一种金刚砂耐磨地坪材料的制作方法

1.本发明涉及一种金刚砂耐磨地坪材料。


背景技术：

2.地坪材料被广泛应用于车间、体育场等场所，目前，金刚砂地坪材料是将金刚砂用于地坪中，不能很好的强化地坪强度，耐磨和拉伸性能不够，不能很好地满足各种碰撞，影响地坪的稳定性和美观，同时金刚砂耐磨地坪里使用硅灰作为参杂料，地坪的收缩大和吸水量都很大，地坪耐久性出现问题。


技术实现要素：

3.本发明所要解决的技术问题是：提供一种抗拉、耐磨、美观的金刚砂耐磨地坪材料。
4.为了解决上述技术问题，本发明的技术方案为：一种金刚砂耐磨地坪材料，按照重量百分比包括如下组份：金刚砂40-50%，石英砂6-15%，环氧树脂15-20%，水泥15-25%，颜料5-7%，减水剂0.5-1%和无机盐0.5-1%，首先将金刚砂40-50%，石英砂6-15%和水泥15-25%放入反应釜中搅拌均匀，然后将反应釜温度升温至 135℃加入环氧树脂15-20%，颜料5-7%，减水剂0.5-1%和无机盐0.5-1%搅拌1-2小时，然后冷却至室温得到金刚砂耐磨地坪材料。
5.为了解决上述技术问题，本发明的技术方案为：所述金刚砂的粒径为20目，所述石英砂的粒径为20目。
6.为了解决上述技术问题，本发明的技术方案为：所述减水剂为磺化三聚氰胺甲醛树脂减水剂。
7.为了解决上述技术问题，本发明的技术方案为：所述的无机盐为硅酸锌或氟硅酸钙。
8.本发明的优点是：上述一种金刚砂耐磨地坪材料，具有耐磨性和强度高，耐久性优，收缩和吸水量都很小，返碱性能低，使用环氧树脂，使金刚砂地坪材料具有抗拉、耐磨、美观、耐化学品腐蚀等优点，使用颜料的加入可以进行调色，根据不同需求调节颜色增加美观性能。
具体实施方式
9.下面通过具体实施例详细描述一下本发明的具体内容。
10.实施例1：一种金刚砂耐磨地坪材料，按照重量百分比包括如下组份：金刚砂45%，石英砂9%，环氧树脂15%，水泥25%，颜料5%，减水剂0.5%和无机盐硅酸锌0.5%，首先将金刚砂45%，石英砂9%和水泥25%放入反应釜中搅拌均匀，然后将反应釜温度升温至 135℃加入环氧树脂15%，颜料5%，磺化三聚氰胺甲醛树脂减水剂0.5%和无机盐硅酸锌0.5%搅拌1小时，然后冷却至室温得到金刚砂耐磨地坪材料。
11.实施例2：一种金刚砂耐磨地坪材料，按照重量百分比包括如下组份：金刚砂40%，石英砂15%，环氧树脂17%，水泥20%，颜料6%，减水剂1%和无机盐氟硅酸钙1%，首先将金刚砂40%，石英砂15%和水泥20%放入反应釜中搅拌均匀，然后将反应釜温度升温至 135℃加入环氧树脂17%，颜料6%，磺化三聚氰胺甲醛树脂减水剂1%和无机盐氟硅酸钙1%搅拌2小时，然后冷却至室温得到金刚砂耐磨地坪材料。
12.实施例3：一种金刚砂耐磨地坪材料，按照重量百分比包括如下组份：金刚砂50%，石英砂6%，环氧树脂20%，水泥15%，颜料7%，减水剂1%和无机盐硅酸锌1%，首先将金刚砂50%，石英砂6%和水泥15%放入反应釜中搅拌均匀，然后将反应釜温度升温至 135℃加入环氧树脂20%，颜料7%，磺化三聚氰胺甲醛树脂减水剂1%和无机盐硅酸锌1%搅拌2小时，然后冷却至室温得到金刚砂耐磨地坪材料。


技术特征：
1.一种金刚砂耐磨地坪材料，其特征在于：按照重量百分比包括如下组份：金刚砂40-50%，石英砂6-15%，环氧树脂15-20%，水泥15-25%，颜料5-7%，减水剂0.5-1%和无机盐0.5-1%，首先将金刚砂40-50%，石英砂6-15%和水泥15-25%放入反应釜中搅拌均匀，然后将反应釜温度升温至 135℃加入环氧树脂15-20%，颜料5-7%，减水剂0.5-1%和无机盐0.5-1%搅拌1-2小时，然后冷却至室温得到金刚砂耐磨地坪材料。2.根据权利要求1所述的金刚砂耐磨地坪，其特征在于：所述金刚砂的粒径为20目，所述石英砂的粒径为20目。3.按照权利要求2所述的一种金刚砂耐磨地坪材料，其特征在于：所述减水剂为磺化三聚氰胺甲醛树脂减水剂。4.按照权利要求3所述的一种金刚砂耐磨地坪材料，其特征在于：所述的无机盐为硅酸锌或氟硅酸钙。

技术总结
本发明公开了一种抗拉、耐磨、美观的金刚砂耐磨地坪材料，按照重量百分比包括如下组份：金刚砂40-50%，石英砂6-15%，环氧树脂15-20%，水泥15-25%，颜料5-7%，减水剂0.5-1%和无机盐0.5-1%，首先将金刚砂40-50%，石英砂6-15%和水泥15-25%放入反应釜中搅拌均匀，然后将反应釜温度升温至135℃加入环氧树脂15-20%，颜料5-7%，减水剂0.5-1%和无机盐0.5-1%搅拌1-2小时，然后冷却至室温得到金刚砂耐磨地坪材料。料。


技术研发人员：张发加 张国正 张华云 张国伟 于銮英 季爱军 张步春
受保护的技术使用者：盐城玖华机械有限公司
技术研发日：2021.12.27
技术公布日：2022/4/29