显示面板及其制作方法、显示装置与流程

1.本技术涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制作方法、显示装置。


背景技术：

2.微型发光二极管(mini-led或micro-led)，是将传统的发光二极管(light-emittingdiode，led)结构薄膜化、微小化及矩阵化之后，采用pcb、柔性fpc、bt及cmos/tft集成电路工艺等制成驱动电路，实现led光源中每个像素点定址控制和单独驱动的显示技术。由于微型led技术的亮度、对比度、反应时间、可视角度、分辨率等各种指标都强于lcd和oled技术，加上自发光、结构简单、体积小及节能的优点，已经受到了广泛的关注。
3.然而，受限于微型发光二极管转移技术，微型发光二极管显示面板难以做到单片大尺寸显示，需要通过多个小尺寸微型发光二极管显示模组拼接成大尺寸的显示面板，微型发光二极管显示模组拼接成大尺寸的显示面板时，拼接缝隙会严重降低显示面板的画面整体性，为实现无缝拼接，在现有的技术实践过程中，已经开发了侧面银浆移印技术，银浆通过激光固化，固化后再进行激光雕刻，最终形成需要的线路。
4.然而，目前在侧面银浆移印技术中，由于雕刻的方式复杂，工艺制造过程时间长，雕刻时先进行正面雕刻，再进行侧面雕刻，需要进行两次镭射，这无疑降低了银浆转印的效率，同时也使micro-led转移成本增高。


技术实现要素：

5.本技术实施例提供一种显示面板及其制作方法、显示装置，用以缓解相关技术中的不足。
6.为实现上述功能，本技术实施例提供的技术方案如下：
7.本技术实施例提供一种显示面板，包括：
8.基板，包括一连接侧边；
9.薄膜晶体管层，设置于所述基板上，所述薄膜晶体管层包括设置于所述基板上且靠近所述连接侧边的第一连接端子组件；
10.信号传输层，设置于所述基板远离所述薄膜晶体管层的一侧，所述信号传输层包括靠近所述连接侧边的第二连接端子组件；
11.其中，所述基板包括开设于所述连接侧边上的沟槽部，所述显示面板包括金属走线，所述金属走线一端与所述第一连接端子组件连接，所述金属走线另一端穿过所述沟槽部与所述第二连接端子组件连接。
12.在本技术实施例所提供的显示面板中，所述第一连接端子组件包括间隔设置的多个第一端子，所述第二连接端子组件包括间隔设置的多个第二端子，一所述第一端子对应一所述第二端子设置，所述沟槽部包括多个沟槽；
13.所述显示面板包括多条所述金属走线，在一所述第一端子和对应一所述第二端子中，一所述金属走线一端与所述第一端子连接，所述金属走线另一端穿过所述沟槽与所述
第二端子连接。
14.在本技术实施例所提供的显示面板中，所述金属走线包括与所述第一端子连接的第一连接段、设置于所述沟槽内的第二连接段以及与所述第二端子连接的第三连接段，所述第二连接段两端分别与所述第一连接段和所述第二连接段连接；
15.其中，在垂直于所述连接侧边的方向上，所述第二连接段的厚度小于或等于所述沟槽的深度。
16.在本技术实施例所提供的显示面板中，所述第一连接段在所述薄膜晶体管层上的正投影与所述第一端子至少部分重叠，所述第三连接段在所述信号传输层上的正投影与所述第二端子至少部分重叠。
17.在本技术实施例所提供的显示面板中，所述第一端子或所述第二端子在所述基板上的正投影与所述沟槽呈间隔设置。
18.在本技术实施例所提供的显示面板中，在垂直于所述连接侧边的方向上，所述第二连接段远离所述沟槽底部的表面与所述连接侧边平齐。
19.在本技术实施例所提供的显示面板中，所述沟槽的宽度范围为小于或等于1毫米。
20.本技术实施例提供一种显示面板的制作方法，包括以下步骤：
21.提供一基板，所述基板包括一连接侧边；
22.在所述基板上形成薄膜晶体管层，所述薄膜晶体管层包括设置于所述基板上且靠近所述连接侧边的第一连接端子组件；
23.在所述基板远离所述薄膜晶体管层的一侧形成信号传输层，所述信号传输层包括靠近所述连接侧边的第二连接端子组件；
