粘接片及电子零件的制作方法

1.本发明涉及一种粘接片及电子零件，具体而言，涉及一种含有磁性粉末的粘接片及具有含有磁性粉末的粘接层的电子零件。


背景技术：

2.近年来，正在研究将含有磁性粉末的粘接片用作电子零件的粘接片(例如参考专利文献1)。
3.以往技术文献
4.专利文献
5.专利文献1：日本特开2014-189015号公报


技术实现要素：

6.发明要解决的技术课题
7.据说，在电子零件的粘接片中含有磁性粉末会带来粘接片的磁导率(具体而言，复磁导率的实部μ’)的增加，由此能够实现电子零件的小型化。
8.个人计算机、汽车、移动电话等移动信息终端、平板显示器、游戏设备、道路信息系统、无线lan(local area network，局域网)等高频设备用电子零件例如用于滤波器电路、平滑电路及匹配电路等，从而能够起到高频设备的降噪、电压稳定化等作用。从性能的稳定性的观点考虑，期望该电子零件的电感不会因位置而产生较大差异(即电感偏差小)。并且，从电子零件的小型化及低损耗化的观点考虑，期望上述电子零件中所使用的粘接片中，在电子零件的工作频率下磁导率μ’高且损耗角正切tanδ小。损耗角正切tanδ由复磁导率的实部μ’及复磁导率的虚部μ”并且通过tanδ＝μ”/μ’来计算。
9.根据本发明人的研究，关于以上几点，对含有磁性粉末的以往的粘接片，需要进一步的改善。
10.本发明的一方式的目的在于提供一种粘接片，所述粘接片含有磁性粉末，磁导率μ’高且损耗角正切tanδ小，并且能够有助于抑制电子零件的电感偏差。
11.用于解决技术课题的手段
12.本发明的一方式涉及
13.一种粘接片，其具有粘接层，所述粘接层含有平均一次粒径为100nm以下及矫顽力hc为400oe以上的feco系磁性粉末且厚度变动小于10％。
14.并且，本发明的一方式涉及
15.一种电子零件，其具有粘接层，所述粘接层含有平均一次粒径为100nm以下及矫顽力hc为400oe以上的feco系磁性粉末且厚度变动小于10％。
16.上述粘接片及电子零件能够分别为以下方式。
17.一方式中，上述粘接层还能够含有热固性树脂。
18.一方式中，上述热固性树脂能够为环氧树脂。
19.一方式中，上述粘接层还能够含有热塑性树脂。
20.一方式中，上述热塑性树脂的玻璃化转变温度tg能够为30℃以下。
21.一方式中，上述粘接层还能够包含含有聚亚烷基亚胺链及聚酯链的化合物。
22.一方式中，在上述化合物中，聚亚烷基亚胺链在该化合物中所占的比例能够小于5.0质量％。
23.一方式中，上述feco系磁性粉末的平均一次粒径能够为30nm以上且100nm以下。
24.一方式中，上述feco系磁性粉末的矫顽力hc能够为400oe以上且1500oe以下。
25.一方式中，上述粘接层的厚度变动能够为5％以上且小于10％。
26.发明效果
27.根据本发明的一方式，能够提供一种粘接片，所述粘接片含有磁性粉末，磁导率μ’高且损耗角正切tanδ小，并且能够有助于抑制电子零件的电感偏差。并且，根据本发明的一方式，能够提供一种电子零件，所述电子零件具有磁导率μ’高且损耗角正切tanδ小的粘接层并且电感偏差小。
附图说明
28.图1是表示在实施例中为了计算电感偏差而假设的平面电感的图。
具体实施方式
29.[粘接片]
[0030]
本发明的一方式涉及一种粘接片，其具有粘接层，所述粘接层含有平均一次粒径为100nm以下及矫顽力hc为400oe以上的feco系磁性粉末且厚度变动小于10％。
[0031]
本发明及本说明书中，“薄片”与“薄膜”以相同的含义来使用。并且，关于“粘接片”及“粘接层”，“粘接”是指在经过贴合工序之后能够与相邻的部分(层、基板等)连接的物质。
[0032]
以下，对上述粘接片进一步详细地进行说明。
[0033]
《粘接层》
[0034]
(磁性粉末)
[0035]
上述粘接片在粘接层中含有feco系磁性粉末。本发明及本说明书中，“系”以“包含”的含义来使用。即，feco系磁性粉末为包含fe及co的磁性粉末，能够为feco系合金粉末。feco系磁性粉末为在高频带中不仅提高磁导率μ’并且减小损耗角正切tanδ的有利的磁性粉末。feco系磁性粉末包含fe及co，具有100nm以下的平均一次粒径及400oe以上的hc即可，其组成并没有限定。
[0036]
平均一次粒径
[0037]
上述feco系磁性粉末的平均一次粒径为100nm以下。这一点能够有助于减小损耗角正切tanδ，其中能够有助于减小近年来用作电子零件的工作频率的高频带(例如1ghz(千兆赫兹)左右)下的损耗角正切tanδ。具体而言为如下。由在金属粒子内产生的涡流引起的涡流损耗pe与粒径d及外加磁场的频率f具有“pe∝
