一种用于继电器PC材质粘接用的封装胶及其制法的制作方法

一种用于继电器pc材质粘接用的封装胶及其制法
技术领域
1.本发明涉及胶粘剂技术领域，特别涉及一种用于继电器pc材质粘接用的封装胶及其制法。


背景技术：

2.继电器作为电工产品进行密封的目的是防止空气中的粉尘、有害气体及湿度对继电器的污染，提高继电器应对恶劣环境的适应性和工作可靠性。继电器的外盖、底盖、线轮、埋铜、插片等部件是塑胶材质，常用的塑胶材质有pbt、尼龙、电木等材质，近年来，聚碳酸酯pc因透明性及阻燃性等特点常被用作继电器的透明外盖，继电器部件对塑胶的机械性能、热性能和电气性能等都有很高的要求。
3.常见的单组环氧树脂胶对聚碳酸酯pc粘接能力弱，抗冲击性差，密封性差，用于继电器粘接聚碳酸酯pc不能通过严苛的跌落实验、水煮实验和气压实验，因此，对粘接密封聚碳酸酯pc材质的环氧封装胶提出了新的要求。有鉴于此，本发明开发一种与聚碳酸酯pc粘接强度高、抗冲击性、气密性及耐老化性高等特点的环氧树脂封装胶。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于，针对现有技术的上述不足，提供一种用于继电器pc材质粘接用的封装胶及其制法，克服了单组环氧树脂胶对聚碳酸酯pc粘接能力弱、抗冲击性差、密封性差等问题，具有60-80℃快速固化快、粘接力强、密封性好等优点，用于继电器聚碳酸酯pc材质密封上可完全实现自动化生产，性能优异，具有良好的储存性。
5.本发明为达到上述目的所采用的技术方案是：
6.一种用于继电器pc材质粘接用的封装胶，其包括如下重量份数的组分：
7.优选地，所述的环氧树脂a为双酚a二缩水甘油醚型环氧树脂和双酚f二缩水甘油醚型环氧树脂中的一种或两种组成，其环氧当量为160-200，粘度为5000-10000mpa.s，成为封装胶的主体树脂部分。
8.优选地，所述的增韧剂b为聚氨酯改性环氧树脂、二聚酸改性环氧树脂、ctbn改性
环氧树脂、环氧化聚丁二烯环氧树脂中的一种或多种组成，其环氧当量为300-500，粘度低于100000mpa.s。
9.优选地，所述的阻燃剂c为氢氧化铝、二氧化钼、聚磷酸铵中的一种或多种组成,其目数不小于2500目。
10.优选地，所述的助剂d为聚醚类消泡剂。继电器行业对有机硅管控比较严格，其聚醚类消泡剂不含有机硅。
11.优选地，所述的固化剂e为含有-sh官能团的聚合物，固化剂e为二官能度的二(3-巯基丙酸)乙二醇酯、三官能度的三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸酯)、四官能度的四(3-巯基丙酸)季戊四醇酯的一种或多种组成。
12.优选地，所述的促进剂f为咪唑类衍生物或改性胺类中的一种或两种组成，可用作环氧树脂潜伏性固化剂，在此用作促进剂，具体可以为日本味之素ajicure pn-23、日本富士化成fxr-1020中的一种或两种组成。
13.优选地，所述的稳定剂g为安定剂，作用是与咪唑类促进剂配位结合降低其反应性，具体可以为日本四国化成cureduct a9250、cureduct l-07n中的一种或两种组成。
14.本发明还提供一种前述的用于继电器pc材质粘接用的封装胶的制法，其包括如下步骤：
15.s1、将稳定剂g、促进剂f加入环氧树脂a中，低温搅拌分散，混合均匀，并通冷却水维持在25℃内，得到环氧树脂/稳定剂/促进剂配位络合物；
16.s2、将增韧剂b加入环氧树脂a中，高速搅拌分散，混合均匀，得到环氧树脂混合物；
17.s3、将固化剂e加入步骤s2的环氧树脂混合物中，高速搅拌混合均匀，依次加入助剂d消泡剂、阻燃剂c，高速搅拌混合均匀，得到混合物，并冷却至25℃内；
18.s4、将步骤s3所得混合物加入步骤s1的配位络合物中，低速搅拌混合均匀，并通冷却水维持在25℃内，得到用于继电器pc材质粘接用的封装胶。
19.优选地，所述的高速搅拌的转速为1000-1500r/min；所述的低速搅拌的转速为100-200r/min。
20.与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
21.1.本发明的用于继电器pc材质粘接用的封装胶具有60-80℃快速固化快、粘接力强、密封性好等优点，满足94ul-vo，对聚碳酸酯pc有非常优异的粘接性的单一型封装胶，用于继电器聚碳酸酯pc材质密封上可完全实现自动化生产，制备方法流程便捷、操作简单易行。
22.2.本发明的用于继电器pc材质粘接用的封装胶，克服了单组环氧树脂胶对聚碳酸酯pc粘接能力弱、抗冲击性差、密封性差等问题，通过在环氧树脂结构中引入巯基(-sh)，大幅度提高密封性及耐老化性，在合理的调整封装胶的柔韧性及粘度，用于继电器pc材质粘接用的封装胶可实现自动化流水线生产，80℃快速固化，固化后，封装后继电器通过严苛的跌落实验、水煮实验和气压实验，产品不良率极低，并且具有良好的储存性，相比而言普通型单组分环氧树脂胶既不能满足自动化生产，封装后的继电器也不能通过行业内的相关测试。
