分选座及振动盘的制作方法

1.本技术属于半导体加工设备技术领域，更具体地说，是涉及一种分选座及振动盘。


背景技术：

2.现有的一种“t”型结构的器件，包括不透光的基板和设于基板上的透光体，透光体位于基板的宽度方向的中部，透光体的宽度小于基板的宽度，透光体的长度与基板的长度相等，基板的长度和宽度接近，器件的厚度小于基板的长度和宽度。这种器件在振动盘中分料时，通常器件会呈现出长度方向垂直或平行于行进方向的两种状态。
3.现有的振动盘通常是在轨道上设置缺口，利用器件的长度与宽度的差异，使得长度方向垂直行进方向的器件从缺口处剔除，以控制器件输出时器件长度方向一致。由于“t”型结构的器件的宽度和长度尺寸基本一致，导致方向不符合的器件难以被检测分离，无法保障器件输出时器件方向的一致性，影响振动盘供料。


技术实现要素：

4.本技术实施例的目的在于提供一种振动盘，以解决现有技术中存在的“t”型结构的器件的宽度和长度基本一致，无法保障器件输出时器件方向的一致性的技术问题。
5.为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种分选座，包括：
6.支撑板，用于滑动支撑器件沿所述支撑板的长度方向传输；
7.侧块，安装于所述支撑板的一侧；以及，
8.挡台，用于止挡所述器件之透光体的顶部，所述挡台设于所述侧块上；
9.所述支撑板、所述侧块和所述挡台之间形成用于供所述器件之基板滑动置入的滑槽，所述滑槽沿所述支撑板的长度方向设置；所述支撑板靠近所述滑槽底面的位置开设有用于供光束穿过的透光孔；所述侧块上对应所述透光孔的位置开设有吹气孔，所述吹气孔与所述滑槽相连通。
10.通过采用支撑板，能够支撑器件沿支撑板的长度方向滑动；在器件沿支撑板的长度方向滑动时，若器件的长度方向与支撑板的长度方向一致，则器件的基板宽度方向的两端能够进入到滑槽中，将透光孔遮住，从而触发检测信号；若器件的长度方向与支撑板的长度方向垂直，则器件的透光体的顶部的端面抵持在挡台上，阻碍基板进入滑槽，使得器件经过透光孔时，光束穿过透光体的端部进入到滑槽，然后穿过透光孔，此时，基板无法将光束遮断，从而无法触发检测信号。在器件触发检测信号时，可通过吹气孔向器件吹气，将器件从支撑板上吹落剔除，这样就能够控制经过分选座的器件输出时，器件的行进方向与器件的宽度方向一致，控制输出的各器件保持方向一致，以便于器件的上料。
11.在一个实施例中，所述挡台的高度与所述滑槽的宽度的比值范围为0.36-2.75。
12.通过采用上述技术手段，能够为光束穿过透光孔预留足够的区间。
13.在一个实施例中，所述侧块靠近所述支撑板的一侧开设有与所述滑槽底部连通的条形槽，所述条形槽沿所述支撑板的宽度方向设置，所述支撑板与所述侧块于所述条形槽
对应的位置围成所述吹气孔；
14.所述侧块中开设有与所述条形槽远离所述滑槽一端连通的进气孔。
15.通过采用上述技术手段，便于控制吹气气流方向，且便于加工。
16.在一个实施例中，所述侧块上安装有与所述吹气孔的进气端相连通的调节阀。
17.通过采用上述技术手段，便于控制气流大小。
18.本技术实施例还提供一种振动盘，包括振动盘本体，还包括上述任一实施例中的分选座和用于检测所述透光孔是否透光的光纤传感器，所述分选座和所述光纤传感器分别安装于所述振动盘本体上。
19.通过采用上述技术手段，能够控制振动盘输出的器件方向保持一致。
20.在一个实施例中，所述振动盘本体包括盘体、围绕所述盘体的边缘设置的环形壁、设于所述环形壁靠近所述盘体之轴线的一侧的输送导轨，所述输送导轨呈螺旋状；所述支撑板和所述侧块分别嵌入所述环形壁，所述支撑板延伸至所述侧块靠近所述盘体之轴线的一侧，且所述支撑板与所述输送导轨相连。
21.通过采用上述技术手段，能够将器件逐个输送经过分选座。
22.在一个实施例中，所述支撑板的顶面由所述环形壁远离所述盘体之轴线的一侧至所述环形壁靠近所述盘体之轴线的一侧呈朝向远离所述盘体的方向倾斜设置。
23.通过采用上述技术手段，有利于基板宽度方向的两端进入到滑槽内。
24.在一个实施例中，所述支撑板的顶面与所述盘体的径向的夹角的范围为15
°‑
45
°
。
25.通过采用上述技术手段，便于基板滑入滑槽内，且能够防止基板翻转。
26.在一个实施例中，所述环形壁上安装有支架，所述支架的两端分别位于所述透光孔的两侧，所述光纤传感器包括安装于所述支架一端的发射端和安装于所述支架另一端的接收端，所述发射端与所述接收端相对设置，且所述发射端与所述接收端的连线经过所述透光孔。