d2f
2”的关系。另一方面，关于损耗角正切tanδ，涡流损耗pe大成为tanδ增大的因素。在考虑到高频带下的使用的情况下，为了减小pe，根据上述关系优选减小d。从该观点考虑，上述feco系磁性粉末的平均一次粒径为100nm以下，优选为90nm以下，更优选为80nm以下，进一步优选为70nm以下，更进一步优选为60nm以
下，更进一步优选为50nm以下。并且，从磁特性的稳定性的观点考虑，上述feco系磁性粉末的平均一次粒径优选为5nm以上，更优选为10nm以上，进一步优选为20nm以上，更进一步优选为30nm以上，更进一步优选为40nm以上。
[0038]
本发明及本说明书中，只要没有特别说明，各种粉末的平均一次粒径为使用透射型电子显微镜并且通过以下方法来测量的值。
[0039]
使用透射型电子显微镜以100000倍的摄影倍率拍摄粉末，并以500000倍的总倍率将其印刷于印相纸上或者显示于显示器等，从而获得构成粉末的粒子的照片。从所获得的粒子的照片选择目标的粒子并且通过数字化仪描绘粒子的轮郭来测量粒子(一次粒子)的尺寸。一次粒子是指未聚集的独立的粒子。
[0040]
对随机提取的500个粒子进行以上的测量。将如此获得的500个粒子的粒径的算术平均作为粉末的平均一次粒径。作为上述透射型电子显微镜，例如能够使用hitachi，ltd.制造的透射型电子显微镜h-9000型。并且，能够使用公知的图像解析软件，例如由carl zeiss公司制造的图像解析软件ks-400来进行粒径的测量。本发明及本说明书中，粉末是指多个粒子的聚集体。例如，磁性粉末是指多个磁性粒子的聚集体。并且，多个粒子的聚集体并不限定于构成聚集体的粒子直接接触的方式，也包括后述的其他成分的一种以上介于粒子彼此之间的方式。粒子的术语有时用于描述粉末。
[0041]
本发明及本说明书中，只要没有特别说明，构成粉末的一次粒径，在上述粒子照片中观察的粒子的形状为
[0042]
(1)针状、纺锤状、柱状(其中，高度大于底面的最大长径)等的情况下，由构成粒子的长轴的长度、即长轴长度来表示，
[0043]
(2)板状或柱状(其中，厚度或高度小于板面或底面的最大长径)的情况下，由其板面或底面的最大长径来表示，
[0044]
(3)球形、多面体状、不规则的形状等，并且无法从形状上特定构成粒子的长轴的情况下，由圆当量直径来表示。圆当量直径是指由圆投影法求出的直径。
[0045]
关于粘接层中所含的磁性粉末的平均一次粒径，例如对于用于制作粘接层的磁性粉末或对于与该磁性粉末相同的批数的磁性粉末，能够进行上述测量来求出。并且，例如通过公知的方法从粘接层取出磁性粉末，并且对所取出的磁性粉末进行上述测量，由此能够求出粘接层中所含的磁性粉末的平均一次粒径。这一点，对于磁性粉末的矫顽力hc等也相同。
[0046]
矫顽力hc
[0047]
上述feco系磁性粉末的矫顽力hc为400oe(flstead)以上。关于单位为1[koe]＝106/4π[a/m]。上述feco系磁性粉末的矫顽力hc为400oe以上时，能够有助于减小损耗角正切tanδ，其中能够有助于减小近年来用作电子零件的工作频率的高频带(例如1ghz(千兆赫兹)左右)下的损耗角正切tanδ。从这一点考虑，上述feco系磁性粉末的矫顽力hc优选为500oe以上，更优选为600oe以上，进一步优选为700oe以上。并且，从容易兼顾高频带下的高磁导率μ’与小损耗角正切tanδ的观点考虑，上述feco系磁性粉末的矫顽力hc优选为2000oe以下，更优选为1800oe以下，进一步优选为1500oe以下，更进一步优选为1200oe以下。
[0048]
上述粘接层中feco系磁性粉末所占的比例(填充率)相对于粘接层的固体成分(即，去除溶剂的成分)总量，例如在50～95质量％的范围内，优选在60～80质量％的范围
内。
[0049]
磁性粉末的矫顽力hc能够通过公知的振动试样型磁力计来进行测量。本发明及本说明书中，矫顽力hc是指在测量温度25℃
±
1℃下测量的值。测量温度是指测量矫顽力时的测量对象粉末周围的环境温度。
[0050]
(厚度变动)
[0051]
