部件压接装置以及部件压接方法与流程

1.本公开涉及将部件压接于基板的部件压接装置等。


背景技术：

2.以往，提供一种在液晶面板等的基板压接电子部件(以下，简称为“部件”)的部件压接装置(参照专利文献1)。该部件压接装置在基板的端部，经由作为各向异性导电构件的acf(anisotropic conductive film)而压接部件。由此，生产压接有部件的基板即安装基板。
3.在先技术文献
4.专利文献
5.专利文献1：国际公开第2017/068691号
6.但是，在上述专利文献1的部件压接装置中，存在安装基板的品质可能降低的课题。


技术实现要素：

7.因此，在本公开中，提供一种能够实现安装基板的品质提高的部件压接装置等。
8.本公开的一方式所涉及的部件压接装置具备：下方承受部，从所述基板的下方侧支承压接部件的基板的缘部；压接工具，在被所述下方承受部支承的所述基板的缘部压接所述部件；校正用具，形成分别作为位置的基准的至少一个校正标记；一对摄像部，对一对摄像范围分别包含的被摄体进行拍摄；和控制部，对所述一对摄像部以及所述压接工具进行控制，所述一对摄像范围间的距离可变，所述控制部将所述校正用具的至少一个所述校正标记作为所述被摄体来使所述一对摄像部拍摄，根据所述校正用具的拍摄的结果，进行针对所述一对摄像范围间的距离的校正，所述控制部在调整所述一对摄像范围的间隔，以使得在所述基板以及所述部件之中的至少一方所形成的一对对准标记分别作为所述被摄体收敛于所述一对摄像范围内的状态下，使所述一对摄像部拍摄所述一对对准标记，所述控制部基于所述一对对准标记的拍摄的结果与所述校正的结果，控制基于所述压接工具的所述部件的压接。
9.另外，这些概括性的或者具体性的方式也可以通过系统、方法、集成电路、计算机程序或者计算机可读cd-rom等的记录介质来实现，也可以通过系统、方法、集成电路、计算机程序以及记录介质的任意组合来实现。此外，记录介质也可以是非暂时性的记录介质。
10.本公开的部件压接装置能够实现安装基板的品质提高。
11.本公开的一方式中的进一步的优点以及效果根据说明书以及附图而清楚。该优点以及/或者效果分别通过几个实施方式及说明书以及附图所述的特征而提供，但不需要为了得到一个或者其以上的相同的特征而必须提供全部。
附图说明
12.图1是表示实施方式中的部件安装线的概要结构的图。
13.图2是实施方式中的部件安装线的俯视图。
14.图3是表示实施方式中的部件安装线具备的计算机和被该计算机控制的各结构要素的图。
15.图4是表示实施方式中的部件压接装置的功能结构的框图。
16.图5是表示实施方式中的校正用具和其周边的各结构要素的图。
17.图6是表示实施方式中的进行相机间距的校正时的第1相机与校正用具的位置关系的图。
18.图7是用于对实施方式中的相机间距的校正的一个例子进行说明的图。
19.图8a是表示实施方式中的校正用具的其他例子的图。
20.图8b是表示使用了图8a所示的校正用具的情况下的第1相机的拍摄范围的图像的例子的图。
21.图9是用于对实施方式中的相机间距的校正的其他例子进行说明的图。
22.图10是用于对实施方式中的部件压接装置的动作进行说明的图。
23.图11是表示实施方式中的基板以及部件的外观的一个例子的图。
24.图12是用于对实施方式中的基板标记间间距与部件标记间间距的测定进行说明的图。
25.图13是用于对实施方式中的工艺控制的概要进行说明的图。
26.图14是表示通过实施方式中的工艺控制而调整的多种参数的图。
27.图15是沿着时间序列表示从实施方式中的压接工具向废弃处理部交接部件的工序的图。
28.图16是表示实施方式中的部件压接装置的整体处理工序的流程图。
29.图17是表示实施方式的变形例1所涉及的校正用具的配置例的图。
30.图18是实施方式的变形例2所涉及的部件安装线的俯视图。
[0031]-符号说明-[0032]1ꢀꢀ
部件安装线
[0033]2ꢀꢀ
计算机
[0034]
2a
ꢀꢀ
控制部
[0035]
2b
ꢀꢀ
存储部
[0036]3ꢀꢀ
基板
[0037]
4、6
ꢀꢀ
电极部
[0038]5ꢀꢀ
部件
[0039]8ꢀꢀ
校正用具
[0040]
10
ꢀꢀ
基板搬入部
[0041]
20
ꢀꢀ
粘贴部
[0042]
30、30a
ꢀꢀ
临时压接部
[0043]
31、41
ꢀꢀ
基板移动机构
[0044]
32
ꢀꢀ
部件搭载机构
[0045]
33、33h
ꢀꢀ
部件提供部
[0046]
34、43
ꢀꢀ
压接工具
[0047]
35
ꢀꢀ
部件移动部
[0048]
36、46
ꢀꢀ
下方承受部
[0049]
36a
ꢀꢀ
支承面
[0050]
36b
ꢀꢀ
非支承面
[0051]
37、49
ꢀꢀ
工作台
[0052]
38
ꢀꢀ
废弃处理部
[0053]
38a
ꢀꢀ
回收工作台
[0054]
39
ꢀꢀ
摄像机构
[0055]
39l
ꢀꢀ
第1相机
[0056]
39r
ꢀꢀ
第2相机
[0057]
40
ꢀꢀ
正式压接部
[0058]
42
ꢀꢀ
压接机构
[0059]
50
ꢀꢀ
基板搬出部
[0060]
60
ꢀꢀ
输送部
[0061]
91
ꢀꢀ
acf
[0062]
100
ꢀꢀ
部件压接装置
[0063]aꢀꢀ
基板标记间间距
[0064]bꢀꢀ
部件标记间间距
[0065]
cp
ꢀꢀ
相机间距
[0066]
cpt
ꢀꢀ
目标间距
[0067]
dl、dr
ꢀꢀ
摄像范围
[0068]
el、er、fl、fr、gl、gr、hl、hr、il、ir、δl、δr
ꢀꢀ
距离
[0069]
h1、h2
ꢀꢀ
贯通部
[0070]
ma
ꢀꢀ
校正标记
[0071]
ma1
ꢀꢀ
第1校正标记
[0072]
ma2
ꢀꢀ
第2校正标记
[0073]
mb、mc
ꢀꢀ
对准标记。
具体实施方式
[0074]
(作为本公开的基础的认识)
[0075]
本发明人关于“背景技术”栏中所述的专利文献1的部件压接装置，发现产生以下的问题。
[0076]
在专利文献1的部件压接装置中，部件被压接于基板，以使得设置于基板的缘部的2个对准标记和设置于部件的2个对准标记隔着acf而重叠。由此，部件以及基板的各个电极电导通。
[0077]
在此，近年来，随着基板的高精细化，基板以及部件各自的微间距化正在发展。换句话说，相邻的2个电极的间隔即引线间间距变窄。例如，可能需要引线间间距窄至23μm到
18μm。
[0078]
另一方面，在基板以及部件的各个中，引线等的电极的位置存在偏差。在基板以及部件的材料使用薄膜的情况下，由于其基板以及部件的制造过程以及吸水等而容易产生引线间间距的偏差。
[0079]
因此，期望适当地管理引线间间距。但是，在上述专利文献1的部件压接装置中，不能测定对准标记间的准确的距离，因此不能适当管理其引线间间距。其结果，可能部件与基板的各自的电极不能适当地电导通，安装基板的品质降低。
[0080]
为了解决上述那样的课题，本公开的一方式所涉及的部件压接装置具备：下方承受部，从所述基板的下方侧支承部件被压接的基板的缘部；压接工具，在被所述下方承受部支承的所述基板的缘部压接所述部件；校正用具，形成作为各个位置的基准的至少一个校正标记；一对摄像部，对分别包含于一对摄像范围的被摄体进行拍摄；和控制部，对所述一对摄像部以及所述压接工具进行控制，所述一对摄像范围间的距离可变，所述控制部使所述一对摄像部拍摄所述校正用具的至少一个所述校正标记作为所述被摄体，根据所述校正用具的拍摄的结果，进行针对所述一对摄像范围间的距离的校正，在调整所述一对摄像范围的间隔，以使得在所述基板以及所述部件之中的至少一方形成的一对对准标记作为所述被摄体而分别收敛于所述一对摄像范围内的状态下，使所述一对摄像部拍摄所述一对对准标记，基于所述一对对准标记的拍摄的结果和所述校正的结果，控制基于所述压接工具的所述部件的压接。
[0081]
由此，能够基于针对一对摄像范围间的距离的校正的结果、形成于基板以及部件之中的至少一方的一对对准标记的拍摄的结果，正确地测定该一对对准标记间的距离。
[0082]
在此，分别在基板以及部件，例如形成包含多个引线等的电极的电极部。并且，若一对对准标记被配置为正确地分离预先规定的距离以使得例如夹着其电极部，则能够使基板以及部件的各自的电极部适当地导通。换句话说，通过将部件压接于基板以使得基板以及部件的各自的一对对准标记重叠，从而能够使其电极部适当地导通。但是，在分别形成于基板以及部件的一对对准标记间的距离以及电极部的位置，存在偏差。特别地，在分别对基板以及部件使用薄膜等的材料，并且谋求微间距化的情况下，该偏差对电极部间的导通所带来的影响可能变大。
