一种高精密多层硬基板6层PCB线路板的制作方法

技术特征：
1.一种高精密多层硬基板6层pcb线路板，包括线路板本体，其特征在于：所述线路板本体包括基板一(1)、基板二(2)、基板三(3)、基板四(4)、基板五(5)和侧板(6)，所述基板一(1)的底端安装有基板二(2)，所述基板二(2)的底端安装有基板三(3)，所述基板三(3)的底端安装有基板四(4)，所述基板四(4)的底端安装有基板五(5)，所述基板一(1)的一侧开设有缺口一(11)，所述基板二(2)的一侧开设有缺口二(12)，所述基板三(3)的一侧开设有缺口三(13)，所述基板四(4)的一侧开设有缺口四(14)，所述基板一(1)的顶端安装有绝缘板(7)，所述基板五(5)的侧边安装有侧板(6)，所述侧板(6)的表面开设有卡槽(15)，所述侧板(6)的四角开设有固定孔二(10)，所述基板五(5)的四周开设有固定孔一(9)，所述绝缘板(7)的内侧开设有凹槽(16)，所述绝缘板(7)的内部和两端均设置有散热板(8)。2.根据权利要求1所述的一种高精密多层硬基板6层pcb线路板，其特征在于：所述绝缘板(7)的底端与基板一(1)的表面相贴合，所述基板一(1)的表面刻蚀有铜导线并焊接有所需要的电器元件，所述凹槽(16)开设在基板一(1)表面相应的发热元件和导线热量集中的区域。3.根据权利要求1所述的一种高精密多层硬基板6层pcb线路板，其特征在于：所述散热板(8)从凹槽(16)内部穿过，所述凹槽(16)的内壁以及内部的散热板(8)区域均涂抹有散热硅脂。4.根据权利要求1所述的一种高精密多层硬基板6层pcb线路板，其特征在于：所述缺口一(11)、缺口二(12)、缺口三(13)和缺口四(14)的宽度从上到下逐渐变短。5.根据权利要求1所述的一种高精密多层硬基板6层pcb线路板，其特征在于：所述基板一(1)、基板二(2)、基板三(3)、基板四(4)和基板五(5)的同一侧共同卡在卡槽(15)的内部，并完全填满形成阶梯状结构。6.根据权利要求1所述的一种高精密多层硬基板6层pcb线路板，其特征在于：所述基板五(5)的长度大于顶部的其它基板长度，所述基板五(5)的两侧宽度均和侧板(6)的长度相同。

技术总结
本实用新型提供一种高精密多层硬基板层PCB线路板，包括线路板本体，所述线路板本体包括基板一、基板二、基板三、基板四、基板五和侧板，所述基板一的底端安装有基板二，所述基板二的底端安装有基板三，所述基板三的底端安装有基板四，所述基板四的底端安装有基板五，所述基板一的一侧开设有缺口一，所述基板二的一侧开设有缺口二，所述基板三的一侧开设有缺口三，所述基板四的一侧开设有缺口四，所述基板一的顶端安装有绝缘板，所述基板五的侧边安装有侧板，所述侧板的表面开设有卡槽，该高精密多层硬基板6层PCB线路板简化了生产工艺，缩短了加工程序，降低了成本，散热性更好，具有高效防尘功能。防尘功能。防尘功能。


技术研发人员：刘小锋
受保护的技术使用者：深圳市高精准科技有限公司
技术研发日：2021.12.15
技术公布日：2022/5/15