一种具有散热功能的插脚的制作方法

1.本实用新型涉及电源适配器技术领域，具体的涉及一种具有散热功能的插脚。


背景技术：

2.随着电子产品消费者日益增长的快速充电需求及电源适配器小型化、便携化需求，电源适配器实现了高频高功率的技术革新，但同时也带来了小尺寸下高密度热源器件的散热问题。电源适配器的壳体材料通常为塑料，由于塑料导热系数较低、均温能力较差，无法较大幅度提升电源适配器整体的散热能力，会影响内部器件的使用寿命。因此，有技术人员发明了一种灌胶储热技术的电源适配器，即通过对内部器件整体或局部灌封导热材料，使发热器件在大功率短时间工作时产生的热量被导热灌封材料吸收，从而减低适配器壳体温度。然而，此种设计下的电源适配器散热功能受限于灌封导热材料的填充量和材料自身的热容，在大功率充电时间较长的情况下无法实现散热目的。因此，解决小型高功率电源适配器散热问题的是目前本技术领域的关键和难点。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种具有散热功能的插脚。
4.为了实现以上目的及其他目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种具有散热功能的插脚，其特征在于，包括：第一插脚；第二插脚，包括主体部、连接部和导热部，所述主体部和导热部通过所述连接部连接，所述导热部伸入发热器件附近。所述导热部伸入发热器件附近可以将所述发热器件产生的部分热量传导至所述主体部，所述主体部又能将热量传递到连接所述插脚的插座或者排插进行耗散，因此可以持续有效的降低电源适配器的壳体温度以及内部器件温度。
5.在一实施例中，所述第一插脚包括本体、槽和u型引脚，所述槽对称开设在所述本体的两侧，所述u型引脚与所述本体的底部连接。
6.在一实施例中，所述主体部与所述第一插脚结构相同。
7.在一实施例中，所述导热部与所述连接部的连接侧边长等于所述连接部的该侧边长。
8.在一实施例中，所述导热部与所述连接部的连接侧边长大于所述连接部的该侧边长。
9.在一实施例中，所述主体部、连接部和导热部的材质相同，且一体成型。
10.在一实施例中，所述第二插脚上连接有导热绝缘件，所述导热绝缘件设置在所述导热部和发热器件之间。
11.在一实施例中，所述导热绝缘件套设于所述第二插脚上
12.在一实施例中，所述导热绝缘件为l型。
13.在一实施例中，所述第一插脚与所述第二插脚结构相同，且伸入所述发热器件附近。
14.本实用新型中，所述导热部伸入所述发热器件附近，能在大功率充电时间较长的情况下持续将所述发热器件产生的热量带离电源适配器，实现电源适配器壳体温度以及内部器件温度的持续散热目的；对所述导热部进行加宽设计或折弯设计，使得所述插脚与所述发热器件及及其他内部发热器件之间的导热面积进一步增大，可以进一步增强所述插脚的散热能力；此外，在所述导热部和发热器件之间设置导热绝缘件，一方面，所述导热绝缘件与所述发热器件的接触面积足够大，能更好的吸收所述发热器件及其他内部发热器件的热量，另一方面，利用所述导热绝缘件的绝缘特性，可以避免所述插脚与发热器件之间的电气连接。
附图说明
15.图1显示为内置有本实用新型的一种电源适配器的内部结构示意图。
16.图2显示为本实用新型的第一实施例的结构示意图。
17.图3显示为本实用新型的第一实施例与金属弹片连接方式的结构示意图。
18.图4显示为本实用新型的第二实施例的结构示意图。
19.图5显示为本实用新型的第三实施例的结构示意图。
20.图6显示为本实用新型的第四实施例的结构示意图。
21.图7显示为本实用新型的第五实施例的结构示意图。
22.图8显示为本实用新型的第六实施例的结构示意图。
具体实施方式
23.请参阅图1至图8。以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。
24.须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域的技术人员了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。
25.如图1所示，本实用新型提供了一种具有散热功能的插脚40，所述插脚40内置于一种电源适配器100，所述电源适配器100包括第一pcb板10、第二pcb板20和第三pcb板30，所述第二pcb板20和第三pcb板30沿垂直于所述第一pcb板10的方向布置于所述第一pcb 板10的两侧，所述第一pcb板10上的发热器件11布置在所述第二pcb板20和第三pcb板 30之间。根据所述发热器件11的尺寸不同，可将其纵向或横向布置，也可将两个或多个较小尺寸的所述发热器件11并排布置，以充分利用空间。