[0083]
因此，在本公开的一方式所涉及的部件压接装置中，能够正确地测定一对对准标记间的距离，因此能够适当地掌握以及管理其电极部的位置、引线的位置、或者引线间间距的偏差。并且，可进行与该偏差相应的部件的压接的控制，因此能够实现安装基板的品质提高。
[0084]
此外，也可以在所述下方承受部中具备所述校正用具。
[0085]
由此，在下方承受部的位置被固定的情况下，该下方承受部具备校正用具，因此能够抑制校正用具的位置偏移、即至少一个校正标记的位置偏移。其结果，能够更加正确地测定一对对准标记间的距离，能够进一步实现安装基板的品质提高。
[0086]
此外，所述控制部在针对所述一对摄像范围间的距离的校正中，在所述一对摄像范围的间隔被调整为与进行所述一对对准标记的拍摄时大致相同的间隔的状态下，使所述一对摄像部将所述校正用具的至少一个所述校正标记作为所述被摄体来进行拍摄。
[0087]
由此，在进行一对对准标记的拍摄时和进行针对一对摄像范围间的距离的校正
时，该一对摄像范围的间隔实质相同，因此能够更加正确地测定该一对对准标记间的距离。
[0088]
此外，所述一对摄像范围沿着一个方向可动，在所述校正用具，也可以沿着所述一个方向排列多个所述校正标记。
[0089]
由此，例如，即使在根据基板以及部件的种类等，调整一对摄像范围间的距离的情况下，也能够分别在该一对摄像范围内收敛校正标记。其结果，能够与基板以及部件的种类无关地，正确地测定一对对准标记间的距离，能够实现安装基板的品质提高。
[0090]
此外，所述校正用具也可以被配置于在上下方向不与被所述下方承受部支承的所述基板重叠的位置。
[0091]
由此，能够抑制为了向基板的压接而在上下方向移动的部件、以及该基板与校正用具干扰。
[0092]
此外，所述校正用具也可以被配置于比所述下方承受部中的与所述基板的缘部相接的支承面低的位置。
[0093]
由此，即使压接于该基板的部件从与支承面相接的基板的缘部向与该支承面平行的方向突出，由于校正用具处于比该支承面低的位置，因此也能够抑制该部件与校正用具干扰。
[0094]
此外，所述控制部也可以基于所述一对对准标记的拍摄的结果和所述校正的结果，测定所述一对对准标记间的距离，判断所测定的所述距离是否为允许范围外，在判断为所述距离是所述允许范围外的情况下，禁止基于所述压接工具的所述部件的压接。
[0095]
由此，在所测定的一对对准标记间的距离为允许范围外的情况下，禁止使用了形成该一对对准标记的基板或者部件的压接。因此，在由于基板或者部件的电极部的位置的偏差，其位置从正确的位置较大地偏离的情况下，通过禁止使用了该基板或者部件的压接，能够抑制低品质的安装基板的生产。
[0096]
以下，参照附图来对实施方式具体进行说明。
[0097]
另外，以下说明的实施方式均表示概括性或者具体性的例子。以下的实施方式所示的数值、形状、材料、结构要素、结构要素的配置位置以及连接方式、步骤、步骤的顺序等是一个例子，不是限定本公开的主旨。此外，以下的实施方式中的结构要素之中，关于表示最上位概念的独立权利要求未记载的结构要素，说明为任意的结构要素。此外，各附图是示意图，未必进行严格图示。此外，各附图中，针对相同的结构构件赋予相同的符号。此外，在以下的实施方式中，使用大致相同等的表述。例如，大致相同不是仅指完全相同，也指实质相同，即例如包含几％程度的误差。此外，大致相同是指在能够起到基于本公开的效果的范围内相同。关于其他使用“大致”的表述也是同样的。
[0098]
(实施方式)
[0099]
[部件安装线的概要结构]
[0100]
图1是表示本实施方式中的部件安装线的概要结构的图。
[0101]
本实施方式中的部件安装线1是通过在液晶面板、有机el(electro-luminescence，电致发光)面板等的显示器面板即基板3安装部件5来生产安装基板的系统。另外，部件5例如是驱动电路等的电子部件。具体地说，部件安装线1如图1所示，具有：基板搬入部10、粘贴部20、临时压接部30、正式压接部40、基板搬出部50。基板搬入部10、粘贴部20、临时压接部30、正式压接部40以及基板搬出部50被依次连结。
[0102]
基板搬入部10接受从操作者或者上游侧的其他装置搬入的矩形的基板3。然后，该基板3被搬出至下游侧的粘贴部20。
[0103]
粘贴部20接受从基板搬入部10搬出的基板3，分别在处于该基板3的周缘的多个电极部4粘贴粘结构件。然后，粘贴有该粘结构件的基板3被搬出至临时压接部30。另外，多个电极部4例如分别包含多个电极。
[0104]
临时压接部30接受从粘贴部20搬出的基板3，在该基板3的粘贴有粘结构件的部位搭载部件5并进行临时压接。然后，临时压接有该部件5的基板3被搬出至正式压接部40。
[0105]
正式压接部40接受从临时压接部30搬出的基板3，对临时压接于该基板3的部件5进行正式压接(也称为热压接)。然后，进行了该正式压接的基板3被搬出至基板搬出部50。
[0106]
基板搬出部50接受从正式压接部40搬出的基板3。被基板搬出部50接受的基板3被搬出至下游侧。
[0107]
这样，部件安装线1执行分别在设置于被搬入的基板3的周缘的多个电极部4安装部件5的部件安装作业，将安装有部件5的基板3即安装基板从基板搬出部50搬出。
[0108]
[部件安装线的详细结构]
[0109]
图2是本实施方式中的部件安装线1的俯视图。具体地说，图2表示从上方观察部件安装线1的结构。另外，在本实施方式中，将基板的输送方向称为x轴方向，将铅垂方向称为z轴方向，将与x轴方向以及z轴方向垂直的方向、即进深方向称为y轴方向。此外，x轴方向的负侧以及正侧分别相当于基板的输送方向的上游侧以及下游侧，z轴方向的负侧以及正侧分别相当于铅垂方向的下侧以及上侧，y轴方向的负侧以及正侧分别相当于进深方向的近前侧以及里侧、或者前侧以及后侧。
[0110]
基板搬入部10具备用于载置被搬入的基板3的基台1a。在基板搬入部10的基台1a，设置载置有基板3的工作台11。工作台11相对于基台1a在z轴方向升降。此外，在工作台11的上表面，设置多个吸附孔11a。上述那样的工作台11通过未图示的泵等的吸引器，从吸附孔11a真空吸附并保持从操作者或者上游侧的其他装置搬入并载置于工作台11上的基板3。
[0111]
粘贴部20具备进行在基板3的电极部4粘贴粘结构件即acf的粘贴作业(换言之，粘贴工序)的功能。粘贴部20具备基板移动机构21和粘贴机构22。
[0112]
基板移动机构21是使基板3移动的机构。基板移动机构21例如具备：在x轴方向可动的x轴工作台、在y轴方向可动的y轴工作台、在z轴方向可动的z轴工作台、工作台23。在基板移动机构21，在基台1b上从下方起依次重叠设置x轴工作台、y轴工作台、z轴工作台、工作台23。
[0113]
y轴工作台沿着y轴方向而设置，在x轴工作台上在x轴方向自由移动。z轴工作台在y轴工作台上在y轴方向自由移动，使设置于上部的工作台23在z轴方向升降并且围绕z轴旋转。
[0114]
此外，在工作台23的上表面，设置多个吸附孔23a，工作台23对载置于其上表面的基板3进行真空吸附并保持。这样，基板移动机构21对基板3进行吸附保持并使其在水平面内(具体地说，x轴方向以及y轴方向)移动，使其在上下方向(具体地说，z轴方向)升降并且围绕z轴旋转。
[0115]
粘贴机构22在基台1b的上方，具备在x轴方向排列的例如2个粘贴头。各粘贴头具备：提供acf的提供部、用于将acf粘贴于基板3的粘贴工具。2个粘贴头分别在基板3上的多
个电极部4所对应的位置粘贴acf。此外，在2个粘贴头分别对应的下方的位置，具备粘贴支承台。
[0116]
临时压接部30执行在基板3的粘贴有acf的区域(即压接对象部位)搭载部件5并临时压接的临时压接工序。临时压接部30具备：基板移动机构31、部件搭载机构32、部件提供部33、部件移动部35、废弃处理部38。
[0117]