24.在所述连接侧边上开设沟槽部；
25.形成金属走线，所述金属走线一端与所述第一连接端子组件连接，所述金属走线另一端穿过所述沟槽部与所述第二连接端子组件连接。
26.在本技术实施例所提供的显示面板的制作方法中，所述在所述沟槽部形成金属走线，所述金属走线一端与所述第一连接端子组件连接，所述金属走线另一端穿过所述沟槽部与所述第二连接端子组件连接的步骤包括：
27.提供第一保护膜和第二保护膜，将所述第一保护膜贴合在所述薄膜晶体管层上，将所述第二保护膜贴合在所述信号传输层上，所述第一保护膜包括暴露所述第一连接端子组件，所述第二保护膜包括暴露所述第二连接端子组件；
28.在所述基板上形成金属层，所述金属层至少覆盖所述第一保护膜、所述第二保护膜以及所述连接侧边；
29.对所述金属层图案化处理，除去位于所述连接侧边上的金属层，保留位于所述沟槽部内的所述金属层
30.去除所述第一保护膜，保留位于所述第一连接端子组件上的所述金属层，去除所述第二保护膜，保留位于所述第二连接端子组件上的所述金属层，从而形成一端与所述第一连接端子组件连接，另一端穿过所述沟槽部与所述第二连接端子组件连接的金属走线。
31.本技术实施例提供一种显示装置，包括至少两如上述任一所述的显示面板，相邻两所述显示面板沿第一方向或第二方向拼接设置，所述第一方向与所述第二方向呈一预定角度。
32.本技术实施例的有益效果：本技术实施例提供一种显示面板及其制作方法、显示装置，显示面板包括基板、设置于基板上的薄膜晶体管层以及设置于基板远离薄膜晶体管层一侧的信号传输层，基板包括一连接侧边，薄膜晶体管层包括设置于基板上且靠近连接侧边的第一连接端子组件，信号传输层包括靠近连接侧边的第二连接端子组件；其中，基板包括开设于连接侧边上的沟槽部，显示面板包括金属走线，金属走线一端与第一连接端子组件连接，金属走线另一端穿过沟槽部与第二连接端子组件连接；本技术提供的显示面板及其制作方法、显示装置能有效降显示面板的制备成本，同时所述金属走线位于所述沟槽部内，有效防止磨损，提高耐用度，进而提高产品的良品率。
附图说明
33.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
34.图1为现有显示面板的截面示意图；
35.图2为本技术实施例所提供的显示面板的截面示意图；
36.图3为本技术实施例所提供的显示面板的结构示意图；
37.图4为本技术实施例所提供的显示面板的连接侧边的截面示意图；
38.图5为本技术实施例所提供的显示面板制作方法的流程图；
39.图6a～图6e为本技术实施例所提供的显示面板制作的结构工艺流程图。
具体实施方式
40.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。在本技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
41.本技术实施例提供一种显示面板及其制作方法、显示装置。以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
42.请参阅图2～图6e，本实施例提供一种显示面板1及其制作方法、显示装置，所述显示面板1包括：
43.基板10，包括一连接侧边11；
44.薄膜晶体管层20，设置于所述基板10上，所述薄膜晶体管层20包括设置于所述基板10上且靠近所述连接侧边11的第一连接端子组件21；
45.信号传输层30，设置于所述基板10远离所述薄膜晶体管层20的一侧，所述信号传输层30包括靠近所述连接侧边11的第二连接端子组件31；
46.其中，所述基板10包括开设于所述连接侧边11上的沟槽部110，所述显示面板1包
括金属走线41，所述金属走线41一端与所述第一连接端子组件21连接，所述金属走线41另一端穿过所述沟槽部110与所述第二连接端子组件31连接。