含有以上说明的feco系磁性粉末的粘接层的厚度变动小于10％。这一点能够有助于降低使用上述粘接片并且经由贴合工序获得的电子零件的电感偏差。从进一步降低电感偏差的观点考虑，上述厚度变动优选为9％以下，更优选为8％以下，从降低电感偏差的观点考虑，上述厚度变动的值越小越优选。并且，上述厚度变动例如能够为0％以上、超过0％、1％以上、2％以上、3％以上、4％以上或5％以上。上述厚度变动能够通过例如用于制作粘接层形成用组合物的成分(例如分散剂)的种类、分散条件等来控制。关于这一点，将在后面进一步进行叙述。
[0052]
本发明及本说明书中，粘接层的厚度变动值为如下值：在粘接层的随机选择的10个部位中，将分别通过公知的膜厚测量装置(例如测微计)进行测量而获得的10个膜厚测量值中的最大值与最小值之差，除以10个测量值的算术平均而得的值设为100倍而计算的值。即为“厚度变动＝[(最大值-最小值)/算术平均]
×
100”。关于贴合工序之后的电子零件中所含的粘接层，对该粘接层进行膜厚测量。关于贴合工序之前的粘接片中所含的粘接层，在炉内温度为150℃的加热炉内对粘接片进行2小时的加热处理之后，进行粘接层的膜厚测量。并且，上述粘接层的厚度根据包含该粘接层的电子零件的用途等确定即可，并无特别限定。一方式中，上述粘接层的厚度作为上述10个测量值的算术平均能够在0.5～80μm的范围内，优选在10～60μm的范围内。
[0053]
(其他成分)
[0054]
热固性树脂
[0055]
上述粘接片的粘接层至少包含在前面已说明的feco系磁性粉末，能够任意包含一种以上的其他成分。作为该成分，能够举出热固性树脂。上述粘接片在粘接层上包含热固性树脂，由此能够作为热固性粘接片而发挥作用。这一点从提高粘接层的粘接强度的观点考虑而优选。作为热固性树脂，能够举出环氧树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂、硅酮树脂、聚氨酯树脂、脲醛树脂、三聚氰胺树脂等各种热固性树脂，从粘接强度及耐久性的观点考虑，优选环氧树脂。
[0056]
作为环氧树脂，例如可举出双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、双酚s型环氧树脂、双酚af型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、三酚环氧树脂、萘酚酚醛清漆型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、叔丁基邻苯二酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、蒽型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、联苯型环氧树脂、线状脂肪族环氧树脂、具有丁二烯结构的环氧树脂、脂环式环氧树脂、杂环式环氧树脂、含螺环环氧树脂、环己烷二甲醇型环氧树脂、亚萘基醚型环氧树脂、三羟甲基型环氧树脂等各种环氧树脂。环氧树脂可以单独使用一种，也可以以任意比例并用两种以上。本发明及本说明书中，粘接层含有热固性树脂的情况下，该粘接层中所含的热固性树脂的至少一部分也可以以热固化之后的方式被含有。例如，贴合工序后的电子零件中所含的粘接层中，热固性树脂的至少一部分通常能够以热固化之后的方式被含有。例如，贴合
工序之后的电子零件中所含的粘接层中，作为环氧树脂所具有的反应性基的环氧基中的至少一部分能够以反应之后的方式被含有。以上的各点，对于具有反应性基的各种成分也相同。关于环氧树脂的详细内容，能够参考日本特开2015-187260号公报的0017～0022段及日本特开2012-227406号公报的0022～0023段。上述粘接层中的热固性树脂的含量相对于feco系磁性粉末100质量份，优选为5～40质量份，更优选为10～20质量份。并用两种以上的热固性树脂的情况下，上述含量是指两种以上的热固性树脂的总含量。这一点，对于其他成分的含量也相同。
[0057]
作为能够与环氧树脂等热固性树脂并用的添加剂，能够举出苯酚化合物、胺化合物、咪唑化合物、酸酐等能够作为固化剂而发挥作用的成分。并且，不管上述粘接层是否含有热固性树脂，均能够使用偶联剂、表面活性剂等公知的添加剂。添加剂能够以任意量来使用。关于添加剂的详细内容，例如能够参考日本特开2012-227406号公报的0024～0028段。
[0058]
热塑性树脂
[0059]