27.通过采用上述技术手段，能够对经过透光孔的器件进行检测。
28.在一个实施例中，所述光纤传感器的光轴由所述滑槽的底部至所述滑槽的开口的方向呈朝向靠近所述挡台的方向倾斜设置，且所述光纤传感器的光轴与所述支撑板的夹角的范围为20
°‑
70
°
。
29.通过采用上述技术手段，能够控制光束射向器件的透光体的角度。
附图说明
30.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
31.图1为本技术实施例提供的振动盘的立体结构示意图；
32.图2为图1中a处的放大图；
33.图3为图1中分选座和光纤传感器的立体结构示意图；
34.图4为图3中b处的放大图；
35.图5为图3分选座的剖面图；
36.图6为图5中c处的放大图。
37.其中，图中各附图标记：
38.10-分选座；101-滑槽；102-吹气孔；11-支撑板；110-透光孔；12-侧块；121-条形槽；122-进气孔；13-挡台；14-调节阀；
39.20-光纤传感器；21-支架；22-发射端；23-接收端；
40.30-振动盘本体；31-盘体；32-环形壁；33-输送导轨；
41.40-器件；41-基板；42-透光体。
具体实施方式
42.为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
43.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
44.需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
45.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
46.请一并参阅图1至图3，现对本技术实施例提供的分选座进行说明。分选座10包括支撑板11、侧块12和挡台13，支撑板11用于滑动支撑器件40沿支撑板11的长度方向传输；侧块12安装于支撑板11的一侧；挡台13用于止挡器件40之透光体42的顶部(即，挡台13与支撑板11之间的距离大于基板41的厚度，且小于器件40的厚度)，挡台13设于侧块12上；请一并参阅图4及图5，支撑板11、侧块12和挡台13之间形成滑槽101，滑槽101用于供器件40之基板41滑动置入，滑槽101沿支撑板11的长度方向设置；支撑板11靠近滑槽101底面的位置开设有透光孔110，透光孔110用于供光束穿过；侧块12上开设有吹气孔102，吹气孔102位于侧块12上对应透光孔110的位置，吹气孔102与滑槽101相连通。在器件40沿支撑板11的长度方向滑动时，若器件40的长度方向与支撑板11的长度方向(即，器件40的行进方向)一致(图4中右侧所示的器件40)，则器件40的基板41能够进入到滑槽101中，将透光孔110遮住，从而触发检测信号；若器件40的长度方向与支撑板11的长度方向垂直(图4中左侧所示的器件40)，则器件40的透光体42的顶部的端面抵持在挡台13上，阻碍基板41进入滑槽101，使得器件40经过透光孔110时，光束穿过透光体42的端部进入到滑槽101，然后穿过透光孔110，此时，基板41无法将光束遮断，从而无法触发检测信号。在器件40触发检测信号时，可通过吹气孔102向器件40吹气，将器件40从支撑板11上吹落剔除，这样就能够控制经过分选座10的器件40输出时，器件40的行进方向与器件40的宽度方向一致，控制输出的各器件40保持方向一
致，以便于器件40的上料。其中，滑槽101的宽度大于基板41的厚度，透光体42位于基板41远离支撑板11的一侧。
47.在本技术的一个实施例中，请参阅图5及图6，挡台13的高度与滑槽101的宽度的比值范围为0.36-2.75。其中，挡台13的高度方向(图5中左右方向)即为侧块12的厚度方向，滑槽101的宽度(图5中竖直方向)即为挡台13与支撑板11的垂直距离。这样便于控制光束射向器件40的角度，控制光束与滑槽101深度方向的夹角范围，以便于将透光孔110设置于靠近滑槽101底面的位置，避免由于滑槽101深度过浅导致宽度方向与行进方向平行的器件40经过透光孔110时将光束信号隔断，或者滑槽101深度过大造成光束反射影响信号感应。