基板移动机构31具有与粘贴部20的基板移动机构21同样的构造。具体地说，基板移动机构31具有保持基板3的工作台37。在工作台37的上表面，设置多个吸附孔37a。基板移动机构31通过该多个吸附孔37a，对载置于其工作台37上的基板3进行真空吸附并保持。此外，基板移动机构31具备使对基板3进行吸附保持的工作台37在水平面内移动、使其在上下方向升降并且围绕z轴旋转的功能。基板移动机构31通过该工作台37的移动以及旋转，使被吸附保持的基板3的粘贴有acf的区域位于部件搭载机构32的支承工作台即下方承受部36的上方。
[0118]
部件提供部33从基台1b的后部向部件搭载机构32的里侧方(即y轴方向正侧)伸出设置。例如，部件提供部33具备：卷绕有tcp(tape carrier package)等带状部件收纳体的提供卷轴33a、冲裁部33b、可动工作台33c、导轨33d。上述那样的部件提供部33通过这些结构要素的动作，从带状部件收纳体依次提供部件5。
[0119]
部件移动部35对从部件提供部33提供的部件5进行保持，使其向部件搭载机构32中包含的压接工具34侧移动。
[0120]
部件搭载机构32被设置在基台1b上，具备压接工具34和下方承受部36。
[0121]
下方承受部36从下方支承保持于工作台37的基板3中的预先确定的部位即压接对象部位。另外，该压接对象部位是在基板3的缘部粘贴acf的部位。换句话说，下方承受部36从该基板3的下方侧支承压接有部件5的基板3的缘部。
[0122]
压接工具34保持部件5，在保持于工作台37的基板3压接部件5。换句话说，压接工具34将部件5压接于处于被下方承受部36支承的基板3的缘部的压接对象部位。具体地说，压接工具34在z轴方向升降，从上方吸附(换句话说，拾取)被部件移动部35移动的部件5。然后，压接工具34将吸附的部件5搭载于acf上，与基板3一起按压于下方承受部36，从而将部件5临时压接于基板3。例如，压接工具34在加热为约80℃的状态下，将部件5压接于基板3。另外，临时压接部30也可以具备使被基板移动机构31保持的基板3的方向旋转90度的机构。
[0123]
废弃处理部38具有回收工作台38a。废弃处理部38在保持于压接工具34的部件5未安装于基板3的情况下，通过该回收工作台38a的移动，进行从压接工具34接受该部件5的废弃处理。被废弃处理部38接受的部件5例如被废弃。
[0124]
正式压接部40执行将通过临时压接部30而临时压接于基板3的部件5正式压接(换句话说，热压接)于基板3的正式压接工序。这样，形成于基板3的电极部4和部件5经由acf而电连接。上述那样的正式压接部40具备基板移动机构41和压接机构42。
[0125]
基板移动机构41具有与粘贴部20的基板移动机构21同样的构造。具体地说，基板移动机构41具有工作台49。在工作台49的上表面，设置多个吸附孔49a。基板移动机构41通过该多个吸附孔49a，对载置于该工作台49上的基板3进行真空吸附并保持。此外，基板移动机构41具备使对基板3进行吸附保持的工作台49在水平面内移动、使其在上下方向升降并且围绕z轴旋转的功能。基板移动机构41通过该工作台49的移动以及旋转，使被吸附保持的
基板3的临时压接有部件5的区域位于压接机构42的下方承受部46的上方。
[0126]
压接机构42被设置在基台1b上，具备压接工具43和下方承受部46。
[0127]
压接工具43被加热，将被下方承受部46支承的基板3的部件5向下方承受部46侧按压。例如，压接工具43在加热为约200℃的状态下，按压部件5。由此，部件5被正式压接，形成于基板3的电极部4与部件5经由acf而电连接。
[0128]
基板搬出部50具备将从正式压接部40输送的基板3真空吸附并保持于工作台51上的功能。被保持于基板搬出部50的基板3被搬出至下游侧的其他装置，或者由操作者从工作台51取出。
[0129]
工作台51相对于基台1c在z轴方向升降。此外，在工作台51的上表面，设置多个吸附孔51a，工作台51将从正式压接部40移送的基板3在其上表面真空吸附并保持。
[0130]
输送部60是输送基板3的装置。具体地说，输送部60具备将搬入至基板搬入部10的基板3依次向粘贴部20、临时压接部30、正式压接部40以及基板搬出部50交接(移送)的功能。输送部60被配置于粘贴部20、临时压接部30以及正式压接部40的前方区域(即y轴方向负侧)。
[0131]
输送部60在遍及基台1a、基台1b以及基台1c而在x轴方向延伸的移动基座61上，具备从上游侧起依次配置的基板输送机构62a、基板输送机构62b、基板输送机构62c以及基板输送机构62d。
[0132]
基板输送机构62a～62d分别具备基部63以及1个以上的臂单元64。在本实施方式中，示例基板输送机构62a～62d分别具备2个臂单元64的情况。
[0133]
基部63被设置在移动基座61上，在x轴方向自由移动。在基部63上，2个臂单元64在x轴方向排列设置。臂单元64从上方真空吸附基板3。
[0134]
基板输送机构62a～62d分别移动至从上方对工作台11、23、37、49、51所保持的基板3进行真空吸附的基板交接位置，从升降的工作台11、23、37、49、51进行基板3的接受或者交接。例如，基板输送机构62a接受载置于基板搬入部10的工作台11的基板3，交接给粘贴部20的工作台23。此外，例如，基板输送机构62b从粘贴部20的工作台23接受基板3，交接给临时压接部30的工作台37。此外，例如，基板输送机构62c从临时压接部30的工作台37接受基板3，交接给正式压接部40的工作台49。此外，例如，基板输送机构62d从正式压接部40的工作台49接受基板3，交接给基板搬出部50的工作台51。
[0135]
图3是表示部件安装线1中具备的计算机、由该计算机控制的各结构要素的图。
[0136]
如图3所示，部件安装线1具备计算机2。该计算机2例如通过例如控制线而可通信地与粘贴部20、临时压接部30、正式压接部40以及输送部60等连接，对这些各部进行控制。计算机2具备控制部2a和存储部2b。
[0137]
存储部2b存储基板3的尺寸、安装于基板3的部件5的种类、安装位置、安装方向、以及移送基板3的定时等的部件安装作业所需的各种数据、控制部2a执行的控制程序等。存储部2b例如通过rom(read only memory，只读存储器)或者ram(random access memory，随机存取存储器)等而实现。
[0138]
控制部2a对粘贴部20的基板移动机构21、临时压接部30的基板移动机构31、正式压接部40的基板移动机构41以及输送部60进行控制，执行将基板3在各部间向下个工序移送的基板移送作业。基板移送作业中的从上游侧向下游侧的基板3的移送可在各部间同步
进行。
[0139]
例如，控制部2a通过控制粘贴部20，变更由基板移动机构21保持的基板3的朝向以及位置，通过头移动电机来变更多个粘贴头的间隔，使粘贴部20执行通过粘贴机构22来将acf粘贴于基板3的粘贴作业。
[0140]
此外，例如，控制部2a控制临时压接部30。换句话说，控制部2a变更由基板移动机构31保持的基板3的朝向以及位置，使部件搭载机构32执行部件5向基板3的临时压接。此时，控制部2a也可以根据基于临时压接部30中具备的拍摄机构39的拍摄的结果来修正或者变更基板3的位置。此外，控制部2a通过控制部件提供部33以及部件移动部35，使从部件提供部33提供的部件5向部件搭载机构32侧移动。进一步地，控制部2a通过控制废弃处理部38，使其执行针对保持于部件搭载机构32的压接工具34的部件5的废弃处理。
[0141]
此外，例如，控制部2a通过控制正式压接部40，变更由基板移动机构41保持的基板3的朝向以及位置，使压接机构42对临时压接于基板3的部件5进行正式压接。
[0142]
上述那样的控制部2a例如通过执行用于控制部件安装线1具有的各部以及各机构的、存储部2b中存储的控制程序和其控制程序的cpu(central processing unit)等的处理器而实现。
[0143]
[部件压接装置的结构]
[0144]
图4是表示本实施方式中的部件压接装置100的功能结构的框图。
[0145]
部件压接装置100包含部件安装线1中的临时压接部30、计算机2的控制部2a。
[0146]
具体地说，部件压接装置100具备：控制部2a、部件提供部33、部件移动部35、压接工具34、下方承受部36、校正用具8、基板移动机构31、废弃处理部38、第1相机39l以及第2相机39r。
