制造方法而制造固体拍摄元件用滤光器。

技术总结
包含如下步骤：在半导体基板上形成彩色滤光器；在半导体基板以及彩色滤光器上形成蚀刻阻挡层；在蚀刻阻挡层上形成红外光截止前驱层；形成将红外光截止前驱层中的位于彩色滤光器上的部分覆盖的抗蚀剂图案；以及利用抗蚀剂图案对红外光截止前驱层进行干蚀刻而形成红外光截止滤光器，干蚀刻的红外光截止前驱层的蚀刻速率与蚀刻阻挡层的蚀刻速率不同。蚀刻速率与蚀刻阻挡层的蚀刻速率不同。蚀刻速率与蚀刻阻挡层的蚀刻速率不同。


技术研发人员：明野康刚 岩田玲子 平井友梨
受保护的技术使用者：凸版印刷株式会社
技术研发日：2020.11.27
技术公布日：2022/6/4