本发明涉及成型模、树脂成型装置以及树脂成型品的制造方法。
背景技术：
：引线框、安装有芯片的基板等通常通过进行树脂密封而用作电子元器件。以往，作为用于对基板等进行树脂密封的树脂成型装置，已知具备对BGA(ballgridarray：球栅阵列封装)等的基板进行树脂密封来制造半导体封装体的传递成型用的模具的树脂成型装置(例如，参照专利文献1～2)。专利文献1中记载的模具具备由上模和下模构成的模塑模具，在上模形成有型腔(cavity)，在下模形成有供基板载置的凹部。此外，在下模设有被供给树脂片(resintablet)的料筒(pot)，在上模设有残料块(cullblock)，所述残料块包含使熔融树脂从料筒向型腔流动的流道(runner)和浇口。在专利文献1中记载的模具中，被配置为将芯片配置于形成于该残料块的多个浇口的树脂供给位置，使熔融树脂的流动分散。专利文献2中记载的模具具备由上模和下模构成的成型用模具，在上模形成有型腔，在下模载置有BGA基板。此外，在下模设有供树脂填充的料筒，在上模设有：残料块(上模型腔块)，使熔融树脂从料筒向型腔流动；以及浇口，暂时蓄积来自残料块的熔融树脂。该浇口以与型腔的长边部分大致相等的长度形成为沿着长边部分的间隙，从浇口的长边部分整体同时向型腔供给熔融树脂。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2014－204082号公报专利文献2：日本特开2000－12578号公报技术实现要素：发明所要解决的问题然而，即使如专利文献1中记载的模具那样，使熔融树脂与芯片碰撞而使熔融树脂分流，在不存在芯片的基板的侧方区域中的熔融树脂的流动速度也比存在芯片的芯片存在区域更快，由于该速度差异，熔融树脂从侧方区域绕到芯片存在区域而包围空气(包含从熔融树脂产生的气体)，因此容易产生空隙(void)。专利文献2中记载的模具也同样地，即使从型腔的长边部分整个区域供给熔融树脂，熔融树脂也从基板的侧方区域绕到芯片存在区域而包围空气(包含从熔融树脂产生的气体)，因此容易产生空隙。其结果是，树脂成型品的成型精度恐怕会降低。特别是，在基板上以隔着突起状电极的方式具有芯片的倒装芯片(flipchip)基板的情况下，在基板与芯片之间的窄幅区域中熔融树脂的流动速度低，熔融树脂从侧方区域绕到窄幅区域而容易产生空隙。因此，期望提高成型精度的成型模、树脂成型装置以及树脂成型品的制造方法。用于解决问题的方案本发明的成型模的特征构成在于，所述成型模具备成型模主体，所述成型模主体保持在基板的中央区域配置有芯片的成型对象物、具有被供给树脂材料的俯视呈矩形的型腔，所述成型模主体包括：料筒，供所述树脂材料填充；浇口，设于所述型腔的一边，向所述型腔供给所述树脂材料；以及流路限制机构，在与所述一边相交的两侧边侧对侧方流路进行限缩，所述侧方流路是在所述型腔的内部流动的所述树脂材料的流路中、未配置所述芯片的流路。本发明的树脂成型装置的特征构成在于，所述树脂成型装置具备所述成型模和对所述成型模进行合模的合模机构。本发明的树脂成型品的制造方法的特征构成在于，所述树脂成型品的制造方法包括：供给工序，向所述成型模供给所述成型对象物和所述树脂材料；合模工序，在对所述树脂材料进行加热的状态下对所述成型模进行合模；以及成型工序，通过使所述树脂材料从所述浇口向所述型腔流动，进行所述成型对象物的树脂成型，在所述成型工序中，利用所述流路限制机构对所述侧方流路进行限缩。发明效果根据本发明，能够提供提高了成型精度的成型模、树脂成型装置以及树脂成型品的制造方法。附图说明图1是表示树脂成型装置的示意图。图2是成型模块的概略图。图3是成型模主体的概略俯视图。