[0147]
第1相机39l以及第2相机39r是对一对摄像范围中分别包含的被摄体进行拍摄的一对摄像部，包含于上述的拍摄机构39。该第1相机39l以及第2相机39r的各自的拍摄范围间的距离可变。换句话说，第1相机39l以及第2相机39r的各自的拍摄范围的间隔被调整，以使得在基板3以及部件5之中的至少一方形成的后述的一对对准标记分别作为上述被摄体而收敛于该一对摄像范围内。该一对摄像范围间的距离也被称为光学系间距或者相机间距，例如也可以是第1相机39l与第2相机39r之间的距离。或者，该一对摄像范围间的距离也可以在第1相机39l与第2相机39r的间隔被固定的状态下被调整。例如，也可以通过透镜或者反射镜等的光学系统设备的移动，变更这些相机的光轴的间隔，调整该一对摄像范围间的距离。
[0148]
校正用具8是用于校正上述相机间距的器具，例如包含难以产生变形以及伸缩等的玻璃等的材料。在该校正用具8，分别形成作为位置的基准的至少一个校正标记。此外，在本实施方式中，在下方承受部36具备校正用具8。
[0149]
控制部2a对上述的一对摄像部即第1相机39l以及第2相机39r和压接工具34进行控制。进一步地，控制部2a对部件提供部33、部件移动部35、基板移动机构31以及废弃处理部38进行控制。
[0150]
具体地说，控制部2a使第1相机39l以及第2相机39r拍摄校正用具8的至少一个校正标记，根据校正用具8的拍摄的结果，进行针对相机间距的校正。然后，控制部2a使第1相机39l以及第2相机39r拍摄一对对准标记。例如，控制部2a使第1相机39l以及第2相机39r拍
摄形成于部件5的一对对准标记。进一步地，控制部2a使第1相机39l以及第2相机39r拍摄形成于基板3的一对对准标记。然后，控制部2a基于部件5以及基板3的各自的一对对准标记的拍摄的结果和校正的结果，对基于压接工具34的部件5的压接进行控制。
[0151]
[校正用具和相机]
[0152]
图5是表示本实施方式中的校正用具8和其周边的各结构要素的图。
[0153]
本实施方式中的校正用具8例如直尺或者尺子那样，是细长板状的包含具有透光性的玻璃的器具，被配置于下方承受部36的上表面。具体地说，下方承受部36的上表面具有：与基板3的缘部相接的支承面36a、处于比该支承面36a低的位置的非支承面36b。校正用具8在该下方承受部36的非支承面36b，被配置为沿着x轴方向。并且，在本实施方式中的校正用具8，多个校正标记ma沿着该校正用具8的长边方向、即x轴方向而排列。另外，多个校正标记ma可以形成于校正用具8的上表面侧，也可以形成于下表面侧。
[0154]
第1相机39l以及第2相机39r被配置于下方承受部36的下侧，对z轴方向上方进行拍摄。此外，第1相机39l以及第2相机39r在x轴方向排列。第1相机39l与第2相机39r之间的距离、即相机间距在x轴方向可变。因此，在本实施方式中，第1相机39l以及第2相机39r的一对摄像范围沿着一个方向可动，在校正用具8，沿着该一个方向排列多个校正标记ma。进一步地，第1相机39l以及第2相机39r沿着y轴方向移动自由地配置。
[0155]
在进行相机间距的校正时，第1相机39l以及第2相机39r沿着y轴方向移动，被配置于校正用具8的下方。并且，第1相机39l以及第2相机39r分别经由下方承受部36的贯通部，从下方侧拍摄校正用具8。另外，图5中，贯通部被校正用具8遮挡。
[0156]
在部件5的一对对准标记mc的拍摄中，第1相机39l以及第2相机39r沿着y轴方向移动，被配置于下方承受部36中的支承面36a的下方。此时，压接工具34在包含形成于部件5的多个电极的电极部6和被配置为夹着该电极部6的一对对准标记mc朝向下方的状态下，对该部件5进行吸附保持。并且，该一对对准标记mc被配置为与下方承受部36中的支承面36a对置。
[0157]
第1相机39l以及第2相机39r经由下方承受部36的2个贯通部h1，从下方侧拍摄部件5的一对对准标记mc。另外，2个贯通部h1分别是例如沿着x轴方向排列的、在下方承受部36的支承面36a具有开口的孔，将该下方承受部36沿着z轴方向贯通。第1相机39l经由x轴方向正侧的贯通部h1，对部件5中的x轴方向正侧的对准标记mc进行拍摄。第2相机39r经由x轴方向负侧的贯通部h1，对部件5中的x轴方向负侧的对准标记mc进行拍摄。另外，本实施方式中的贯通部h1是孔，但也可以是向y轴方向正侧凹陷的槽，也可以包含具有透光性的玻璃等的构件。
[0158]
在基板3的一对对准标记mb的拍摄中，第1相机39l以及第2相机39r与部件5的一对对准标记mc的拍摄时同样地，被配置于下方承受部36中的支承面36a的下方。此时，被保持于工作台37的基板3的缘部被载置于下方承受部36的支承面36a并从下方侧进行支承。此外，在该缘部的上表面，形成包含多个电极的电极部4、和被配置为夹着该电极部4的一对对准标记mb。进一步地，在该缘部的上表面，acf91被贴附为覆盖电极部4。
[0159]
第1相机39l以及第2相机39r经由下方承受部36的2个贯通部h1，从下方侧拍摄基板3的一对对准标记mb。另外，基板3中的形成一对对准标记mb的部分具有透光性。因此，在基板3的上表面形成的对准标记mb经由具有该透光性的部分而被拍摄。第1相机39l经由x轴
方向正侧的贯通部h1，对基板3中的x轴方向正侧的对准标记mb进行拍摄。第2相机39r经由x轴方向负侧的贯通部h1，对基板3中的x轴方向负侧的对准标记mb进行拍摄。
[0160]
[相机间距的校正]
[0161]
图6是表示进行相机间距的校正时的第1相机39l与校正用具8的位置关系的图。
[0162]
第1相机39l从下方承受部36的下方拍摄校正用具8。此时，第1相机39l经由下方承受部36的贯通部h2来拍摄校正用具8。贯通部h2例如是在下方承受部36的非支承面36b具有开口的孔，将该下方承受部36在z轴方向贯通。另外，本实施方式中的贯通部h2是孔，但也可以包含具有透光性的玻璃等的构件。第2相机39r也与第1相机39l同样地拍摄校正用具8。
[0163]
图7是用于对相机间距的校正的一个例子进行说明的图。
[0164]
第1相机39l通过拍摄校正用具8之中的拍摄范围dl，生成表示该摄像范围dl的图像的校正用摄像数据。第2相机39r通过拍摄校正用具8之中的拍摄范围dr，生成表示该摄像范围dr的图像的校正用摄像数据。另外，摄像范围dl以及摄像范围dr分别是纵大致1mm
×
横大致1mm的范围。
[0165]
在摄像范围dl的图像映出形成于校正用具8的校正标记ma。同样地，在摄像范围dr的图像映出形成于校正用具8的其他校正标记ma。
[0166]
控制部2a使用这些校正用摄像数据，对摄像范围dl的中心与摄像范围dr的中心之间的x轴方向的距离即相机间距cp进行测定。上述那样的相机间距cp被预先调整以使得基板3的一对对准标记mb分别收敛于第1相机39l的拍摄范围dl以及第2相机39r的拍摄范围dr。另外，在部件5压接于基板3的情况下，该基板3的一对对准标记mb的间隔与部件5的一对对准标记mc的间隔大致一致。因此，上述的相机间距cp的调整也可以说进行为使得部件5的一对对准标记mc分别收敛于第1相机39l的拍摄范围dl以及第2相机39r的拍摄范围dr。
[0167]
换句话说，在本实施方式中，控制部2a在针对相机间距cp的校正中，一对摄像范围dl以及dr的间隔被调整为与进行一对对准标记的拍摄时大致相同的间隔的状态下，使第1相机39l以及第2相机39r拍摄校正用具8的至少一个校正标记ma作为被摄体。
[0168]
在此，在相机间距cp与已知的目标间距cpt相等的情况下，摄像范围dl的中心位于处于该摄像范围dl内的校正标记ma的中心，摄像范围dr的中心位于处于该摄像范围dr内的校正标记ma的中心。但是，相机间距cp例如随着时间经过而变化。或者，相机间距cp根据包含第1相机39l以及第2相机39r的周围的环境温度而变化。在上述那样的情况下，例如图7所示，摄像范围dl的中心从处于该摄像范围dl内的校正标记ma的中心沿着x轴方向偏离距离δl。此外，摄像范围dr的中心从处于该摄像范围dr内的校正标记ma的中心沿着x轴方向偏离距离δr。因此，控制部2a根据校正用摄像数据导出距离δl以及距离δr，确定相机间距cp从目标间距cpt偏离距离(δl δr)。由此，可确定相机间距cp与目标间距cpt之间的关系，其结果，可校正相机间距cp。此外，控制部2a通过根据cp＝cpt (δr δr)来计算相机间距cp，从而测定该相机间距cp。
