电容回收装置的制作方法

1.本实用新型涉及电容生产技术领域，特别是涉及一种电容回收装置。


背景技术：

2.电容，一般也指电容器。两个相互靠近的导体，中间夹一层不导电的绝缘介质，这就构成了电容器。当电容器的两个极板之间加上电压时，电容器就会储存电荷。在电容生产过程中，电容先经过包封，然后将包封完成的电容放入烤箱中烘烤。
3.一般的烘烤工序中，是将不同体积大小的电容放在托盘内一起烘烤，烘烤完毕后再对不同体积的电容进行筛选回收，目前这种操作大都是通过人工进行筛选回收，不仅费时费力，也降低了工作效率。


技术实现要素：

4.基于此，本实用新型提供一种电容回收装置，结构简单，使用方便，可自动对电容进行筛分回收，减少工作时间，提高工作效率。
5.为了实现本实用新型的目的，本实用新型采用如下技术方案：
6.一种电容回收装置，包括：
7.扫料组件，包括扫料盘、滑动安装于所述扫料盘顶部的扫料刀、及安装于所述扫料盘一端的翻转斗；所述扫料盘的一端开设有过料槽，所述过料槽对应所述翻转斗；及
8.安装于所述扫料组件一端的筛料组件；所述筛料组件包括直振、安装于所述直振顶部的振动盘、连接于所述振动盘一端的第一导料板、连接于所述振动盘另一端的第二导料板、连接所述第二导料板的第一收集器、及安装于所述振动盘一侧的第二收集器；所述第一导料板的入口端用于连接所述翻转斗；所述振动盘的出口端处开设有筛料槽，所述筛料槽的一端贯穿所述振动盘的一侧后对应所述第二收集器；所述筛料槽的深度自所述振动盘的内部朝向所述振动盘的外部的方向上逐渐增大，以形成倾斜效果。
9.上述电容回收装置，结构简单，使用方便，利用扫料刀对托盘的表面进行清扫，再利用振动盘可自动对电容进行筛分回收，减少工作时间，提高工作效率。
10.在其中一个实施例中，所述第一导料板的入口端高于所述第一导料板的出口端；所述第二导料板的入口端高于所述第二导料板的出口端。
11.在其中一个实施例中，所述电容回收装置还包括安装于所述扫料组件一侧的二次扫料组件；所述二次扫料组件包括位于所述扫料盘一侧的二次扫料盘、及滑动安装于所述二次扫料盘顶部的二次扫料刀。
12.在其中一个实施例中，所述电容回收装置还包括位于所述扫料组件及所述筛料组件上方的移载组件；所述移载组件包括呈平行间隔设置的两个x轴移动模组、滑动连接所述x轴移动模组的两个y轴移动模组、分别滑动连接各所述y轴移动模组的z轴移动模组、连接于一个所述z轴移动模组底端的第一机械手、及连接于另一个所述z轴移动模组底端的第二机械手。
13.在其中一个实施例中，所述电容回收装置还包括可移动安装于所述筛料组件一侧的托盘上料推车、及可移动安装于所述筛料组件另一侧的托盘回收推车。
14.在其中一个实施例中，所述电容回收装置还包括箱体；所述箱体包括机台、及围设于所述机台周围的围板；所述机台用于承载安装所述扫料组件、所述筛料组件及所述二次扫料组件。
15.在其中一个实施例中，所述机台的一端间隔开设有两个缺口，所述缺口位于所述筛料组件的相对两侧，所述缺口用于供所述托盘上料推车与所述托盘回收推车进入。
附图说明
16.图1为本实用新型一实施方式的电容回收装置的立体示意图；
17.图2为图1所示的电容回收装置的内部结构图；
18.图3为图2所示的电容回收装置中机台与扫料组件、筛料组件、二次扫料组件的组装示意图；
19.图4为图3所示的电容回收装置中机台与扫料组件、筛料组件、二次扫料组件的另一视角的组装示意图；
20.图5为图4所示的电容回收装置中扫料组件的立体示意图；
21.图6为图4所示的电容回收装置中筛料组件的立体示意图；
22.图7为图4所示的电容回收装置中移载组件的立体示意图。
23.附图标注说明：
24.10-箱体，11-机台，12-围板，13-缺口；
25.20-扫料组件，21-扫料盘，22-扫料刀，23-翻转斗，24-挡条回收盒；
26.30-筛料组件，31-直振，32-振动盘，320-筛料槽，33-第一导料板，34-第二导料板，35-第一收集器；
27.40-移载组件，41-二次扫料盘，42-二次扫料刀；
28.50-移载组件，51-x轴移动模组，52-y轴移动模组，53-z轴移动模组，54-第一机械手，55-第二机械手；
29.60-托盘上料推车，70-托盘回收推车，80-托盘。
具体实施方式
30.为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
31.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
