冷却板、冷却模块及工艺系统的制作方法

1.本公开总体上涉及工艺系统，并且更具体地，涉及用于具有冷却装置的镀膜系统。


背景技术：

2.真空镀膜技术可以被应用在许多技术领域。举例来说，pvd镀膜技术可以被用在系统级封装(system in package，sip)的共形屏蔽(conformal shielding)制作，以达到微小化、轻量化、高效率防制电磁波干扰(electro-magnetic interference，emi)的效果。举例来说，早期电子设备(例如智能手机)的芯片模块(例如射频前端模块(rf front end module)、通信模块(wifi/bt)、功率模块、或nand flash闪存内存等模块)的emi屏蔽技术大多是采用电路板级(board level)的冲压金属屏蔽罩，但其占用pcb面积及电子装置的内部空间；封装级(package level)的共形屏蔽技术则是采用pvd镀膜，将屏蔽层覆盖于封装芯片上。该共形屏蔽技术有几项优点：1.减少封装芯片受到相邻组件的干扰或被干扰，尤其是5g高频通信，高速计算(hpc)等需求；2.封装尺寸几乎不变，节省设备空间；3.缩短设计周期；4.提高生产效率，减少特殊屏蔽部件加工与组装成本。此外，真空镀膜技术还可以用在可携式3c电子装置外壳上镀覆防电磁波干扰(electro-magnetic interference，emi)镀膜、甚或是在透明基板上镀覆透明防电磁波干扰(electro-magnetic interference，emi)镀膜或镀覆有光学镀膜(optical film)等。
3.采用连续式多腔体(multi-chamber)pvd镀膜技术的系统因为拥有速度快、产量高、镀覆品质优良、良率高，及能大幅地降低生产成本等优点，而广泛地应用于大规模生产的镀膜工艺中。然而，该系统执行镀膜工艺时，工件的载具常因处于等离子环境而升温，从而可能影响或损坏镀膜质量或待镀物。


技术实现要素：

4.工件的载具可能因为暴露在工艺的环境中而升温，从而可能影响或损坏镀膜质量或待镀物。本公开提供一种冷却版、冷却系统及工艺系统，可以改善上述问题。
5.根据本公开的一个方面，提供了一种冷却板，经配置以承载待降温物，包括：板体，其具有承载面，所述承载面具有两侧边区域、及位于所述侧边区域之间的中央区域；第一流道结构，分布在所述侧边区域，配置来输送第一相态的流体，所述第一流道结构具有多个分布在所述两个侧边区域且开口形成在所述板体的所述承载面的喷口，所述喷口的设置位置避开所述中央区域；及第二流道结构，埋设于所述板体且对应所述中央区域，配置来输送第二相态的流体；其中，在正交于所述侧边区域的方向上，所述板体的宽度小于所述待降温物的宽度。
6.根据本公开的另一个方面，提供了一种冷却系统，配置来冷却待降温物，所述冷却系统包含：冷却模块，包括用来承载所述待降温物的冷却板，所述冷却板具有两侧边区域、及位于所述侧边区域之间的中央区域；感测模块，经配置以感测所述冷却板所在环境的温度及湿度状态其中至少一者，并产生感测结果；及处理模块，信号连接所述感测模块及所述
冷却模块，配置来根据来自所述感测模块的感测结果，获得所述环境的露点温度条件，并控制所述冷却模块的温度设定，使所述冷却板的温度状态不高于所述环境的露点温度，借此使冷却板凝露。
7.根据本公开的另一个方面，提供了一种加工系统，配置来对工件进行工艺，包含工站，包括入口端及出口端，经配置以自该入口端接收所述工件，并由该出口端将所述工件移出该工站；回流设备，包括设置在该工站外的回流轨道，所述回流轨道经配置以使所述工件自所述出口端往所述入口端移动；及冷却模块，设于所述回流轨道且与外界环境流体连通。所述冷却模块包括：冷却板，具有经配置以接触所述工件的冷却面，所述冷却面定义有两侧边区域、及位于所述侧边区域之间的中央区域；及液态界面生成模块，设于所述冷却板，且经配置以在所述冷却面及所述工件之间生成液态界面。
附图说明
8.当结合附图阅读时，根据以下详细描述将最好地理解本示例性公开的各方面。各种特征未按比例绘制。为了讨论清楚，可任意增大或减小各种特征的尺寸。
9.图1示出了根据本公开的一些实施例的工艺系统的示意图。
10.图2示出了根据本公开的一些实施例的冷却系统的立体示意图。
11.图3示出了根据本公开的一些实施例的冷却系统的俯视示意图。
12.图4a及4b分别示出了根据本公开的一些实施例的实验数据。
13.图5示出了根据本公开的一些实施例的仿真实验数据。
14.图6a及6b分别示出了根据本公开的一些实施例的冷却板的剖面示意图。
15.图7示出了根据本公开的一些实施例的冷却板的立体示意图。
16.图8示出了根据本公开的一些实施例的冷却板的仰视示意图。
17.图9示出了根据本公开的一些实施例的冷却板的剖面示意图。
18.然而，应注意的是，附图仅示出了本公开的示例性实施例，并且因此不应被认为是对其范围的限制，因为本公开可以允许其他等效的实施例。
19.应该注意的是，这些附图意在说明在某些示例实施例中使用的方法，结构和/或材料的一般特性，并补充下面提供的书面描述。然而，这些附图不是按比例绘制的，并且可能不能精确地反映任何给定实施例的精确的结构或性能特征，并且不应被解释为定义或限制示例实施例所涵盖的值或特性的范围。例如，为了清楚起见，可以减小或放大层，区域和/或结构元件的相对厚度和位置。在各个附图中使用相似或相同的附图标记旨在指示相似或相同的组件或特征的存在。
具体实施方式
20.以下描述包含与本公开中的示例性实现方式有关的特定信息。本公开中的附图及其随附的详细描述仅针对示例性实现方式。然而，本公开不仅仅限于这些示例性实现方式。本领域技术人员将想到本公开的其他变型和实现方式。除非另有说明，否则附图中相似或对应的元件可由相似或对应的附图标号指示。此外，本公开中的附图和图示可能未按比例绘制，并且不旨在与实际相对尺寸相对应。
21.出于一致性和易于理解的目的，在示例性附图中通过数字(尽管在一些示例中未
示出)标识相似的特征。然而，不同实现方式中的特征可在其他方面有所不同，并且因此不应狭隘地局限于附图中所示的内容。