23.上述是发明技术方案的概述，以下结合具体实施方式，对本发明做进一步说明。
具体实施方式
24.为了使本发明的目的和技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例作详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
25.实施例1：本实施例提供的一种用于继电器pc材质粘接用的封装胶及其制法，其包括如下重量份数的组分制成：环氧树脂a、增韧剂b、阻燃剂c、助剂d、固化剂e、促进剂f、稳定剂g。各组分的用量配比参见表1。
26.优选地，环氧树脂a为双酚a二缩水甘油醚型环氧树脂和双酚f二缩水甘油醚型环氧树脂中的一种或两种组成，其环氧当量为160-200，粘度为5000-10000mpa.s，成为封装胶的主体树脂部分。增韧剂b为聚氨酯改性环氧树脂、二聚酸改性环氧树脂、ctbn改性环氧树脂、环氧化聚丁二烯环氧树脂中的一种或多种组成，其环氧当量为300-500，粘度低于100000mpa.s。阻燃剂c为氢氧化铝、二氧化钼、聚磷酸铵中的一种或多种组成,其目数不小于2500目。助剂d为聚醚类消泡剂。继电器行业对有机硅管控比较严格，其聚醚类消泡剂不含有机硅。固化剂e为含有-sh官能团的聚合物，固化剂e为二官能度的二(3-巯基丙酸)乙二醇酯、三官能度的三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸酯)、四官能度的四(3-巯基丙酸)季戊四醇酯的一种或多种组成。促进剂f为咪唑类衍生物或改性胺类中的一种或两种组成，可用作环氧树脂潜伏性固化剂，在此用作促进剂，具体可以为日本味之素ajicure pn-23、日本富士化成fxr-1020中的一种或两种组成。稳定剂g为安定剂，作用是与咪唑类促进剂配位结合降低其反应性，具体可以为日本四国化成cureduct a9250、cureduct l-07n中的一种或两种组成。
27.本实施例中，采用单一的双官能固化剂，交联密度较低，胶体过于柔软，除了有较好的抗跌落性能外，不能通过水煮、负压及老化性能测试；应采用三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸酯)、四(3-巯基丙酸)季戊四醇酯作为固化剂或者混合型固化剂。
28.本实施例还提供前述的用于继电器pc材质粘接用的封装胶的制法，其包括如下步骤，其中高速搅拌的转速为1000-1500r/min；所述的低速搅拌的转速为100-200r/min：
29.s1、将稳定剂g、促进剂f加入环氧树脂a中，低温搅拌分散，混合均匀，并通冷却水维持在25℃内，得到环氧树脂/稳定剂/促进剂配位络合物；
30.s2、将增韧剂b加入环氧树脂a中，高速搅拌分散，混合均匀，得到环氧树脂混合物；
31.s3、将固化剂e加入步骤s2的环氧树脂混合物中，高速搅拌混合均匀，依次加入助剂d消泡剂、阻燃剂c，高速搅拌混合均匀，得到混合物，并冷却至25℃内；
32.s4、将步骤s3所得混合物加入步骤s1的配位络合物中，低速搅拌混合均匀，并通冷却水维持在25℃内，得到用于继电器pc材质粘接用的封装胶。
33.实施例2-4：本实施例提供的一种用于绕线片式共模电感的导磁胶及其制法，其与实施例1基本相同，不同之处在于：各组分种类和用量不同，具体如下表1所示。其中，实施例2中未使用安定剂，常温储存时间较短，不能满足工业化生产要求；实施例3与实施例4既具有良好的施工性能，也能通过行业的相关测试，还具有良好的储存期，完全可满足继电器行业聚碳酸酯pc封装的要求。
34.表1、对比例与实例1～4原料种类和用量以及性能测定结果
35.[0036][0037]
实施例5：本实施例提供的一种用于继电器pc材质粘接用的封装胶及其制法，其与实施例1-4任一基本相同，不同之处在于：该用于继电器pc材质粘接用的封装胶，包括如下重量份数的组成制成：
[0038]
[0039][0040]
实施例6：本实施例提供的一种用于继电器pc材质粘接用的封装胶及其制法，其与实施例1-4任一基本相同，不同之处在于：该用于继电器pc材质粘接用的封装胶，包括如下重量份数的组成制成：
[0041][0042]
实施例7：本实施例提供的一种用于继电器pc材质粘接用的封装胶及其制法，其与实施例1-4任一基本相同，不同之处在于：该用于继电器pc材质粘接用的封装胶，包括如下重量份数的组成制成：
[0043][0044]
根据上述说明书的揭示和教导，本发明所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本发明并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对发明的一些修改和变更也应当落入本发明的权利要求的保护范围内。