上下料装置、激光调阻机的制作方法

1.本技术涉及工艺加工设备技术领域，特别涉及一种上下料装置、激光调阻机。


背景技术：

2.激光调阻机是利用激光工艺对片式电阻进行切割，实现对电阻阻值等参数进行调节的关键设备。目前，激光调阻机已经在计算机电子产品、通讯电子产品、消费电子产品、汽车电子产品等生产领域有广泛的应用。随着激光调阻机的工业化普及和推广，不仅可以降低被动元件的生产成本，提高生产效率，而且可以推动机械制造及相关行业的发展，同时推动国内电子元件的生产水平的提高，缩小与国际先进水平的差距，进一步促进我国激光加工设备产业的发展，为我国被动元件市场的长期发展作出一定的贡献。
3.传统的激光调阻机的生产效率还存在较大的提升空间，并且设备结构复杂、成本较高。比如，激光调阻机的上下料机构的生产效率亟待提高。传统的上料装置在进行上料时，有的采用托盘和传送带配合上料，存在上料效率低的问题；有的采用下方抓取料片，使得上下料机构的结构复杂，需要更多的配合结构才能完成上料动作。


技术实现要素：

4.有鉴于此，有必要针对激光调阻机的上下料装置中存在的上料效率低、结构复杂的问题，提供一种上下料装置、激光调阻机。
5.本技术提供的技术方案如下：
6.一种上下料装置，包括：
7.料仓；
8.料片升降机构，与所述料仓连接，用于驱动所述料仓内料片的上升或者下降；
9.料片位置检测机构，设置于所述料仓的侧面，用于检测所述料仓内沿z轴正向的最高料片所在的高度是否在设定高度；以及
10.上下料运动机构，与所述料仓连接，用于将待加工料片从所述料仓中取出并运送至夹持定位装置，以及用于将已加工料片从所述夹持定位装置取出。
11.在一个实施例中，所述上下料运动机构，包括：上下料支撑模组；
12.所述上下料支撑模组包括：
13.支撑座，用于提供固定支撑；
14.导轨，设置于所述支撑座；以及
15.机械手联动机构，设置于所述导轨，所述机械手联动机构在所述导轨上沿x轴方向运动。
16.在一个实施例中，所述料仓包括待加工料仓；所述上下料运动机构，还包括：上料机械模组；
17.所述上料机械模组包括：
18.上料位置检测器，设置于所述待加工料仓的侧面，用于检测所述待加工料仓内沿z
轴正向的最高料片所在的高度是否在第一设定高度；
19.上料机械手，设置于所述机械手联动机构，所述机械手联动机构带动所述上料机械手沿x轴运动；所述上料机械手还用于当所述上料位置检测器检测所述待加工料仓内沿z轴正向的最高料片所在的高度在所述第一设定高度时，将待加工料片上传至所述夹持定位装置。
20.在一个实施例中，所述料仓还包括已加工料仓；所述上下料运动机构，还包括：下料机械模组；
21.所述下料机械模组包括：
22.下料位置检测器，设置于所述已加工料仓的侧面，用于检测所述已加工料仓内沿z轴正向的最高料片所在的高度是否在第二设定高度；
23.下料机械手，设置于所述机械手联动机构，所述机械手联动机构带动所述下料机械手沿x轴运动；所述下料机械手用于当所述已加工料仓未满料时，将已加工料片从所述夹持定位装置取出，并放至所述已加工料仓。
24.在一个实施例中，所述上料机械手和所述下料机械手分别包括：
25.真空吸盘，与待吸附料片直接接触；
26.真空发生器，与所述真空吸盘连通，提供真空环境，通过所述真空吸盘将所述料仓中的料片真空吸附；以及
27.驱动器，与所述真空吸盘连接，用于提供驱动力，以带动所述真空吸盘沿z轴方向上升或者下降。
28.在一个实施例中，所述驱动器包括升降气缸，与所述真空吸盘连接，用于提供驱动力，以带动所述真空吸盘沿z轴方向上升或者下降；
29.所述上料机械手和所述下料机械手分别还包括：
30.限位气缸，与所述真空吸盘连接，用于限定所述真空吸盘在预设位置停靠。
31.在一个实施例中，所述驱动器包括：
32.直接驱动电机，与所述真空吸盘连接，用于提供驱动力，
33.丝杆，与所述直接驱动电机连接，用于带动所述真空吸盘沿z轴方向上升或者下降。
34.在一个实施例中，所述料片升降机构包括：
35.底板，所述底板的第一表面与所述料仓接触，用于支撑所述料仓；
36.第一侧板，设置于所述底板的第二表面；
37.直接驱动模组，设置于所述第一侧板并与所述料仓接触，所述直接驱动模组沿z轴上下运动，以实现驱动所述料仓内料片的上升或者下降。