22.对“一种实现方式”、“一个实现方式”、“示例性实现方式”、“各种实现方式”、“一些实现方式”、“本技术的实现方式”等的引用可指示如此描述的本技术的实现方式可包括特定的特征、结构或特性，但是并非本技术的每个可能的实现方式都一定包括所述特定的特征、结构或特性。此外，尽管可以，但短语“在一种实现方式中”或“在一个示例性实现方式中”、“一个实现方式”的重复使用不一定是指同一实现方式。此外，与“本公开”结合的比如“实现方式”的短语的任何使用绝不意图表征本技术的所有实现方式必须包括特定的特征、结构或特性，而是应被理解为意指“本技术的至少一些实现方式”包括所陈述的特定的特征、结构或特性。术语“耦接”被定义为连接，不论是直接连接还是通过中间部件间接连接，并且不一定限于物理连接。术语“包括”在利用时意指“包括但不一定限于”；它具体地指示如此描述的组合、组、系列和等效物中的开放式包括或成员。
23.另外，出于解释和非限制的目的，陈述了诸如功能实体、技术、协议、标准等的具体细节以提供对所描述技术的理解。在其他示例中，省略了对众所周知的方法、技术、系统、架构等的详细描述，以免不必要的细节混淆描述。
24.本文使用的术语仅用于描述特定示例性实施例的目的，而不意图限制本公开。如本文所使用的，除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式
″
一
″
，
″
一个
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和
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所述
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旨在也包括复数形式。此外，当在本文中使用时，
″
包括
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和/或
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包含
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或
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包括
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和/或
″
包括
″
或
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具有
″
和/或
″
具有
″
，整数，步骤，操作，组件和/或组件，但不排除存在或添加一个或多个其它特征，区域，整数，步骤，操作，组件，组件和/或其群组。
25.除非另外定义，否则本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。此外，除非文中明确定义，诸如在通用字典中定义的那些术语应所述被解释为具有与其在相关技术和本公开内容中的含义一致的含义，并且将不被解释为理想化或过于正式的含义。
26.本领域技术人员将立即认识到，本公开中描述的任何算法可通过硬件、软件或软件与硬件的组合来实现。所描述功能可与可以是软件、硬件、固件或其任何组合的模块相对应。软件实现方式可包括存储在计算机可读介质(诸如存储器或其他类型的存储装置)上的计算机可执行指令。尽管本说明书中描述的一些示例性实现方式是针对安装在计算机硬件上并在其上执行的软件，然而，实现为固件或硬件或硬件与软件的组合的替代示例性实现方式也完全处于本公开的范围内。
27.将结合图1至图9中的附图对示例性实施例进行描述。具体实施方式将参考附图来详细描述本公开，其中，所描绘的组件不必按比例示出，并且通过若干视图，相同或相似的附图标记由相同或相似的附图标记表示相同或相似的组件。
28.图1示出了根据本公开的一些实施例的工艺系统的示意图。为了说明简单和清楚起见，示例性系统的一些细节/子组件未在本图中明确标记/示出。
29.参阅图1，工艺系统100(或称加工系统)包括用来对工件进行工艺的工站111。在一些实施例中，工站(例如工站11)经配置以(configured to)对工件(例如载盘c以及承载其上的待镀物)进行镀膜，并包含真空腔体(例如真空腔体111)、设于所述真空腔体的阴极溅镀靶组合(例如阴极溅镀靶组合112)、及经配置以运输工件(例如载盘c以及承载其上的待
镀物)的传输机构113。
30.在一些实施例中，工艺系统100被实施为一种具有连续式多腔体(multi-chamber)的镀膜系统，其中真空腔体(例如真空腔体111)包括多个交替设置的缓冲区间(例如缓冲区间111a。)及镀膜区间(例如镀膜区间111b)，且各该镀膜区间的两端皆设有该缓冲区间。例如，真空腔体111具有沿排列方向x交替设置的四个缓冲区间111a及三个镀膜区间111b。
31.工站111包含入口端(例如入口阀门114)及出口端(例如出口阀门1115)分别供工件进入及移出该工站。在图示的实施例中，该入口端(例如入口阀门114)设置于该真空腔体11对应于第一个缓冲区111a之一端(即，如图1所显示之最左侧的缓冲区间111a的左端)。该出口端(例如出口阀门115)设置于该真空腔体11对应于最末个缓冲区111a之另一端(即，如图1所显示之最右侧的缓冲区间111a的右端)。
32.在一些实施例中，所述工站100还包含至少一个耦接于该真空腔体11的抽真空单元(图未示出)，经配置以对所述真空腔体11抽真空，以令该真空腔体11之各缓冲区间111a与各镀膜区间111b具有一工作压力。
33.在图示的实施例中，所述阴极溅镀靶组合112的数量为三，分别地设置于所述镀膜区间111b，即该等待镀物进行镀膜的位置，换言之，该工站11可以同时对三个待镀物进行镀膜工艺。每一阴极溅镀靶组合112具有至少一靶材(例如靶材112a)。例如，在一些实施例中，阴极溅镀靶组合12具有两个靶材112a；该等靶材112a可以包含相同或不同的材料。在一些操作情况中，所述待镀物可以是封装元件、光学元件、或电子产品的机壳等等。
34.该传输机构113设置于该真空腔体11，并且在所述x方向上延伸经过该等缓冲区间111a及该等镀膜区间111b。该传输机构113经配置以传输工件(例如载具c以及承载其上的待镀物)，使得该等工件在真空腔体11中于所述x方向上移动。该传输机构113可以被设计为同时使所述多个载具c分别地停留、前进或后退。例如，传输机构113可以被实施为包含多个经配置以传输工件的输送组件(例如多个在所述x方向上排列的滚轮)、及多个经配置以驱动所述输送组件的驱动元件(例如电机)；各该缓冲区间111a与各该镀膜区间111b皆设置有一个该输送组件。藉由控制各该驱动元件的作动或不作动，可以达到使各该载具c在所述x方向上停留、前进或后退的效果。在其它实施例中，输送组件可以具有多个在所述x方向上排列的滚轮、输送带或其组合。
