一种半导体功率器件的制作方法

1.本实用新型涉及半导体功率器件的技术领域，具体为一种半导体功率器件。


背景技术：

2.半导体功率器件又叫电力电子器件，主要用于电力设备的转换与控制，几乎涵盖了所有的电子制造业，大到航空器械小到手机充电器都不可或缺，除了保证电子设备的正常运作的同时还能提高其工作效率，在中国此类产品一直有着很快的发展速度。
3.但是在传统的半导体功率器件在工作的时候，散热功能尤为重要，在长期高温的工作下，如果散热不及时很容易发生短路，甚至引起火灾的现象，大大减少了使用寿命，而且安装拆卸也是比较麻烦，如果一不小心就可能会晃动导致断连现象。


技术实现要素：

4.实用新型的目的在于提供一种半导体功率器件，以解决上述背景技术中提出对于在长期高温的工作下，如果散热不及时很容易发生短路，甚至引起火灾的现象，大大减少了使用寿命，而且安装拆卸也是比较麻烦，如果一不小心就可能会晃动导致断连现象的问题。
5.本为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案，一种半导体功率器件，包括：半导体功率器件主体，所述半导体功率器件主体外壁设置有散热槽，且半导体功率器件主体一侧固定有引电芯，所述引电芯外部安置有陶瓷保护罩，且引电芯另一侧固定有隔热垫，所述陶瓷保护罩一侧设置有焊接层，且焊接层内部安置有松香助焊剂，所述焊接层底端设置有焊接口，且焊接口下方安置有电路板，所述电路板底端固定有散热薄膜，且散热薄膜下方连接有氧化铍层，所述氧化铍层外部固定有钼片，且钼片底部固定有钨铜固定板。
6.优选的，所述引电芯关于半导体功率器件主体水平中心线位置对称，且设置有两组，所述半导体功率器件主体与引电芯之间为焊接连接，且引电芯与陶瓷保护罩之间为焊接连接。
7.优选的，所述电路板与散热薄膜紧密贴合，且散热薄膜与氧化铍层之间为焊接连接。
8.优选的，所述氧化铍层与钼片之间为焊接连接，且钼片与钨铜固定板之间为固定连接。
9.优选的，所述半导体功率器件主体前端设置有接线柱，且接线柱外部固定有接线口，所述接线口前端设置有引电柱，且引电柱外部固定有绝缘片，所述半导体功率器件主体一侧设置有外接口，且外接口外部设置有外壳。
10.优选的，所述引电柱贯穿于外壳外表面，且引电柱通过绝缘片与外壳之间构成密封结构。
11.优选的，所述接线柱与接线口之间为固定连接，且外壳与钨铜固定板之间为焊接连接。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
13.本实用新型通过设置引电芯的方式，首先在半导体功率器件主体留有散热槽，起到第一步散热，在引电芯外部设置有陶瓷保护罩，陶瓷有着很好的绝缘和导热的效果，有着陶瓷的保护和导热，引电芯在电流通过的时候不会让电流发生分向或者集中的现象，从而过热产生短路现象，起到第二步散热，在陶瓷保护罩和引电芯之间填充有松香助焊剂，这种松香助焊剂可以避免引电芯经过电流后会产生氧化现象，没有氧化现象的产生从而就能减少热量释放，而且松香助焊剂本身也具有辅助导热的现象，对热量也起到了传递分散的效果，起到第三步散热，三个措施加在一起构成了散热的处理。
14.本实用新型设置氧化铍层的方式，一共设置了三层不同材料的隔热层，在传统的氧化铍层中，氧化铍层是比较敏感的材质很容易会开裂、脱落，这样对于散热、导热起不到很大的效果，所以在氧化铍层外部镀上一层钼片，钼片是一种高强度、抗高温和组织均匀的材料，这样的话可以加长其使用寿命，而且除了氧化铍层外还加上一层散热薄膜，散热薄膜紧紧和电路板底部贴合，加大散热效果，三者的结合能够达到1 1 1》3的效果，在最下面还会有这钨铜固定板用老固定这些材料，并且钨铜本身也具有一定的导热效果。
15.本实用新型设置钨铜固定板的方式，钨铜固定板是u形结构，可以直接把钼片、氧化铍层，散热薄膜和电路板底部贴合镶嵌进去，能够卡柱半导体功率器件主体和下面焊接的钼片防止来回移动，起到了一定程度上的固定，而且接线柱对着半导体功率器件主体也起到一定的限位，等外接设备通过外接口进入外壳后，就会对半导体功率器件主体本身起到了固定作用。
附图说明
16.图1为本实用新型结构示意图；
17.图2为本实用新型半导体功率器件主体结构示意图；
18.图3为本实用新型半导体功率器件主体剖面示意图；
19.图4为本实用新型侧面结构示意图；