38.在一个实施例中，所述料片升降机构包括：
39.底板，用于提供固定支撑；
40.至少两个第二侧板，平行间隔设置于所述底板，并沿z轴延伸；
41.所述料仓设置于所述两个第二侧板之间，所述料仓还包括托料板和料仓挡板；所述托料板用于托举料片升降，所述托料板的托举平面与z轴垂直；所述料仓挡板与所述托料板垂直，所述料仓挡板与所述第二侧板固定连接；
42.直接驱动模组，设置于所述料仓未设置所述第二侧板的一个侧面，并与所述托料
板接触，所述直接驱动模组沿z轴上下运动，以实现驱动所述托料板承载的料片上升或者下降。
43.本技术中提供的上下料装置，通过上下料运动机构从料仓的上方，在同一高度直接抓取料片；通过料片升降机构和料片位置检测机构共同配合，实现料仓内最高料片始终保持在同一设定高度。本技术提供的上下料装置的操作更为简便、结构也简单、上料效率高。
44.本技术还提供一种激光调阻机，包括：
45.机架；
46.上述任一项所述的上下料装置，设置于所述机架，用于实现对待加工料片和已加工料片的吸附夹持和位置移动；
47.夹持定位装置，设置于所述机架，用于实现对待加工料片的夹持、固定与位置调整；
48.夹持搬运机构，设置于所述机架并与所述夹持定位装置连接，用于搬运所述夹持定位装置至激光切割位置、上料位置、下料位置；
49.激光光路系统，设置于所述机架，并用于提供激光照射至待加工料片；以及，
50.电气控制装置，用于控制所述激光调阻机其他装置完成上料、激光切割、下料的流程。
51.本技术提供的激光调阻机的整体结构更新型、切割效率更高、调阻精度更高、结构布局更合理。具体的，激光调阻机的有益效果包括：激光光路系统的结构布局优化，方便装配及调试；夹持定位装置的结构设计优化，使其更紧凑，节省空间；上下料装置的上下料方式优化，料仓容量增大，提升工作效率；以及激光光路系统可以实现自动升降，方便调试。
52.为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
53.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
54.图1为本技术一个实施例提供的上下料装置的结构示意图；
55.图2为本技术一个实施例提供的上下料装置的结构示意图；
56.图3为本技术一个实施例提供的上下料装置的结构示意图；
57.图4为本技术一个实施例提供的上下料装置的结构示意图；
58.图5为本技术一个实施例提供的上下料装置的结构示意图；
59.图6为本技术一个实施例提供的激光调阻机的结构示意图；
60.图7为本技术一个实施例提供的激光调阻机的上下料控制方法的步骤流程示意图；
61.图8为本技术一个实施例提供的激光调阻机在具体实施例中上下料的具体控制方法流程示意图；
62.图9为本技术一个实施例提供的激光调阻机的整机步骤流程示意图。
63.附图标记：
64.上下料装置20：
65.料仓21；料片升降机构22；料片位置检测机构23；上下料运动机构24；料片整边机构25；防叠片机构26；防叠片检测机构27；
66.待加工料仓2101；已加工料仓2102；废料仓2103；
67.待加工料片2104；已经工料片2105；托料板2106；
68.底板2201；第一侧板2202；直接驱动模组2203；第二侧板2204；料仓挡板2205；
69.上料机械模组2410：上料位置检测器2411；上料机械手2412；
70.下料机械模组2420：下料位置检测器2421；下料机械手2422；
71.上下料支撑模组2430：支撑座2431；导轨2432；机械手联动机构2433；
72.真空吸盘2441；真空发生器2442；升降气缸2443；限位气缸2444；
73.真空压力表2445；直接驱动电机2446。
74.激光调阻机100：
75.夹持定位装置10；激光光路系统30；阻值测量模块40；
76.机架50；料片定位检测机构110；夹持搬运机构120。
具体实施方式
77.下面将结合本技术实施例中附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
78.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本技术的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