35.在一些实施例中，在执行各镀膜程序前，该传输机构113令各载具c沿该排列方向x行经该入口阀门114并依序轮流进入该等缓冲区间111a与该等镀膜区间111b，以便执行各镀膜程序。于执行镀膜进程期间，该传输机构113将载具c于该镀膜区间111b(于此区间载具c将暴露在靶材112a下的电浆环境)及位于其。前后的两缓冲区间111a(于此区间载具c将远离靶材112a)三者间往复移动。如此，可避免待镀物因长时间连续暴露在靶材112a下的电浆环境中，从而减缓待镀物过热的问题。可以视工艺需求设定来回位移的次数，或是停留在各缓冲区间111a内的时间。此外，各载具13能对应在各镀膜区间111b同步执行各镀膜程序，可避免镀膜区间111b处于闲置状态，故能够有效地提高产能并缩减无效工时。
36.在一些实施例中，该工站11还包括载出腔116及载入腔117。此外，该工站11还具有两抽气帮浦(图未示出)，分别耦接于该载出腔116与该载入腔117，经配置以使该载出腔116与该载入腔117内的压力分别实质趋近于位于两相反端的两个缓冲区间111a内的工作压力。在本实施例中，该传输机构113不仅在x方向上延伸经过该真空腔体111，更进一步扩及
载出腔116与载入腔117，以便将载具c连同待镀物在该真空腔体111、载出腔116、加载入腔117之间移动。在一些实施例中，该工站11还包括预处理腔118，其衔接该真空腔体111的入口阀门114，用来对待镀物进行电浆处理(例如蚀刻，表面清洁或表面活化改质等工艺)。在一些操作情境中，在预处理腔118执行的所述蚀刻工艺可以用来去除于前次镀膜程序中残留在该载具c周缘处的镀膜物。
37.工艺系统100还包括回流设备12，其经配置以运输工件(例如载具c及待镀膜物)，使其自该出口端(例如出口阀门115)往该入口端(例如入口阀门114)移动。该回流设备12包含回流轨道123，其经配置以使工件(例如载具c及待镀膜物)自所述载出腔116往所述载入腔117移动。在图示的实施例中，该回流轨道123具有邻近载出腔116的沉降段1231、邻近载入腔117的攀升段1232、及配置在该工站11的下方并且位于该沉降段1231与该攀升段1232之间的中继段1233。此外，该回流设备12还更包括升降装置121、122，其分别用来驱动该沉降段1231与该攀升段1232的升降移动。在一些实施例中，升降设备121、122可以是气压缸式升降装置，电动缸式升降装置，或是螺杆式驱动升降装置。在一些实施例中，该沉降段1231、该攀升段1232、及该中继段1233三者分别具有一输送组件(例如相同于前述传输机构的输送组件)，及一用以驱动其输送组件的驱动组件(例如马达)。
38.镀膜程序结束后，该传输机构113将载具c连同待镀物依序送往该出口阀门115、该载出腔116、及该沉降段1231上，接着，可以透过一机械手臂或人工方式拿取完成品并净空载具c。然后，沉降段1231受升降装置121驱动连同载具c向下移动至与中继段1233衔接，使得载具c可以藉由该中继段1233被输送至该攀升段1232。攀升段1232在接收来自该中继段1233的载具c后，受升降装置122驱动连同载具c向上移动，并且将载具c输送至该载入腔117，以便使载具c重新接收待镀物及再次执行各镀膜程序。
39.工艺系统100还包括经配置以冷却载具c及承载于其上待镀物/工件的冷却系统(例如冷却系统100a)，其设置在所述真空腔体111的该等缓冲腔体111a其中一者内。在图示的实施例中，冷却系统100a位于最接近所述出口闸门115的缓冲腔体111a内。在其他的实施例中，冷却系统位于邻近所述出口闸门115的镀膜区间111b两侧之缓冲腔体111a内。在这样的实施例中，载具c及承载其上的待镀物在抵达冷却系统100a之前，已经在三个镀膜区间111b中执行过镀膜程序，故具有相对较高温度状态，使得冷却系统100a及载具c之间产生较大的温差，从而提升降温效率。在一些实施例中，冷却系统100a位于所述传输机构113的传输路径，且载具c连同待镀物可以被传输机构113运送至该冷却系统100a上方；当冷却系统100a接收载具c连同待镀物时可以将其冷却。在一些实施例中，所述第一冷却系统100a可以是经配置以与所述载具c接触的液冷式的冷却系统。
40.在图示的实施例中，该工艺系统100还包含准直式光学高温度计(optical pyrometer)14，其安装在所述真空腔体111且位置对应于所述冷却系统100a，经配置以量测位于所述冷却系统100a上的载具c所乘载的待镀物的温度状态。在图示的实施例中，所述准直式光学温度计14位于所述冷却系统100a正上方。在一些实施例中，该工艺系统还包含处理模块(图未示出，可以包含一个或多个处理器)，数据连接所述准直式光学温度计14及所述冷却系统100a，经配置以根据所述准直式光学温度计14的感测结果动态地控制所述冷却系统100a的参数(例如供液的温度设定)；在这样的实施例当中，可以减少待镀物的温度状态的变异性，从而提升成品的良率。
41.工艺系统100还包括设置在所述回流设备12的冷却系统100b、100c，其经配置以对处于回流设备12的载具c进行降温。需要说明者，冷却系统100b、100c安装在所述回流设备1、2的位置是与外界(例如，暴露于工艺系统100所在的厂房环境)流体连通。举例来说，第二冷却系统100b、100c可被设置在所述回流轨道123的中继段1233，而所述中继段1233可被设置在开放式机架(图未示出)上而与外界流体连通(例如，大气连通)。在一些实施例中，所述回流轨道123的整体皆与外界流体连通。相似于所述冷却系统100a，所述冷却系统100b、100c分别经配置以对(被所述中继段1233运送至)其上的载具c进行降温。
42.在一些实施例中，所述工艺系统100还具有设置在所述所述冷却系统(例如100b)的温度传感器(例如图3所示的温度传感器321)、以及与所述冷却系统(例如100b)及所述温度传感器数据连接的处理模块(例如图3所示的处理模块33)。所述处理模块经配置以根据温度傅感传感器的感测结果动态控制所述冷却系统(例如冷却系统100b)的温度设定，例如通过控制冷却系统(例如冷却系统100b)的液冷系统的流体输出(例如液体的温度或流量设置)来控制冷却系统(例如冷却系统100b)的冷却板的温度设置。如此能持续根据载具c温度状态来即时的调控所述冷却系统(例如冷却系统100b)的温度设定，藉此动态地调整载具温度状态。在一些情况中，进料前载具c可容许的最高温度于为40度c；在一些实施态样中，所述温度为30度c以下。在一些实施态样中，所述温度为25度c以下。在一些实施态样中，所述温度为20度c以下。