[0169]
另外，图7中，表示以校正标记ma为基准的拍摄范围dl的中心向x轴方向正侧的偏离的距离是负的值，表示向x轴方向负侧的偏离的距离是正的值。此外，表示以校正标记ma为基准的拍摄范围dr的中心向x轴方向正侧的偏离的距离是正的值，表示向x轴方向负侧的偏离的距离是负的值。
[0170]
图8a是表示校正用具8的其他例子的图。
[0171]
在校正用具8，也可以形成形状相互不同的2种校正标记ma。2种校正标记ma是四边形的第1校正标记ma1以及圆形的第2校正标记ma2。上述那样的第1校正标记ma1和第2校正标记ma2交替并且等间隔地沿着校正用具8的长边方向排列。
[0172]
图8b是表示使用了图8a所示的校正用具8的情况下的第1相机39l的拍摄范围dl的图像的例子的图。
[0173]
相互相邻的第1校正标记ma1与第2校正标记ma2的间隔被设定为与摄像范围dl的x轴方向的位置无关地满足规定的条件。该规定的条件是第1校正标记ma1和第2校正标记ma2的至少一方的整体包含于摄像范围dl，并且相同种类的2个以上的校正标记ma的各自的整体不包含于摄像范围dl。由此，无论摄像范围dl处于x轴方向的哪个位置，都能够适当进行针对相机间距cp的校正。
[0174]
换句话说，在满足上述的规定的条件的情况下，能够与摄像范围dl的x轴方向的位置无关地，初始设定与目标间距cpt对应的拍摄范围dl的正确的位置、即作为摄像范围dl的基准的位置。在本实施方式中，作为其基准的位置作为基准信息而被登记于计算机2的存储部2b。
[0175]
例如，在计算机2的存储部2b，按照每个目标间距cpt登记基准信息。基准信息表示在摄像范围dl中用于校正的校正标记ma的种类、从摄像范围dl的中心到该校正标记ma的中心的x轴方向的距离。具体地说，如图8b的(a)所示，在目标间距cpt＝60mm、相机间距cp与该目标间距cpt相等的情况下，例如仅一个第2校正标记ma2的整体收敛于摄像范围dl内。上述那样的情况下，与该目标间距cpt建立对应的基准信息作为用于校正的校正标记ma的种类，表示第2校正标记ma2，并且表示从摄像范围dl的中心到该第2校正标记ma2的中心的x轴方向的距离。上述那样的基准信息与该目标间距cpt建立对应并登记于存储部2b。
[0176]
此外，如图8b的(b)所示，在目标间距cpt＝50mm、相机间距cp与该目标间距cpt相等的情况下，例如一个第1校正标记ma1以及一个第2校正标记ma2的各自的整体收敛于摄像范围dl内。上述那样的情况下，与该目标间距cpt建立对应的基准信息作为用于校正的校正标记ma的种类，表示第1校正标记ma1以及第2校正标记ma2之中的任意一者的种类。进一步地，该基准信息表示从摄像范围dl的中心到该一者的种类的校正标记ma的中心的x轴方向的距离。上述那样的基准信息与该目标间距cpt建立对应并登记于存储部2b。另外，在第1校正标记ma1比第2校正标记ma2更靠近摄像范围dl的中心的情况下，基准信息也可以作为用于校正的校正标记ma的种类，表示第1校正标记ma1。相反地，在第2校正标记ma2比第1校正标记ma1更靠近摄像范围dl的中心的情况下，基准信息也可以作为用于校正的校正标记ma的种类，表示第2校正标记ma2。
[0177]
此外，如图8b的(c)所示，在目标间距cpt＝30mm、相机间距cp与该目标间距cpt相等的情况下，与图8b的(a)同样地，例如仅一个第2校正标记ma2的整体收敛于摄像范围dl内。上述那样的情况下，与该目标间距cpt建立对应的基准信息作为用于校正的校正标记ma的种类，表示第2校正标记ma2，并且表示从摄像范围dl的中心到该第2校正标记ma2的中心的x轴方向的距离。上述那样的基准信息与该目标间距cpt建立对应并登记于存储部2b。
[0178]
这些基准信息不仅针对摄像范围dl，而且也针对摄像范围dr，与摄像范围dl同样地生成并登记于存储部2b。
[0179]
图9是用于对相机间距cp的校正的其他例子进行说明的图。具体地说，图9是用于
是使用了图8a的校正用具8时的相机间距cp的校正进行说明的图。此外，图9的(a)表示上述的基准信息的登记时的拍摄范围dl以及摄像范围dr的各自的图像，图9的(b)表示相机间距cp的校正时的拍摄范围dl以及摄像范围dr的各自的图像。
[0180]
在摄像范围dl以及摄像范围dr的各个基准信息的登记时，相机间距cp被初始设定为目标间距cpt。此时，例如图9的(a)所示，登记于存储部2b的拍摄范围dl的基准信息作为用于校正的校正标记ma的种类，表示第2校正标记ma2。进一步地，该基准信息作为从摄像范围dl的中心到该第2校正标记ma2的中心的沿着x轴方向的距离，表示距离el。此外，登记于存储部2b的拍摄范围dr的基准信息作为用于校正的校正标记ma的种类，表示第2校正标记ma2。进一步地，该基准信息作为从摄像范围dr的中心到该第2校正标记ma2的中心的沿着x轴方向的距离，表示距离er。
[0181]
接下来，例如，在相机间距cp被初始设定为目标间距cpt后经过一段时间后，控制部2a进行针对相机间距cp的校正。该校正时，控制部2a从存储部2b读取与该目标间距cpt建立对应的拍摄范围dl的基准信息和摄像范围dr的基准信息。进一步地，控制部2a使第1相机39l以及第2相机39r拍摄校正用具8。第1相机39l通过拍摄校正用具8中的拍摄范围dl，生成表示图9的(b)所示的拍摄范围dl的图像的校正用摄像数据。第2相机39r通过拍摄校正用具8中的拍摄范围dr，生成表示图9的(b)所示的拍摄范围dr的图像的校正用摄像数据。
[0182]
控制部2a作为由从存储部2b读取的拍摄范围dl的基准信息所示的用于校正的校正标记ma的种类，确定第2校正标记ma2。并且，控制部2a从摄像范围dl的图像识别该第2校正标记ma2，确定从摄像范围dl的中心到该第2校正标记ma2的中心的沿着x轴方向的距离fl。接下来，控制部2a确定由从存储部2b读取的拍摄范围dl的基准信息所示的距离el。并且，控制部2a通过gl＝(el-fl)来计算距离el与距离fl的差分即距离gl。
[0183]
控制部2a作为由从存储部2b读取的拍摄范围dr的基准信息所示的用于校正的校正标记ma的种类，确定第2校正标记ma2。并且，控制部2a从摄像范围dr的图像识别该第2校正标记ma2，确定从摄像范围dl的中心到该第2校正标记ma2的中心的沿着x轴方向的距离fr。接下来，控制部2a确定由从存储部2b读取的拍摄范围dr的基准信息所示的距离er。并且，控制部2a通过gr＝(er-fr)来计算距离er与距离fr的差分即距离gr。
[0184]
其结果，控制部2a确定相机间距cp从目标间距cpt偏离距离(gl gr)。由此，可确定相机间距cp与目标间距cpt之间的关系，因此可校正相机间距cp。此外，控制部2a通过利用cp＝cpt (gl gr)来计算相机间距cp，来测定该相机间距cp。
[0185]
另外，图9中，从摄像范围dl的中心到向x轴方向正侧的校正标记ma的中心为止的距离是负的值，到向x轴方向负侧的校正标记ma的中心为止的距离是正的值。此外，从摄像范围dr的中心到向x轴方向正侧的校正标记ma的中心为止的距离是正的值，到向x轴方向负侧的校正标记ma的中心为止的距离是负的值。
[0186]
[相机间距的校正后的处理]
[0187]
图10是用于对本实施方式中的部件压接装置100的动作进行说明的图。
[0188]
首先，如图10的(a)所示，第1相机39l以及第2相机39r分别通过拍摄校正用具8，来生成校正用摄像数据。控制部2a使用这些校正用摄像数据来进行针对相机间距cp的校正。
[0189]
接下来，如图10的(b)所示，第1相机39l以及第2相机39r分别向y轴方向负侧移动，被配置于贯通部h1的下方。其结果，在被吸附保持于压接工具34的部件5形成的一对对准标
记mc之中的一个收敛于第1相机39l的拍摄范围dl。同样地，该一对对准标记mc之中的另一个收敛于第2相机39r的拍摄范围dr。并且，第1相机39l以及第2相机39r分别经由贯通部h1来拍摄部件5的对准标记mc。通过上述那样的第1相机39l以及第2相机39r各自的摄像，生成部件摄像数据。控制部2a基于这些部件摄像数据，测定形成于部件5的一对对准标记mc之间的距离即部件标记间间距。该测定中，使用相机间距cp的校正结果。
