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一种高导热性烤盘的制作方法

2022-05-16 16:29:36 来源:中国专利 TAG:


1.本实用新型涉及食品加工设备技术领域,具体是一种高导热性烤盘。


背景技术:

2.烤盘是用于烘烤食品的装置,现有应用于自动化食品加工线的烤盘通常是铸铁材质,铸铁材质能满足食品安全要求,且强度高,使用寿命长。但铸铁材质的导热系数一般在48w/(m
·
k)左右,导热性能不佳,不能快速将外加热热量传导至烤盘中心。


技术实现要素:

3.为了克服上述现有技术的不足,本实用新型的目的是提供了一种高导热性烤盘。
4.为达到上述目的,本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种高导热性烤盘,包括:
5.上烤盘,其包括第一上盘体和第二上盘体,所述第二上盘体的下表面与所述第一上盘体的上表面相结合,所述第二上盘体的导热系数大于所述第一上盘体的导热系数;
6.下烤盘,其包括第一下盘体和第二下盘体,所述第二下盘体的上表面与所述第一下盘体的下表面相结合,所述第二下盘体的导热系数大于所述第一下盘体的导热系数。
7.本实用新型相较于现有技术,将处于外侧的第二上盘体和第二下盘体设计成高导热系数材质,可以将加热热量快速传递给烤盘,缩短加热时间,降低能耗,减少燃气燃料用量,减少碳排放。
8.进一步地,所述第一上盘体和所述第一下盘体的材质为铸铁。
9.进一步地,所述第二上盘体的材质为铜、铜基合金、铝或铝基合金,所述第二下盘体的材质为铜、铜基合金、铝或铝基合金。
10.采用上述优选的方案,第一上盘体和第一下盘体采用铸铁材质能确保烤盘具有较高的刚性,延长使用寿命,满足食品安全要求;第二上盘体和第二下盘体采用铜、铜基合金、铝或铝基合金,铜的导热系数在400w/(m
·
k)左右,铝的导热系数在240w/(m
·
k)左右,它们的导热系数均显著高于铸铁的导热系数48w/(m
·
k),能更快地将外加热热量传递给烤盘。
11.进一步地,所述第一上盘体和第二上盘体的结合处为相嵌合的凹凸相间结构,所述第一下盘体和第二下盘体的结合处也为相嵌合的凹凸相间结构。
12.进一步地,所述凹凸相间结构为锯齿形结构。
13.采用上述优选的方案,凹凸相间结构形成加强筋结构,提升了各个单盘体的结构强度;更能增大两个相结合盘体的结合面积,增加传热面积,提高传热效率,进一步降低能耗。
14.进一步地,所述第一上盘体与所述第二上盘体之间设有导热层,所述第一下盘体与所述第二下盘体之间也设有导热层。
15.采用上述优选的方案,提高两相邻盘体之间的传热能力。
16.进一步地,所述第二上盘体的外表面为锯齿形面,所述第二下盘体的外表面也为
锯齿形面。
17.采用上述优选的方案,提高外受热面的表面积,提高传热速度。
附图说明
18.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
19.图1是本实用新型烤盘打开状态的示意图;
20.图2是本实用新型烤盘闭合状态的示意图;
21.图3是本实用新型烤盘的俯视图;
22.图4是图3中a-a向剖视图。
23.图中数字和字母所表示的相应部件的名称:
24.10-上烤盘;11-第一上盘体;12-第二上盘体;20-下烤盘;21-第一下盘体;22-第二下盘体;31-凹凸相间结构;41-锯齿形面。
具体实施方式
25.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
26.如图1-4所示,本实用新型的一种实施方式为:一种高导热性烤盘,包括:
27.上烤盘10,其包括第一上盘体11和第二上盘体12,第二上盘体12的下表面与第一上盘体11的上表面相结合,第二上盘体12的导热系数大于第一上盘体11的导热系数;
28.下烤盘20,其包括第一下盘体21和第二下盘体22,第二下盘体22的上表面与第一下盘体21的下表面相结合,第二下盘体22的导热系数大于第一下盘体21的导热系数。
29.采用上述技术方案的有益效果是:将处于外侧的第二上盘体和第二下盘体设计成高导热系数材质,可以将加热热量快速传递给烤盘,缩短加热时间,降低能耗,减少燃气燃料用量,减少碳排放。
30.在本实用新型的另一些实施方式中,上烤盘中第一上盘体和第二上盘体的结合方式、下烤盘中第一下盘体和第二下盘体的结合方式不作限定,可以是螺栓连接、铆压等结合方式。
31.在本实用新型的另一些实施方式中,第一上盘体11和第一下盘体21的材质为铸铁。第二上盘体12的材质为铜、铜基合金、铝或铝基合金,第二下盘体22的材质为铜、铜基合金、铝或铝基合金。采用上述技术方案的有益效果是:第一上盘体和第一下盘体采用铸铁材质能确保烤盘具有较高的刚性,延长使用寿命,满足食品安全要求;第二上盘体和第二下盘体采用铜、铜基合金、铝或铝基合金,铜的导热系数在400w/(m
·
k)左右,铝的导热系数在240w/(m
·
k)左右,导热系数均显著高于铸铁,能更快地将外加热热量传递给烤盘。
32.如图4所示,在本实用新型的另一些实施方式中,第一上盘体11和第二上盘体12的
结合处为相嵌合的凹凸相间结构31,第一下盘体21和第二下盘体22的结合处也为相嵌合的凹凸相间结构31。凹凸相间结构31为锯齿形结构。采用上述技术方案的有益效果是:凹凸相间结构形成加强筋结构,提升了各个单盘体的结构强度;更能增大两个相结合盘体的结合面积,提高传热面积。
33.在本实用新型的另一些实施方式中,所述第一上盘体与所述第二上盘体之间设有导热层,所述第一下盘体与所述第二下盘体之间也设有导热层。导热层的具体成分不限定,可从现有技术中选取,可以采用导热胶或导热石墨片等。采用上述技术方案的有益效果是:提高两相邻盘体之间的传热能力。
34.如图4所示,在本实用新型的另一些实施方式中,第二上盘体12的外表面为锯齿形面41,第二下盘体22的外表面也为锯齿形面41。采用上述技术方案的有益效果是:提高外受热面的表面积,提高传热速度。
35.上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点,其目的在于让本领域普通技术人员能够了解本实用新型的内容并加以实施,并不能以此限制本实用新型的保护范围,凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本实用新型的保护范围内。