32.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。
33.请参阅图1至图7，为本实用新型一实施方式的电容回收装置，包括箱体10、安装于箱体10内的扫料组件20、安装于扫料组件20一端的筛料组件30、安装于扫料组件20一侧的二次扫料组件40、安装于箱体10内的移载组件50、可移动安装于筛料组件30一侧的托盘上料推车60、及可移动安装于筛料组件30另一侧的托盘回收推车70。移载组件50位于扫料组件20、筛料组件30及二次扫料组件40的上方。托盘上料推车60用于承载满载的托盘80，托盘回收推车70用于承载空载的托盘80；其中，满载的托盘80指托盘80内承载有烘烤完毕的电容，空载的托盘80指托盘80内没有承载电容。
34.所述箱体10包括机台11、及围设于机台11周围的围板12。机台11用于承载安装扫料组件20、筛料组件30及二次扫料组件40。机台11的一端间隔开设有两个缺口13，缺口13位于筛料组件30的相对两侧，缺口13用于供托盘上料推车60与托盘回收推车70进入。
35.所述扫料组件20包括安装于机台11上的扫料盘21、滑动安装于扫料盘21顶部的扫料刀22、安装于扫料盘21一端的翻转斗23、及安装于扫料盘21一侧的挡条回收盒24；翻转斗23位于扫料盘21靠近筛料组件30的一端。具体地，扫料盘21靠近筛料组件30的一端开设有过料槽(图未示)，过料槽对应翻转斗23。
36.如图5所示，扫料盘21的内部用于承载满载的托盘80，扫料刀22用于抵接托盘80的表面，扫料刀22移动并将托盘80表面上的电容扫落至过料槽，电容穿设过料槽后进入翻转斗23内，以待翻转斗23翻转后将电容转移至筛料组件30上。
37.所述筛料组件30包括安装机台11上的直振31、安装于直振31顶部的振动盘32、连接于振动盘32一端的第一导料板33、连接于振动盘32另一端的第二导料板34、连接第二导料板34的第一收集器35、及安装于振动盘32一侧的第二收集器(图未示)；第一导料板33的入口端用于连接翻转斗23，以承接电容。具体地，第一导料板33呈倾斜设置，即第一导料板33的入口端高于第一导料板33的出口端，以便于电容自动下落至振动盘32上；第二导料板34呈倾斜设置，第二导料板34的入口端高于第二导料板34的出口端，以便于电容自动下落至第一收集器35内。
38.如图6所示，振动盘32的出口端处开设有筛料槽320，筛料槽320的一端贯穿振动盘32的一侧后对应第二收集器；筛料槽320的深度自振动盘32的内部朝向振动盘32的外部的方向上逐渐增大，以形成倾斜效果，便于筛料槽320内的电容自动下落至第二收集器内。
39.具体地，当电容从扫料组件20转移到振动盘32上时，直振31带动振动盘32振动，小体积电容自身重量小，容易被击飞并越过振动盘32的端部后落入第二导料板34内，最后落入第一收集器35内进行回收；大体积电容自身重量大，被击飞高度不足以越过振动盘32的端部，大体积电容落于筛料槽320内，并沿着筛料槽320落入第二收集器内进行回收。
40.所述二次扫料组件40包括安装于机台11上的二次扫料盘41、及滑动安装于二次扫料盘41顶部的二次扫料刀42。其中，二次扫料盘41位于扫料盘21的一侧，利用移载组件50将托盘80从扫料盘21中取出后再放置于二次扫料盘41内进行二次扫料，以彻底清空托盘80上的电容。
41.所述移载组件50连接围板12上，移载组件50包括呈平行间隔设置的两个x轴移动模组51、滑动连接x轴移动模组51的两个y轴移动模组52、分别滑动连接各y轴移动模组52的z轴移动模组53、连接于一个z轴移动模组53底端的第一机械手54、及连接于另一个z轴移动模组53底端的第二机械手55。第一机械手54用于将满载的托盘80从托盘上料推车60转移至
扫料盘21内，然后再夹取托盘80上的挡条放置于挡条回收盒24内，以便于扫料刀22对托盘80的表面进行清扫。第二机械手55用于将托盘80从扫料盘21转移至二次扫料盘41内，二次扫料刀42对应托盘80的表面进行二次清扫后，第二机械手55夹取托盘80从二次扫料盘41转移至托盘回收推车70，以回收空载的托盘80。
42.上述电容回收装置，结构简单，使用方便，利用扫料刀22对托盘的表面进行清扫，再利用振动盘32可自动对电容进行筛分回收，减少工作时间，提高工作效率。
43.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
44.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。