上述粘接片的粘接层也能够含有热塑性树脂。本发明及本说明书中，“树脂”是指聚合物，并且也包括橡胶及弹性体。聚合物包括单聚物(均聚物)及共聚物(copolymer)。橡胶包括天然橡胶及合成橡胶。并且，弹性体是指表现出弹性变形的聚合物。一方式中，热塑性树脂能够有助于显现粘接层的粘接性。从这一点考虑，作为优选的热塑性树脂，可举出橡胶及弹性体。并且，热塑性树脂与热固性树脂并用的情况下，能够作为改性剂而发挥作用。具体而言为如下。
[0060]
当含有热固性树脂的粘接层在固化时，通过热固性树脂与其他成分(例如固化剂)的加成反应及/或稠合反应而产生的原子间距离的缩短、以及/或由于作为用于形成粘接层的成分而添加的低分子成分、通过反应而产生的低分子成分、溶剂等的挥发而能够产生体积收缩。由此，在粘接层的内部会产生应力。并且，为了进行固化从加热环境取出而置于室温下时，粘接层内的热固性树脂由于固化而失去运动性的状态下急剧冷却，随此会产生收缩，因此粘接层内的应力通常变大。尤其，在使粘接层与基板贴合而进行固化时，粘接层的基板侧的温度高，而相反的一侧迅速冷却，因此在粘接层内会产生应力偏差，由此可以推测在特定部位能够产生应力集中。从以上的结果，认为容易在粘接层内产生裂纹。另外，含有磁性粉末的粘接层中，磁性粉末的粒子实质上为刚体，因此通常无法有助于松弛在粘接层内产生的应力。为了松弛如上所述的在粘接层内产生的应力，优选添加改性剂。并且，从提高粘接层与其相邻的部分(层、基板等)的密接性的观点考虑，也优选通过改性剂的添加而能够松弛应力。例如，认为对贴合工序之后的粘接层施加剥离应力时，只要能够在粘接层内松弛应力，则能够降低对粘接面的应力集中，由此能够抑制粘接层从相邻的部分的剥离。从包含热固性树脂的粘接层的固化处理中的挥发少的观点及长期保管中的析出少的观点考虑，作为改性剂，改性剂的分子量优选为500以上，更优选为1000以上，进一步优选为2000以上。分子量的上限并无特别限定。本发明及本说明书中，“分子量”只要没有特别说明，关于聚合物，是指将通过凝胶渗透色谱法(gpc)测量的值换算成聚苯乙烯而求出的值。从通过加热进行软化而能够表现出流动性的观点考虑，作为改性剂，优选热塑性树脂。并且，从抑制裂纹的产生的观点考虑，优选对含有热固性树脂的粘接层进行固化处理之后能够维持应力松弛能力直至冷却至接近室温。从这一点考虑，热塑性树脂的玻璃化转变温度tg优选为30℃以下。本发明及本说明书中，根据使用示差扫描热量仪的热流测量的测量结果，可以求出
玻璃化转变温度tg作为升温时的热流图的基线移动开始温度。从进一步抑制裂纹产生的观点考虑，热塑性树脂的玻璃化转变温度tg更优选为20℃以下，进一步优选为10℃以下，更进一步优选为0℃以下，更进一步优选为-10℃以下，更进一步优选为-20℃以下，更进一步优选为-30℃以下。热塑性树脂的玻璃化转变温度tg例如能够为-100℃以上、-90℃以上或-80℃以上。
[0061]
作为热塑性树脂的一方式，能够举出天然橡胶及合成橡胶，作为合成橡胶，可举出丁二烯橡胶、氯丁二烯橡胶、丙烯腈丁二烯橡胶、苯乙烯丁二烯橡胶、硅酮橡胶等。
[0062]
作为热塑性树脂的另一方式，可举出乙烯乙酸乙烯酯共聚物、苯乙烯丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯异戊二烯嵌段共聚物等。这些也能够为弹性体。
[0063]
并且，作为热塑性树脂的另一方式，也可举出聚乙酸乙烯酯、聚偏二氯乙烯、聚偏二氟乙烯等通用聚合物。
[0064]
作为热塑性树脂，也考虑所并用的成分(例如溶剂)中的溶解性等，市售的热塑性树脂或通过公知的方法合成的热塑性树脂可以单独使用一种，也可以以任意比例并用两种以上。在上述粘接层含有热塑性树脂的情况下，粘接层中的热塑性树脂的含量相对于feco系磁性粉末100质量份，优选为2～40质量份，更优选为5～20质量份。
[0065]
分散剂
[0066]
上述粘接片的粘接层也能够含有能够有助于提高feco系磁性粉末的分散性的添加剂(分散剂)。从粘接层的厚度变动降低的观点考虑，作为优选的分散剂，能够举出含有聚亚烷基亚胺链及聚酯链的化合物。从进一步降低粘接层的厚度变动的观点考虑，在该化合物中，聚亚烷基亚胺链在该化合物中所占的比例(以下，也记载为“聚亚烷基亚胺链比例”。)优选小于5.0质量％，该化合物中所含的聚亚烷基亚胺链的数均分子量更优选在300～3000的范围内。其中，聚亚烷基亚胺链的数均分子量是指日本特开2015-28830号公报的0027段中所记载的数均分子量。关于该数均分子量的测量方法，也能够参考日本特开2015-28830号公报的0100～0101段。聚亚烷基亚胺链的数均分子量更优选为500以上，并且，优选为2000以下。另一方面，上述化合物中的聚亚烷基亚胺链所占的比例(聚亚烷基亚胺链比例)根据日本特开2015-28830号公报的0030段的记载来求出。聚亚烷基亚胺链比例优选为4.9质量％以下，更优选为4.8质量％以下，进一步优选为4.5质量％以下，更进一步优选为4.0质量％以下，更进一步优选为3.0质量％以下。并且，聚亚烷基亚胺链比例优选为0.2质量％以上为，更优选为0.3质量％以上，进一步优选为0.5质量％以上。