79.本技术针对激光调阻机的上下料装置中存在的上料效率低、结构复杂的问题，提供一种上下料装置、激光调阻机。
80.请参阅图1至图5，本技术提供一种上下料装置20。所述上下料装置20包括：料仓21、料片升降机构22、料片位置检测机构23以及上下料运动机构24。
81.在一个具体的实施例中所述料仓21包括用于托举料片升降的托料板2106。所述托料板2106的托举平面与z轴垂直。所述料仓21还可以包括料仓挡板2205。所述料仓挡板2205是固定的，所述托料板2106相对于所述料仓挡板2205是可以移动的，以托举料片升降。所述料仓21可以包括待加工料仓2101、已加工料仓2102和废料仓2103。其中，x轴、y轴和z轴如图6提供的激光调阻机100的结构示意图中所示。
82.所述料片升降机构22与所述料仓21连接，用于驱动所述料仓21内料片的上升或者下降。所述料片升降机构22可设置的位置有两个，分别如图1至图3所示。具体的，如图1、图2所示在一个实施例中，所述料片升降机构22可以设置于所述待加工料仓2101的下方。如图3
所示在一个实施例中，所述料片升降机构22还可以设置于所述待加工料仓2101的背面，节省下方空间，避免与机架其余机构发生干涉。所述料片升降机构22设置于所述待加工料仓2101的背面，使得所述料片升降机构22与托料板2106之间无转折，承载能力更强。
83.所述料片位置检测机构23设置于所述料仓21的侧面，用于检测所述料仓21内沿z轴正向的最高料片所在的高度是否在设定高度。所述料片升降机构22和所述料片位置检测机构23共同配合，使得在抓取料片时将料仓21内最高料片保持在同一设定高度。
84.所述上下料运动机构24与所述料仓21连接，用于将待加工料片从所述料仓21中取出并运送至夹持定位装置10，以及用于将已加工料片从所述夹持定位装置10取出。所述上下料运动机构24可以通过上料机械手2412和下料机械手2422实现上述功能。
85.本实施例中，所述上下料装置20实现料片抓取时：通过所述上下料运动机构24从所述料仓21的上方，在同一高度直接抓取料片。所述料片升降机构22和所述料片位置检测机构23共同配合，实现所述料仓21内最高料片保持在同一设定高度。本技术提供的所述上下料装置20的操作更为简便、结构也简单、上料效率高。
86.请参阅图1，在一个实施例中，所述上下料运动机构24包括上料机械模组2410、下料机械模组2420和上下料支撑模组2430。
87.在一个实施例中，所述上下料支撑模组2430包括：支撑座2431、导轨2432和机械手联动机构2433。
88.本实施例中，所述支撑座2431可以设置于激光调阻机100的机架50。所述支撑座2431用于为所述上下料运动机构24提供固定支撑。所述导轨2432设置于所述支撑座2431，用于提供运动轨道。所述机械手联动机构2433设置于所述导轨2432。所述机械手联动机构2433在所述导轨2432上沿x轴方向运动，所述机械手联动机构2433分别与所述上料机械模组2410和所述下料机械模组2420连接，并用于带动所述上料机械模组2410和所述下料机械模组2420沿x轴运动。
89.在一个实施例中，所述上料机械模组2410包括：上料位置检测器2411和上料机械手2412。
90.所述上料位置检测器2411设置于所述待加工料仓2101的侧面，用于检测所述待加工料仓2101内沿z轴正向的最高料片所在的高度是否在第一设定高度。本实施例中的所述第一设定高度可以为料片被所述托料板2106送至的最高位置。
91.所述上料机械手2412设置于所述机械手联动机构2433。所述机械手联动机构2433带动所述上料机械手2412沿x轴运动。所述上料机械手2412用于当所述上料位置检测器2411检测所述待加工料仓2101内沿z轴正向的最高料片所在的高度在所述第一设定高度时，将待加工料片2104上传至所述夹持定位装置10。
92.本实施例中，所述上料机械模组2410可以将所述待加工料仓2101中的所述待加工料片2104取出，进一步放入夹持定位装置10。
93.在一个实施例中，所述下料机械模组2420包括：下料位置检测器2421和下料机械手2422。
