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一种铝线束温升测试焊接装置的制作方法

2022-06-02 08:23:07 来源:中国专利 TAG:


1.本实用新型属于焊接装置技术领域,具体涉及一种铝线束温升测试焊接装置。


背景技术:

2.铝线束温升测试,需要将一组线束串联接成一条线,目前使用的方法是用端子压接的方式,但压接的端子处的接触电阻显著上升,从而造成通电状态下线束温度急剧升高,得出错误的温升数据。使用焊锡焊接的方式将一组线束串联接成一条线,可以避免连接处接触电阻显著上升的问题,但现有锡焊方法无法将铝线和铝线,或者铝线和铜线、铜端子焊接在一起,只能焊接铜基材的线或端子。这是因为焊锡在铝线上的粘附性差,焊锡液凝固后的热胀冷缩造成的体积变化太大,造成焊锡凝固后从铝线上脱落,致使铝线无法用此方法焊接。


技术实现要素:

3.针对上述不足,本实用新型的目的是提供一种铝线束温升测试焊接装置。
4.本实用新型提供了如下的技术方案:
5.一种铝线束温升测试焊接装置,包括置于加热平台上的导热块,导热块上设有若干个槽口宽度不等的容纳槽;
6.还包括与锡焊枪温度控制器连接的锡焊枪;锡焊枪一侧连接焊锡丝导向管,焊锡丝导向管与自动送丝控制器连接,自动送丝控制器连接有焊锡丝筒。
7.还包括固接于底座上的竖杆一,竖杆一上套设有套管一;套管一上相对称地固接有一对“l”形块一,“l”形块一上设有螺纹孔一,螺纹孔一内安装有螺栓一,螺栓一一端穿过套管一设有的通孔一伸进套管一内侧;
8.套管一上还固接有用于固定被焊样品的固定装置。
9.所述固定装置为弹簧夹。
10.所述容纳槽中部设有凹槽。
11.焊锡丝筒插设于横杆上,横杆两端分别挂载在支架设有的“u”形槽内。
12.锡焊枪温度控制器一侧安装有阻尼转轴座一,阻尼转轴座一上安装有竖杆二,竖杆二上套设有套管二;
13.套管二一侧固接有“l”形块二,“l”形块二上设有螺纹孔二,螺纹孔二内安装有螺栓二,螺栓二一端穿过套管二设有的通孔二伸进套管二内侧;
14.套管二另一侧固接有阻尼转轴座二,阻尼转轴座二上安装有用于夹持锡焊枪的夹持装置。
15.所述夹持装置包括与阻尼转轴座二固接的夹持块,夹持块设有夹持槽;
16.位于夹持槽一侧的槽壁上设有安装槽,安装槽内可横向滑动地安装有橡胶块,橡胶块与安装槽槽壁间连接有弹簧。
17.阻尼转轴座一的回转轴线和阻尼转轴座二的回转轴线相互垂直。
18.本实用新型的有益效果是:
19.通过本装置,将要焊接的铝线预先加热到100℃左右,再用锡焊焊接,焊接后再保温5~10秒,让锡液缓慢冷却,以减少热胀冷缩造成的体积变化,锡液凝固后体积收缩,形成锡球,将铝线紧紧包裹在里面,达到焊接的目的。测量焊接造成的接触电阻上升值,接触电阻增量在5%内,表明焊接良好,可进行线束整体的温升测试。
附图说明
20.图1是本实用新型的结构示意图;
21.图2是导热块侧视图;
22.图3是导热块俯视图;
23.图4是导热块设有凹槽时结构示意图;
24.图5是套管一和螺栓一安装示意图;
25.图6是支架侧视图;
26.图7是图1中a处放大图;
27.图8是夹持装置结构示意图。
具体实施方式
28.如图所示,一种铝线束温升测试焊接装置,包括置于加热平台101上的导热块201,导热块201采用导热性良好的金属制成,可以控制加热平台101的温度,从而控制导热块201的温度。在导热块201上设有若干个槽口宽度不等的容纳槽,焊接时,将两个被焊样品放置于容纳槽内对齐,再进行焊接。在容纳槽中部设有凹槽202,从而有助于形成锡球。
29.在加热平台101一侧设有锡焊枪温度控制器112,与锡焊枪温度控制器112连接有锡焊枪106,可以通过锡焊枪温度控制器112控制锡焊枪106的焊接头温度。锡焊枪106一侧通过胶带绑有焊锡丝导向管107,焊锡丝导向管107与自动送丝控制器111连接,自动送丝控制器111连接有焊锡丝筒109。
30.为了便于更换焊锡丝筒109,将焊锡丝筒109插设于横杆118上,横杆118两端分别挂载在支架110设有的“u”形槽115内。
31.为了在焊接时,能够对其中一个被焊样品进行固定,还设有固定安装于底座105上的竖杆一104,在竖杆一104上套设有套管一301。套管一301上相对称地固定连接有一对“l”形块一302,“l”形块一302上设有螺纹孔一,螺纹孔一内安装有螺栓一303,螺栓一303一端穿过套管一301设有的通孔一伸进套管一301内侧。将套管一301调整到合适高度后,可以拧动螺栓一303,使螺栓一303的一端与竖杆一104相抵,可以固定住套管一301。
32.在套管一301上还固定安装有用于固定被焊样品的固定装置103。具体地,固定装置103可以选用弹簧夹。使用弹簧夹将一个被焊样品夹持住,将套管一301调整到合适高度,使得被焊样品一端置于容纳槽内。