图4是图3的IV－IV线概略剖视图。图5是另一实施方式1的成型模块的概略图。图6是另一实施方式1的成型模的概略剖视图。图7是另一实施方式2的成型模的概略俯视图。图8是另一实施方式3的成型模的概略俯视图。图9是另一实施方式4的成型模的概略俯视图。具体实施方式以下，基于附图对本发明的成型模、树脂成型装置以及树脂成型品的制造方法的实施方式进行说明。不过，并不限定于以下的实施方式，可以在不脱离其主旨的范围内进行各种变形。[装置构成]引线框、安装有半导体芯片(以下，有时简称为“芯片”。)的基板等成型对象物通过进行树脂密封而用作电子元器件。该电子元器件例如用作便携式通信终端用的高频模块基板、电力控制用模块基板、设备控制用基板等。作为对成型对象物进行树脂密封的技术之一，有对BGA(ballgridarray)基板等进行树脂密封来制造半导体封装体的传递方式。该传递方式是如下方式：将安装有芯片的基板等容纳于成型模的型腔中，向成型模的料筒供给使粉粒体状树脂凝固而成的树脂片并进行加热、熔融后，在对该成型模进行合模的状态下将树脂片熔融而成的熔融树脂供给至型腔并使其固化，进行开模而制造树脂成型品。就以往的传递方式而言，若在树脂成型品中产生空隙(气泡)，则会导致成型不良，因此需要在成型模中设有通气口(airvent)，为了防止空隙而根据基板、芯片的形状等将通气口等的位置设计为最适当的位置。此外，即使设有最适当的通气口，在不存在芯片、电阻、电容器等的基板的区域处，熔融树脂的流动速度比存在芯片等的区域相对更快，由于该速度差异，熔融树脂从侧方区域绕到芯片存在区域而包围空气(包含从熔融树脂产生的气体)，因此容易产生空隙。特别是，在对在基板上以隔着突起状电极的方式具有芯片的倒装芯片基板进行模塑底部填充(MoldedUnderfill)的情况下，在基板与芯片之间的窄幅区域中熔融树脂的流动速度变低，因此熔融树脂从不存在芯片的侧方区域绕到窄幅区域而容易产生空隙。其结果是，存在产生树脂成型品成型不良的问题。因此，在本实施方式中，提供提高了成型精度的成型模C、树脂成型装置D以及树脂成型品的制造方法。以下，将俯视呈矩形的倒装芯片基板作为成型对象物的一个例子来进行说明，有时将重力方向设为下、将与重力方向相反的方向设为上来进行说明。图1中示出了树脂成型装置D的示意图。本实施方式中的树脂成型装置D具备成型模块3、供给模块4、控制部6以及输送机构。成型模块3包括成型模C，所述成型模C用于通过粉粒体状树脂或液态树脂来对成型对象物进行树脂密封。控制部6作为控制树脂成型装置D的动作的软件，由存储于HDD(HardDiskDrive：硬盘驱动器)、存储器等硬件中的程序构成，通过计算机的CPU(CentralProcessingUnit：中央处理器)来执行。也就是说，控制部6控制成型模块3、供给模块4以及输送机构的动作。需要说明的是，粉粒体状树脂不仅包括粉粒体状的树脂，还包括由通过压固粉粒体状的树脂而成的固体树脂形成的树脂片，均通过加热而熔融成为液态的熔融树脂。该粉粒体状树脂可以是热塑性树脂也可以是热固性树脂。热固性树脂在加热时粘度降低，若进一步加热则会聚合而固化，成为固化树脂。从操作的容易性考虑，本实施方式中的粉粒体状树脂优选为由固体树脂形成的树脂片，进而，为了在芯片与基板之间可靠地填充熔融树脂，优选为包含经微粒化的填料的高流动性的热固性树脂。成型模块3对树脂密封前基板Sa(成型对象物的一个例子)进行树脂密封而成型出树脂密封完基板Sb(树脂成型品的一个例子)。该成型模块3设有多个(在本实施方式中为三个)，能够独立地装接或拆卸各个成型模块3。成型模块3的详情将在下文叙述。