94.所述下料位置检测器2421设置于所述已加工料仓2102的侧面，用于检测所述已加工料仓2102内沿z轴正向的最高料片所在的高度是否在第二设定高度。所述第二设定高度可以为所述料片升降机构下降到最低时，料片被所述托料板2106送至的最低位置。
95.所述下料机械手2422设置于所述机械手联动机构2433。所述机械手联动机构2433带动所述下料机械手2422沿x轴运动。所述下料机械手2422用于当所述已加工料仓2102未满料时，将已加工料片2105从所述夹持定位装置10取出，并放至所述已加工料仓2102。
96.本实施例中，所述下料机械模组2420可以将夹持定位装置10中的所述已加工料片2105取出，放至所述已加工料仓2102中。具体的，所述已加工料仓2102是否满料的判断标准：当所述下料机械手2422将前一个已加工料片2105放入所述已加工料仓2102之后，所述料片升降机构22先下降一段距离，再重新上升，通过所述下料位置检测器2421检测所述已加工料仓2102内沿z轴正向的最高料片所在的高度是否在第二设定高度，以保证最高料片始终处于同一高度。当所述料片升降机构22已经下降到设定高度，则停机报警，提示所述已加工料仓2102已满。
97.上述实施例中，所述上下料运动机构24中的所述机械手联动机构2433带动所述上料机械手2412和所述下料机械手2422沿x轴运动，以使得所述上料机械手2412和所述下料机械手2422可以抓取料片。具体可以使所述上料机械手2412完成从所述待加工料仓2101中取料的动作，也可以使所述下料机械手2422完成向所述已加工料仓2102中放料的动作。
98.沿x轴方向，所述上料机械手2412与所述待加工料仓21在同一条直线上。沿x轴方向，所述下料机械手2422与所述已加工料仓2102在同一条直线上。
99.请参阅图4和图5，在一个实施例中，所述上料机械手2412和所述下料机械手2422分别包括：真空吸盘2441、真空发生器2442和驱动器。
100.所述真空吸盘2441与待吸附料片直接接触。
101.所述真空发生器2442与所述真空吸盘2441连通，提供真空环境，通过所述真空吸盘2441将所述料仓21中的料片真空吸附。
102.所述驱动器与所述真空吸盘2441连接，用于提供驱动力，以带动所述真空吸盘2441沿z轴方向上升或者下降。
103.本实施例中，所述真空吸盘2441可以有多个，在一个实施例中，在对应料片的4个角附近设置4个所述真空吸盘2441。
104.请参阅图4，在一个实施例中，所述驱动器包括升降气缸2443与所述真空吸盘2441连接。所述升降气缸2443用于提供驱动力，以带动所述真空吸盘2441沿z轴方向上升或者下降。
105.所述上料机械手2412和所述下料机械手2422分别还包括：限位气缸2444。所述限位气缸2444与所述真空吸盘2441连接，用于限定所述真空吸盘2441在预设位置停靠。
106.本实施例中，所述限位气缸2444可以配合防叠片机构26(所述防叠片机构26在图2和图3中示出)使用。在料片上升过程中，将料片限位在与所述防叠片机构26同一高度上。经过所述防叠片机构26进行吹气处理之后，所述真空吸盘2441再继续上升。这样可以避免机械手抓取两个或者多个料片的情况发生。在另外的实施例中，所述上料机械手2412和所述下料机械手2422还可以包括：用于显示当前的真空状态的真空压力表2445。
107.请参阅图5，在一个实施例中，所述驱动器包括：直接驱动电机2446和丝杆(图未示)。
108.所述直接驱动电机2446与所述真空吸盘2441连接，用于提供驱动力。所述丝杆(图未示)与所述直接驱动电机2446连接，用于带动所述真空吸盘2441沿z轴方向上升或者下
降。
109.本实施例中，所述直接驱动电机2446可以包括：直驱式直线电机(ddl)和直驱式旋转电机(ddr)。所述上料机械手2412和所述下料机械手2422也可以包括用于显示当前的真空状态的所述真空压力表2445。
110.本技术中，所述料片升降机构22采用直接驱动模组2203提供驱动力。所述料片升降机构22可以有两个位置设置：(1)如图2所示在托料板2106的正下方；(2)如图3所示在所述料仓21的背面。