技术特征:
1.一种高导热性烤盘,其特征在于,包括:上烤盘,其包括第一上盘体和第二上盘体,所述第二上盘体的下表面与所述第一上盘体的上表面相结合,所述第二上盘体的导热系数大于所述第一上盘体的导热系数;下烤盘,其包括第一下盘体和第二下盘体,所述第二下盘体的上表面与所述第一下盘体的下表面相结合,所述第二下盘体的导热系数大于所述第一下盘体的导热系数。2.根据权利要求1所述的高导热性烤盘,其特征在于,所述第一上盘体和所述第一下盘体的材质为铸铁。3.根据权利要求2所述的高导热性烤盘,其特征在于,所述第二上盘体的材质为铜、铜基合金、铝或铝基合金,所述第二下盘体的材质为铜、铜基合金、铝或铝基合金。4.根据权利要求1所述的高导热性烤盘,其特征在于,所述第一上盘体和第二上盘体的结合处为相嵌合的凹凸相间结构,所述第一下盘体和第二下盘体的结合处也为相嵌合的凹凸相间结构。5.根据权利要求4所述的高导热性烤盘,其特征在于,所述凹凸相间结构为锯齿形结构。6.根据权利要求4所述的高导热性烤盘,其特征在于,所述第一上盘体与所述第二上盘体之间设有导热层,所述第一下盘体与所述第二下盘体之间也设有导热层。7.根据权利要求1所述的高导热性烤盘,其特征在于,所述第二上盘体的外表面为锯齿形面,所述第二下盘体的外表面也为锯齿形面。

技术总结
本实用新型提供一种高导热性烤盘,包括上烤盘和下烤盘,上烤盘包括第一上盘体和第二上盘体,所述第二上盘体的下表面与所述第一上盘体的上表面相结合,所述第二上盘体的导热系数大于所述第一上盘体的导热系数;下烤盘包括第一下盘体和第二下盘体,所述第二下盘体的上表面与所述第一下盘体的下表面相结合,所述第二下盘体的导热系数大于所述第一下盘体的导热系数。本实用新型相较于现有技术,将处于外侧的第二上盘体和第二下盘体设计成高导热系数材质,可以将加热热量快速传递给烤盘,缩短加热时间,降低能耗,减少燃气燃料用量,减少碳排放。放。放。


技术研发人员:王琰
受保护的技术使用者:苏州云舟自动化设备有限公司
技术研发日:2022.01.21
技术公布日:2022/5/15
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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