43.在图示的实施例中，冷却系统100b的安装位置可以被设计为邻近所述载出腔116，以就近承接高温载具c，致使冷却系统100b及载具c之间产生较大的温差(例如60～70度c)，借此提升降温效率。例如，在图示的实施例中，冷却系统100b设置在所述中继段1233的首端(位于图1的右方的末端)。另一方面，冷却系统100c的安装位置可以被设计为邻近所述载入腔117，如此，可以在运送载具c进入载入腔117(进料)前准确控制载具c的温度状态(例如处于25度c)，有利于维持镀膜工艺条件的一致性。例如，在图示的实施例中，冷却系统100c设置在所述中继段1233的尾端(位于图1的左方的末端)。
44.在一些实施例中，所述冷却系统100b或100c可择一经配置以对(被所述中继段1233运送至)其上的载具c进行降温。例如，在一些实施例中，工艺系统仅配置冷却系统100b。在这样的态样中，即使载具在被冷却系统100b冷却时背面沾附些微的露水(详述于后)，则在载具被输送至进料端的过程中，露水已经蒸发，如此能避免露水影响载入腔的真空状态；此外能使载具的温度状态不至于低于室温，能减轻载具表面结露的状况。
45.图2示出了根据本公开的一些实施例的冷却系统的示意图。为了说明简单和清楚起见，示例性系统的一些细节/子组件未在本图中明确标记/示出。冷却系统200b可以被设置在回流设备(例如回流设备12)而与外界流体连通。例如，图2所示的冷却系统200b被设置在中继段2233的邻接沉降段(例如沉降段1231)的一端。为了显示出所述中继段2233、冷却系统200b、及载具c的相对位置，图2隐藏了所述载具c的一部分。
46.在图示的实施例中，中继段2233具有多个输送轮223a及经配置以驱动输送轮223a的驱动元件(例如马达，图未示出)。输送轮223a排列在x方向上且经配置以承载所述载具c的两个延伸在x方向上的长边区域；通过控制驱动元件的作动方式，可以控制载具c在x方向上的移动。
47.冷却系统200b包含冷却板210，其经配置以接触并冷却所述载具c。在图示的实施
例中，所述冷却板210在y方向上位于所述输送轮223a之间。此外，工艺系统还包含驱动机构25，其经配置以驱动冷却系统200b的冷却板210的升降移动(在z方向上)。在图标的情境中，载具c已经被输送轮223a输送到冷却板210上方；冷却板210的当前位置在z方向上与所述载具c彼此相间隔。此时，冷却板210受到驱动机构25的驱使，可以升高而接触或支撑载具c，从而经由热传导的方式冷却载具c。
48.为避免输送轮223a干扰或阻挡冷却板210的升降移动，冷却板210被设计为形成有多个从其外缘向内凹陷的凹口216，所述凹口216在冷却板210的升降方向(z方向)上投影地重叠于所述输送轮223a。在图示的实施例中，所述凹口216间隔排列在冷却板210的长边(延伸在x方向上)，且沿y方向朝冷却板210内部凹陷。凹口216的设计能允许所述冷却板210的在y方向上的宽度w1大于在y方向上成对的输送轮223a之间的距离，进而增加所述冷却板210的面积，提升散热效率。在其他的实施例中，冷却板若无凹口的设计，则其宽度须小于前述输送轮223a之间的距离，以避免其升降移动被输送轮阻挡。在一些实施例中，所述冷却板210的顶面(用作承载面或冷却面)的面积至少为载具c面积的50％；凹口216的设计能在不影响冷却板210的垂直往覆移动的前提下，增加冷却板216的宽度w1并将冷却面的面积提升到载具c面积的70％以上。在一些实施例中，所述冷却板210具有高热传导率的材料，例如铝。
49.在一些实施例中，载具c的在x方向上的宽度大约为30～100公分。在一些实施例中，该宽度范围是介于40～70公分，例如45公分。在一些实施例中，该x方向宽度范围是介于60～65公分，例如600公分。在一些实施例中，该x方向宽度范围是介于75～90公分。在一些实施例中，载具c的在y方向上的宽度大约为30～100公分，例如70公分。在一些实施例中，载具c的在y方向宽度大约为70～90公分，例如85公分。在一些实施例中，载具c的厚度为5mm以上，例如10mm。在一些实施例中，载具c的材料包含金属材料，例如铝或铝合金、铜或铜合金、不锈钢、钛或钛合金。在一些实施例中，载具c的材料包含陶瓷材料，例如氧化铝、氮化铝。在一些实施例中，载具c的材料包含复合材料。
50.图3示出了根据本公开的一些实施例的冷却系统的俯视示意图。为了说明简单和清楚起见，示例性系统的一些细节/子组件未在本图中明确标记/示出。
51.冷却系统300b包含冷却模块31，其包括经配置以承载待降温物(例如图2所示的载具c)的冷却板310。图出3示了冷却板310的示例性俯视轮廓，其板体311具有承载面(例如頂面)，所述承载面大致具有两个侧边区域311a、及位于所述侧边区域311a之间的中央区域311b。所述侧边区域311a可以被定义为从板体311的两个长边(延伸在x方向上)朝向板体311内部(沿y方向)延伸一定距离的区域；所述距离的数值大致为板体311在y方向的宽度的数值的10～20％，例如15％。冷却板310被设计为形成有多个从其外缘向内凹陷的凹口316。在图示的实施例中，所述凹口316是间隔排列在冷却板310的长边(延伸在x方向上)，且沿y方向朝冷却板310内部凹陷。在一些实施例中，所述板体311包含高导热性材料，例如金属。
52.冷却模块31还包含经配置以冷却所述冷却板310的流体供应系统314。所述板体311形成有与流体供应系统314流体连通的第一流道结构312及第二流道结构313；当低温的流体被提供到第一流道结构312或第二流道结构313，所述冷却板310的温度状态降低以能冷却待降温物。例如，所述流体供应系统314经配置以提供第二相态的流体至所述冷却板310的第二流道结构313，借此降低板体311的温度状态。在图示的实施例中，所述第二流道
结构313具有弯折延伸的轮廓，且其分布区域的俯视面积大致占据了所述板体311的中央区域311b的大部分；如此，当来自流体供应系统314的低温的流体流经所述第二流道结构313，能具有较佳的冷却效果。在一些实施态样中，所述第二相态的流体为液体，换言之，所述第二流道结构313可以是配置来输送液体的液体流道。在其他的实施例中，除了流体供应系统314，可以改为或者进一步在冷却板下方设置制冷芯片或风扇来冷却冷却板。
