一种用于继电器PC材质粘接用的封装胶及其制法的制作方法

技术特征：
1.一种用于继电器pc材质粘接用的封装胶，其特征在于，包括如下重量份数的组分：2.根据权利要求1所述的用于继电器pc材质粘接用的封装胶，其特征在于，所述的环氧树脂a为双酚a二缩水甘油醚型环氧树脂和双酚f二缩水甘油醚型环氧树脂中的一种或两种组成，其环氧当量为160-200，粘度为5000-10000mpa.s。3.根据权利要求1所述的用于继电器pc材质粘接用的封装胶，其特征在于，所述的增韧剂b为聚氨酯改性环氧树脂、二聚酸改性环氧树脂、ctbn改性环氧树脂、环氧化聚丁二烯环氧树脂中的一种或多种组成，其环氧当量为300-500，粘度低于100000mpa.s。4.根据权利要求1所述的用于继电器pc材质粘接用的封装胶，其特征在于，所述的阻燃剂c为氢氧化铝、二氧化钼、聚磷酸铵中的一种或多种组成,其目数不小于2500目。5.根据权利要求1所述的用于继电器pc材质粘接用的封装胶，其特征在于，所述的助剂d为聚醚类消泡剂。6.根据权利要求1所述的用于继电器pc材质粘接用的封装胶，其特征在于，所述的固化剂e为含有-sh官能团的聚合物，固化剂e为二官能度的二(3-巯基丙酸)乙二醇酯、三官能度的三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸酯)、四官能度的四(3-巯基丙酸)季戊四醇酯的一种或多种组成。7.根据权利要求1所述的用于继电器pc材质粘接用的封装胶，其特征在于，所述的促进剂f为咪唑类衍生物或改性胺类中的一种或两种组成。8.根据权利要求1所述的用于继电器pc材质粘接用的封装胶，其特征在于，所述的稳定剂g为安定剂。9.一种如权利要求1-8任一所述的用于继电器pc材质粘接用的封装胶的制法，其特征在于，包括如下步骤：s1、将稳定剂g、促进剂f加入环氧树脂a中，低温搅拌分散，混合均匀，并通冷却水维持在25℃内，得到环氧树脂/稳定剂/促进剂配位络合物；s2、将增韧剂b加入环氧树脂a中，高速搅拌分散，混合均匀，得到环氧树脂混合物；s3、将固化剂e加入步骤s2的环氧树脂混合物中，高速搅拌混合均匀，依次加入助剂d消泡剂、阻燃剂c，高速搅拌混合均匀，得到混合物，并冷却至25℃内；s4、将步骤s3所得混合物加入步骤s1的配位络合物中，低速搅拌混合均匀，并通冷却水维持在25℃内，得到用于继电器pc材质粘接用的封装胶。10.根据权利要求9所述的用于继电器pc材质粘接用的封装胶的制法，其特征在于，所
述的高速搅拌的转速为1000-1500r/min；所述的低速搅拌的转速为100-200r/min。

技术总结
本发明公开了一种用于继电器PC材质粘接用的封装胶及其制法，包括如下重量份数的组分：50-70份环氧树脂A、25-50份增韧剂B、100-150份阻燃剂C、1-5份助剂D、40-80份固化剂E、5-10份促进剂F、0-6份稳定剂G。与现有技术相比，本发明通过在环氧树脂结构中引入巯基(-SH)，大幅度提高密封性及耐老化性，在合理的调整封装胶的柔韧性及粘度，用于继电器PC材质粘接用的封装胶可实现自动化流水线生产，80℃快速固化，固化后，封装后继电器通过严苛的跌落实验、水煮实验和气压实验，产品不良率极低，并且具有良好的储存性。有良好的储存性。


技术研发人员：钟群东 周勇 杨春胜 钟群璋
受保护的技术使用者：东莞市恒尔朗实业有限公司
技术研发日：2022.02.26
技术公布日：2022/6/4