33.在锡焊枪温度控制器112一侧安装有阻尼转轴座一114,阻尼转轴座一114上安装有竖杆二113,竖杆二113上套设有套管二119。套管二119一侧固定安装有“l”形块二116,“l”形块二116上设有螺纹孔二,螺纹孔二内安装有螺栓二117,螺栓二117一端穿过套管二119设有的通孔二伸进套管二119内侧。将套管二119调整到合适高度后,可以拧动螺栓二
117,使得螺栓二117一端与竖杆二113相抵,可以使得套管二119高度固定不变。
34.在套管二119另一侧固定安装有阻尼转轴座二108,阻尼转轴座一114的回转轴线和阻尼转轴座二108的回转轴线相互垂直。阻尼转轴座二108上安装有用于夹持锡焊枪106的夹持装置。将锡焊枪106夹持住后,可以调整锡焊枪106的焊头与被焊样品之间的距离和角度。
35.具体地,夹持装置包括与阻尼转轴座二108固定连接的夹持块305,夹持块305设有夹持槽306。位于夹持槽306一侧的槽壁上设有安装槽,安装槽内可横向滑动地安装有橡胶块307,橡胶块307与安装槽槽壁间连接有弹簧304。可以将锡焊枪106放置于夹持槽306内,通过橡胶块307夹持固定。
36.温度控制分两个过程,一是焊前预热,先将要焊接的铝线放在导热块201容纳槽中加热至100℃左右,再进行焊接;二是焊接后保温,铝线和锡液球在100℃下缓慢冷却,有效避免了焊接过程中铝线及锡液热胀冷缩造成的体积变化致使焊后脱落的问题。
37.以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征:
1.一种铝线束温升测试焊接装置,其特征在于:包括置于加热平台(101)上的导热块(201),导热块(201)上设有若干个槽口宽度不等的容纳槽;还包括与锡焊枪温度控制器(112)连接的锡焊枪(106);锡焊枪(106)一侧连接焊锡丝导向管(107),焊锡丝导向管(107)与自动送丝控制器(111)连接,自动送丝控制器(111)连接有焊锡丝筒(109)。2.根据权利要求1所述的铝线束温升测试焊接装置,其特征在于:还包括固接于底座(105)上的竖杆一(104),竖杆一(104)上套设有套管一(301);套管一(301)上相对称地固接有一对“l”形块一(302),“l”形块一(302)上设有螺纹孔一,螺纹孔一内安装有螺栓一(303),螺栓一(303)一端穿过套管一(301)设有的通孔一伸进套管一(301)内侧;套管一(301)上还固接有用于固定被焊样品的固定装置(103)。3.根据权利要求2所述的铝线束温升测试焊接装置,其特征在于:所述固定装置(103)为弹簧夹。4.根据权利要求1所述的铝线束温升测试焊接装置,其特征在于:所述容纳槽中部设有凹槽(202)。5.根据权利要求1所述的铝线束温升测试焊接装置,其特征在于:焊锡丝筒(109)插设于横杆(118)上,横杆(118)两端分别挂载在支架(110)设有的“u”形槽(115)内。6.根据权利要求1~5中任意一项所述的铝线束温升测试焊接装置,其特征在于:锡焊枪温度控制器(112)一侧安装有阻尼转轴座一(114),阻尼转轴座一(114)上安装有竖杆二(113),竖杆二(113)上套设有套管二(119);套管二(119)一侧固接有“l”形块二(116),“l”形块二(116)上设有螺纹孔二,螺纹孔二内安装有螺栓二(117),螺栓二(117)一端穿过套管二(119)设有的通孔二伸进套管二(119)内侧;套管二(119)另一侧固接有阻尼转轴座二(108),阻尼转轴座二(108)上安装有用于夹持锡焊枪(106)的夹持装置。7.根据权利要求6所述的铝线束温升测试焊接装置,其特征在于:所述夹持装置包括与阻尼转轴座二(108)固接的夹持块(305),夹持块(305)设有夹持槽(306);位于夹持槽(306)一侧的槽壁上设有安装槽,安装槽内可横向滑动地安装有橡胶块(307),橡胶块(307)与安装槽槽壁间连接有弹簧(304)。8.根据权利要求6所述的铝线束温升测试焊接装置,其特征在于:阻尼转轴座一(114)的回转轴线和阻尼转轴座二(108)的回转轴线相互垂直。

技术总结
本实用新型属于焊接装置技术领域,具体涉及一种铝线束温升测试焊接装置,包括置于加热平台上的导热块,导热块上设有若干个槽口宽度不等的容纳槽;还包括与锡焊枪温度控制器连接的锡焊枪;锡焊枪一侧连接焊锡丝导向管,焊锡丝导向管与自动送丝控制器连接,自动送丝控制器连接有焊锡丝筒。通过本装置,将要焊接的铝线预先加热到100℃左右,再用锡焊焊接,焊接后再保温5~10秒,让锡液缓慢冷却,以减少热胀冷缩造成的体积变化,锡液凝固后体积收缩,形成锡球,将铝线紧紧包裹在里面,达到焊接的目的。测量焊接造成的接触电阻上升值,接触电阻增量在5%内,表明焊接良好,可进行线束整体的温升测试。测试。测试。


技术研发人员:刘贵宁 朱娇
受保护的技术使用者:苏州纳格检测科技有限公司
技术研发日:2021.12.09
技术公布日:2022/6/1
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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