53.在一些实施例中，所述第一流道结构312具有多个分布在两个(在x方向上延伸的)侧边区域311a、且开口形成在所述板体311的承载面(例如頂面)的喷口312a。在图示的实施例中，所述喷口312a朝上(朝z方向)，且可以被实施为(在z方向上)贯穿所述板体311的顶面及底面的贯孔，并且流体连通于位于板体311的底面并且沿着所述两个侧边区域311a延伸的缓冲腔室315。在其他的實施例中，所述贯孔可以傾斜設置(例如朝向所述板体311的承载面的中間區域)。所述流体供应系统314经配置以提供第一相态的流体到所述第一流道结构。例如，流体供应系统314耦接于所述缓冲腔室315的一端(如图3浅色粗体箭头所示)，并通过缓冲腔室315与所述喷口312a流体连通，并能对缓冲腔室315注入第一相态的流体。在一些实施例中，所述第一相态的流体可以是气体，且所述喷口312a配置来允许气体经由缓冲腔室315朝向冷却板311顶面(沿z方向)喷出。在一些实施例中，所述喷口312a的直径不大于2mm，约为0.5～1mm。若喷口直径过大(例如大于2mm)，则需要耗费大量的气体，而且喷出的气体可能造成载具气浮，进而增加载具与冷却系统的间距，导致界面热阻过大。此外，所述直径过大还可能引起扬尘影响载具洁净度。反之，若喷口直径太小，则不易加工。在一些实施例中，第一、第二流道结构312、313之间未流体连通。在其他的实施例中，所述第一相态及第二相态的流体可以相同，例如同为液体。
54.在一些实施例中，所述第一、第二流道结构312、313在所述冷却板310的沿厚度方向(例如图标的z方向)的投影范围呈错位设置。例如，所述第一流道结构312分布在所述板体311的外围区域；第二流道结构313则埋设于所述板体311且对应所述中央区域311b，且避开所述侧边区域311a。在图示的实施例中，所述喷口312a的分布位置避开所述板体311的中央区域311b；埋设于所述冷却板的液体流道312则在y方向上位于所述喷口312a之间而与喷口312a呈错位设置。
55.在一些情况中，所述待降温物(例如图1所示的载具c)因长时间经历镀膜工艺而骤升，或者经过喷砂处理，都可能导致其温度升高而形变及/或表面平整度被破坏。此时，当冷却板310的顶面承载待降温物(例如图1所示的载具c)的底面时，两者之间将形成空隙。由于存在于空隙中的空气的导热率值(大约为0.026wm-1
k-1
)极低，故会破坏所述待降温物(例如图1所示的载具c)与所述冷却板310之间的热传效率。为了减少所述冷却板310及载具c之间的空隙，可以在冷却板310的顶面覆盖导热垫，如此，即使载具c型形变，其底面也预期会与所述导热垫有较佳的密合。然而，现有的导热垫无法完全适形地密合，造成界面热阻太高，可能使导热效率显著降低。
56.在一些实施例中，所述冷却系统300b还包含液态界面生成模块，其经配置以在所述述冷却板310的冷却面(例如顶面)及所述工件(例如载具c)之间生成液态界面。在一些实施例中，冷却系统300b的冷却板310设置在回流系统(例如回流系统12)的中继段(例如中继段2233)而与外界流体连通，在这样的实施例中，此液态界面生成模块可以被设计为使冷却板310的温度状态下降至邻近于(例如不高于)露点温度(dew point temperature)，以使其
顶面凝结出露水，从而产生该液态界面。当露水(导热率大约为0.6wm-1
k-1
)取代了所述空隙中的空气(导热率大约为0.026wm-1
k-1
)，能弥补因为空气而牺牲的热传效率，降低界面热阻。以下将帮助液态界面生成模块如何来使冷却板310低于露点温度。
57.在图示的实施例中，液态界面生成模块包含感测模块32及处理模块33。感测模块32经配置以感测所述冷却板310的所在环境的温度及湿度状态其中至少一者，并产生感测结果。例如，在图示的实施例中，所述感测模块32包含设于(例如贴附)所述冷却板310顶面的五个温度传感器321(例如热电耦)，分别位于所述冷却板310的四个角落及中央区域。在其他的实施态样中，温度传感器的数量及设置位置不以图标为限。需说明者，冷却系统300b位于中继段(例如中继段1233)而与外界流体连通，故所述温度传感器321的感测结果便反应出外界的温度状态。在一些实施例中，所述感测模块32进一步包含湿度计(图未示出)，其经配置以感测所述冷却板310所在环境的相对湿度。所述湿度计可以设置在与外界流体连通的中继段(例如中继段1233)，而能传感到外界的湿度状态。
58.处理模块33可以包含一个或多个处理器，数据连接所述感测模块32与冷却模块31，配置来根据来自所述感测模块32的感测结果，获得环境的露点温度条件，并控制所述冷却模块31的温度设定，使所述冷却板310的温度状态邻近(例如不高于)于所述环境的露点温度，借此使冷却板310凝露。举例而言，在一操作情境中，当处理模块33根据所述感测模块32的感测结果取得冷却板所在环境的相对湿度为50％，温度为25度c，则处理模块33根据该相对湿度及温度计算出露点温度为15度c。据此，处理模块33控制冷却模块31的流体供应系统314所供应到冷却板310的流体(例如液体)输出(例如液体的温度或流量之设置)，借此使冷却板310的温度下降到露点温度15度c以下。如此，冷却板310便能凝结出露水。(露点温度的定义：空气在气压和湿度状态保持不变的状况下，若逐渐降低其温度，一直到水汽量达到饱和，开始凝结为露水时的温度。)在一些操作情境中，为了进一步使凝结在冷却板310的露水形成水膜而获得较佳的冷却效果，处理模块33进一步配置来控制所述冷却模块31的温度设定，使所述冷却板310的温度状态较所述环境的露点温度低10至20度c，例如15度c。在一些实施例中，所述温度的设定进一步以冷却板不结冰为原则。在一些实施例中，处理模块33可以对冷却模块31采用定温的温度设定(或以人為的方式設定)，使得冷却板的温度状态不高于露点温度，也能达到使冷却板凝露的效果。
59.图4a及4b分别示出了根据本公开的一些实施例的两个实验的结果。在所述两个实验中，冷却板(例如冷却板310)的顶面与载具的面积比被设定为70％；流体供应模块(例如流体供应模块314)提供至液体流道(例如第二流道结构313)的液体的温度被设置为18度c。所述两个实验的不同处在于，对应于图4a的实验采用了导热率值为12wm-1