[0190]
接下来，如图10的(c)所示，保持基板3的工作台37向下方承受部36侧移动。其结果，在保持于工作台37的基板3形成的一对对准标记mb之中的一个收敛于第1相机39l的拍摄范围dl。同样地，该一对对准标记mb之中的另一个收敛于第2相机39r的拍摄范围dr。并且，第1相机39l以及第2相机39r分别经由贯通部h1来拍摄基板3的对准标记mb。通过上述那样的第1相机39l以及第2相机39r各自的摄像，生成基板摄像数据。控制部2a基于这些基板摄像数据，测定形成于基板3的一对对准标记mb的间的距离即基板标记间间距。该测定中，使用相机间距cp的校正结果。进一步地，控制部2a调整工作台37的位置等，以使得由2个部件摄像数据所示的一对对准标记mc的位置与由2个基板摄像数据所示的一对对准标记mb的位置一致。此时，控制部2a也可以调整工作台37的位置等，以使得形成于部件5的一对对准标记mc间的中心位置与形成于基板3的一对对准标记mb间的中心位置一致。
[0191]
并且，如图10的(d)所示，基于部件标记间间距以及基板标记间间距，压接工具34下降，经由acf91来将部件5临时压接于基板3。
[0192]
这样，在本实施方式中，控制部2a在调整该一对摄像范围dl以及dr的间隔，以使得在基板3以及部件5之中的至少一者形成的一对对准标记分别作为被摄体收敛于一对摄像范围dl以及dr内的状态下，使第1相机39l以及第2相机39r拍摄该一对对准标记。并且，控制部2a基于一对对准标记的拍摄的结果和校正的结果，控制基于压接工具34的部件5的压接。由此，能够实现通过部件5向基板3的压接而生产的安装基板的品质提高。
[0193]
此外，在本实施方式中，如图10所示，校正用具8被配置于在上下方向不与被下方承受部36支承的基板3重叠的位置。由此，能够抑制为了向基板3的压接而在上下方向移动的部件5以及该基板3与校正用具8干扰。进一步地，校正用具8被配置于比下方承受部36中的与基板3的缘部相接的支承面36a低的位置。例如，如图10的(d)所示，即使与基板3压接的部件5从基板3的缘部向y轴方向正侧突出，校正用具8也处于比支承面36a低的位置，因此能够抑制该部件5与校正用具8干扰。
[0194]
图11是表示基板3以及部件5的外观的一个例子的图。
[0195]
如图11的(a)所示，在基板3，形成多个引线等的包含电极的电极部4、被配置为在x轴方向夹着该电极部4的一对对准标记mb。并且，acf91被贴附于基板3以使得覆盖电极部4。
[0196]
控制部2a使用通过第1相机39l以及第2相机39r各自的摄像而生成的基板摄像数据、针对相机间距cp的校正结果，测定该一对对准标记mb之间的距离即基板标记间间距a。
[0197]
此外，如图11的(b)所示，在部件5，形成多个引线等的包含电极的电极部6、被配置为在x轴方向夹着该电极部6的一对对准标记mc。
[0198]
控制部2a使用通过第1相机39l以及第2相机39r各自的摄像而生成的部件摄像数据、针对相机间距cp的校正结果，测定该一对对准标记mc之间的距离即部件标记间间距b。
[0199]
图12是用于对基板标记间间距a与部件标记间间距b的测定进行说明的图。另外，图12的(a)表示2个基板摄像数据的图像，图12的(b)表示2个部件摄像数据的图像。
[0200]
如图12的(a)所示，在由第1相机39l的基板摄像数据所示的拍摄范围dl的图像，映出对准标记mb。同样地，在由第2相机39r的基板摄像数据所示的拍摄范围dr的图像也映出对准标记mb。
[0201]
控制部2a对从摄像范围dl的中心到处于该摄像范围dl的对准标记mb的中心为止的x轴方向上的距离hl进行确定。进一步地，控制部2a对从摄像范围dr的中心到处于该摄像范围dr的对准标记mb为止的x轴方向上的距离hr进行确定。并且，摄像范围dl的中心与摄像范围dr的中心的距离是相机间距cp，已经进行针对该相机间距cp的校正。换句话说，该相机间距cp被正确地测定。因此，控制部2a通过a＝cp (hl hr)来计算基板标记间间距a。由此，能够正确地测定基板标记间间距a。
[0202]
此外，如图12的(b)所示，在由第1相机39l的部件摄像数据所示的拍摄范围dl的图像，映出对准标记mc。同样地，在由第2相机39r的部件摄像数据所示的拍摄范围dr的图像也映出对准标记mc。
[0203]
控制部2a对从摄像范围dl的中心到处于该摄像范围dl的对准标记mc为止的x轴方向上的距离il进行确定。进一步地，控制部2a对从摄像范围dr的中心到处于该摄像范围dr的对准标记mc为止的x轴方向上的距离ir进行确定。并且，摄像范围dl的中心与摄像范围dr的中心的距离是相机间距cp，已经进行针对该相机间距cp的校正。换句话说，该相机间距cp被正确地测定。因此，控制部2a通过b＝cp (il ir)来计算部件标记间间距b。由此，能够正确地测定部件标记间间距b。
[0204]
另外，图12中，表示以摄像范围dl的中心为基准的对准标记向x轴方向正侧的偏离的距离是负的值，表示对准标记向x轴方向负侧的偏离的距离是正的值。此外，表示以摄像范围dr的中心为基准的对准标记向x轴方向正侧的偏离的距离是正的值，表示对准标记向x轴方向负侧的偏离的距离是负的值。
[0205]
在此，若测定的基板标记间间距a以及部件标记间间距b分别是允许范围内，则本实施方式中的控制部2a进行工艺控制。另一方面，若测定的基板标记间间距a以及部件标记间间距b之中的至少一者是允许范围外，则控制部2a禁止基于压接工具34的部件5向基板3的压接。换句话说，在本实施方式中，控制部2a基于一对对准标记的拍摄的结果和校正的结果，测定该一对对准标记间的距离，判断测定的距离是否为允许范围外，在判断为该距离是允许范围外的情况下，禁止基于压接工具34的部件5的压接。因此，在由于基板3或者部件5的电极部的位置的偏差，该位置从正确的位置较大偏离的情况下，禁止使用了该基板3或者部件5的压接，从而能够抑制生产低品质的安装基板。例如，若部件标记间间距b是允许范围外，则控制部2a禁止该部件5的压接，使废弃处理部38执行该部件5的废弃处理。
[0206]
[工艺控制]
[0207]
理想地，在部件5和压接有该部件5的基板3中，基板标记间间距a与部件标记间间距b相等。但是，分别在部件5以及基板3，间距存在偏差。工艺控制是基于该基板标记间间距a与部件标记间间距b的差分δ，调整部件5向基板3的压接中使用的参数的处理。差分δ通过差分δ＝(基板标记间间距a)-(部件标记间间距b)而被计算。控制部2a根据该差分δ，调整基于临时压接部30的部件5向基板3的临时压接中使用的多种参数，根据该调整后的多种参数，控制临时压接部30。进一步地，控制部2a根据该差分δ，调整基于正式压接部40的部件5向基板3的正式压接中使用的多种参数，根据该调整后的多种参数，控制正式压接部40。
[0208]
图13是用于对工艺控制的概要进行说明的图。
[0209]
例如，在正式压接部40中的正式压接中，被加热器等加热的压接工具43下降，该压接工具43将被临时压接于基板3的部件5向该基板3侧按压。该基板3通过下方承受部46而被从下方支承。其结果，部件5、acf91以及基板3被夹入压接工具43与下方承受部46之间，被从上下方向按压。由此，部件5的电极部6与基板3的电极部4经由acf91而电导通。
[0210]
在此，在基板标记间间距a与部件标记间间距b的差分δ较大的情况下，即使部件5被正式压接于基板3，部件5的电极部6与基板3的电极部4也可能未适当地导通。此外，在部件5例如tcp那样包含薄膜等的情况下，该部件5容易由于压力或者热的影响而变形。因此，若压接工具43被加热并按压部件5，则该部件5可能由于从该压接工具43受到的热和压力，而在x轴方向以及y轴方向伸出。
[0211]
因此，在工艺控制中，根据上述差分δ，调整该部件5向基板3的压接中使用的温度以及载荷等的参数，从而促进或者抑制该部件5的变形，能够使部件5的电极部6与基板3的电极部4适当地导通。
[0212]
图14是表示通过工艺控制而调整的多种参数的图。
[0213]
