一种高精密多层硬基板6层PCB线路板的制作方法

一种高精密多层硬基板6层pcb线路板
技术领域
1.本实用新型涉及线路板技术领域，具体为一种高精密多层硬基板6层pcb线路板。


背景技术：

2.线路板主要以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。其中，多层pcb线路板的可塑性更强，体积更小，能够在更加精密的设备中使用。
3.但是现有的多层pcb线路板需要设置多个空位以供不同层线路之间相互连通，因此增加了大量的钻孔工序，提高了加工难度，且难以直接将不相邻的两层基板上的导线进行连接，提高了加工的生产成本，另一方面，现有的多层pcb线路板散热效果仅依靠顶部散热，且散热无法精确到具体的发热元件上，对于发热量大的线路板，只能依靠更多的散热结构，提高了散热成本。


技术实现要素：

4.针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种高精密多层硬基板6层pcb线路板，以解决上述背景技术中提出的问题,本实用新型简化了生产工艺，缩短了加工程序，降低了成本，散热性更好，具有高效防尘功能。
5.为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种高精密多层硬基板层pcb线路板，包括线路板本体，所述线路板本体包括基板一、基板二、基板三、基板四、基板五和侧板，所述基板一的底端安装有基板二，所述基板二的底端安装有基板三，所述基板三的底端安装有基板四，所述基板四的底端安装有基板五，所述基板一的一侧开设有缺口一，所述基板二的一侧开设有缺口二，所述基板三的一侧开设有缺口三，所述基板四的一侧开设有缺口四，所述基板一的顶端安装有绝缘板，所述基板五的侧边安装有侧板，所述侧板的表面开设有卡槽，所述侧板的四角开设有固定孔二，所述基板五的四周开设有固定孔一，所述绝缘板的内侧开设有凹槽，所述绝缘板的内部和两端均设置有散热板。
6.作为本实用新型的一种优选实施方式，所述绝缘板的底端与基板一的表面相贴合，所述基板一的表面刻蚀有铜导线并焊接有所需要的电器元件，所述凹槽开设在基板一表面相应的发热元件和导线热量集中的区域。
7.作为本实用新型的一种优选实施方式，所述散热板从凹槽内部穿过，所述凹槽的内壁以及内部的散热板区域均涂抹有散热硅脂。
8.作为本实用新型的一种优选实施方式，所述缺口一、缺口二、缺口三和缺口四的宽度从上到下逐渐变短。
9.作为本实用新型的一种优选实施方式，所述基板一、基板二、基板三、基板四和基板五的同一侧共同卡在卡槽的内部，并完全填满形成阶梯状结构。
10.作为本实用新型的一种优选实施方式，所述基板五的长度大于顶部的其它基板长度，所述基板五的两侧宽度均和侧板的长度相同。
11.本实用新型的有益效果：本实用新型的一种高精密多层硬基板层pcb线路板，包括线路板本体，所述线路板本体包括基板一、基板二、基板三、基板四、基板五、侧板、绝缘板、散热板、固定孔一、固定孔二、缺口一、缺口二、缺口三、缺口四、卡槽、凹槽。
12.1.该高精密多层硬基板6层pcb线路板共有五层基板，可以将每层基板两侧的导线直接在侧板表面与任意一层基板的两侧进行连接，相较于常规的开孔式连接方式，该结构简化了加工程序，导线可以直连到任意基板上，加工更加高效，降低了生产成本。
13.2.该高精密多层硬基板6层pcb线路板可以水平安装在设备的侧边或者底部，利用固定孔一和固定孔二的选择能够扩增线路板的可选安装位置，安装方式更加灵活。
14.3.该高精密多层硬基板6层pcb线路板可以直接将发热元件或者热量集中的区域针对化的进行散热，并通过绝缘板内部和两端的散热板将热量散出，该结构散热效果更好，且能够对顶部和两侧起到保护和防尘的作用。
附图说明
15.图1为本实用新型一种高精密多层硬基板6层pcb线路板的外形的结构示意图；
16.图2为本实用新型一种高精密多层硬基板6层pcb线路板的爆炸图；
17.图3为本实用新型一种高精密多层硬基板6层pcb线路板的绝缘板的底部结构示意图；