111.请参阅图2，在一个实施例中，所述料片升降机构22设置于料仓21的正下方。所述料片升降机构22包括：底板2201、第一侧板2202和直接驱动模组2203。
112.所述底板2201的第一表面与所述料仓21接触，用于支撑所述料仓21。所述第一侧板2202设置于所述底板2201的第二表面。所述直接驱动模组2203设置于所述第一侧板2202并与所述料仓21接触。所述直接驱动模组2203沿z轴上下运动，以实现驱动所述料仓21内料片的上升或者下降。
113.本实施例中，所述底板2201可以设置于所述机架50。所述第一表面和所述第二表面为所述底板2201背对背的两个面积最大的表面。所述料片升降机构22安装在料仓21主体下方，可以沿z轴方向(垂直工件平台方向)上下运动，带动料片升降。通常所述直接驱动模组2203可以为丝杆模组，但不仅限于丝杆模组。
114.请参阅图3，在一个实施例中，所述料片升降机构22设置在所述料仓21的背面。所述料片升降机构22包括：底板2201、至少两个第二侧板2204和直接驱动模组2203。
115.所述底板2201用于提供固定支撑。至少两个所述第二侧板2204平行间隔设置于所述底板2201，并沿z轴延伸。所述料仓21设置于所述两个第二侧板2204之间，所述料仓21还包括料仓挡板2205，所述料仓挡板2205与所述托料板2106垂直，所述料仓挡板2205与所述第二侧板2204固定连接。所述直接驱动模组2203设置于所述料仓21未设置所述第二侧板2204的一个侧面，并与所述托料板2106接触。所述直接驱动模组2203沿z轴上下运动，以实现驱动所述托料板2106承载的料片上升或者下降。
116.在一个实施例中，如图2和图3所示，所述上下料装置20还包括：料片整边机构25。
117.所述料片整边机构25设置于所述料仓21的侧面，用于将所述料仓21内的料片推到与所述料仓21内壁接触的位置，实现对料片的初步定位。
118.在一个实施例中，如图2和图3所示，所述上下料装置20还包括：防叠片机构26。
119.所述防叠片机构26设置于所述料仓21的侧面，用于当料片被抓起时从侧方对料片进行吹气，防止出现多片料叠在一起被抓走的情况。所述防叠片机构26可以配合所述限位气缸2444使用。在料片上升过程中，将料片限位在与所述防叠片机构26同一高度上。经过所述防叠片机构26进行吹气处理之后，所述真空吸盘2441再继续上升。这样可以避免机械手抓取两个或者多个料片的情况发生。
120.在一个实施例中，如图1所示，所述上下料装置20还包括：防叠片检测机构27。
121.所述防叠片检测机构27设置于所述夹持定位装置10的上料位置，所述防叠片检测机构27包括高度传感器，用于检测位于所述夹持定位装置10的待加工料片是否为单一料片。具体的，所述防叠片检测机构27可以设置于激光光路系统30中的光路平台的外侧边。
122.请参阅图6，本技术还提供一种所述激光调阻机100包括夹持定位装置10、上述任
一项所述的上下料装置20、料仓21、激光光路系统30、阻值测量模块40、机架50和电气控制装置(图未示，或者称为工控机)。
123.所述夹持定位装置10设置于所述机架50，用于实现对待加工料片的夹持、固定与位置调整。所述夹持定位装置10可以实现对料片(可以是电阻料片)的夹持、固定与位置调整。具体的，所述夹持定位装置10可以通过限位机构夹持料片，通过吸附机构固定吸附料片，通过旋转机构带动夹持主体绕中心轴旋转指定角度，以实现料片的位置调整。所述夹持定位装置10中，旋转机构对料片进行位置调整，保证调阻机进行激光加工时，激光可以有效作用于料片上，可以充分的提高激光调阻机的料片定位精度、缩短了定位时间，使得激光切割效率提高，成品率提高。
124.所述上下料装置20设置于所述机架50，用于实现对待加工料片和已加工料片的吸附夹持和位置移动。所述上下料装置20实现料片抓取时：通过所述上下料运动机构24从所述料仓21的上方，在同一高度直接抓取料片。所述料片升降机构22和所述料片位置检测机构23共同配合，实现所述料仓21内最高料片保持在同一设定高度。所述上下料装置20的操作更为简便、结构也简单、上料效率高。