临时压接中使用的多种参数例如是载荷速度、载荷的最大值、压接工具34的温度的最大值、下方承受部36的温度的最大值、压接工具34的温度与下方承受部36的温度的差、以及压接工具34的下降速度。载荷速度是压接工具34向部件5以及基板3施加的载荷的每单位时间的变化量。载荷的最大值是压接工具34向部件5以及基板3施加的载荷的最大值。压接工具34的温度的最大值是由加热器等加热的压接工具34的温度的最大值。下方承受部36的温度的最大值是由加热器等加热的下方承受部36的温度的最大值。
[0214]
正式压接中使用的多种参数也与临时压接中使用的多种参数同样。换句话说，正式压接中使用的多种参数例如是载荷速度、载荷的最大值、压接工具43的温度的最大值、下方承受部46的温度的最大值、压接工具43的温度与下方承受部46的温度的差、以及压接工具43的下降速度。载荷速度是压接工具43向部件5以及基板3施加的载荷的每单位时间的变化量。载荷的最大值是压接工具43向部件5以及基板3施加的载荷的最大值。压接工具43的温度的最大值是被加热器等加热的压接工具43的温度的最大值。下方承受部46的温度的最大值是被加热器等加热的下方承受部46的温度的最大值。
[0215]
控制部2a如图14所示，若差分δ是基准范围内，则将与参数的种类预先建立对应的基准值设定给该参数。另一方面，若差分δ是基准范围外，则控制部2a将从对该参数的种类预先设定的基准值增加或者减少的值设定给该参数。基准范围例如也可以是-1μm以上并且1μm以下。
[0216]
例如，关于临时压接中的载荷速度的参数，若差分δ比基准范围小，则控制部2a将比对该参数预先设定的基准值大的值设定给该参数。相反地，若差分δ比基准范围大，则控制部2a将比对该参数预先设定的基准值小的值设定给该参数。关于临时压接中的载荷的最大值以及下方承受部36的温度的最大值的各个参数，也与上述的载荷速度的参数同样地设定值。
[0217]
此外，关于临时压接中的压接工具34的温度的最大值的参数，若差分δ比基准范围小，则控制部2a将比对该参数预先设定的基准值小的值设定给该参数。相反地，若差分δ比基准范围大，则控制部2a将比对该参数预先设定的基准值大的值设定给该参数。关于临
时压接中的压接工具34的温度与下方承受部36的温度的差、以及压接工具34的下降速度的各个参数，也与上述的压接工具43的温度的最大值的参数同样地设定值。
[0218]
此外，关于正式压接的各种参数，与临时压接的各种参数同样地设定值。
[0219]
控制部2a根据这样设定了值的各种参数，控制临时压接部30以及正式压接部40。由此，能够使部件5的电极部6与基板3的电极部4适当地导通，能够实现安装基板的品质提高。
[0220]
[废弃处理]
[0221]
若吸附于压接工具34的部件5的部件标记间间距b是允许范围外，则控制部2a禁止基于压接工具34的该部件5向基板3的压接。此时，控制部2a进一步使废弃处理部38执行部件5的废弃处理。此时，为了废弃，废弃处理部38从压接工具34接受该部件5。
[0222]
图15是沿着时间序列表示从压接工具34向废弃处理部38交接部件5的工序的图。另外，图15表示从里侧(即y轴方向正侧)观察临时压接部30的状态。此外，本实施方式中的废弃处理部38具备轴驱动部38b、可动轴38c、回收工作台38a。轴驱动部38b使可动轴38c在x轴方向往复运动。回收工作台38a被安装于可动轴38c的前端，构成为载置部件5。
[0223]
首先，如图15的(a)所示，压接工具34吸附并保持部件5。此外，废弃处理部38处于可动轴38c收敛于轴驱动部38b的内部的状态。换句话说，回收工作台38a处于原点位置。此时，第1相机39l以及第2相机39r经由下方承受部36，对保持于该压接工具34的部件5进行拍摄。控制部2a基于通过该摄像而得到的部件5的部件摄像数据，测定该部件5的部件标记间间距b。在此，在部件标记间间距b不为允许范围内的情况下，控制部2a判断为需要对该部件5进行废弃处理。
[0224]
其结果，控制部2a为了废弃部件5而控制废弃处理部38。废弃处理部38通过基于控制部2a的控制，如图15的(b)所示，从轴驱动部38b引出可动轴38c，使回收工作台38a向x轴方向正侧移动。由此，回收工作台38a进入压接工具34与下方承受部36之间的空间。此时，被保持于压接工具34的部件5在z轴方向与回收工作台38a对置。
[0225]
接下来，如图15的(c)所示，压接工具34沿着z轴方向下降。其结果是，被保持于压接工具34的部件5与回收工作台38a接触。
[0226]
接下来，如图15的(d)所示，压接工具34通过停止该部件5的吸附而释放部件5，沿着z轴方向上升。由此，部件5被载置于回收工作台38a。
[0227]
并且，如图15的(e)所示，废弃处理部38使可动轴38c导入轴驱动部38b的内部，使回收工作台38a向x轴方向负侧移动。其结果，回收工作台38a从压接工具34与下方承受部36之间的空间退避，返回到上述的原点位置。因此，载置于回收工作台38a的部件5也与回收工作台38a一起移动，从该空间退避，到达原点位置。操作者将载置于处于该原点位置的回收工作台38a的部件5取出到临时压接部30之外。
[0228]
[部件压接装置的处理流程]
[0229]
图16是表示本实施方式中的部件压接装置100的整体处理工序的流程图。
[0230]
首先，部件压接装置100的控制部2a通过控制第1相机39l以及第2相机39r，进行相机间距cp的校正(步骤s11)。然后，控制部2a通过控制例如电机等的致动器，使该第1相机39l以及第2相机39r沿着y轴方向移动(步骤s12)。通过该移动，第1相机39l以及第2相机39r被配置于压接工具34的下方。此外，压接工具34对从部件提供部33提供并通过部件移动部
35而移动的部件5进行吸附并保持(步骤s13)。
[0231]
接下来，控制部2a使第1相机39l以及第2相机39r拍摄被吸附于该压接工具34的部件5的一对对准标记mc，基于该拍摄的结果来测定部件标记间间距b(步骤s14)。然后，控制部2a判断该部件标记间间距b是否为允许范围内(步骤s15)。在此，若控制部2a判断为该部件标记间间距b不是允许范围内(步骤s15的否)，则禁止该部件5的压接(步骤s16)。并且，控制部2a通过控制废弃处理部38，使该部件5的废弃处理执行(步骤s17)。
[0232]
另一方面，控制部2a若判断为部件标记间间距b是允许范围内(步骤s15的是)，则使保持于工作台37的基板3向下方承受部36侧移动(步骤s18)。通过该移动，基板3的一对对准标记mb被配置于第1相机39l以及第2相机39r的下方。
[0233]
接下来，控制部2a使第1相机39l以及第2相机39r拍摄该基板3的一对对准标记mb，基于该拍摄的结果，测定基板标记间间距a(步骤s19)。并且，控制部2a判断该基板标记间间距a是否为允许范围内(步骤s20)。在此，控制部2a若判断为该基板标记间间距a不是允许范围内(步骤s20的否)，则禁止向该基板3的压接(步骤s21)。此时，控制部2a也可以将保持该基板3的工作台37从下方承受部36分离，向操作者通知该基板3从工作台37的取下。
[0234]
另一方面，控制部2a若判断为基板标记间间距a是允许范围内(步骤s20的是)，则确定所测定的基板标记间间距a与部件标记间间距b的差分δ(步骤s22)。并且，控制部2a调整工作台37的位置，以使得部件5的一对对准标记mc与基板3的一对对准标记mb重叠，并且使压接工具34执行部件5向基板3的临时压接。此时，控制部2a进行与基板标记间间距a与部件标记间间距b的差分δ相应的工艺控制，并且使压接工具34执行部件5向基板3的临时压接(步骤s23)。另外，控制部2a也可以使正式压接部40执行基于与该差分δ相应的工艺控制的部件5的正式压接。
[0235]
这样，在本实施方式中，进行相机间距cp的校正。因此，能够基于该相机间距cp的校正的结果和基板3以及部件5的一对对准标记的拍摄的结果，正确地测定该一对对准标记间的距离。其结果，能够适当地掌握以及管理基板3以及部件5的各个电极部的位置、引线的位置或者引线间间距的偏差。并且，如部件5的废弃处理那样，进行与该偏差相应的部件5的压接的控制，因此能够实现安装基板的品质提高。
[0236]
此外，在本实施方式中，在被固定的下方承受部36具备校正用具8，因此能够抑制校正用具8的位置偏移、即至少一个校正标记ma的位置偏移。其结果，能够更加正确地测定一对对准标记间的距离，能够进一步实现安装基板的品质提高。