供给模块4包括基板供给机构43、基板排列机构44、树脂供给机构45以及基板容纳部46，成为输送机构中所含的装载机41和卸载机42的待机位置。基板供给机构43将所储存的树脂密封前基板Sa递送给基板排列机构44。一个半导体芯片或多个半导体芯片以纵向和/或横向排列的方式安装于树脂密封前基板Sa。基板排列机构44使从基板供给机构43递送来的树脂密封前基板Sa成为适于输送的状态。树脂供给机构45储存树脂片T(树脂材料的一个例子)，将树脂片T配置成适于输送的状态。输送机构包括装载机41和卸载机42，所述装载机41输送树脂密封前的安装有半导体芯片的树脂密封前基板Sa、树脂片T，所述卸载机42输送树脂密封后的树脂密封完基板Sb。装载机41能够从基板排列机构44接收多个(在本实施方式中为4个)树脂密封前基板Sa，此外从树脂供给机构45接收多个(在本实施方式中为6个)树脂片T，在轨道上从供给模块4移动至各成型模块3，将树脂密封前基板Sa和树脂片T递送给各成型模块3。卸载机42能够从成型模块3中取出树脂密封完基板Sb，在轨道上从各成型模块3移动至基板容纳部46，将树脂密封完基板Sb容纳于基板容纳部46中。在树脂密封完基板Sb中，半导体芯片通过熔融树脂固化而成的固化树脂被密封。以下，对成型模块3进行详细叙述。如图2所示，在成型模块3中，在俯视呈矩形的下部固定盘31的四角立起设置有拉杆(tie-bar)32，在拉杆32的上端附近设有俯视呈矩形的上部固定盘33。在下部固定盘31与上部固定盘33之间设有俯视呈矩形的可动台板34。可动台板34在四角设有供拉杆32贯通的孔，能够沿拉杆32上下移动。在下部固定盘31上设有使可动台板34上下移动的装置即合模机构35。合模机构35可以通过使可动台板34向上方移动来进行成型模C的合模，通过使可动台板34向下方移动来进行成型模C的开模。合模机构35的驱动源没有特别限定，例如可以使用伺服马达等电动马达。成型模C包括具有下模LM和上模UM的成型模主体M。下模LM和上模UM由配置为相互对置的模具等构成。在下模LM形成有基板设置部，所述基板设置部将树脂密封前基板Sa以安装有半导体芯片等的面朝上的方式载置。此外，在下模LM内置有下侧加热器36，所述下侧加热器36对树脂密封前基板Sa和树脂片T进行加热。而且，在下模LM通过热压配合等固定有被填充树脂片T(通过加热而熔融的树脂)的圆筒状的料筒21。在料筒21的圆柱状的空间的下方以能够上下移动的方式内插有通过伺服马达等电动马达(未图示)驱动的柱塞25。在上模UM形成有被供给熔融树脂的俯视呈矩形的型腔MC，内置有对该型腔MC进行加热的上侧加热器37。上模UM包括形成有型腔MC的型腔块、和残料块，所述残料块具有使熔融树脂从料筒21向型腔MC流动的流道22，在型腔块设有从型腔MC排出空气的通气口26。型腔块和残料块作为分体构件固定于上模UM。在残料块设有供熔融树脂从流道22向型腔MC流入的入口即浇口23。而且，在上模UM具备后述的流路限制机构R。需要说明的是，也可以将型腔块和残料块配置为一体构件。此外，通气口26也可以配置为与型腔块分体的通气口块。利用图3～图4对成型模主体M进行详细叙述。在图3中示出了从上方观察到的型腔MC的概略俯视图。图4是与图3的纸面垂直的方向(上下方向)上的IV－IV线概略剖视图。需要说明的是，在本实施方式中，对使芯片13的表面露出成型的情况进行了记载(参照图4)，但也可以是对芯片13的表面进行树脂密封的情况。如图3所示，浇口23设于型腔MC的一边S的中央部分，从上述的料筒21向流道22流动的熔融树脂经由该浇口23被供给至型腔MC。在型腔MC的与一边S对置的另一边E设有通气口26，能够经由该通气口26从型腔MC排出空气。