一种晶圆片盒固定平台的制作方法

1.本实用新型涉及晶圆片盒固定设备技术领域，具体涉及一种晶圆片盒固定平台。


背景技术：

2.晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以8 英寸和12英寸为主。
3.后续使用生产时，需要将晶圆存放在晶圆片盒中，之后将晶圆片盒固放置在固定平台上，最后通过机械手对片盒中的晶圆进行夹取使用，现有的固定平台无法适用于不用尺寸的片盒，从而无法满足正常的使用需求。
4.上述问题是本领域亟需解决的问题。


技术实现要素：

5.本实用新型要解决的技术问题是提供一种晶圆片盒固定平台，从而能够适用于不同尺寸的晶圆片盒。
6.为了解决上述技术问题，本实用新型提供的方案是：一种晶圆片盒固定平台，包括底座，所述底座上设置有安装槽，所述安装槽上对称设置有可移动的卡块，所述安装槽上位于所述卡块下方均设置有若干固定孔，所述底座上位于所述安装槽一侧设置有限位兼容块。
7.作为本实用新型的进一步改进，所述卡块上设置有限位槽。
8.作为本实用新型的进一步改进，所述限位兼容块上对称设置有若干限位块，所述限位块的大小由上至下依次增大。
9.作为本实用新型的进一步改进，所述限位块外表面为圆弧面。
10.作为本实用新型的进一步改进，所述安装槽上位于所述卡块之间设置有压力传感器。
11.本实用新型的有益效果：
12.本实用新型结构合理、简单，操作便捷，晶圆片盒的尾部上对应限位兼容块设置有兼容槽，将晶圆片盒推到地板上，使得晶圆片盒尾部的兼容槽与限位兼容块进行配合定位，之后移动卡块，使得两边的卡块3卡在晶圆片盒的两侧，最后使用螺栓将卡块通过固定孔固定在安装槽上。卡块能够在安装槽内进行任意移动调节，能够对不同尺寸的晶圆片盒进行有效的固定，进而能够兼容不同尺寸标准的晶圆片盒。
附图说明
13.图1是本实用新型的结构示意图；
14.图2是本实用新型限位兼容块的结构示意图。
15.附图标记：1、底座；2、安装槽；3、卡块；301、限位槽；4、固定孔；5、限位兼容块；501、
限位块；6、压力传感器。
具体实施方式
16.下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。
17.参照图1所示，为本实用新型的一实施例，包括底座1，底座1上设置有安装槽2，安装槽2上对称设置有可移动的卡块3，安装槽2上位于卡块3下方均设置有若干固定孔4，底座1上位于安装槽2一侧设置有限位兼容块5。晶圆片盒的尾部上对应限位兼容块5设置有兼容槽，将晶圆片盒推到地板1上，使得晶圆片盒尾部的兼容槽与限位兼容块5进行配合定位，之后移动卡块3，使得两边的卡块3卡在晶圆片盒的两侧，最后使用螺栓将卡块3通过固定孔4固定在安装槽2上。通过移动卡块3，能够对不同尺寸的晶圆片盒进行有效的固定，进而能够兼容不同尺寸标准的晶圆片盒。
18.本实施例中，为了能够对晶圆片盒进行有效的固定，从而在卡块3上设置有限位槽301，通过限位槽301能够对晶圆片盒两侧进行夹持，进而能够提高对晶圆片盒的固定效果。
19.本实施例中，为了能够应对不同尺寸的晶圆片盒，从而在限位兼容块5上对称设置有若干限位块501，同时限位块501的大小由上至下依次增大，使得不同尺寸的限位块501能够对不同尺寸的兼容槽进行贴合定位。
20.本实施例中，限位块501外表面为圆弧面，使得兼容槽与限位块501的配合更加顺畅。
21.本实施例中，安装槽2上位于卡块3之间设置有压力传感器6。当晶圆片盒放置在安装槽2上时，压力传感器6检测到晶圆片盒，能够告知操作人员片盒放置到位，能够进行下一步的操作。
22.实际工作时，将晶圆片盒推到底板1上，使得晶圆片盒尾部的兼容槽与限位块501进行配合定位，之后移动卡块3，使得两边卡块3上的限位槽301卡在晶圆片盒的两侧，最后使用螺栓将卡块3通过固定孔4固定在安装槽2上，同时压力传感器6检测到晶圆片盒，能够告知操作人员片盒放置到位，能够进行下一步的操作。
23.应当理解的是，当在本说明书中如使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
24.如出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等，其所指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
25.如出现术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
26.除非另有明确的规定和限定，如出现术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
27.以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，
凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。


技术特征：
1.一种晶圆片盒固定平台，其特征在于，包括底座(1)，所述底座(1)上设置有安装槽(2)，所述安装槽(2)上对称设置有可移动的卡块(3)，所述安装槽(2)上位于所述卡块(3)下方均设置有若干固定孔(4)，所述底座(1)上位于所述安装槽(2)一侧设置有限位兼容块(5)。2.如权利要求1所述的一种晶圆片盒固定平台，其特征在于，所述卡块(3)上设置有限位槽(301)。3.如权利要求1所述的一种晶圆片盒固定平台，其特征在于，所述限位兼容块(5)上对称设置有若干限位块(501)，所述限位块(501)的大小由上至下依次增大。4.如权利要求3所述的一种晶圆片盒固定平台，其特征在于，所述限位块(501)外表面为圆弧面。5.如权利要求1所述的一种晶圆片盒固定平台，其特征在于，所述安装槽(2)上位于所述卡块(3)之间设置有压力传感器(6)。

技术总结
本实用新型涉及晶圆片盒固定设备技术领域，具体涉及一种晶圆片盒固定平台。本实用新型包括底座，所述底座上设置有安装槽，所述安装槽上对称设置有可移动的卡块，所述安装槽上位于所述卡块下方均设置有若干固定孔，所述底座上位于所述安装槽一侧设置有限位兼容块。晶圆片盒的尾部上对应限位兼容块设置有兼容槽，将晶圆片盒推到地板上，使得晶圆片盒尾部的兼容槽与限位兼容块进行配合定位，之后移动卡块，使得两边的卡块3卡在晶圆片盒的两侧，最后使用螺栓将卡块通过固定孔固定在安装槽上。卡块能够在安装槽内进行任意移动调节，能够对不同尺寸的晶圆片盒进行有效的固定，进而能够兼容不同尺寸标准的晶圆片盒。容不同尺寸标准的晶圆片盒。容不同尺寸标准的晶圆片盒。


技术研发人员：蒋筱乐 魏相霖
受保护的技术使用者：无锡瓦力科技有限公司
技术研发日：2021.12.01
技术公布日：2022/5/17