k-1
的导热垫片，并将其设置在载具及冷却板之间；而图4b的实验则使冷却板凝露(例如采用前述的液态界面生成模块)，而未采用导热垫片。曲线41a、41b所代表的是设置在冷却板(例如冷却板310)中央的温度传感器(例如热电耦321)的感测结果；曲线42a、42b所代表的是设置在冷却板(例如冷却板310)角落的温度传感器(例如热电耦321)的传感结果。比较图4a及4b可以知道，若采用导热垫片，需要大约250～400秒才能使载具c降温到接近30度c；若改采用使冷却板凝露则仅需要150～200秒，降温的速率明显较快。
60.回顾图3，在一些实施例中，液态界面生成模块可以被设计为进一步包含流体拘束模块，以进一步将生成在所述冷却板310顶面的露水拘束在冷却板310的中央区域311b，从
而进一步提升载具c的散热效率。在图示的实施例中，由于所述喷口312a的分布位置是在冷却板310的外围区域，因此，当所述流体供应系统314提供气体(例如经由缓冲腔室315)至所述喷口312a，则经由喷口312a喷出的气体会将已经形成的露水拘束在所述板体311的中央区域311b。基于这个拘束流体的功能，所述第一流道结构312(例如喷口312a)及所述流体供应系统314可以共同作为流体拘束模块。在其他的实施例中，流体拘束模块被实施为形成在冷却板顶面的环状疏水区，其环绕冷却板的中央区域311b，借此来达到拘束露水的目的。
61.为了将露水拘束在中央区域311b，喷口312a的分布区域大致对称于所述板体311的中央。按此设计规则，在其他的实施例中，喷口可以被设计为分布在所述板体的两个短边(例如图标的板体311沿着y方向延伸的侧边)区域；或分布在大致呈矩型的板体的四个侧边区域而环绕所述第二流道结构313。
62.在一些实施例中，流体拘束模块可以进一步使露水朝板体311的中央区域311b集中。举例来说，喷口(例如喷口212a、312a)的分布位置可以被设计为当冷却板(例如冷却板210、310)承载所述待降温物(例如载具c)时，得以被所述待降温物覆盖。此外，还可以进一步在所述冷却板310接收所述待降温物(例如载具c)期间使(例如经由处理模块33的控制)所述流体供应系统314提供气体至所述喷口312a；当气体经由所述喷口312a释放，气体的一部分将会沿着载具c底面，从冷却板310的侧边区域311a朝向中央区域311b集中，从而吹拂露水朝所述板体311的中央区域311b集中。
63.回顾图2，喷口212a被设计为分布在冷却板210的延伸在x方向的两个侧边区域(长边区域)211a，且避开中央区域211b，另一方面，板体211在y方向(正交于侧边区域211a的方向)上的宽度w1被设计为小于所述待降温物(例如载具c)的宽度w2；此结构设计允许载具c在被冷却板210承载时覆盖喷口212a。在其他的实施例中，喷口可以被设计为分布在冷却板的延伸在y方向的两个侧边区域(短边区域)，且板体在x方向上的宽度被设计为小于待降温物(例如载具c)的宽度，也可以使喷口被待降温物覆盖。
64.为了适当的集中或拘束露水，在一些实施例中，所述流体供应系统314所提供的气体的压力大约介于0.1kg/cm2到2kg/cm2之间。在一些情境中，当所述压力大于上限值(例如2kg/cm2)时，气体可能将沾附在载具c上的镀膜材料吹落，而污染工艺系统，或造成载具气浮。在一些情境中，当所述压力小于下限值(例如0.1kg/cm2)时，所述气体吹拂露水的效果将明显降低。
65.图5示出了根据本公开的一些实施例的仿真实验数据。在图5的实验设置中，载具的温度被设置为110度c；流体供应模块(例如流体供应模块314)提供至所述液体流道(例如液体流道313)的液体的温度被设置为20度c。曲线501所代表的实验并未利用流体拘束模块来拘束露水；而曲线502所代表的实验则运用了根据本案实施例所述的流体拘束模块来拘束露水。从实验结果图可看出，应用了流体拘束模块的实验曲线502得到更佳的降温效率。例如，在第75秒时，曲线502相较于曲线501，载具的温度状态相对低了8度c。
66.图6a及6b示出了根据本公开的一些实施例的冷却板的示意图。为了说明简单和清楚起见，示例性系统的一些细节/子组件未在本图中明确标记/示出。在一些实施例中，图6a及6b可以是沿着平行于图3所示的平面p3的剖面的剖面示意图。
67.如图6a所示，在一些实施例中，为了近一步增加z方向的热传导效率，冷却板610的板体611可以采用复合金属结构。例如，图6a所示的板体611包含具有第一导热材料的主板
层611c、及设于所述主板层611c上且具有第二导热材料的上板层611d，其中所述第一导热材料的导热系数小于所述第二导热材料的导热系数。所述主板层611c的第一导热材料可以包含铝(导热率237wm-1
k-1
)，而所述上板层611d的第二导热材料可以包含铜(导热率400wm-1
k-1
)。所述主板层611c及上板层611d可以具有大致相同的俯视轮廓(从z方向观看)。在一些实施例中，喷口(例如喷口312a)可以被实施为贯穿所述主板层611c及上板层611d。在一些实施例中，主板层(例如图6a的611c)与上板层(例如图6b的611d)可以采用同质材料。在一些实施例中，主板层(例如图6b的主板层611c
′
)与上板层(例如图6b的上板层611d
′
)可以采用异质材料或同质材料。在一些实施例中，主板层611c
′
与上板层611d
′
可以采用金属材料，例如铜、铜合金、铝、铝合金、不锈钢、钛、钛合金等。在一些实施例中，上板层611d
′
材料的导热率等于或大于主板层611c
′
的导热率。如图6b所示的实施例，当主板层611c
′
与上板层611d
′
为异质材料，两者的接合可以采用磨擦焊接、电子束焊接、雷射焊接、真空硬焊、o型圈封合、或是深孔钻加工等技术。第二流道结构可以形成在所述主板层。例如，在图6b所示的实施例中，所述第二流道结构613
′
可以使用电脑数值控制(computer numerical control；cnc)工艺来形成。例如，第二流道结构613
′
的形成可以包括：使用电脑数值控制(computernumerical control；cnc)工艺在主板层611c
′
顶面形成弯折延伸的沟道613a
′
、将上板层611d
′
接合于(例如采用磨擦焊接、电子束焊接、雷射焊接、真空硬焊、o型圈封合、或是深孔钻加工等技术)所述主板层611c
′