125.所述夹持搬运机构120设置于所述机架50并与所述夹持定位装置10连接。所述夹持搬运机构120具备沿x轴和沿y轴的直线运动，带动所述夹持定位装置10移动到指定位置。例如，所述夹持搬运机构120搬运所述夹持定位装置10至激光切割位置、上料位置、下料位置。所述夹持搬运机构120的驱动部件通常采用直线电机，但不仅限于直线电机。
126.所述激光光路系统30设置于所述机架50，并用于提供激光照射至待加工料片。所述电气控制装置，用于控制所述激光调阻机100其他装置完成上料、激光切割、下料的流程。所述激光光路系统30中通过调整光学元件的不同布局形式，提供了不同的激光加工和检测路径。将所述激光光路系统30应用至激光调阻机中，可以使得激光调阻机激光加工定位更准确，激光切割效率提高，成品率提高。
127.本技术提供的所述激光调阻机100的整体结构更新型、切割效率更高、调阻精度更高、结构布局更合理。
128.在一个实施例中，所述激光调阻机100还包括：料片定位检测机构110。所述料片定位检测机构110，设置于所述夹持主体11的运动路径，用于定位检测料片切割零点的位置。
129.所述料片定位检测机构110包括定位相机和调整结构。所述定位相机用于对料片的位置进行定位。所述调整结构用于实现所述定位相机在x方向、y方向或者z方向的位置调整，以及绕z方向的旋转。
130.本实施例中，所述料片定位检测机构110属于旁轴检测模块的一部分。所述料片定位检测机构110可以安装在所述激光调阻机100的机架50上，具体安装位置可以在所述夹持定位装置10运动路径的正上方。所述料片定位检测机构110用于实现对料片切割零点的精确定位。具体的，当夹具移动到料片定位检测机构110的正下方时，如果所述料片定位检测机构110识别出料片有角度偏移，则会将角度偏移的信号反馈至所述激光调阻机100的电气控制装置，所述激光调阻机100的电气控制装置控制所述夹持定位装置10中的旋转机构校正料片的位置。所述调整结构可以实现所述定位相机在x方向、y方向或者z方向的位置调整，以及绕z方向的旋转，从而调整所述定位相机的焦距。
131.本实施例中提供的所述激光调阻机100的整体结构更新型、切割效率更高、调阻精
度更高、结构布局更合理。具体的，所述激光调阻机100的有益效果包括：对所述激光光路系统30的各机构的结构布局进行优化，方便装配及调试；对所述夹持定位装置10的各机构的结构设计进行优化，使其更紧凑，节省空间；对所述上下料装置20的上下料方式优化后可以增大所述料仓21的容量，提升工作效率；以及所述激光光路系统30可以实现自动升降，方便调试。
132.请参阅图7，本技术还提供一种激光调阻机的上下料控制方法，包括：
133.s10，料片整边机构25对待加工料仓2101中的料片进行整边。本步骤中，具体的整边操作可以由上述料片整边机构25来完成。具体的，所述料片整边机构25将所述料仓21内的料片推到与所述料仓21内壁接触的位置，实现对料片的初步定位。
134.s20，上料机械手2412抓取待加工料片至上料位置。本步骤中，所述上料机械手在抓取料片的过程中需要所述上料机械模组2410和所述上下料支撑模组2430中其他结构的配合，均可参见上述对于各个结构的描述。
135.s30，夹持定位装置10移动至上料位置。本步骤中，所述夹持定位装置10可以实现对料片(可以是电阻料片)的夹持、固定与位置调整。具体的，可以通过限位机构夹持料片，通过吸附机构固定吸附料片，通过旋转机构带动夹持主体绕中心轴旋转指定角度，以实现料片的位置调整。
136.s40，所述上料机械手2412将待加工料片置于所述夹持定位装置10。本步骤中，在固定的位置实现了待加工料片的位置转移，便于所述激光调阻机100的动作步骤。
137.s50，所述夹持定位装置10移动至激光切割位置。本步骤中，所述夹持定位装置10移动至激光切割位置，准备接受激光切割。
138.s60，激光光路系统30射出激光对待加工料片进行激光加工，形成已加工料片。本步骤中，激光加工的具体步骤可以根据具体的电阻值的不同需求来调整，在此不再赘述。在所述激光光路系统30完成对料片的加工之后，还可以包括对已加工料片的电阻值进行测试的步骤。
139.s70，下料机械手2422抓取已加工料片至下料位置，并放入已加工料仓2102进行收纳。本步骤中，所述下料机械手在抓取料片的过程中需要所述下料机械模组2420和所述上下料支撑模组2430中其他结构的配合，均可参见上述对于各个结构的描述。