48.在本技术的一个实施例中，请参阅图4至图6，侧块12靠近支撑板11的一侧开设有条形槽121，条形槽121与滑槽101底部连通，条形槽121沿支撑板11的宽度方向设置，支撑板11与侧块12于条形槽121对应的位置围成吹气孔102；侧块12中开设有进气孔122，进气孔122与条形槽121远离滑槽101一端连通。这样便于控制吹气孔102正对经过透光孔110的器件40，便于控制气流方向，且便于吹气孔102与进气孔122的加工。可选地，进气孔122沿侧块12的宽度方向设置。这样便于进气孔122的加工。
49.在本技术的一个实施例中，请参阅图4至图6，侧块12上安装有调节阀14，调节阀14与吹气孔102的进气端相连通，调节阀14用于调节吹气孔102中的气流，具体地，调节阀14安装于进气孔122的进气端，这样可以调节将器件40吹出的气流大小。
50.请参阅图1至图3，本技术实施例还提供一种振动盘，包括振动盘本体30，还包括上述任一实施例中的分选座10和光纤传感器20，光纤传感器20用于检测透光孔110是否透光，分选座10和光纤传感器20分别安装于振动盘本体30上。通过采用上述实施例中的分选座10与光纤传感器20配合，能够在器件40经过分选座10时，将长度方向与行进方向垂直的器件40剔除，从而控制器件40输出的方向保持一致，保障振动盘的供料。
51.在本技术的一个实施例中，请参阅图1至图3，振动盘本体30包括盘体31、环形壁32和输送导轨33，环形壁32围绕盘体31的边缘设置，输送导轨33设于环形壁32靠近盘体31之轴线的一侧，输送导轨33呈螺旋状；输送导轨33用于传输器件40；支撑板11和侧块12分别嵌入环形壁32，支撑板11延伸至侧块12靠近盘体31之轴线的一侧，且支撑板11与输送导轨33相连。这样在振动盘工作时，盘体31上的器件40经过输送导轨33时，能够逐个传输经过分选座10，以便剔除方向不一致的器件40，使得方向不一致的器件40掉落至盘体31。
52.在本技术的一个实施例中，请参阅图1至图3，支撑板11的顶面由环形壁32远离盘体31之轴线的一侧至环形壁32靠近盘体31之轴线的一侧呈朝向远离盘体31的方向倾斜设置。即，盘体31位于水平面上，支撑板11的顶面靠近盘体31轴线的一侧高于支撑板11的顶面与侧块12相连的一侧。这样便于控制器件40在沿支撑板11的长度方向移动时，基板41进入到滑槽101中，遮住透光孔110。
53.在本技术的一个实施例中，请参阅图1至图3，支撑板11的顶面与盘体31的径向的夹角的范围为15
°‑
45
°
。即，支撑板11的倾斜角度为15
°‑
45
°
，这样既有利于器件40的基板41进入到滑槽101中，又能够避免在离心作用下导致器件40翻转。支撑板11的宽度方向与盘体31的径向的夹角可以是20
°
、30
°
或40
°
等。
54.在本技术的一个实施例中，请参阅图1至图3，输送导轨33包括输入段和输出段，输入段与盘体31相连，输出段位于输入段远离盘体31一侧，支撑板11的两端分别与输入段和
输出段相连。这样可以利用输入段控制器件逐个输入到分选座10，通过输出段可以控制器件40的输出位置和方向。
55.在本技术的一个实施例中，请参阅图1至图3，环形壁32上安装有支架21，支架21的两端分别位于透光孔110的两侧，光纤传感器20包括发射端22和接收端23，即，光纤传感器20为对射型光纤传感器，发射端22安装于支架21一端，接收端23安装于支架21另一端，发射端22与接收端23相对设置，且发射端22与接收端23的连线经过透光孔110。这样通过发射端22发出光束，光束经过透光孔110，然后可以被接收端23接收，采用这种对射型光纤传感器，有利于减小透光孔110的尺寸，提高检测的分辨效率。
56.在本技术的一个实施例中，请参阅图1至图3，光纤传感器20的光轴(即，发射端22与接收端23的连线方向)由滑槽101的底部至滑槽101的开口的方向呈朝向靠近挡台13的方向倾斜设置，且光纤传感器20的光轴与支撑板11的夹角的范围为20
°‑
70
°
。这样使得光线在器件40的透光体42的表面的入射角为20
°‑
70
°
，既避免了光束照射于透光体42(宽度方向与行进方向平行的器件40)上时入射角过小被基板41遮挡，也能够避免光束照射于透光体42上入射角过大，导致穿过透光体42的光束强度过低，影响检测结果。可选地，光纤传感器20的光轴与支撑板11的夹角可以是30
°
、40
°
、50
°
或60
°
等。
57.以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。