顶面且封闭所述沟道613a
′
，从而形成第二流道结构613
′
。当所述主板层(例如611c
′
)采用与所述上板层(611d
′
)相同的材质，可以减少两者材料之间的热膨胀系数差异，降低因为温度变化而导致上子层611f剥离或翘曲的机会，从而避免液体流道(第二流道结构613)被破坏。
68.在图6a所示的实施例中，所述主板层611c具有双层结构而包含下子层611e及上子层611f。在一些实施例中，第二流道结构613的形成可以包括：使用电脑数值控制(computer numerical control；cnc)工艺在主板层611c的下子层611e顶面形成弯折延伸的沟道613a、将上子层611f接合于(例如采用磨擦焊接、电子束焊接、雷射焊接、真空硬焊、o型圈封合、或是深孔钻加工等技术)所述下子层611e顶面且封闭所述沟道613a，从而形成第二流道结构613。所述上子层611f可以采用与所述下子层611e相同的材质，以减少两者材料之间的热膨胀系数差异，降低因为温度变化而导致上子层611f剥离或翘曲的机会，从而避免液体流道(第二流道结构613)被破坏。在一些实施例中，主板层(例如图6a的主板层611c)的上/下子板层(例如图6a的611e/f)可以采用异质材料。在一些实施例中，上子层611f与下子层611e可以采用金属材料，例如铜、铜合金、铝、铝合金、不锈钢、钛、钛合金等。
69.在一些实施例中，当板体采用复合板结构时，为了在所述主板层形成所述第二流道结构且维持所述主板层的结构强度，异质板层之间的厚度比例大约设定在4到5之间，例如4.2到4.4之间。例如，如图6a所示，主板层611c厚度的下限大约为9～15mm，例如13mm；异质上板层611d的厚度下限为大约为2～4mm，例如3mm。在另一些实施例中，例如图6b所示，主板层611c
′
厚度的下限为9～13mm；异质上板层611d
″
的厚度下限为2mm，例如3mm或6mm。在一些实施例中，上板层(例如上板层611d)可以被实施为利用冷喷镀或化铜或电镀铜等工艺方法，形成在所述主板层(例如主板层611c)上的铜金属层、或被实施为利用焊接的方式接合于所述主板层(例如主板层611c
′
)的铜板层(例如上板层611d
′
)；后者具有较好的材料致密性及附着于主板层(例如主板层611c
′
)的附着力，而拥有相对较佳的导热性。
70.图7示出了根据本公开的一些实施例的冷却系统的冷却板的立体示意图，其大致呈现了冷却板的顶面。为了说明简单和清楚起见，示例性系统的一些细节/子组件未在本图中明确标记/示出。
71.冷却板710的板体711大致呈矩型，并具有两个侧边区域(例如侧边区域711a)、及位于所述侧边区域之间的中央区域(例如中央区域711b)。所述侧边区域711a可以被定义为从板体711的两个延伸在x方向上的长边，沿y方向朝向板体711内部延伸一定距离的区域；所述距离的数值大致为板体711在y方向的宽度的数值的10～20％，例如15％。冷却板710被设计为形成有多个从其外缘向内凹陷的凹口716。在图示的实施例中，所述凹口716是间隔排列在冷却板710的长边(延伸在x方向上)，且沿y方向朝冷却板710内部凹陷。在一些实施例中，所述板体711包含高导热性材料，例如金属。
72.所述板体711形成有第一流道结构712，其经配置以接收来自流体供应系统(例如流体供应系统314)所提供的第一相态的流体。在图示的实施例中，所述第一流道结构712具有分别沿x、y、z方向延伸的第一方向流道712x、第二方向流道712y、及第三方向流道712z，且第一、二、三方向流道被设计为相互流体连通。在一些实施例中，第一、二方向流道712x、712y包含(在x、y方向上)从所述板体711的侧面凹陷的盲孔；第三方向流道712z则包含(在z方向上)从所述板体711的顶面向下凹陷的盲孔，其朝上(朝z方向)的开口界定出喷口712a。所述第一流道结构712的分布位置被设计为避开所述板体711的中央区域711b。在图示的实施例中，喷口712a的分布区域对称于所述板体711的中央。依照相同的设计规则，在其他的实施例中，喷口可以被设计为分布在所述板体的两个短边(例如图标的板体711沿着y方向延伸的侧边)区域；或者喷口可以被设计为分布在大致呈矩型的板体的四个侧边区域而环绕第二流道结构(例如第二流道结构813)。
73.图8示出了根据本公开的一些实施例的冷却系统的冷却板的仰视示意图。为方便说明，图8中的阴影遮蔽区块以透视的方式呈现，且省略沟道盖板(例如沟道盖板913b)。
74.第一流道结构812分布在冷却板810的板体811的侧边区域811a，具有彼此流体连通的第一方向流道812x、第二方向流道812y、第三方向流道(第三方向流道在当前标图中被遮蔽)、和喷口(在当前标图中被遮蔽)。在一些实施例中，第一流道结构812还具有形成在板体811的底面、侧面及\或顶面的进气道(例如进气道812c)，其经配置以耦接流体供应系统(例如流体供应系统314)。例如，进气道812c从所述板体811底面沿z方向朝顶面延伸并且与第一方向流道812x流体连通。在一些实施例中，流体供应系统具有经配置以连接于进气道812c的接头(图未示出)，并通过进气道与所述第一流道结构812流体连通，并能对进气道注入第一相态的流体，使得第一相态的流体从喷口812a喷出。在一些实施例中，冷却板810还具有多个栓塞810，分别经配置以填满所述第一、第二方向流道812x、812y的分别面向x、y方向的开口，借此抑制x、y方向的出气。
75.第二流道结构813具有经配置以与流体供应系统耦接的入口端813e及出口端813f；流体供应系统具有经配置以连接于入口端813e及出口端813f的接头(图未示出)，并能对第二流道结构813注入第二相态的流体，使板体811冷却。在图8所示的实施例中，第二流道结构813具有弯折延伸的轮廓，且其分布不仅对应所述中央区域811b还更扩及所述侧边区域811a，从而占据了所述板体811的大部分俯视面积；如此，当来自流体供应系统的低温的流体流经所述第二流道结构813，能获得较佳的冷却效果。在一些实施例中，第二流道
结构813在z方向上投影的范围的重叠于所述第一流道结构812。例如，第二流道结构813的弯折的区段、及延伸在x方向上的区段与所述第一流道结构812呈投影重叠。
76.图9示出了根据本公开的一些实施例的冷却系统的冷却板的剖面示意图。在一些实施例中，图9可以是沿着平行于图8所示的平面p8的剖面的剖面示意图。