[0067]
作为上述化合物所具有的聚亚烷基亚胺链，能够举出含有两个以上在日本特开2015-28830号公报的0032段中所记载的由式a表示的亚烷基亚胺链及/或在日本特开2015-28830号公报的0034段中所记载的由式b表示的亚烷基亚胺链的聚合结构。一方式中，聚亚烷基亚胺链可以为聚乙烯亚胺链。另一方面，作为上述化合物所具有的聚酯链，能够举出在日本特开2015-28830号公报的0044段中所记载的由式1表示的聚酯链及在日本特开2015-28830号公报的0046段中所记载的由式2表示的聚酯链。关于以上的化合物的详细内容，能够参考日本特开2015-28830号公报的0026～0070段及日本特开2015-28830号公报的实施例的记载。上述粘接片的粘接层相对于feco系磁性粉末100质量份，能够含有0.5～50质量份的分散剂，优选含有1～40质量份，更优选含有1～30质量份。一方式中，上述粘接片的粘接层相对于feco系磁性粉末100质量份，能够包含0.5～50质量份的含有聚亚烷基亚胺链及
聚酯链的化合物(优选为聚亚烷基亚胺链比例小于5.0质量％，更优选为聚亚烷基亚胺链的数均分子量在300～3000的范围内的化合物)，优选包含1～40质量份，更优选包含1～30质量份。
[0068]
(粘接层的形成方法)
[0069]
上述粘接片的粘接层例如能够通过对涂布粘接层形成用组合物而设置的涂布层进行干燥来制作。粘接层形成用组合物包含上述中说明的成分，能够任意包含一种以上的溶剂。作为溶剂，能够举出各种有机溶剂：例如，丙酮、甲基乙基酮、环己酮等酮系溶剂；乙酸乙酯、乙酸丁酯、溶纤剂乙酸酯、丙二醇单甲醚乙酸酯、卡必醇乙酸酯等乙酸酯系溶剂；溶纤剂、丁基卡必醇等卡必醇类；甲苯、二甲苯等芳香族烃系溶剂；二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、n-甲基吡咯烷酮等酰胺系溶剂等。考虑用于制备粘接层形成用组合物的成分的溶解性等而选择的一种溶剂或两种以上的溶剂，能够以任意比例混合而使用。粘接层形成用组合物的溶剂含量并无特别限定，考虑粘接层形成用组合物的涂布性等而确定即可。
[0070]
能够通过以任意顺序依次混合各种成分或同时混合各种成分来制备粘接层形成用组合物。并且，根据需要，能够使用球磨机、珠磨机、砂磨机、辊磨机等公知的分散机来进行分散处理及/或也能够使用振动式搅拌机等公知的搅拌机来进行搅拌处理。从降低粘接层的厚度变动的观点考虑，优选调节分散处理、搅拌处理等处理条件来提高粘接层形成用组合物中的feco系磁性粉末的分散性。
[0071]
粘接层形成用组合物通常能够涂布于支撑体上。能够使用刮刀涂布机、模涂布机等公知的涂布装置来进行涂布。涂布也能够通过所谓的卷对卷方式来进行，也能够通过间歇方式来进行。
[0072]
作为涂布粘接层形成用组合物的支撑体，例如可举出聚对苯二甲酸乙二酯(pet)、聚萘二甲酸乙二酯(pen)等聚酯；聚碳酸酯(pc)、聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)等丙烯酸；环状聚烯烃、三乙酰纤维素(tac)、聚醚硫化物(pes)、聚醚酮、聚酰亚胺等各种树脂的薄膜。关于这些树脂薄膜，能够参考日本特开2015-187260号公报的0081～0086段。作为支撑体，能够使用通过公知的方法对涂布粘接层形成用组合物的表面(被涂布面)实施剥离处理的支撑体。作为剥离处理的一方式，可举出形成脱模层的情况。关于脱模层，能够参考日本特开2015-187260号公报的0084段。并且，作为支撑体，也能够使用市售的完成剥离处理的树脂薄膜。通过使用对被涂布面实施剥离处理的支撑体，使用粘接片进行贴合工序之后能够轻易地分离粘接层与支撑体。
[0073]
对于涂布粘接层形成用组合物而形成的涂布层，能够通过加热、温风吹送等公知的方法实施干燥处理。干燥处理例如能够在能够挥发粘接层形成用组合物中所含的溶剂的条件下进行。在粘接层形成用组合物含有热固性树脂的情况下，优选在热固性树脂的固化反应未开始或未充分进行的温度下进行干燥处理。作为一例，例如能够在环境温度80～150℃下的加热环境中进行1分钟～2小时的干燥处理。