140.本实施例中，通过上述实施例提供的所述激光调阻机100实现了对料片的整边、对位移动、激光切割、移除收纳等步骤。由于所述激光调阻机100中，对所述激光光路系统30的各机构的结构布局进行优化；对所述夹持定位装置10的各机构的结构设计进行优化；对所述上下料装置20的上下料方式优化后，均可以提升对料片进行激光切割的工作效率。
141.在一个实施例中，在所述料片整边机构25对待加工料仓2101中的料片进行整边的步骤之前，还包括：
142.所述上料位置检测器2411检测所述待加工料仓2101内沿z轴正向的最高料片所在的高度是否在第一设定高度。
143.当所述上料位置检测器2411检测所述待加工料仓2101内沿z轴正向的最高料片所在的高度在所述第一设定高度时，所述上料机械手2412将待加工料片上传至所述夹持定位装置10。
144.本实施例中，所述第一设定高度可以为料片被所述托料板2106送至的最高位置。
所述上料机械手2412在同一高度，从所述料仓21的上方直接抓取料片，进一步放入夹持定位装置10。本步骤中，所述上下料装置20的上料过程的操作更为简便、结构也简单、上料效率高。
145.在一个实施例中，在所述上料机械手2412抓取待加工料片至上料位置的步骤之前，还包括：
146.在所述上料机械手2412抓取待加工料片上升过程中，将抓取的待加工料片限位在与防叠片机构26同一高度上；
147.所述防叠片机构26对所述上料机械手2412抓取的待加工料片进行防叠片处理。
148.本实施例中，所述防叠片机构26设置于所述料仓21的侧面。在料片上升过程中，当料片被抓起时从侧方对料片进行吹气。具体的，将料片限位在与所述防叠片机构26同一高度上，所述防叠片机构26从侧方对料片进行吹气。经过所述防叠片机构26进行吹气处理之后，所述上料机械手2412的所述真空吸盘2441再带动料片继续上升。本步骤可以避免机械手抓取两个或者多个料片的情况发生。
149.在一个实施例中，在所述上料机械手2412将待加工料片置于所述夹持定位装置10的步骤之后，还包括：
150.所述夹持定位装置10带动待加工料片至防叠片检测位置。
151.通过防叠片检测机构27检测位于所述夹持定位装置10的待加工料片是否为单一料片。
152.若是，则所述夹持定位装置10移动至激光切割位置。
153.本实施例中，所述防叠片检测机构27设置于所述夹持定位装置10的上料位置。所述防叠片检测机构27可以设置为高度传感器，所述高度传感器的检测精度高于单一料片的厚度。一旦有料片叠加，所述叠片检测机构27可以报警。若没有料片叠加，则所述夹持定位装置10移动至激光切割位置进行激光切割。
154.在一个实施例中，下料机械手2422抓取已加工料片至下料位置，并放入已加工料仓2102进行收纳的步骤，还包括：
155.当所述下料机械手2422将当前已加工料片放入所述已加工料仓2102。
156.所述料片升降机构22先下降一段距离，再重新上升。
157.所述下料位置检测器2421检测所述已加工料仓2102内沿z轴正向的最高料片所在的高度是否在第二设定高度。本步骤中，所述第二设定高度可以为所述料片升降机构下降到最低时，料片被所述托料板2106送至的最低位置。
158.若是，则所述下料机械手2422抓取下一个已加工料片放入所述已加工料仓2102。
159.本实施例中，提供了所述已加工料仓2102是否满料的判断标准：当所述下料机械手2422将前一个已加工料片放入所述已加工料仓2102之后，所述料片升降机构22先下降一段距离，再重新上升，通过所述下料位置检测器2421检测所述已加工料仓2102内沿z轴正向的最高料片所在的高度是否在第二设定高度，以保证最高料片始终处于同一高度。当所述料片升降机构22已经下降到设定高度，则停机报警，提示所述已加工料仓2102已满。本实施例中，所述上下料装置20的下料过程的操作更为简便、结构也简单、上料效率高。
160.在一个实施例中，在所述料片升降机构22先下降一段距离，再重新上升的步骤中：若所述料片升降机构22已经下降至移动下限，则停机报警：所述已加工料仓2102满料。
161.若所述料片升降机构22没有下降至移动下限，则返回所述下料位置检测器2421检测所述已加工料仓2102内沿z轴正向的最高料片所在的高度是否在第二设定高度的步骤。