47.可以理解的是，目前，受限于微型发光二极管(mini-led或micro-led)转移技术，微型发光二极管显示面板难以做到单片大尺寸显示，需要通过多个小尺寸微型发光二极管显示模组拼接成大尺寸的显示面板，而在微型发光二极管显示模组拼接成大尺寸的显示面板时，拼接缝隙会严重降低显示面板1的画面整体性，为实现无缝拼接，请参阅图1，为现有显示面板的结构示意图，所述显示面板包括基板10，设置于所述基板10上的薄膜晶体管层20以及设置于所述基板10远离所述薄膜晶体管层20一侧的信号传输层30，所述基板10包括一连接侧边11，所述薄膜晶体管层20包括设置于所述基板10上且靠近所述连接侧边11的第一连接端子组件21，所述信号传输层30包括靠近所述连接侧边11的第二连接端子组件31。
48.承上，在现有的技术实践过程中，已经开发了侧面银浆移印技术，银浆通过激光固化，固化后再进行激光雕刻，最终形成位于所述连接侧边11上金属走线41，所述金属走线41一端与所述第一连接端子组件21连接，所述金属走线41另一端与所述第二连接端子组件31连接；然而，目前在侧面银浆移印技术中，由于雕刻的方式复杂，工艺制造过程时间长，雕刻时先进行正面雕刻，再进行侧面雕刻，需要进行两次镭射，这无疑降低了银浆转印的效率，同时也使micro-led转移成本增高；本技术实施例通过在所述基板10上开设于所述连接侧边11上的沟槽部110，所述显示面板1包括金属走线41，所述金属走线41一端与所述第一连接端子组件21连接，所述金属走线41另一端穿过所述沟槽部110与所述第二连接端子组件31连接，从而降低了现有所述显示面板1的制作成本，同时所述金属走线41位于所述沟槽部110内，有效防止磨损，提高耐用度，进而提高产品的良品率。
49.在一实施例中，请结合图2、图3和图4，其中，图2为本技术实施例所提供的显示面板的截面示意图；图3为本技术实施例所提供的显示面板的结构示意图；图4为本技术实施例所提供的显示面板的连接侧边的截面示意图。
50.本实施例提供一种显示面板1，所述显示面板1包括基板10、设置于所述基板10上的薄膜晶体管层20以及设置于所述基板10远离所述薄膜晶体管层20一侧的信号传输层30，所述基板10包括一连接侧边11，所述薄膜晶体管层20包括设置于所述基板10上且靠近所述连接侧边11的第一连接端子组件21，所述信号传输层30包括靠近所述连接侧边11的第二连接端子组件31。
51.其中，所述基板10可以包括刚性基板或柔性基板，当所述基板10为刚性基板10时，所述基板10可以为石英基板或玻璃基板，当所述基板10为柔性基板时，所述基板10可以为聚酰亚胺薄膜，本实施例对此不做具体限制。
52.所述薄膜晶体管层20包括但不限于层叠设置于所述基板10上的有源层、第一绝缘层、栅极、第二绝缘层、源极和漏极等常规膜层，本实施例对此不做过多赘述；所述信号传输层30包括驱动电路。
53.所述显示面板1还包括位于所述薄膜晶体管层20远离所述基底一侧的微型发光二极管(mini-led或micro-led)(图中未画出)，薄膜晶体管层20中的所述漏极与所述微型发光二极管连接，所述栅极和所述源极用于与所述驱动电路连接，以驱动相应的所述微型发光二极管发光，使得所述显示面板1能够正常发光。
54.在本实施例中，所述基板10还包括一连接侧边11、及开设于所述连接侧边11上的
沟槽部110；所述显示面板1还包括金属走线41，所述金属走线41一端与所述第一连接端子组件21连接，所述金属走线41另一端穿过所述沟槽部110与所述第二连接端子组件31连接。
55.具体地，所述第一连接端子组件21包括间隔设置的多个第一端子211，所述第二连接端子组件31包括间隔设置的多个第二端子311，一所述第一端子211对应一所述第二端子311设置，所述沟槽部110包括多个沟槽111；所述显示面板1包括多条所述金属走线41，在一所述第一端子211和对应一所述第二端子311中，一所述金属走线41一端与所述第一端子211连接，所述金属走线41另一端穿过所述沟槽111与所述第二端子311连接。