[0074]
上述粘接片在一方式中可以为仅由上述粘接层构成的薄片，在另一方式中也可以为层叠上述粘接层及支撑体而成的薄片。并且，另一方式中，也能够在上述粘接层的与支撑体侧相反的一侧的表面上具有保护膜。具有保护膜及/或支撑体的方式中，能够通过保护膜及/或支撑体来保护粘接层以免产生刮擦、附着物的附着等。作为保护膜，例如能够使用市售的薄膜。关于保护膜，能够参考日本特开2015-187260号公报的0096～0097段。
[0075]
以上说明的粘接片适合作为用于在电子零件形成粘接层的粘接片。
[0076]
[电子零件]
[0077]
本发明的一方式涉及一种电子零件，其具有粘接层，前述粘接层含有平均一次粒径为100nm以下及矫顽力hc为400oe以上的feco系磁性粉末且厚度变动小于10％。
[0078]
以下，对上述电子零件进一步详细地进行说明。
[0079]
上述电子零件优选为能够经由使用上述粘接片的贴合工序来制造。贴合工序能够使用例如市售的层压机或公知的结构的层压机来进行。关于层压工序，能够参考日本特开2015-187260号公报的0127～0128段。例如，使用包含支撑体及粘接层的粘接片的情况下，能够通过使粘接层的与支撑体侧相反的一侧的表面与应与粘接层接合的表面重叠来进行贴合工序。应与粘接层接合的表面可以为连续层的表面，也可以为不连续层的表面。例如，通常对铜板等金属平板进行图案化来制作通常被称为平面电感器的电感器。一方式中，该图案化之前的金属平板的表面能够为应与粘接层接合的表面。并且，另一方式中，通过该图案化来制作的平面电感器(金属的不连续层)的表面能够为应与粘接层接合的表面。
[0080]
为了在含有热固性树脂的粘接层中进行热固性树脂的固化反应，优选在上述贴合工序之后进行加热处理。进行热固性树脂的固化反应能够有助于提高粘接层的粘接强度。该加热处理的加热条件根据粘接层中所含的成分(热固性树脂、固化剂等)的种类及粘接层的组成来确定即可。作为一例，例如，为了在环境温度120℃～240℃(优选为150～210℃)的加热环境中能够进行加热处理以进行5分钟～12小时的固化反应。使用包含基板及粘接层的粘接片的情况下，上述加热处理可以在使基板与粘接层分离之后进行，也可以在分离之前进行。
[0081]
上述粘接层中所含的各种成分的详细内容如关于上述粘接片在前面详细说明的内容。
[0082]
上述电子零件能够优选为包括电感器元件的电子零件。电感器元件的工作频率例如可以为1ghz左右的高频带。作为该电子零件，例如能够举出配线板。关于上述电子零件，除了包含上述粘接层以外，能够应用与电子零件有关的公知技术。例如关于配线板的详细内容，能够参考日本特开2015-187260号公报的0098～0155段及日本特开2015-187260号公报的图1～图3。配线板还能够包含半导体芯片等。并且，使用该配线板能够制造各种形式的半导体装置。包含该配线板的半导体装置能够优选地用于汽车、移动电话等移动信息终端、平板显示器、游戏设备、道路信息系统、无线lan等高频率设备等。
[0083]
实施例
[0084]
以下，通过实施例对本发明进一步具体地进行说明。但是，本发明并不限定于实施例所示的实施方式。
[0085]
[测量方法]
[0086]
以下所记载的磁性粉末及树脂的物性以及粘接层形成用组合物中的磁性粉末的分散粒径是通过以下方法测量的值。
[0087]
《磁性粉末的平均一次粒径》
[0088]
磁性粉末的平均一次粒径是作为透射型电子显微镜使用hitachi，ltd.制造的透射型电子显微镜h-9000型、作为图像解析软件使用carl zeiss公司制造的图像解析软件ks-400并且通过前面所记载的方法测量的值。
[0089]
《磁性粉末的矫顽力hc》
[0090]
使用振动试样型磁力计(toei industry co.，ltd.制造)在磁场强度15000oe下测量各磁性粉末的矫顽力hc，从所获得的磁滞曲线(称为“m-h曲线”。)求出了矫顽力hc。
[0091]
《改性剂的玻璃化转变温度tg》
[0092]
将各改性剂(颗粒状或粉末状的试样)放入到铝制样品盘中，通过压制机进行密封，作为示差扫描热量仪使用ta instruments.制造的q100，通过以下的条件进行了热流测量。根据测量结果，求出了改性剂的玻璃化转变温度作为升温时的热流图的基线移动开始温度。
