技术特征：
1.一种热熔胶组合物，其含有苯乙烯系嵌段共聚物、增粘剂和增塑剂，所述苯乙烯系嵌段共聚物为苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物，丁二烯部分被部分氢化，相对于所述苯乙烯系嵌段共聚物100质量份，含有所述增粘剂65～190质量份，含有所述增塑剂0.1～24质量份。2.根据权利要求1所述的热熔胶组合物，其中，所述增粘剂为石油树脂。3.根据权利要求2所述的热熔胶组合物，其中，所述石油树脂为选自c5石油树脂、c5c9石油树脂、和氢化c9石油树脂中的至少一者。4.根据权利要求1至3中任一项所述的热熔胶组合物，其中，所述增塑剂为dina(己二酸二异壬酯)。5.一种胶带，其具备多孔基材和设置在所述多孔基材上的粘合剂层，所述粘合剂层含有权利要求1至4中任一项所述的热熔胶组合物。6.根据权利要求5所述的胶带，其中，基于jis z0237“10.粘合力”测得的粘合力为1.5n/cm以上，基于jis z0237“13.保持力”测得的保持力为10min以上。7.权利要求5或6所述的胶带的制造方法，其包括如下工序：采用非接触涂覆方式将所述热熔胶组合物涂覆于所述基材上。
技术总结
提供使用多孔基材时，可显示出对被粘物适当的粘合力的热熔胶组合物。根据本发明，提供一种热熔胶组合物，其含有苯乙烯系嵌段共聚物、增粘剂和增塑剂，所述苯乙烯系嵌段共聚物为苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物，丁二烯部分被部分氢化，相对于所述苯乙烯系嵌段共聚物100质量份含有所述增粘剂65～190质量份，含有所述增塑剂0.1～24质量份。增塑剂0.1～24质量份。
技术研发人员：山本佳明 木村晃纯 楯洋亮 光永敏胜
受保护的技术使用者：电化株式会社
技术研发日：2020.09.24
技术公布日：2022/5/31
再多了解一些
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