如图3～图4所示，本实施方式中的树脂密封前基板Sa由以下基板(倒装芯片基板)构成：芯片13与在基板11上配置成二维阵列状的多个突起状电极12电连接。突起状电极12和芯片13在俯视观察时安装于基板11的中央区域，基板11的中央区域成为芯片存在区域，包围基板11的中央区域的周边区域成为芯片不存在区域。芯片13由在半导体上安装有许多电子元件、布线的IC芯片等构成。在这样的倒装芯片基板中，从浇口23供给来的熔融树脂从型腔MC的一边S(流动起始端)向另一边E(流动结束端)流动。此时，在未配置芯片13的基板11的侧方区域(沿着从型腔MC的一边S连接至另一边E的两侧边的区域)中，与存在芯片13的芯片存在区域(基板11的中央区域)相比，熔融树脂的流动速度相对更快，由于该速度差异，熔融树脂从侧方区域绕到芯片存在区域而包围空气(包含从熔融树脂产生的气体)，因此容易产生空隙。特别是，在基板11上以隔着突起状电极12的方式具有芯片13的倒装芯片基板的情况下，在基板11与芯片13之间的窄幅区域(突起状电极12存在的区域)中，与不存在芯片13的侧方区域相比，熔融树脂的流动速度相对更慢，因此熔融树脂从侧方区域绕到窄幅区域而容易产生空隙。因此，本实施方式的成型模主体M具有流路限制机构R，所述流路限制机构R在与型腔MC的一边S和另一边E相交的两侧边侧对在型腔MC的内部流动的熔融树脂的侧方流路15进行限缩。该流路限制机构R从熔融树脂的供给开始起在规定时间内对侧方流路15进行限缩(缩小侧方流路15的流路截面积)，由此使在侧方流路15中流动的熔融树脂的流量降低。流路限制机构R由一对可动块16(限制构件的一个例子)构成。本实施方式中的可动块16为长方体，可动块16的宽度W2为侧方流路15的宽度W1(即从芯片13的侧边到型腔MC的壁面为止的最小宽度)的约90％。可动块16的宽度W2相对于侧方流路15的宽度W1的宽度的比例考虑熔融树脂的粘度、芯片13与基板11的间隙的尺寸、突起状电极12的大小和数量等来适当设定即可，但优选为约50％以上。在侧视观察时，各个可动块16的顶端16a(下侧的端面)位于基板11与芯片13之间的窄幅区域(基板11与芯片13之间的间隙区域)所在的高度，由此成为对侧方流路15进行限缩的状态。换言之，可动块16在对侧方流路15进行限缩的状态下，在侧视观察时顶端16a和基板11与芯片13之间的窄幅区域重叠。该可动块16能够利用未图示的气缸、伺服马达等的驱动力而插入至型腔MC内或从型腔MC内拔出，能够在对型腔MC的侧方流路15进行限缩的状态与使侧方流路15全开的状态之间变动。本实施方式中的可动块16以上下移动自如的方式设置于上模UM，设于型腔MC的侧方流路15中的与芯片13对置的大致整个区域。需要说明的是，在侧视观察时，位于基板11与芯片13之间的窄幅区域的可动块16的顶端16a距基板11的高度，以在基板11与芯片13之间的窄幅区域和侧方流路15中熔融树脂的流动速度接近的方式设定。经过规定时间后，使可动块16移动，从对侧方流路15进行限缩的状态变化成使侧方流路15全开的状态。考虑到芯片13与基板11的间隙的尺寸、突起状电极12的大小和数量、熔融树脂的粘度等要素，以不会使熔融树脂从型腔MC的外侧绕到内侧的方式调整该定时即可。例如，既可以在熔融树脂到达流动结束端(另一边E)的时间点成为使可动块16全开的状态，也可以在熔融树脂被注入到基板11与芯片13之间的整个窄幅区域时变化成全开的状态。或者，也可以通过模拟，以在基板11与芯片13之间的窄幅区域和侧方流路15中熔融树脂的流动速度接近的方式设定。如此，利用流路限制机构R使侧方流路15中的熔融树脂的流量降低，所述流路限制机构R在与型腔MC的一边S和另一边E相交的两侧边侧、对在型腔MC的内部流动的熔融树脂的侧方流路15进行限缩。