26.所述插脚40包括第一插脚41和第二插脚42，所述第二插脚42伸入所述发热器件11附近。一般所述插脚40为铜合金材质，具有良好的导热性能。所述电源适配器100在大功率充电时间较长的情况下，所述第一pcb板10、第二pcb板20和第三pcb板30上的器件因功耗而发热，其中所述发热器件11产生的热量最大，且发热强度随着功耗的增大而增大，除去自然
散热外，所述发热器件11产生的部分热量会传导至所述第二插脚42，所述第二插脚42又能将热量传递到连接的插座或者排插进行耗散，因此可以持续有效的降低所述电源适配器100的壳体温度以及内部器件温度。
27.如图2所示，所述插脚40包括第一插脚41和第二插脚42。所述第一插脚40包括本体411、槽412和u型引脚413，所述槽412对称开设在所述本体411的两侧，且是所述第一插脚41与塑胶结构的连接部位，所述u型引脚413与所述本体411的底部连接。所述第二插脚42包括主体部421、连接部422和导热部423，所述主体部421和导热部423通过所述连接部422连接，所述导热部423与所述连接部422的连接侧边长等于所述连接部422的该侧边长。所述主体部 421的结构与所述第一插脚41相同，但这并非必须的，根据实际需求所述主体部421的结构设计可与所述第一插脚41结构不同。所述连接部422和导热部423的材质与所述主体部421的材质相同，如均为铜合金材质，但这并非必须的，所述连接部422和导热部423的材质也可以是非金属导热材料。进一步地，所述连接部422和导热部423的材质与所述主体部421的材质相同时，所述主体部421、连接部422和导热部423可以是一体成型的。请回顾图1，所述连接部 422使得所述第二插脚42的总长度增加，且大于所述第一插脚41的长度，以便于所述导热部 423伸入所述发热器件11附近。
28.如图3所示，所述第一插脚41与第一金属弹片401连接，所述第一金属弹片401上设有通孔，所述u型引脚413插入所述通孔内。所述第二插脚42与所述第二金属弹片402连接，所述第二金属弹片402固定连接在所述连接部422上。
29.如图4所示，在一些优选实施例中，所述插脚50包括第一插脚51和第二插脚52。所述第二插脚52包括主体部521、连接部522和导热部523，所述主体部521和导热部523通过所述连接部522连接，所述导热部523与所述连接部522的连接侧边长大于所述连接部522在该侧的边长。所述主体部521的结构与所述第一插脚51相同，但这并非必须的，根据实际需求所述主体部521的结构设计可与所述第一插脚51结构不同。所述连接部522和导热部523的材质与所述主体部521的材质相同，如均为铜合金材质，但这并非必须的，所述连接部522和导热部 523的材质也可以是非金属导热材料。进一步地，所述连接部522和导热部523的材质与所述主体部521的材质相同时，所述主体部521、连接部522和导热部523可以是一体成型的。所述导热部523的加宽设计使得所述第二插脚52与所述发热器件11之间的导热面积进一步增大，因此可以进一步持续有效降低所述电源适配器100的壳体温度以及内部器件温度。
30.如图5所示，在一些优选实施例中，所述插脚60包括第一插脚61和第二插脚62。所述第二插脚62包括主体部621、连接部622和导热部623，所述主体部621和导热部623通过所述连接部622连接，所述导热部623为l型折弯件。所述导热部623的折弯设计使得所述第二插脚62可以避开所述发热器件11进一步伸入电源适配器内部，并传导出更多内部器件产生的热量。进一步地，所述导热部623也可以进行如图4所示的加宽设计。
31.如图6所示，当所述第二插脚42足够与所述发热器件11靠近时，为了避免产生电气安全隐患，可以在所述第二插脚42上连接一导热绝缘件43，所述导热绝缘件43设置在所述导热部 423和发热器件11之间。所述导热绝缘件43与所述发热器件11的接触面积足够大，从而能更好的吸收所述发热器件11及其他内部发热器件的热量，并能够通过热传递效应将部分发热热量传导到所述第二插脚42。且由于所述导热绝缘件43的绝缘特性，所述第二插
脚42与发热器件 11之间不会有直接的电气连接。所述导热绝缘件43可以是l型的麦拉片(如图6所示)。所述导热绝缘件43还可以是l型空心套(如图7所示)，所述导热绝缘件43套设于所述第二插脚 42上。所述导热部423和连接部422容纳于所述导热绝缘件43中。
32.进一步地，如图8所示，所述第一插脚71的结构与所述第二插脚72的结构可以是相同的，即所述第一插脚71也包括一导热部，同样可以伸入所述发热器件11附近，起到增大导热面积的效果，并传导出更多内部器件产生的热量。
33.在符合本领域常识的基础上，上述各优选实施例所描述的设计方案，可任意组合以得到本实用新型各较佳实施例。基于以上描述，本实用新型所提供的具有散热功能的插脚可以持续有效的降低电源适配器的壳体温度以及内部器件温度。
34.所以，本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。