162.本实施例中，提供了在判断所述已加工料仓2102是否满料之后的动作流程，可以快速准确的实现对所述料片升降机构22的下一步动作控制。
163.请参阅图8，本技术还提供一个激光调阻机具体控制方法的实施步骤：
164.批量放入料片；
165.待加工料仓的料片检测机构检测料仓中料片高度位置；
166.若料片在设定高度位置(第一设定高度)，则通过料片整边机构对料片初步定位；
167.若料片不在设定高度位置(第一设定高度)，则料片升降机构移动料片到设定位置。
168.进一步检测料片升降机构是否移动到上限。
169.若料片升降机构移动到上限，则提示缺料，停机报警。
170.若料片升降机构没有移动到上限，则返回待加工料仓的料片检测机构检测料仓中料片高度位置的步骤。
171.机械手(上料机械手)移动到取料位置，下降并吸取料片；
172.料片上升到与防叠片机构同一高度；
173.防叠片机构吹气，防止叠片；
174.上料机械手将料片继续抬升，并且移动到上料位置；
175.判断夹持定位装置是否在上料位置；
176.若夹持定位装置在上料位置，则上料机械手将料片放在夹持定位装置上；
177.若夹持定位装置不在上料位置，则等待。
178.检测判断上料机械手是否有料片：若是则等待；若否，则上料机械手移动到取料位置，下降并吸取料片。
179.上料机械手将料片放在夹具上之后，夹具带动料片到防叠片检测机构位置，检测是否叠片；
180.若是，则故障，停机报警；
181.若否，则夹具带动料片移动到激光切割位进行加工。
182.激光切割加工完成后，夹具将料片移动至下料位置。
183.下料机械手抓取料片，下料机械手将料片移动到放料位置。下料机械手将料片放入已加工料仓内。
184.上料机械手移动到取料位置，下降并吸取料片。
185.已加工料仓的料片检测机构检测料仓中料片的高度位置。
186.若料片在设定高度位置，则等待；
187.若料片不在设定高度位置，则料片升降机构移动料片到设定高度位置；
188.进一步检测升降机构是否移动到下限：若是，则下料料仓(已经工料仓)满料，停机报警；若否，则通过料片检测机构实时监控已加工料仓中料片的高度位置。
189.请参阅图9，提供一种激光调阻机的整机步骤流程示意图：
190.激光调阻机启动；
191.各模块初始化；
192.调整待加工料仓内待加工料片的位置；
193.上料机械手移动到取料位置抓取料片。
194.机械手移动到上料位置；
195.夹持定位装置是否移动到上料位置：若否：等待夹持定位装置到位；
196.若是：机械手将未切料片放置在夹持定位装置上。
197.夹持定位装置固定料片
198.检测料片是否夹持正确；
199.若料片夹持不正确：夹持定位装置移动到下料位置：下料机械手将料片放入废料仓，上料机械手移动到取料位置抓取料片。
200.若料片夹持正确：夹持定位装置移动到料片定位检测机构下方；
201.检测料片定位是否正确；
202.若料片定位不准确：校准料片定位；
203.若料片定位准确：夹持定位装置移动到激光加工位置；
204.激光光路系统出光切割1列电阻；
205.阻值测量机构下压检测切割后阻值；
206.阻值测量机构抬升夹持定位装置移动设定距离切割下一列电阻；
207.1片料片加工完毕后，夹持定位装置移动到下料位置；
208.下料机械手抓取料片；
209.夹持定位装置移动到上料位置；
210.上料机械手将未加工料片放置在夹持定位装置上；夹持定位装置固定待加工料片；
211.下料机械手移动到下料位置将已加工料片放置在已加工料仓中；
212.返回
‘
调整待加工料仓内待加工料片的位置’的步骤。
213.本实施例中，提供了激光调阻机的整机步骤流程，实现了对料片的整边、对位移动、激光切割、移除收纳等具体步骤。所述激光调阻机中，夹持定位装置、上下料装置、料仓、激光光路系统、阻值测量模块、机架和电气控制装置(或称工控机)的结构设计合理，步骤配合可控性强、流程连接更紧密，大大提升了对料片进行激光切割的工作效率。
214.以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
215.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。