[0237]
此外，在本实施方式中，在进行一对对准标记的拍摄时、和进行相机间距cp的校正时，该相机间距cp实质相同。因此，能够更加正确地测定该一对对准标记间的距离、即基板标记间间距a以及部件标记间间距b。
[0238]
此外，在本实施方式中，在校正用具8，沿着一对摄像范围dl以及dr的可动方向即x轴方向，排列多个校正标记ma。由此，例如，即使在根据基板3以及部件5的种类等，调整该一对摄像范围dl以及dr的间的距离的情况下，也能够将该校正标记ma分别收敛于该一对摄像范围dl以及dr内。其结果，能够与基板3以及部件5的种类无关地，正确地测定基板标记间间距a以及部件标记间间距b的各个距离，能够实现安装基板的品质提高。
[0239]
(变形例1)
[0240]
在上述实施方式中，校正用具8被配置于下方承受部36的上表面。但是，下方承受
部36也可以不被配置于其上表面。
[0241]
图17是表示本变形例中的校正用具8的配置例的图。
[0242]
在本变形例中，如图17所示，校正用具8被配置于下方承受部36的下方。该情况下，也可以在下方承受部36不形成贯通部h2。
[0243]
这样，在本变形例中，校正用具8被配置于下方承受部36的下方，因此能够进一步抑制被配置于下方承受部36的上表面的基板3与校正用具8干扰。此外，在保持于压接工具34的部件5使用薄膜等柔软的材料，该部件5在y轴方向正侧较长地形成的情况下，该部件5的一部分可能下垂而覆盖下方承受部36的非支承面36b。换句话说，若压接工具34为了临时压接而向下方承受部36的支承面36a下降，则保持于该压接工具34的部件5的y轴方向正侧的部分覆盖于非支承面36b。此时，在校正用具8被配置于下方承受部36的非支承面36b的情况下，该校正用具8可能与上述的部件5的y轴方向正侧的部分干扰。但是，在本变形例中，校正用具8被配置于下方承受部36的下方，因此也能够进一步抑制校正用具8与部件5的干扰。
[0244]
(变形例2)
[0245]
在上述实施方式中，临时压接部30的部件提供部33从tcp等带状部件收纳体冲裁并提供部件5，但也可以提供载置于托盘的部件5。
[0246]
图18是本变形例所涉及的部件安装线1的俯视图。具体地说，图18表示从上方观察部件安装线1的结构。
[0247]
本变形例所涉及的部件安装线1与上述实施方式同样地，具备基板搬入部10、粘贴部20、正式压接部40、基板搬出部50以及输送部60，进一步地，取代临时压接部30而具备临时压接部30a。换句话说，本变形例所涉及的部件压接装置100包含临时压接部30a和计算机2的控制部2a。
[0248]
临时压接部30a取代上述实施方式的部件提供部33，具备部件提供部33h。
[0249]
在部件提供部33h，2个托盘组沿着x轴方向而配置。托盘组包括多个托盘7，这些托盘7沿着z轴方向层叠。此外，在这些托盘7，多个部件5例如被矩阵状地载置。部件提供部33h与托盘7一起提供多个部件5。
[0250]
本变形例中的部件移动部35使从部件提供部33h提供的载置有多个部件5的托盘7向y轴方向负侧移动。
[0251]
此外，本变形例中的部件搭载机构32具备压接工具34、移动机构35a和下方承受部36。移动机构35a使压接工具34向x轴方向以及y轴方向移动。因此，压接工具34通过移动机构35a而向x轴方向以及y轴方向移动，在载置于托盘7的压接对象的部件5上停止。然后，压接工具34下降，吸附并保持该压接对象的部件5并上升。并且，压接工具34通过移动机构35a而向x轴方向以及y轴方向移动，在下方承受部36上停止。压接工具34下降，在被下方承受部36支承的基板3的压接对象部位压接该部件5。
[0252]
在上述那样的本变形例所涉及的部件安装线1中的部件压接装置100中，也能够起到与上述实施方式同样的作用效果。换句话说，本变形例所涉及的部件安装线1也可以具备校正用具8，进行第1相机39l以及第2相机39r的相机间距cp的校正。并且，若保持于压接工具34的部件5的部件标记间间距b是允许范围外，则废弃处理部38也可以对该部件5执行废弃处理。
[0253]
(其他变形例)
[0254]
以上，基于上述实施方式及其变形例，对一个或者多个方式所涉及的部件压接装置进行了说明，但本公开并不限定于该实施方式以及变形例。只要不脱离本公开的主旨，将本领域技术人员想到的各种变形对上述实施方式及其变形例施加后的方式、将上述实施方式及其变形例中的结构要素组合构建的方式也包含于本公开的范围内。
[0255]
例如，在上述实施方式及其变形例中，在校正用具8形成多个校正标记ma，但也可以仅形成一个校正标记ma。此外，校正标记ma也可以不是圆形或者四边形的形状，而是其他形状。进一步地，多个校正标记ma也可以是刻度。
[0256]
此外，在上述实施方式及其变形例中，进行部件5的一对对准标记mc的拍摄和基板3的一对对准标记mb的拍摄，但也可以仅进行任一者的拍摄。该情况下，仅测定基板标记间间距a以及部件标记间间距b之中的任一者，基于该测定结果来控制部件5的压接。
[0257]
此外，在上述实施方式及其变形例中，在进行部件5以及基板3的对准标记的拍摄和校正用具8的拍摄时，该相机间距cp不变更而实质相同。但是，该相机间距cp也可以变更。换句话说，在相机间距cp的校正中，可确定相机间距cp与目标间距cpt之间的关系。换句话说，可确定实际的相机间距cp相对于目标间距cpt的偏离量。因此，即使相机间距cp变更为与其他目标间距cpt一致，若对于其他目标间距cpt反映偏离量，则能够正确地确定变更后的相机间距cp。上述的其他目标间距cpt若是与部件5以及基板3的一对对准标记间的距离相应的间距，则在进行部件5以及基板3的对准标记的拍摄时，也能够正确地确定此时的相机间距cp。
[0258]
此外，在上述实施方式及其变形例中，在部件5的拍摄后，进行基板3的拍摄，但也可以相反地，在基板3的拍摄后，进行部件5的拍摄。
[0259]
此外，在上述实施方式及其变形例中，也可以对临时压接以及正式压接分别进行工艺控制，也可以仅对临时压接或者仅对正式压接进行工艺控制。
[0260]
此外，在上述实施方式及其变形例中，部件压接装置100包含临时压接部30和计算机2的控制部2a，但也可以进一步具备正式压接部40。
[0261]
此外，在上述实施方式及其变形例中，针对基板标记间间距a的允许范围和针对部件标记间间距b的允许范围可以相同也可以不同。
[0262]
此外，上述实施方式及其变形例中的相机间距cp的校正的定时是部件5的压接之前即可，也可以是任意定时。也可以每当在工作台37载置基板3，或者每当经过预先设定的期间，进行相机间距cp的校正。
[0263]
此外，在上述实施方式及其变形例中，基板3是显示器面板，在该显示器面板临时压接以及正式压接部件5，但基板3也可以是显示器面板以外的基板。
[0264]
此外，在上述实施方式及其变形例中，也可以计算机2的结构要素的全部或者一部分包含专用的硬件，或者也可以通过直径适合于各结构要素的软件程序来实现。各结构要素也可以通过cpu(central processing unit)或者处理器等的程序执行部读取并执行hdd(hard disk drive)或者半导体存储器等的记录介质中记录的软件程序来实现。例如，程序执行部使临时压接部30执行图16所示的流程图中包含的各步骤。
[0265]
此外，计算机2的结构要素也可以包含一个或者多个电子电路。一个或者多个电子电路也可以分别是通用的电路，也可以是专用的电路。一个或者多个电子电路中例如也可以包含半导体装置、ic(integrated circuit)或者lsi(large scale integration)等。ic
或者lsi可以集成于一个芯片，也可以集成于多个芯片。在此，被称为ic或者lsi，但根据集成的程度，称呼变化，可能被称为系统lsi、vlsi(very large scale integration)或者ulsi(ultra large scale integration)。此外，lsi的制造后被程序化的fpga(field programmable gate array)也能够以相同的目的而使用。
[0266]
产业上的可利用性
[0267]
本公开例如能够利用于在显示器面板安装部件的部件安装线等所具有的部件压接装置。