其结果是，即使在成为熔融树脂的流动阻力的芯片13、突起状电极12安装于树脂密封前基板Sa的情况下，也能够使不存在芯片13的型腔MC的外侧的熔融树脂的流动速度与存在芯片13的型腔MC的内侧的熔融树脂的流动速度接近。由此，在型腔MC的内部流动的熔融树脂的流动结束端(另一边E)，型腔MC的外侧与型腔MC的内侧的熔融树脂的前端部分接近，会防止熔融树脂从外侧绕到内侧而包围空气。因此，在树脂密封完基板Sb(树脂成型品)不易产生空隙，能够提高成型精度。并且，如果流路限制机构R由如下可动块16构成，则能够可靠地使侧方流路15中的熔融树脂的流量降低，所述可动块16在对侧方流路15进行限缩的状态下，在侧视观察时顶端16a位于基板11与芯片13之间的窄幅区域。其结果是，能够使不存在芯片13的型腔MC的外侧的熔融树脂的流动速度和基板11与芯片13之间的窄幅区域中的熔融树脂的流动速度接近。由此，即使成型对象物为倒装芯片基板，在型腔MC的内部流动的熔融树脂的流动结束端(另一边E)，型腔MC的外侧与型腔MC的内侧的熔融树脂的前端部分接近，也会防止熔融树脂从外侧绕到内侧而包围空气。[树脂成型品的制造方法]使用图1～图4对树脂成型品的制造方法进行说明。如图1所示，预先在将树脂片T的容纳空间绝热的状态下对装载机41进行加热。此外，预先对加热器36、37通电，对成型模主体M进行加热。然后，将从基板供给机构43中取出的多个树脂密封前基板Sa载置于装载机41。此外，将由树脂供给机构45排列的树脂片T容纳于装载机41的树脂片T的容纳空间。然后，装载机41将树脂密封前基板Sa输送至成型模块3，将树脂密封前基板Sa以使安装有半导体芯片的一侧朝上方的方式载置于下模LM的基板设置部，并且将树脂片T容纳于料筒21内(供给工序，参照图2)。接着，如图2所示，利用合模机构35使可动台板34向上方移动而使下模LM向上模UM的方向相对地移动，由此进行成型模C的合模(合模工序)。此时，利用可动块16预先成为对侧方流路15进行限缩的状态，并且经由通气口26从型腔MC排出空气(参照图3)。接着，利用内置于下模LM的下侧加热器36对容纳于料筒21的树脂片T进行加热而使其熔融，并且对固定于下模LM的树脂密封前基板Sa进行加热(成型工序，参照图2)。接着，在树脂片T熔融而成为熔融树脂时，通过使柱塞25向上方移动，使熔融树脂从料筒21经由流道22向浇口23流通(成型工序，参照图2)。熔融树脂从浇口23被供给至型腔MC。利用加热器36、37对型腔MC进一步进行加热，由此型腔MC内的熔融树脂固化，树脂密封前基板Sa被树脂密封而形成树脂密封完基板Sb(树脂成型品)(成型工序，参照图2)。在该成型工序中，如图3所示，从浇口23供给来的熔融树脂从型腔MC的一边S向另一边E流动。然后，到达芯片存在区域的熔融树脂在基板11的中央区域进入基板11与芯片13之间的窄幅区域而流量降低。芯片13与基板11之间的突起状电极12也阻挡熔融树脂的流动，因此使流量降低。此时，在基板11的侧方区域中，利用流路限制机构R对侧方流路15限缩规定时间，由此使熔融树脂的流量降低。其结果是，在基板11与芯片13之间的窄幅区域和侧方流路15中熔融树脂的流动速度接近，在型腔MC的内部流动的熔融树脂的流动结束端侧，熔融树脂的前端部分与型腔MC的另一边E大致平行。由此，防止熔融树脂在流动结束端(另一边E)从外侧绕到内侧而包围空气。因此，在树脂密封完基板Sb不易产生空隙，能够提高成型精度。在经过规定时间后(例如，在熔融树脂到达位于型腔MC的流动结束端(另一边E)侧的芯片13的一边的时间点)，使可动块16上升(解除流路限制机构R)，使侧方流路15开放。