77.参阅图9，第一流道结构912的第一、二、三方向流道912x、912y、912z呈流体连通。在一些实施例中，第一流道结构912还具有进气道912c，其从所述板体911底面沿z方向朝顶面延伸并且与第一方向流道912x流体连通。流体供应系统(例如流体供应系统314)通过进气道912c与所述第一流道结构912流体连通，并能对进气道912c注入第一相态的流体，使得第一相态流体(例如气体)从喷口912a朝向冷却板911顶面(沿z方向)喷出。在图示的实施例中，所述三方向流道912z延所述z方向延伸；在其他的实施例中，所述三方向流道可以被设计为倾斜设置(例如朝向所述冷却板911顶面的中间区域延伸)。
78.在冷却板911的侧边区域911a中，所述第一、二流道结构912、913两者的分布范围在厚度方向(z方向)上呈错位设置。例如，在图示的实施例中，第一、二、三方向流道912x、912y、912z在z方向上的分布范围相对高于(相对于板体911底面)第二流道结构913在z方向上的分布范围。这样的高度差设计允许第二流道结构913在z方向的投影范围与第一流道结构912重叠，有助于最大化第二流道结构913的分布范围，从而于提升冷却效率。
79.在一些实施例中，第二流道结构913具有对应于侧边区域911a的第一深度d1及对应于中央区域911b的第二深度d2。所述第一深度d1被设计为相对浅于第二深度d2。在一些实施例中，這樣的設計可以同时达到允许第二流道结构913与第一流道结构912在z方向上的投影区域相互重叠，以及维持第二流道结构913对应所述中央区域的容积的效果。
80.在一些实施例中，第二流道结构913的形成可以包括：使用电脑数值控制(computer numerical control；cnc)工艺在板体911底面形成弯折延伸的沟道913a、将弯折延伸的沟道盖板913b接合于(例如采用焊接工艺)所述板体911且封闭所述沟道913a，从而形成第二流道结构913。所述板体911可以采用与所述沟道盖板911b相同的材质，以减少两者材料之间的热膨胀系数差异，降低因为温度变化而导致液体流道被破坏。在图9所示的实施例中，当板体911采用的盖体相同的材料时，板体911厚度的下限值可为约12mm；此厚度范围能允许利用cnc工艺在板体911加工(在z方向上)相互投影重叠的第一流道结构912及第二流道结构913，且能维持所述板体911的结构强度。在一些实施例中，当板体(例如板体911)采用高强度金属(例如高强度铝合金，高强度铜合金，不锈钢，钛或钛合金)，其厚度的下限值可下修为约6mm。
81.因此，本公开的一方面提供了一种冷却板，经配置以承载待降温物，包括：板体，其具有承载面，所述承载面具有两侧边区域、及位于所述侧边区域之间的中央区域；第一流道结构，分布在所述侧边区域，配置来输送第一相态的流体，所述第一流道结构具有多个分布在所述两个侧边区域且开口形成於所述板体的所述承载面的喷口，所述喷口的设置位置避开所述中央区域；及第二流道结构，埋设于所述板体且对应所述中央区域，配置来输送第二相态的流体；其中，在正交于所述侧边区域的方向上，所述板体的宽度小于所述待降温物的宽度。
82.在一些实施态样中，所述板体具有：主板层，具有第一导热材料，其中，所述第二流道被设在所述主板层中；上板层，设于所述主板层上，具有第二导热材料；其中，所述第一导
热材料的导热系数小于所述第二导热材料的导热系数。
83.在一些实施态样中，所述主板层及所述上板层之间的厚度比大约在4到5之间。
84.因此，本公开的一方面提供了一种冷却系统，配置来冷却待降温物，所述冷却系统包含：冷却模块，包括用来承载所述待降温物的冷却板，所述冷却板具有两侧边区域、及位于所述侧边区域之间的中央区域；感测模块，经配置以感测所述冷却板所在环境的温度及湿度状态其中至少一者，并产生感测结果；及处理模块，信号连接所述感测模块及所述冷却模块，配置来根据来自所述感测模块的感测结果，获得所述环境的露点温度条件，并控制所述冷却模块的温度设定，使所述冷却板。的温度状态不高于所述环境的露点温度，借此使冷却板凝露。
85.在一些实施态样中，所述冷却板还形成有流道结构；所述冷却模块还包含流体供应系统，经配置以提供流体至所述冷却板的流道结构；所述处理模块还信号连接所述流体供应系统，经配置以根据所述感测结果控制所述流体供应系统的流体输出。
86.在一些实施态样中，所述冷却板形成有多个与所述流体供应系统流体连通且开口向上的喷口；所述喷口的位置避开冷却板的中央区域；所述喷口被设置为当所述冷却板承载所述待降温物时，得以被所述待降温物覆盖；所述处理模块还配置来使所述流体供应系统在所述冷却板接收所述待降温件期间释放流子至所述喷口。
87.因此，本公开的一方面提供了一种工艺系统，配置来对工件进行工艺，包含工站，包括入口端及出口端，经配置以自该入口端接收所述工件，并由该出口端将所述工件移出该工站；回流设备，包括设置在该工站外的回流轨道，所述回流轨道经配置以使所述工件自所述出口端往所述入口端移动；及冷却模块，设于所述回流轨道且与外界环境流体连通。所述冷却模块包括：冷却板，具有经配置以接触所述工件的冷却面，所述冷却面定义有两侧边区域、及位于所述侧边区域之间的中央区域；及液态界面生成模块，设于所述冷却板，且经配置以在所述冷却面及所述工件之间生成液态界面。
88.在一些实施态样中，所述液态界面生成模块包含流体拘束模块，其经配置以拘束位于所述冷却面的流体。
89.在一些实施态样中，所述流体拘束模块具有多个喷口，其开口朝上且分布在所述冷却板的外围区域且避开所述中央区域而设置；及流体供应系统，经配置以在所述冷却板接收所述工件期间提供流体至所述喷口；其中，所述喷口被配置为当所述工件被所述冷却板承载时，被所述工件覆盖。
90.在一些实施例中，所述系统还包含驱动机构，经配置以驱动所述冷却板的升降移动；其中，所述回流轨道具有多个输送轮，经配置以输送所述工件；其中，所述冷却板形成有多个从其外缘向内凹陷的凹口；及其中，所述凹口投影地重叠于所述输送轮。
91.从以上描述中明显看出，在不脱离本技术中描述的概念的范围的情况下，可使用各种技术来实现那些概念。此外，尽管已经具体参考某些实现方式描述了概念，但是本领域普通技术人员可认识到，可在不脱离那些概念的范围的情况下，在形式和细节上进行改变。因而，所描述的实现方式在所有方面都应被认为是说明性的而非限制性的。还应理解，本技术不限于以上描述的特定实现方式，而是在不脱离本公开的范围的情况下，许多重新布置、修改和替换是可能的。