一种新型芯片存放盒的制作方法

1.本实用新型涉及存放盒技术领域，具体为一种新型芯片存放盒。


背景技术：

2.芯片泛指所有的硅晶片，是由硅锭加工而成的，通过专门的工艺可以在硅晶片上刻蚀出数以百万计的晶体管，从而实现某种特定功能的芯片。
3.现有的芯片在存放过程中灰尘容易进入，降低存放盒对芯片的保护效果，芯片容易受灰尘影响产生损坏，而且人们的不注意经常会导致芯片盒摔碰，致使芯片在芯片盒内剧烈晃动，从而导致芯片的损坏，为此我们技术人员设计出一种新型芯片存放盒。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种新型芯片存放盒，用于解决上述背景技术中存在的相关问题。
5.为实现上述目的，本实用新型采用如下的技术方案。
6.一种新型芯片存放盒，包括盒体，所述盒体的右侧插接有盖板，所述盖板上设置有夹持装置，所述盒体上设置有清灰装置，所述清灰装置上设置有缓冲装置，所述夹持装置包括两个滑槽，两个所述滑槽均开设于盖板上，两个所述滑槽的内壁均滑动连接有两个夹板，相邻的两个夹板的相背的一侧均固定连接有弹簧，四个所述弹簧的另一端分别与两个滑槽的内壁固定连接，所述盒体的右侧固定连接有两个磁铁，两个所述磁铁的相对一侧均与盖板磁性连接。
7.所述清灰装置包括两个输气盒，两个所述输气盒的相对一侧均与盒体固定连接，两个所述输气盒的内壁均滑动连接有活塞，两个所述活塞的右侧分别贯穿两个输气盒并延伸至盒体的右侧，两个所述输气盒的左侧均连通有进气管，两个是输气盒之间固定连接有送气盒，所述送气盒的顶部与底部均通过导管分别与两个输气盒相连通，两个所述进气管以及两个导管上均安装有单向阀，所述送气盒的右侧开设有均匀分布的出气槽，所述缓冲装置设置于送气盒上。
8.所述缓冲装置包括两个旋转桶，两个所述旋转桶的两端分均与送气盒的内壁转动连接，两个所述旋转桶的正面一端均贯穿并延伸至送气盒的正面，两个所述旋转桶上均开设有三通槽，所述送气盒的右侧连通有两个气囊，两个所述气囊的相背一侧均与盒体的内壁固定连接。
9.所述输气盒的左侧固定连接有过滤板。
10.相比于现有技术，本实用新型的优点在于：
11.本方案活塞向左滑动时，会将输气盒内部的空气通过导管注入到送气盒内部，气体接着会通过送气盒上开设的出气槽喷入到盒体内部，对盒体内部充气，气体进入到盒体内部后会将盒体内部的灰层以及芯片带入到盒体内部的灰尘吹出，进而起到除尘的目的；
12.气体注入到气囊内部后，气囊内发生膨胀，气囊则会与芯片紧贴，并且对芯片起到
缓冲的作用，进而可以在盒体受到摔碰产生晃动时，对盒体进行缓冲，进而降低摇晃的幅度，避免晃动导致芯片的损坏的情况发生，进而提高装置的实用性。
附图说明
13.图1为本实用新型的结构示意图；
14.图2为本实用新型的主观图；
15.图3为本实用新型的剖视图；
16.图4为本实用新型中盖板的主观图。
17.其中：1、盒体；2、盖板；3、夹持装置；301、滑槽；302、夹板；303、弹簧；4、清灰装置；401、输气盒；402、活塞；403、进气管；404、送气盒；405、导管；406、单向阀；407、出气槽；5、缓冲装置；501、旋转桶；502、三通槽；503、气囊；6、磁铁；7、过滤板。
具体实施方式
18.参见图1至图4，本实用新型涉及一种新型芯片存放盒，包括盒体1，盒体1的右侧插接有盖板2，盖板2上设置有夹持装置3，盒体1上设置有清灰装置4，清灰装置4上设置有缓冲装置5。夹持装置3包括两个滑槽301，两个滑槽301均开设于盖板2上，两个滑槽301的内壁均滑动连接有两个夹板302，相邻的两个夹板302的相背的一侧均固定连接有弹簧303，四个弹簧303的另一端分别与两个滑槽301的内壁固定连接。
19.在需要对芯片进行夹持时，首先将夹板302向弹簧303的一侧拉动，此时相邻的两个夹板302之间会出现空隙，使用者即可将芯片放入到两个夹板302之间，接着停止对夹板302施力，弹簧303的弹力则会被释放，弹簧303会带动夹板302向芯片移动，直到夹板302与芯片接触，进而将芯片进行夹持。