18.图中：1、基板一；2、基板二；3、基板三；4、基板四；5、基板五；6、侧板；7、绝缘板；8、散热板；9、固定孔一；10、固定孔二；11、缺口一；12、缺口二；13、缺口三；14、缺口四；15、卡槽；16、凹槽。
具体实施方式
19.为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
20.请参阅图1至图3，本实用新型提供一种技术方案：一种高精密多层硬基板6层pcb线路板，包括线路板本体，所述线路板本体包括基板一1、基板二2、基板三3、基板四4、基板五5和侧板6，所述基板一1的底端安装有基板二2，所述基板二2的底端安装有基板三3，所述基板三3的底端安装有基板四4，所述基板四4的底端安装有基板五5，所述基板一1的一侧开设有缺口一11，所述基板二2的一侧开设有缺口二12，所述基板三3的一侧开设有缺口三13，所述基板四4的一侧开设有缺口四14，所述基板一1的顶端安装有绝缘板7，所述基板五5的侧边安装有侧板6，所述侧板6的表面开设有卡槽15，所述侧板6的四角开设有固定孔二10，所述基板五5的四周开设有固定孔一9，所述绝缘板7的内侧开设有凹槽16，所述绝缘板7的内部和两端均设置有散热板8。
21.作为本实用新型的一种优选实施方式，所述绝缘板7的底端与基板一1的表面相贴合，所述基板一1的表面刻蚀有铜导线并焊接有所需要的电器元件，所述凹槽16开设在基板一1表面相应的发热元件和导线热量集中的区域，通过凹槽16内的硅脂可以针对散热区域进行单独散热，提高散热效率。
22.作为本实用新型的一种优选实施方式，所述散热板8从凹槽16内部穿过，所述凹槽16的内壁以及内部的散热板8区域均涂抹有散热硅脂，直至将硅脂与发热元件接触实现导
热。
23.作为本实用新型的一种优选实施方式，所述缺口一11、缺口二12、缺口三13和缺口四14的宽度从上到下逐渐变短，使每层基板均有部分区域直接暴露在外部，并与侧板6连接。
24.作为本实用新型的一种优选实施方式，所述基板一1、基板二2、基板三3、基板四4和基板五5的同一侧共同卡在卡槽15的内部，并完全填满形成阶梯状结构，利用该阶梯状结构使得任意一层基板能够与其它任意基板直接连接，不需要穿过相邻的基板。
25.作为本实用新型的一种优选实施方式，所述基板五5的长度大于顶部的其它基板长度，所述基板五5的两侧宽度均和侧板6的长度相同，从而基板五5可以直接贴合在卡槽15的最底部，实现与侧板6相接触。
26.工作原理：该高精密多层硬基板6层pcb线路板由基板一1、基板二2、基板三3、基板四4、基板五5和侧板6组成，线路板共有五层基板，其中基板一1的两侧为第一层和第二层线路层，基板二2和基板三3之间为第三层线路层，基板三3和基板四4之间为第四层线路层，基板五5的两侧则为第五层和第六层线路层，每个基板的一侧均嵌装在侧板6的表面，通过侧板6将五层基板连接为整体，并对其表面线路的导线进行连接串通，其中顶部四层基板的一端均设置有缺口，且缺口的长度从下到上逐渐加长，因此卡在卡槽15内时就会形成阶梯结构，利用该结构可以将每层基板两侧的导线直接在侧板6表面与任意一层基板的两侧进行连接，相较于常规的开孔式连接方式，该结构简化了加工程序，导线可以直连到任意基板上，加工更加高效，降低了生产成本，在基板五5的表面设置有多个固定孔一9，由于基板五5的尺寸大于其他四层基板，因此可以直接使用螺丝穿过固定孔一9安装在设备的表面，且在侧板6的表面也开设有多个固定孔二10，从而可以将该线路板水平安装在设备的侧板6上，利用该结构能够扩大线路板的安装位置，安装方式更加灵活，该线路板在基板一1的顶部覆盖有一层绝缘板7，绝缘板7的内侧开设有很多凹槽16，凹槽16的内部涂装有导热硅脂，该凹槽16与基板一1表面刻蚀的线路或者嵌装了发热元件相对应，并将其套在内部，因此可以直接将发热元件或者热量集中的区域针对化的进行散热，并通过绝缘板7内部和两端的散热板8将热量散出，该结构散热效果更好，且能够对顶部和两侧起到保护和防尘的作用。
27.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
28.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。