20.图中：1、半导体功率器件主体；2、散热槽；3、引电芯；4、陶瓷保护罩；5、隔热垫；6、焊接层；7、松香助焊剂；8、焊接口；9、电路板；10、散热薄膜；11、氧化铍层；12、钼片；13、钨铜固定板；14、接线柱；15、绝缘片；16、引电柱；17、外壳；18、外接口；19、接线口。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.请参阅图1-图3，一种半导体功率器件，包括：半导体功率器件主体1，半导体功率器件主体1外壁设置有散热槽2，半导体功率器件主体1一侧固定有引电芯3，引电芯3外部安置有陶瓷保护罩4，引电芯3另一侧固定有隔热垫5，陶瓷保护罩4一侧设置有焊接层6，焊接层6内部安置有松香助焊剂7，焊接层6底端设置有焊接口8，焊接口8下方安置有电路板9，引电芯3关于半导体功率器件主体1水平中心线位置对称，设置有两组，半导体功率器件主体1与引电芯3之间为焊接连接，引电芯3与陶瓷保护罩4之间为焊接连接,电路板9与散热薄膜
10紧密贴合，散热薄膜10与氧化铍层11之间为焊接连接，在半导体功率器件主体1留有散热槽2，起到第一步散热，在引电芯3外部设置有陶瓷保护罩4，陶瓷有着很好的绝缘和导热的效果，有着陶瓷的保护和导热，引电芯3在电流通过的时候不会让电流发生分向或者集中的现象，从而过热产生短路现象，起到第二步散热，在陶瓷保护罩4和引电芯3之间填充有松香助焊剂7，这种松香助焊剂7可以避免引电芯3经过电流后会产生氧化现象，没有氧化现象的产生从而就能减少热量释放，而且松香助焊剂7本身也具有辅助导热的现象，对热量也起到了传递分散的效果，起到第三步散热，三个措施加在一起构成了散热的处理，电路板9底端固定有散热薄膜10，散热薄膜10下方连接有氧化铍层11，氧化铍层11外部固定有钼片12，钼片12底部固定有钨铜固定板13，氧化铍层11与钼片12之间为焊接连接，钼片12与钨铜固定板13之间为固定连接，一共设置了三层不同材料的隔热层，在传统的氧化铍层11中，氧化铍层11是比较敏感的材质很容易会开裂、脱落，这样对于散热、导热起不到很大的效果，所以在氧化铍层11外部镀上一层钼片12，钼片12是一种高强度、抗高温和组织均匀的材料，这样的话可以加长其使用寿命，而且除了氧化铍层11外还加上一层散热薄膜10，散热薄膜10紧紧和电路板9底部贴合，加大散热效果，三者的结合能够达到1 1 1》3的效果，在最下面还会有这钨铜固定板13用老固定这些材料，并且钨铜本身也具有一定的导热效果。
23.请参阅图4，一种半导体功率器件，包括：半导体功率器件主体1前端设置有接线柱14，接线柱14外部固定有接线口19，接线口19前端设置有引电柱16，引电柱16外部固定有绝缘片15，半导体功率器件主体1一侧设置有外接口18，外接口18外部设置有外壳17，引电柱16贯穿于外壳17外表面，引电柱16通过绝缘片15与外壳17之间构成密封结构，接线柱14与接线口19之间为固定连接，外壳17与钨铜固定板13之间为焊接连接，钨铜固定板13是u形结构，可以直接把钼片12、氧化铍层11，散热薄膜10和电路板9底部贴合镶嵌进去，能够卡住半导体功率器件主体1和下面焊接的钼片12防止来回移动，起到了一定程度上的固定，而且接线柱14对着半导体功率器件主体1也起到一定的限位，等外接设备通过外接口18进入外壳17后，也会对半导体功率器件主体1本身起到了固定作用。
24.工作原理：在半导体功率器件主体1顶部位置留有散热槽2，起到初步的散热效果，半导体功率器件主体1的两侧分别排布着被陶瓷保护罩4所包裹的引电芯3，陶瓷的材质有着很好的绝缘和导热的效果，引电芯3的存在可以让半导体功率器件主体1更安全的连接不同形式的电路板9或者引电装置，引电芯3与陶瓷保护罩4之间有着一层焊接层6，焊接层6浇筑了松香助焊剂7，起到了辅助热传导的作用，并且可以去除引电芯3上的氧化物，防止其氧化反应，增加使用寿命，随后把焊接口8焊接住防止松香助焊剂7的流失，引电芯3在与半导体功率器件主体1内部的接触面也会有着一层隔热垫5，减轻热量像引电芯3的传递，在半导体功率器件主体1下面设置有电路板9，电路板9的存在可以增加安装其他电路原件，电路板9下面紧紧贴合这一层散热薄膜10，加大热量的扩散，在散热薄膜10下面是焊接了氧化铍层11的钼片12，氧化铍具有散热性和绝缘性，但是本身容易开裂，钼片12具有高强度、抗高温和组织均匀的优点，所以外部镀一层钼片12用来加持散热效果，在钼片12最下层用的是钨铜固定板13来固定，钨铜本身也具有导热的功能，钨铜固定板13与外壳17焊接连接，半导体功率器件主体1前端由接线口19与接线柱14连接，贯穿外壳17的引电柱16焊接在接线柱14的前端，而且引电柱16与外壳17接触面有着绝缘片15防止电流流失，这样电流就能通过引电柱16流过接线口19进入半导体功率器件主体1的内部，在外壳17另外一侧预留有外接口
18，用来安置不同形式的外接设备。
25.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。