然后，开始向侧方流路15的开放空间(型腔MC中的由可动块16封闭的空间)填充熔融树脂。此时，也能够将从在基板11与芯片13之间的窄幅区域流动的熔融树脂产生的气体释放到开放的空间。在该情况下，能够防止在基板11与芯片13之间的窄幅区域产生空隙。需要说明的是，使可动块16上升的定时只要在熔融树脂被供给至基板11的中央区域的大致整个区域后，就可以任意设定。在完成熔融树脂向型腔MC内的填充后，通过使可动台板34向下方移动来进行成型模C的开模，使树脂密封完基板Sb从型腔MC脱模。利用卸载机42将该树脂密封完基板Sb容纳于基板容纳部46(容纳工序，也参照图1)。在容纳工序之前，也可以利用浇口切断(gatebreak)机构(未图示)去除位于残料块的不需要的固化树脂。[其他实施方式]以下，为了容易理解，对于与上述的实施方式相同的构件使用相同术语、附图标记来进行说明。＜1＞如图5所示，成型模块3也可以具有脱模膜供给机构38。脱模膜供给机构38具有：送出机构38A，将卷绕于卷轴的使用前的脱模膜F向上模UM与下模LM之间送出；以及卷取机构38B，将用于树脂成型的使用完的脱模膜F卷取于卷轴。在送出机构38A与下模LM之间设有辊38Aa，在下模LM与卷取机构38B之间设有辊38Ba，利用这些辊38Aa、38Ba将脱模膜F按压于上模UM。控制部6对设于送出机构38A的马达(未图示)的转矩(旋转速度)和设于卷取机构38B的马达(未图示)的转矩(旋转速度)进行控制。由此，能够一边对脱模膜F的行进方向施加适度的张力一边从送出机构38A送出脱模膜F。如图6的成型模C的概略剖视图所示，在本实施方式中的成型模C中，除了形成有上述的型腔MC的型腔块、可动块16以及通气口26以外，还包括：吸附机构(未图示)，使脱模膜F吸附于上模UM的模面；以及通气开闭部(ventshutter)26A，防止熔融树脂流出到减压后的型腔MC之外。在本实施方式中，通过利用吸附机构使脱模膜F吸附于上模UM的模面，能够防止熔融树脂流入到上模UM中的用于供可动块16移动的间隙(可动块16与型腔块之间)。在本实施方式中的树脂成型品的制造方法中，通过在成型工序中使通气开闭部26A下降而封闭型腔MC。使通气开闭部26A下降而封闭型腔MC的定时可以防止产生空隙的方式、根据基板11的尺寸、窄幅区域的宽度、窄幅区域相对于基板11的比例等适当设定，例如，所述定时既可以是熔融树脂至少被供给至基板11的中央区域的大致整个区域之后，也可以是从通过浇口23起经过了规定时间后。由此，能够防止在型腔MC的内部流动的熔融树脂向外部漏出。＜2＞如图7所示，本实施方式中的成型对象物在基板11的中央区域安装有芯片13，在基板11的侧方区域安装有电容器、线圈、电阻等多个独立无源部件14。在该情况下，对侧方流路15进行限缩的多个可动块16A(限制构件的一个例子)设置于避开独立无源部件14的位置。就该可动块16A而言，考虑到基板11与芯片13之间的窄幅区域中的熔融树脂的流动速度和独立无源部件14的流动阻力、安装面积等来确定尺寸、配置。就是说，通过模拟，以使在基板11与芯片13之间的窄幅区域和侧方流路15中熔融树脂的流动速度接近的方式确定可动块16A的尺寸、配置即可。＜3＞如图8所示，本实施方式中的成型对象物在基板11的中央区域安装有芯片13，在芯片13的两侧的整个区域密集地安装有电容器、线圈、电阻等多个独立无源部件14。在该情况下，在芯片13的侧方区域无法配置流路限制机构R，因此对侧方流路15进行限缩的一对可动块16B(限制构件的一个例子)配置于基板11的侧方区域中的比芯片13靠浇口23侧处。