芯片的测试方法、装置、设备和存储介质与流程

1.本技术涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种芯片的测试方法、装置、设备和存储介质。


背景技术：

2.目前，随着半导体制程向着更先进、更精细化方向发展，芯片的尺寸越来越小，晶圆上集成的芯片数量也越来越多。在芯片产品出厂前，需要对晶圆上的芯片进行测试，以判断芯片性能的优劣，在测试阶段，晶圆上集成的芯片数量越多，测试时间也越长。
3.通常，测试阶段中包括多个测试项目(test item)，其测试过程包括：对于第一个测试项目1，依次进行图形载入(pattern load)、图形测试(run pattern)和测试结果处理(test result handle)，得到第一个测试项目的测试结果；对于第二个测试项目，依次进行图形载入、图形测试和测试结果处理，得到第二个测试项目的测试结果；
……
；对于第n个测试项目，依次进行图形载入、图形测试和结果处理，得到第n个测试项目的测试结果，其中n(n为自然数，n≥2)为测试项目的数量。
4.如上所述，对于一片晶圆，其总测试时间为其中，t为总测试时间，i(i为自然数，i≥1)为测试项目的编号，t
l
为图形载入所需的时间，t
i1
为第i个测试项目的图形测试所需的时间，t
i2
为第i个测试项目的结果处理所需的时间，因此，测试项目越多，晶圆的总测试时间越长。相关技术中，可通过配备更先进的测试设备提高单个测试项目的测试时间，从而减少总测试时间，然而成本较高。


