1.本发明属于半导体封装测试领域，涉及一种改善半导体器件管脚分层结构的引线框架及方法。
背景技术：
2.自环氧塑封料（emc）出现后，逐步以其高可靠性，低成本，工艺简单等优越性代替着陶瓷和金属封装，但塑封料具有高吸湿性，而器件生产和测试过程中，不断要经过高温高湿环境，潮气膨胀后会导致内部应力过大，形成分层。分层会导致水汽进入产品内部，环境测试pct/tht/hast等时会导致产品失效，上机出现“爆米花效应”等失效模式。
3.分层指的是不同物质在接触面产生分离和缝隙导致空气、水或者酸碱液进入而导致电性能失效或者失效隐患的现象，是因为内部应力过大或者界面的剪切力过大造成的，是一个综合性的问题，可从塑封料，引脚，封装工艺等各方面优化改善。
4.同时，功率半导体器件质量等级不同，对产品分层要求不同，如下列表说明了不同等级的功率半导体器件对分层不同要求：因此对于工业级，汽车级产品封装时，管脚分层要求为0，封装厂所使用普通引线框架封装时，不能满足该要求。
技术实现要素：
5.本发明为一种改善半导体器件管脚分层的引线框架及方法，对引线框架进行优化改善，通过在引线框架管脚做小孔结构方式进行改善分层。
6.一种改善半导体器件管脚分层的引线框架，包括基岛和管脚，其特征在于，所述管脚上开有多个小孔。
7.所述管脚两侧分别开有一个小孔。
8.所述管脚下侧连接处开有小孔。
9.一种改善半导体器件管脚分层的方法，基于上述改善半导体器件管脚分层的引线框架，当管脚尺寸大时，在保证满足封装打线情况下，在引线框架管脚两侧做小孔，当管脚尺寸小时，在管脚下侧引线连接处做小孔。
10.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明公开了一种改善半导体器件管脚分层的引线框架及方法，通过改进引线框架来减小管脚打线区域的应力，增加塑封料和框架的粘结性，达到减少分层的目的，提高产品电性能，进而提高产品可靠性。
附图说明
11.图1为本发明实施例1所述引线框架的结构示意图。
12.图2为本发明实施例2所述引线框架的结构示意图。
13.图中，1-基岛，2-锁胶槽，3-管脚，4-锁胶孔，5-引线，6-安装孔。
具体实施方式
14.本发明公开了一种改善半导体器件管脚分层的引线框架及方法，通过在引线框架上做一种结构来减小内部应力，增加塑封料和框架的粘结性，以达到减少分层的目的，解决了封装时管脚分层的问题，进而提高产品可靠性。
15.一种改善半导体器件管脚分层的引线框架，包括基岛1，锁胶槽2，管脚3，锁胶孔4，引线5；所述基岛1侧边位置设置有锁胶槽2，所述管脚3下方为引线5，管脚3上开有多个锁胶孔4。
16.实施例1参见图1，图中的引线框架管脚尺寸较大，在管脚两侧分别开有一个小孔，即锁胶孔4。在保证满足产品需续流打线和引线框架管脚小孔四周强度的条件下，小孔尺寸可根据管脚尺寸决定。
17.实施例2参见图2，图中的引线框架管脚尺寸较小，还包括安装孔6，可在管脚下面引线连接处做锁胶孔4，达到改善管脚分层的目的。
18.图1及图2中，不同的引线框架小孔尺寸不同，但皆可达到改善管脚分层的目的。
19.本发明在引线框架上开设的小孔，可以增加引线框架管脚和塑封料的粘结力，释放管脚打线区域的应力，进而减少引线框架管脚分层。
20.引线框架管脚分层减少，产品良率提高，提高产品可靠性。
21.本发明的内容不限于实施例所列举，本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变换，均为本发明的权利要求所涵盖。
技术特征：
1.一种改善半导体器件管脚分层的引线框架，包括基岛和管脚，其特征在于，所述管脚上开有多个小孔。2.根据权利要求1所述的一种改善半导体器件管脚分层的引线框架，其特征在于：所述管脚两侧分别开有一个小孔。3.根据权利要求1所述的一种改善半导体器件管脚分层的引线框架，其特征在于：所述管脚下侧连接处开有小孔。4.一种改善半导体器件管脚分层的方法，基于权利要求1所述改善半导体器件管脚分层的引线框架，其特征在于：当管脚尺寸大时，在保证满足封装打线情况下，在引线框架管脚两侧做小孔，当管脚尺寸小时，在管脚下侧引线连接处做小孔。
技术总结
本发明公开了一种改善半导体器件管脚分层结构的引线框架及方法，解决了普通引线框架封装时，不能满足管脚分层要求为0的问题。本发明具体技术方案为：一种改善半导体器件管脚分层的引线框架，包括基岛和管脚，其特征在于，所述管脚上开有多个小孔；所述管脚两侧分别开有一个小孔或所述管脚下侧连接处开有小孔。本发明通过改进引线框架来减小管脚打线区域的应力，增加塑封料和框架的粘结性，达到减少分层的目的，提高产品电性能，进而提高产品可靠性。进而提高产品可靠性。进而提高产品可靠性。
技术研发人员：王飞 王荣华 张园园 张锴
受保护的技术使用者：龙腾半导体股份有限公司
技术研发日：2021.12.22
技术公布日：2022/5/17
再多了解一些
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