56.可以理解的是，结合图1，相对与现有显示面板1中，通过侧面银浆移印技术，银浆通过激光固化，固化后再进行激光雕刻，最终形成位于所述连接侧边11上金属走线41，所述金属走线41一端与所述第一连接端子组件21连接，所述金属走线41另一端与所述第二连接端子组件31连；本实施例通过在所述连接侧边11上开设沟槽部110，所述金属走线41一端与所述第一连接端子组件21连接，所述金属走线41另一端穿过所述沟槽部110与所述第二连接端子组件31连接，可以提升所述金属走线41与所述基板10的连接侧边11的结合力，位于所述连接侧边11上的所述金属走线41不容易脱落，具有高可靠性和高信赖性，同时，所述金属走线41另一端穿过所述沟槽部110与所述第二连接端子组件31连接，在所述沟槽部110内也能避免所述金属走线41出现错位或断线的现象，保证所述微型发光二极管能够正常接收驱动信号，确保所述显示面板1稳定的发光。
57.进一步地，所述金属走线41包括与所述第一端子211连接的第一连接段411、设置于所述沟槽111内的第二连接段412以及与所述第二端子311连接的第三连接段413，所述第二连接段412两端分别与所述第一连接段411和所述第二连接段412连接；其中，在垂直于所述连接侧边11的方向上，所述第二连接段412的厚度小于或等于所述沟槽111的深度，优选地，在垂直于所述连接侧边11的方向上，所述第二连接段412远离所述沟槽111底部的表面与所述连接侧边11平齐，从而可以避免所述第二连接段412出现错位或断线的现象，保证所述微型发光二极管能够正常接收驱动信号。
58.所述第一连接段411在所述薄膜晶体管层20上的正投影与所述第一端子211至少部分重叠，所述第三连接段在所述信号传输层30上的正投影与所述第二端子311至少部分重叠，从而保证所述第一端子211和所述第二端子311之间稳定的信号输出；所述第一端子211或所述第二端子311在所述基板10上的正投影与所述沟槽111呈间隔设置，可以避免开设所述沟槽111时，对所述第一端子211和所述第二端子311造成损伤，从而影响所述显示面板1的正常发光。
59.可以理解的是，在本实施例中，所述沟槽111的宽度范围为小于或等于1毫米，在垂直于所述连接侧边11的方向上，所述沟槽111的深度范围为小于或等于2毫米，其中，所述沟槽111的宽度和所述沟槽111的深度可以根据实际情况进行选择，本实施例对此不做具体限制。
60.在本实施例中，所述显示面板1还包括一保护胶，所述保护胶至少覆盖所述第一端子211、所述第一连接段411、所述连接侧边11、所述第二连接段412、所述第三连接段以及所述第二端子311，从而有效提高产品良率。
61.本技术实施例还提供一种显示面板的制作方法，请结合图2、图5以及图6a至图6e，所述显示面板1的制作方法包括以下步骤：
62.步骤s100：提供一基板10，所述基板10包括一连接侧边11。
63.所述基板10可以包括刚性基板10或柔性基板10，当所述基板10为刚性基板10时，所述基板10可以为石英基板10或玻璃基板10，当所述基板10为柔性基板10时，所述基板10可以为聚酰亚胺薄膜，本实施例对此不做具体限制。
64.步骤s200：在所述基板10上形成薄膜晶体管层20，所述薄膜晶体管层20包括设置于所述基板10上且靠近所述连接侧边11的第一连接端子组件21；所述第一连接端子组件21包括间隔设置的多个第一端子211。
65.步骤s300：在所述基板10远离所述薄膜晶体管层20的一侧形成信号传输层30，所述信号传输层30包括靠近所述连接侧边11的第二连接端子组件31；所述第二连接端子组件31包括间隔设置的多个第二端子311，如图6a所示。
66.步骤s400：在所述连接侧边11上开设沟槽部110，如图6b所示；
67.步骤s500：形成金属走线41，所述金属走线41一端与所述第一连接端子组件21连接，所述金属走线41另一端穿过所述沟槽部110与所述第二连接端子组件31连接。
