一种基于OMAR工艺技术的节拍提升方法与流程

技术特征：
1.一种基于omar工艺技术的节拍提升方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：(1)将待处理led产品载入到搭载了相机的钻孔设备，所述钻孔设备包括钻孔的铣刀，且所述钻孔设备与信息管理系统连接；(2)所述钻孔设备对待处理led产品的条形码进行读取，并将相关信息传输给所述信息管理系统，信息管理系统记录并比对，进而实现待处理led灯实时状态的追溯；(3)若信息读取成功，则所述钻孔设备对准led产品进行基准标记识别，若信息读取失败，则报警提示，退出生产，人工确认问题所在；(4)先在pcb板边上钻一个rps孔，即参考定位孔，然后相机识别该孔径的实际大小，并根据获取的实际数据进行铣刀磨损度的补偿；(5)若钻孔识别成功，则进行步骤6，否则，报警提示钻孔识别异常，退出生产；(6)针对pcb panel中的第一个pcs产品，先识别led中心位置，并采用一定速度对rps孔的孔径进行扩孔作业，使之孔径达到工艺需求的5
±
0.05mm；同时满足led中心位置和rps孔的孔径中心位置度偏差控制在0.2mm内，然后采用一定的速度再对腰孔进行扩孔作业，达到同样的工艺需求的5
±
0.05mm；在完成rps孔和腰孔进行扩充作业后，长通滤波蓝光ccd重新检测led中心位置和孔径大小，其目的是把检测结果反馈给信息管理系统；其中，1panel＝24pcs，1pcs＝1个led产品，所述中心位置偏移量参考的基准数据为rps孔中心位置和led中心两者间的相对恒定坐标；(7)循环步骤6，完成对第一个panel中的其它pcs产品的识别-扩孔-再检测作业；(8)对每个panel的若干pcs中的led产品进行抽样检测，抽样检测的每个led产品具体包括：相机重新识别led中心位置，并对所钻的rps孔径和腰孔进行实际检测，检出的孔径实际尺寸进行信息显示及反馈给信息管理系统。2.根据权利要求1所述的基于omar工艺技术的节拍提升方法，其特征在于，所述长通滤波蓝光ccd为相机自带的。3.根据权利要求1所述的基于omar工艺技术的节拍提升方法，其特征在于，所述rps孔、腰孔和led中心位置的位置关系为：led中心与rps孔相对恒定坐标为：x：10.785mm y：14.1mm，rps孔与腰孔中心位置相对恒定坐标为28.2mm。4.根据权利要求3所述的基于omar工艺技术的节拍提升方法，其特征在于，采用rps孔和腰孔进行led中心位置识别的方法具体为：(61)把led中心所在pcba中的理论绝对坐标写入nc程序中，即钻孔程序；(62)根据nc程序设定ccd自动移动至该位置；(63)ccd自动抓取led中心在经过reflow后实际的坐标值；(64)ccd实际测量的坐标和理论坐标对比，计算偏移量；(65)把偏移值补偿到led中心与rps孔相对坐标x10.785mm/y14.1mm中；(66)根据步骤(65)的数值，进行扩充rps孔；(67)根据rps孔扩充腰孔。5.根据权利要求1所述的基于omar工艺技术的节拍提升方法，其特征在于，所述根据获取的实际数据进行铣刀磨损度的补偿，具体补偿方法为：(41)在pcb板边上钻一个rps孔，该孔尺寸在钻孔程序中设定理论值，如果是未经磨损
的铣刀，相机实测该孔径，实测值就等于理论值；(42)由于铣刀使用时有磨损，那么钻出的孔径相机实测值就小于理论值，那么磨损值＝理论值-实测值；(43)在正式钻led旁定位孔前，把所述磨损值以公式形式补偿并写到nc程序中；(44)以此理论类推，在执行pcb内led产品钻孔时，实际钻孔的尺寸半径r执行公式(＝磨损值 nc程序中设定的半径r)，从而实现铣刀磨损度补偿的作用。6.根据权利要求1所述的基于omar工艺技术的节拍提升方法，其特征在于，对rps孔的孔径进行扩孔作业和对腰孔进行扩孔作业采用的速度为600mm/min～750mm/min。7.根据权利要求6所述的基于omar工艺技术的节拍提升方法，其特征在于，所述对rps孔的孔径进行扩孔作业和对腰孔进行扩孔作业采用的速度为700mm/min。8.根据权利要求1所述的基于omar工艺技术的节拍提升方法，其特征在于，所述步骤(8)中，对每个panel的1～24pcs中的led灯均进行抽样检测。9.根据权利要求8所述的基于omar工艺技术的节拍提升方法，其特征在于，所述步骤(8)中，对每个panel中任意2个pcs的led灯进行抽样检测。

技术总结
本发明公开了基于OMAR工艺技术的节拍提升方法，包括：将待处理LED产品载入到搭载了相机的钻孔设备，钻孔设备包括钻孔的铣刀，且所述钻孔设备与信息管理系统连接；钻孔设备对待处理LED产品的条形码进行读取，并将相关信息传输给所述信息管理系统，进而实现待处理LED灯实时状态的追溯；若信息读取成功，则钻孔设备对准LED产品进行标记识别；先钻一个基准孔，然后相机识别该孔径的实际大小，并根据获取的实际数据进行铣刀磨损度的补偿。本发明通过改变相机检查每个panel中LED灯的个数实现对钻孔的节拍进行改善，优化钻孔速度，使整体的OMAR工艺方法的节拍缩短，提高了生产产能。提高了生产产能。


技术研发人员：刘凯 王佳
受保护的技术使用者：海纳川海拉电子(江苏)有限公司
技术研发日：2021.12.16
技术公布日：2022/4/29