粘接剂组合物、粘接片、层叠体以及印刷线路板的制作方法

技术特征：
1.一种粘接剂组合物，其中，含有酸改性聚烯烃a、具有多环结构的酚醛树脂b以及环氧树脂c。2.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，所述具有多环结构的酚醛树脂b为具有三环癸烷骨架的酚醛树脂。3.根据权利要求1或2所述的粘接剂组合物，其中，所述具有多环结构的酚醛树脂b为进一步具有碳酸酯骨架的酚醛树脂。4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘接剂组合物，其中，所述酸改性聚烯烃a的酸值为5～40mgkoh/g。5.根据权利要求1～4中任一项所述的粘接剂组合物，其中，进一步含有聚碳二亚胺d。6.根据权利要求1～5中任一项所述的粘接剂组合物，其中，相对于100质量份的酸改性聚烯烃a，含有0.05～120质量份的具有多环结构的酚醛树脂b，以及0.1～60质量份的环氧树脂c。7.根据权利要求5或6所述的粘接剂组合物，其中，相对于100质量份的酸改性聚烯烃a，含有0.1～30质量份的聚碳二亚胺d。8.根据权利要求1～7中任一项所述的粘接剂组合物，其中，1ghz下的相对介电常数ε
c
为3.0以下、介电损耗角正切tan6为0.02以下。9.一种粘接片，其含有权利要求1～8中任一项所述的粘接剂组合物。10.一种层叠体，其含有权利要求1～8中任一项所述的粘接剂组合物。11.一种印刷线路板，其含有权利要求10所述的层叠体作为构成要素。

技术总结
提供一种粘接剂组合物，能够得到不仅与现有的聚酰亚胺、聚酯膜，还与液晶聚合物和间规聚苯乙烯等树脂基材、金属基材具有高粘接性、高焊料耐热性，且低介电性、适用期性也优异。一种粘接剂组合物，含有酸改性聚烯烃(a)、具有多环结构的酚醛树脂(b)以及环氧树脂(c)。环结构的酚醛树脂(b)以及环氧树脂(c)。


技术研发人员：园田辽 川楠哲生
受保护的技术使用者：东洋纺株式会社
技术研发日：2020.11.24
技术公布日：2022/5/17