68.在本实施例中，所述步骤s500还包括以下步骤：
69.步骤s501：提供第一保护膜50和第二保护膜(图中未标记)，将所述第一保护膜50贴合在所述薄膜晶体管层20上，将所述第二保护膜贴合在所述信号传输层30上，所述第一保护膜50暴露所述第一连接端子组件21，所述第二保护膜暴露所述第二连接端子组件31，如图6c所示。
70.具体地，所述第一保护膜50和所述第二保护膜均可为聚酰亚胺薄膜(polyimidefilm，pi膜)，聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneglycolterephthalate，pet)膜，具体材料不限。
71.步骤s502：在所述基板10上形成金属层40，所述金属层40至少覆盖所述第一保护膜50、所述第二保护膜以及所述连接侧边11，如图6d所示。
72.具体的，在所述步骤s502中，采用物理气相沉积的方法在所述基板10上形成金属层40，所述金属层40覆盖所述基板10的各个表面。
73.步骤s503：对所述金属层40图案化处理，除去位于所述连接侧边11上的金属层40，保留位于所述沟槽部110内的所述金属层40，如图6e所示。
74.具体地，对所述金属层40图案化处理的方法包括但不限于激光切割。
75.步骤s504：去除所述第一保护膜50，保留位于所述第一连接端子组件21上的所述金属层40，去除所述第二保护膜，保留位于所述第二连接端子组件31上的所述金属层40，从而形成一端与所述第一连接端子组件21连接，另一端穿过所述沟槽部110与所述第二连接端子组件31连接的金属走线41，如图3所示。
76.可以理解的是，本技术通过在所述连接侧边11上开设沟槽部110，同时形成金属走线41，所述金属走线41一端与所述第一连接端子组件21连接，所述金属走线41另一端穿过所述沟槽部110与所述第二连接端子组件31连接，能有效降显示面板的制备成本，同时金属走线位于所述沟槽部内，有效防止磨损，提高耐用度，进而提高产品的良品率。
77.在本实施例中，所述显示面板1的制作方法还包括：
78.步骤600：形成一保护胶，所述保护胶至少覆盖所述第一端子211、所述连接侧边11、所述金属走线41以及所述第二端子311，从而有效提高产品良率。
79.本实施例提供一种显示装置，所述显示装置包括至少两如上述任一实施例中所述的显示面板，相邻两所述显示面板沿第一方向或第二方向拼接设置，所述第一方向与所述第二方向呈一预设角度。
80.可以理解的是，所述显示面板已经在上述实施例中进行了详细的说明，在此不在重复说明；并且，本实施例对所述预设角度不做具体限制。
81.在具体应用时，所述显示装置可以为智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手环、智能手表、智能眼镜、智能头盔、台式机电脑、智能电视或者数码相机等设备的显示屏，甚至可以应用在具有柔性显示屏的电子设备上。
82.综上所述，本技术提供一种显示面板及其制作方法、显示装置，该显示面板包括基板，包括一连接侧边；薄膜晶体管层，设置于基板上，薄膜晶体管层包括设置于基板上且靠近连接侧边的第一连接端子组件；信号传输层，设置于基板远离薄膜晶体管层的一侧，信号传输层包括靠近连接侧边的第二连接端子组件；其中，基板包括开设于连接侧边上的沟槽部，显示面板包括金属走线，金属走线一端与第一连接端子组件连接，金属走线另一端穿过沟槽部与第二连接端子组件连接；本技术提供的显示面板及其制作方法、显示装置能有效降显示面板的制备成本，同时金属走线位于所述沟槽部内，有效防止磨损，提高耐用度，进而提高产品的良品率。
83.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
84.以上对本技术实施例所提供的一种显示面板及其制作方法、显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。