技术实现要素：

5.本技术提供了一种芯片的测试方法、装置、设备和存储介质，可以解决相关技术中提供的芯片的测试方法速度较慢的问题。
6.一方面，本技术实施例提供了一种芯片的测试方法，包括：
7.载入目标晶圆上的芯片图形；
8.基于载入的芯片图形，依次进行n个项目的图形测试，得到n个测试项目中每个测试项目的测试结果，n为自然数，n≥2；
9.对所述每个测试项目的测试结果进行处理，得到所述目标晶圆的测试结果。
10.在一些实施例中，所述依次进行n个项目的图形测试，得到n个测试项目中每个测试项目的测试结果，包括：
11.进行第一个测试项目的图形测试，得到第一个项目的测试结果，将所述第一个项目的测试结果存储在失效存储单元中所述第一个测试项目对应的存储地址中；
12.进行第二个测试项目的图形测试，得到第二个项目的测试结果，将所述第二个项目的测试结果存储在所述失效存储单元中所述第二个测试项目对应的存储地址中；
13.重复上述步骤，直至第n个测试项目测试完成。
14.在一些实施例中，所述测试结果为失效或通过。
15.在一些实施例中，所述对所述每个测试项目的测试结果进行处理，包括：
16.从所述失效存储单元中读取每个测试项目对应的测试结果；
17.将每个测试结果汇总得到所述目标晶圆的测试结果。
18.另一方面，本技术实施例提供了一种测试装置，包括：
19.载入模块，用于载入目标晶圆上的芯片图形；
20.测试模块，用于基于载入的芯片图形，依次进行n个项目的图形测试，得到n个测试项目中每个测试项目的测试结果，n为自然数，n≥2；
21.处理模块，用于对所述每个测试项目的测试结果进行处理，得到所述目标晶圆的测试结果。
22.另一方面，本技术实施例提供了一种控制设备，所述设备包括处理器和存储器，所述存储器中存储有至少一条指令或程序，所述指令或程序由所述处理器加载并执行以实现如上任一所述的芯片的测试方法。
23.另一方面，本技术实施例提供了一种计算机可读存储介质，所述存储介质中存储有至少一条指令，所述指令由处理器加载并执行以实现如上任一所述的芯片的测试方法。
24.本技术技术方案，至少包括如下优点：
25.通过一次性载入目标晶圆上的芯片图形后，基于载入的芯片图形，依次进行多个项目的图形测试，得到多个测试项目中每个测试项目的测试结果，对每个测试项目的测试结果进行处理，得到目标晶圆的测试结果，由于不需要在每个测试项目的图形测试前进行芯片图形载入，因此能够节省测试时间，提高了生产效率。
附图说明
26.为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
27.图1是本技术一个示例性实施例提供的测试设备的示意图；
28.图2是本技术一个示例性实施例提供的芯片的测试方法的流程图；
29.图3是本技术一个示例性实施例提供的测试装置的框图。
具体实施方式
30.下面将结合附图，对本技术中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在不做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
31.在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
32.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电气连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
33.此外，下面所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
34.参考图1，其示出了本技术一个示例性实施例提供的测试设备的示意图，如图1所示，该测试设备包括：本体110，设置于本体110上的探针(包括探针卡121和用于固定和移动探针卡的探针臂122)、载片台130，以及控制设备140。其中：
35.探针卡121上具有多个针脚(图1中未示出)，当该测试设备工作时，目标晶圆200放置于载片台130上，控制设备140通过控制探针臂122移动探针卡121，使探针卡121上的针脚与目标晶圆200上的芯片图形接触进行图形测试，并将测试结果反馈至控制设备140。
36.控制设备140包括处理器和存储器(图1中未示出)，存储器中存储有至少一条指令或程序，该指令或程序由处理器加载并执行以实现如下任一实施例中的芯片的测试方法。其中，存储器中分配有失效存储单元，用于存储测试结果。
37.参考图2，其示出了本技术一个示例性实施例提供的芯片的测试方法的流程图，该方法可应用于图1实施例中的测试设备中，该方法包括：
38.步骤s1，载入目标晶圆上的芯片图形。
39.目标晶圆上形成有多个芯片图形，在该步骤中，一次性载入目标晶圆中需要测试的芯片图形。
40.步骤s2，基于载入的芯片图形，依次进行n个项目的图形测试，得到n个测试项目中每个测试项目的测试结果，n为自然数，n≥2。
41.通过芯片图形的载入，即可对需要测试的芯片图形进行定位，进而控制探针卡与芯片图形接触进行图形测试，每次测试完成后得到测试结果。本技术实施例中，目标晶圆需要进行n个项目的图形测试，在载入芯片图形后，依次进行每个项目的图形测试，不需要再进行芯片图形的载入。
42.示例性的，步骤s2包括但不限于：进行第一个测试项目的图形测试，得到第一个项目的测试结果，将第一个项目的测试结果存储在失效存储单元中第一个测试项目对应的存储地址中；进行第二个测试项目的图形测试，得到第二个项目的测试结果，将第二个项目的测试结果存储在失效存储单元中第二个测试项目对应的存储地址中；重复上述步骤，直至第n个测试项目测试完成。其中，对于任一测试项目，测试结果为失效或通过。
43.由上述可知，对于目标晶圆，其总测试时间为：
44.其中，t为总测试时间，i(i为自然数，i≥1)为测试项目的编号，t
l
为图形载入所需的时间，t
i1
为第i个测试项目的图形测试所需的时间，t
i2
为第i个测试项目的结果处理所需的时间。只需要一次性载入图形，不需要每个项目测试都要进行图形载入，节省了时间。
45.步骤s3，对每个测试项目的测试结果进行处理，得到目标晶圆的测试结果。
46.示例性的，可从失效存储单元中读取每个测试项目对应的测试结果，将每个测试结果汇总得到目标晶圆的测试结果。
47.综上所述，本技术实施例中，通过一次性载入目标晶圆上的芯片图形后，基于载入的芯片图形，依次进行多个项目的图形测试，得到多个测试项目中每个测试项目的测试结果，对每个测试项目的测试结果进行处理，得到目标晶圆的测试结果，由于不需要在每个测试项目的图形测试前进行芯片图形载入，因此能够节省测试时间，提高了生产效率。
48.参考图3，其示出了本技术一个示例性实施例提供的测试装置的框图，该装置可以通过软件、硬件或者两者的结合实现成为上述任一实施例中的控制设备。该装置包括：
49.载入模块310，用于载入目标晶圆上的芯片图形。
50.测试模块320，用于基于载入的芯片图形，依次进行n个项目的图形测试，得到n个测试项目中每个测试项目的测试结果，n为自然数，n≥2。
51.处理模块330，用于对每个测试项目的测试结果进行处理，得到目标晶圆的测试结果。
52.在一些实施例中，测试模块320，还用于进行第一个测试项目的图形测试，得到第一个项目的测试结果，将第一个项目的测试结果存储在失效存储单元中第一个测试项目对应的存储地址中；进行第二个测试项目的图形测试，得到第二个项目的测试结果，将第二个项目的测试结果存储在失效存储单元中第二个测试项目对应的存储地址中；重复上述步骤，直至第n个测试项目测试完成。
53.在一些实施例中，测试结果为失效或通过。
54.在一些实施例中，测试模块320，还用于从失效存储单元中读取每个测试项目对应的测试结果；将每个测试结果汇总得到目标晶圆的测试结果。
55.本技术还提供一种计算机可读存储介质，该存储介质中存储有至少一条指令、至少一段程序、代码集或指令集，所述至少一条指令、所述至少一段程序、所述代码集或指令集由所述处理器加载并执行以实现如上述任一实施例所述的芯片的测试方法。
56.本技术还提供了一种计算机程序产品，当计算机程序产品在计算机上运行时，使得计算机执行上述各个方法实施例提供的芯片的测试方法。
57.显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本技术创造的保护范围之中。