20.盒体1的右侧固定连接有两个磁铁6，两个磁铁6的相对一侧均与盖板2磁性连接。通过盒体1右侧固定连接的两个磁铁6可以在盖板2插入到盒体1内部后吸附在盖板2上，进而起到对盖板2锁定的目的，进而提高装置的实用性。
21.清灰装置4包括两个输气盒401，两个输气盒401的相对一侧均与盒体1固定连接，两个输气盒401的内壁均滑动连接有活塞402，两个活塞402的右侧分别贯穿两个输气盒401并延伸至盒体1的右侧，两个输气盒401的左侧均连通有进气管403，两个是输气盒401之间固定连接有送气盒404，送气盒404的顶部与底部均通过导管405分别与两个输气盒401相连通，两个进气管403以及两个导管405上均安装有单向阀406，送气盒404的右侧开设有均匀分布的出气槽407，缓冲装置5设置于送气盒404上。
22.芯片完全进入到盒体1内部时，盖板2与盒体1之间会留有空隙，此时来回拉动活塞402，活塞402在输气盒401内部来回滑动，活塞402向右滑动的过程中会通过进气管403将外界的空气吸入到输气盒401内部，而活塞402向左滑动时，会将输气盒401内部的空气通过导管405注入到送气盒404内部，气体接着会通过送气盒404上开设的出气槽407喷入到盒体1内部，对盒体1内部充气，气体进入到盒体1内部后会将盒体1内部的灰层以及芯片带入到盒体1内部的灰尘吹出，进而起到除尘的目的，此时快速将盖板2插入到盒体1内，进而有效的避免灰尘对芯片造成的影响，进而提高芯片的使用寿命。
23.缓冲装置5包括两个旋转桶501，两个旋转桶501的两端分均与送气盒404的内壁转
动连接，两个旋转桶501的正面一端均贯穿并延伸至送气盒404的正面，两个旋转桶501上均开设有三通槽502，送气盒404的右侧连通有两个气囊503，两个气囊503的相背一侧均与盒体1的内壁固定连接。对芯片完成清灰后，使用者旋转旋转桶501，直到旋转桶501旋转九十度，三通槽502的开口处会与送气盒404以及气囊503相连通，此时再次拉动活塞402，气体则会通过三通槽502注入到气囊503内部，气体注入到气囊503内部后，气囊503内发生膨胀，气囊503则会与芯片紧贴，并且对芯片起到缓冲的作用，进而可以在盒体1受到摔碰产生晃动时，对盒体1进行缓冲，进而降低摇晃的幅度，避免晃动导致芯片的损坏的情况发生，进而提高装置的实用性。
24.输气盒401的左侧均固定连接有过滤板7。通过输气盒401左侧固定连接的过滤板7可以对进入到输气盒401内部的空气进行过滤，进而避免空气中的灰尘被吹入到盒体1内导致污染芯片的情况发生，进而提高装置的实用性。
25.一种新型芯片存放盒在使用时，首先将盖板2取下，接着将夹板302向弹簧303的一侧拉动，此时相邻的两个夹板302之间会出现空隙，使用者即可将芯片放入到两个夹板302之间，接着停止对夹板302施力，弹簧303的弹力则会被释放，弹簧303会带动夹板302向芯片移动，直到夹板302与芯片接触，进而将芯片进行夹持，芯片夹持完成后接着将芯片插入到盒体1内，直到芯片完全进入到盒体1内部时，盖板2与盒体1之间会留有空隙，此时来回拉动活塞402，活塞402在输气盒401内部来回滑动，活塞402向右滑动的过程中会通过进气管403将外界的空气吸入到输气盒401内部，而活塞402向左滑动时，会将输气盒401内部的空气通过导管405注入到送气盒404内部，气体接着会通过送气盒404上开设的出气槽407喷入到盒体1内部，对盒体1内部充气，气体进入到盒体1内部后会将盒体1内部的灰层以及芯片带入到盒体1内部的灰尘吹出，进而起到除尘的目的，此时快速将盖板2插入到盒体1内，进而有效的避免灰尘对芯片造成的影响，进而提高芯片的使用寿命，接着旋转旋转桶501，直到旋转桶501旋转九十度，三通槽502的开口处会与送气盒404以及气囊503相连通，此时再次拉动活塞402，气体则会通过三通槽502注入到气囊503内部，气体注入到气囊503内部后，气囊503内发生膨胀，气囊503则会与芯片紧贴，并且对芯片起到缓冲的作用，进而可以在盒体1受到摔碰产生晃动时，对盒体1进行缓冲，进而降低摇晃的幅度，避免晃动导致芯片的损坏的情况发生，进而提高装置的实用性。