[0093]
(测量条件)
[0094]
扫描温度：-80.0℃～200.0℃
[0095]
升温速度：10.0℃/分钟
[0096]
《粘接层形成用组合物中的磁性粉末的分散粒径》
[0097]
选取通过以下所记载的方法制备的粘接层形成用组合物中的一部分，通过在制备该组合物中所使用的溶剂以质量基准计稀释成1/50而准备了试样溶液。对于该试样溶液，将使用光散射型粒度分布测量装置(horiba公司制造的lb500)测量的算术平均粒径作为分散粒径。如此求出的分散粒径的值越小，越能够提高组合物中的磁性粉末的分散性。
[0098]
[分散剂]
[0099]
后述的表1所示的分散剂如下。
[0100]
分散剂1：日本特开2015-28830号公报的合成例22的聚亚烷基亚胺衍生物j-2(聚亚烷基亚胺链比例：2.3质量％、聚亚烷基亚胺链的数均分子量：600)
[0101]
分散剂2：日本特开2015-28830号公报的合成例21的聚亚烷基亚胺衍生物j-1(聚亚烷基亚胺链比例：4.8质量％、聚亚烷基亚胺链的数均分子量：1800)
[0102]
分散剂3：日本特开2015-28830号公报的合成例23的聚亚烷基亚胺衍生物j-3(聚亚烷基亚胺链比例：4.3质量％、聚亚烷基亚胺链的数均分子量：1200)
[0103]
分散剂a：日本特开平5-177123号公报的例2中所记载的分散剂
[0104]
分散剂b：日本特开2011-216149号公报的实施例1-1中所使用的丙烯酸系共聚物p-1
[0105]
分散剂c：byk japan kk制造的byk-111
[0106]
分散剂d：byk japan kk制造的byk-106
[0107]
[改性剂]
[0108]
后述的表1所示的改性剂为以下的热塑性树脂。
[0109]
nbr：丙烯腈丁二烯橡胶(jsr corporation制造的n215sl)
[0110]
pvac：聚乙酸乙烯酯(acros organics公司制造的型号183265000)
[0111]
sbs：苯乙烯丁二烯嵌段共聚物(aldrich公司制造的型号432490(聚苯乙烯-嵌段-聚丁二烯-嵌段-聚苯乙烯))
[0112]
pmma：聚甲基丙烯酸甲酯(aldrich公司制造的型号445746)
[0113]
pbma：聚甲基丙烯酸苄酯(aldrich公司制造的型号181358)
[0114]
[磁性粉末]
[0115]
后述的表1中，“feco”表示feco系磁性粉末，“fe基非晶质”表示不属于feco系磁性
粉末的磁性粉末epson atmix corporation制造的型号aw2-08pf-3f(fe基非晶质磁性粉末)。
[0116]
[实施例1]
[0117]
《磁性粉末的分散液的制备》
[0118]
在塑料瓶中，混合
[0119]
feco系粉末(参考表1)100质量份
[0120]
分散剂(参考表1)8质量份
[0121]
甲基乙基酮250质量份
[0122]
氧化锆球(nikkato corporation制造的ytz-1、直径1mm)500质量份，
[0123]
用球磨机分散24小时之后，用孔径72μm的pet网格(mesh)与氧化锆球分离，获得了磁性粉末的分散液。
[0124]
《粘接层形成用组合物的制备》
[0125]
在与上述不同的塑料瓶中，混合
[0126]
热固性树脂：
[0127]
环氧树脂(mitsubishi chemical corporation.制造的jfr1256)8质量份
[0128]
环氧树脂(mitsubishi chemical corporation.制造的jfr157s70)8质量份
[0129]
改性剂(参考表1)13质量份
[0130]
甲基乙基酮50质量份，
[0131]
用振动式搅拌机混合6小时使其溶解。向该塑料瓶中加入咪唑型固化剂(mitsubishi chemical corporation.制造的jfr cure ibmi12)0.5质量份及上述中制备的磁性粉末的分散液，用振动式搅拌机混合了30分钟。
[0132]
通过以上，制备了粘接层形成用组合物。
[0133]
《粘接片的制作》
[0134]
通过涂布间隙为200μm的刮刀涂布机将上述粘接层形成用组合物涂布于市售的完成剥离处理的pet薄膜(nippa公司制造的pet75tr)的完成剥离处理的表面，在内部环境温度为70℃的干燥装置内干燥1小时，由此制作了在pet薄膜(支撑体)上具有粘接层的粘接片。
[0135]
[评价方法]
[0136]
