一种用于IC芯片萃盘的承载托盘的制作方法

技术特征：
1.一种用于ic芯片萃盘的承载托盘，包括存放托盘本体(1)，其特征在于：所述存放托盘本体(1)的底部位于中间部位开设有贯穿孔(12)，所述贯穿孔(12)的内壁沿圆周方向等距开设有四个滑移槽(14)，四个所述滑移槽(14)均贯穿至存放托盘本体(1)的内部，四个所述滑移槽(14)的内部底面靠近贯穿孔(12)的内壁处均开设有侧槽(13)，四个所述侧槽(13)均贯穿至存放托盘本体(1)的底部，四个所述滑移槽(14)的内部均滑动连接有弧形弹簧板(8)，四个所述弧形弹簧板(8)的底部均相互固定，四个所述弧形弹簧板(8)的底部之间开设有十字卡槽(10)。2.根据权利要求1所述的用于ic芯片萃盘的承载托盘，其特征在于：所述十字卡槽(10)的内部滑动连接有十字卡块(11)，所述十字卡块(11)的底部固定有螺纹柱(9)，所述螺纹柱(9)和十字卡块(11)均位于存放托盘本体(1)的轴心线上。3.根据权利要求1所述的用于ic芯片萃盘的承载托盘，其特征在于：所述存放托盘本体(1)的内部底面沿圆周方向等距开设有多个扇形口(2)，所述存放托盘本体(1)的内部开设有内腔(16)。4.根据权利要求3所述的用于ic芯片萃盘的承载托盘，其特征在于：多个所述扇形口(2)均贯穿至内腔(16)的内部，所述存放托盘本体(1)的内部底面位于中间部位转动连接有旋钮(7)，所述旋钮(7)的底部滑动贯穿至内腔(16)的内部。5.根据权利要求4所述的用于ic芯片萃盘的承载托盘，其特征在于：所述旋钮(7)的外表面沿圆周方向等距固定有多个扇形板(17)，多个所述扇形板(17)均滑动连接在内腔(16)的内部，所述旋钮(7)的外表面固定有环形挡板(15)，所述环形挡板(15)的底部与存放托盘本体(1)的内部底面相贴合。6.根据权利要求5所述的用于ic芯片萃盘的承载托盘，其特征在于：所述存放托盘本体(1)的内部滑动连接有存放盘(3)，所述存放盘(3)的顶部位于中间部位开设有限位孔(6)，所述环形挡板(15)滑动连接在限位孔(6)的内部，所述存放盘(3)的顶部沿圆周方向均等距开设有多个限位槽(4)，多个所述限位槽(4)的内部底面均开设有凹槽(5)，多个所述凹槽(5)均贯穿至存放盘(3)的底部。

技术总结
本实用新型提供一种用于IC芯片萃盘的承载托盘，涉及智能制造技术领域，包括存放托盘本体，所述存放托盘本体的底部位于中间部位开设有贯穿孔，所述贯穿孔的内壁沿圆周方向等距开设有四个滑移槽，四个所述滑移槽均贯穿至存放托盘本体的内部，四个所述滑移槽的内部底面靠近贯穿孔的内壁处均开设有侧槽，四个所述侧槽均贯穿至存放托盘本体的底部，本实用新型，通过在存放托盘的底部开设滑移槽，使得将弧形弹簧板安装在滑移槽的内部，在机械爪向存放托盘内部按压芯片时可以通过弧形弹簧板进行缓冲，解决了传统存放的过程中由于机械爪为刚性抓取，在存放时将芯片送入存放槽会存在一定的按压力，当按压力过大时会将芯片损坏的问题。当按压力过大时会将芯片损坏的问题。当按压力过大时会将芯片损坏的问题。


技术研发人员：阳建新
受保护的技术使用者：苏州润翰精密模塑科技有限公司
技术研发日：2021.12.16
技术公布日：2022/5/30