《粘接层的厚度变动、磁导率》
[0137]
将在上述中制作的粘接片与每个pet薄膜在内部环境温度为150℃的烘箱中加热2小时，由此对粘接层实施了固化处理。
[0138]
之后，从pet薄膜剥离粘接层(粘接层形成用组合物的固化层)，将其切成2mm
×
10mm的矩形，获得了矩形试样。在随机选择的10个部位，通过测微计测量了该矩形试样的粘接层的厚度。厚度的算术平均为40μm，厚度变动为表1所示的值。
[0139]
并且，使用磁导率测量装置per01(keycom corp.制造)，测量上述矩形试样在1ghz中的磁导率μ’及μ”，从所测量的μ’及μ”计算了损耗角正切tanδ。
[0140]
《电感偏差的计算》
[0141]
假设在图1所示的结构的平面电感器的两个表面上，与上述相同地分别形成有粘接层的试样，通过下式计算了该试样的电感l。图1中，左图为平面电感器的示意性俯视图，
右图为在平面电感器的两个表面上形成有粘接层的试样的示意性剖视图。计算电感l时，设为电感器宽度a＝10mm、匝数n＝3、导体间距离dc＝2mm、导体宽度wc＝0.1mm、真空的磁导率μ0＝1.257
×
10-6
m kgs-2
a-2
，作为下述式中的μr，使用了在上述中求出的μ’。作为粘接层的厚度tm，使用在上述中分别对10个部位求出的厚度的值来计算了电感l。如此获得的10个电感计算值之中，将使用厚度的最大值来计算的电感设为lmax、将使用最小值来计算的电感设为lmin、将10个电感计算值的算术平均设为lave、将电感偏差设为“电感偏差(％)＝[(lmax-lmin)/lave]
×
100”来求出了电感偏差。
[0142]
[数式1]
[0143][0144]
《裂纹的观察及粘接性试验》
[0145]
通过辊式层压机(jol公司制造的rsh-380sl)在辊温度130℃下进行贴合，以使通过上述方法制作的粘接片与粘接层的与pet薄膜侧相反的一侧的表面及板厚0.3mm的铜板的表面相接合。贴合之后，去除pet薄膜之后在内部环境温度为150℃的烘箱中加热2小时，由此对粘接层实施了固化处理。
[0146]
通过光学显微镜以观察倍率200倍观察上述固化处理之后的粘接层，确认了有无裂纹。将未确认到裂纹的情况评价为“a”，将确认到裂纹的情况评价为“b”。
[0147]
并且，关于上述固化处理后的粘接层，根据jis(japanese industrial standards)k 5600-5-6(1999)“附着性(横切法)”进行了粘接层的粘接性评价。具体而言，使用切割机在粘接层上以1mm间隔切入6道达到铜板为止的格子状切片，贴合透明胶带(宽度18mm、nichiban co.ltd.制造)之后将其揭下，从粘接层的残留状态，按照上述jis中的表1“试验结果的分类”评价了密接性。作为评价结果赋予的分类的数字越小，粘接性越高。因此，后述的表2中，“0”是指密接性最高。
[0148]
[实施例2、3]
[0149]
代替nbr使用了表1所示的改性剂，除此以外，以与实施例1相同的方式制作粘接片，并通过上述方法对所制作的粘接片实施了评价。
[0150]
[实施例4、11、12、比较例1、6、7]
[0151]
作为磁性粉末使用了表1所示的磁性粉末，除此以外，以与实施例1相同的方式制作粘接片，并通过上述方法对所制作的粘接片实施了评价。
[0152]
[实施例5、6、比较例2～5]
[0153]
作为分散剂使用了表1所示的分散剂，除此以外，以与实施例1相同的方式制作粘接片，并通过上述方法对所制作的粘接片实施了评价。
[0154]
[实施例7]
[0155]
未使用热固性树脂(环氧树脂)，除此以外，以与实施例1相同的方式制作粘接片，并通过上述方法对所制作的粘接片实施了评价。
[0156]
[实施例8]
[0157]
未使用nbr，除此以外，以与实施例1相同的方式制作粘接片，并通过上述方法对所
制作的粘接片实施了评价。
[0158]
[实施例9、10]
[0159]
代替nbr使用了表1所示的改性剂，除此以外，以与实施例1相同的方式制作粘接片，并通过上述方法对所制作的粘接片实施了评价。
[0160]
将以上的结果示于表1及表2中。
[0161][0162]
[表2]
[0163][0164]
从表1及表2能够确认到，根据实施例1～12的粘接片，能够共同实现在高频带下的高磁导率μ’及小损耗角正切tanδ，进而能够抑制电感偏差。
[0165]
产业上的可利用性
[0166]
本发明的一方式在各种电子零件的技术领域中有效。