其结果是，从浇口23到芯片13之间，基板11的侧方区域中的熔融树脂的流路被限缩，能够使不存在芯片13的型腔MC的外侧的熔融树脂的流动速度和基板11与芯片13之间的窄幅区域中的熔融树脂的流动速度接近。在本实施方式中的可动块16B中，也考虑基板11与芯片13之间的窄幅区域中的熔融树脂的流动速度和独立无源部件14的流动阻力、安装面积等来确定尺寸、配置。＜4＞在图9中，与图8同样地，成型对象物在基板11的中央区域安装有芯片13，在芯片13的两侧的整个区域密集地安装有多个独立无源部件14，对侧方流路15进行限缩的一对可动块16C(限制构件的一个例子)配置于基板11的侧方区域中的比芯片13靠浇口23侧处。在本实施方式中的一对可动块16C形成有随着从浇口23向芯片13而彼此的间隔变小的倾斜面16Ca。利用该倾斜面16Ca，从浇口23到芯片13之间，基板11的侧方区域中的熔融树脂的一部分被引导至基板11的中央区域，能够使基板11与芯片13之间的窄幅区域中的熔融树脂的流量增加。其结果是，能够使不存在芯片13的型腔MC的外侧的熔融树脂的流动速度和基板11与芯片13之间的窄幅区域中的熔融树脂的流动速度接近。在本实施方式中的可动块16C中，也考虑基板11与芯片13之间的窄幅区域中的熔融树脂的流动速度和独立无源部件14的流动阻力来确定尺寸、配置。需要说明的是，倾斜面16Ca也可以应用于上述的实施方式中的可动块16、16A。＜5＞在上述的成型工序中，也可以使流路限制机构R的可动块16、16A、16B、16C的顶端16a与基板11密合。在该情况下，熔融树脂也在可动块16与型腔MC之间的间隙(侧方流路15的宽度W1与可动块16的宽度W2的差值部分)流动，与没有可动块16的情况相比流路截面积更小，因此侧方流路15被限缩。此外，也可以对流路限制机构R的可动块16的顶端16a施加凹凸部位。在该情况下，在使可动块16与基板11密合时，能够利用凹凸部位对侧方流路15进行限缩。在这些情况下，顶端16a、凹凸部位与基板11抵接，因此无需精密地控制可动块16与基板11之间的间隙。而且，流路限制机构R也可以代替可动块16而由始终以对侧方流路15进行限缩的状态被固定的固定块构成。如此，只要是通过对侧方流路15进行限缩而使侧方流路15中的熔融树脂的流量降低的构成，流路限制机构R的构造就没有特别限定。＜6＞也可以是，在下模LM也设有型腔MC，对成型对象物的两个面进行树脂密封。＜7＞料筒21、型腔块以及残料块也可以设于上模UM或下模LM中的任意模。此外，也可以遍及型腔MC的一边S整个区域的方式设置浇口23，浇口23的配置、数量没有特别限定。＜8＞被树脂密封的成型对象物并不限定于倒装芯片基板，只要是引线框、安装有半导体芯片的基板，就可以是任意的成型对象物。此外，为了制造将安装有多个半导体芯片的基板一并进行树脂密封的MAP(moldedarraypackaging：模制阵列封装)，也可以使用上述的成型模C、树脂成型装置D。＜9＞在上述的实施方式中，以面朝上(faceup)的传递方式进行了说明，但作为面朝下(facedown)的传递方式，也可以将树脂密封前基板Sa等成型对象物固定于上模UM，将型腔MC设于下方LM。＜10＞在上述的实施方式中，以使芯片13的表面露出成型的方式进行了说明，但也可以是对芯片13的表面进行树脂密封的方式。在该情况下，也可以在芯片13的上方具备暂时阻止从浇口23向通气口26而流过芯片13的上表面的熔融树脂的流动的可动块(流路限制机构R)。[上述实施方式的概要]以下，对上述的实施方式中说明过的成型模C、树脂成型装置D以及树脂成型品的制造方法的概要进行说明。(1)成型模C的特征构成在于，所述成型模C具备成型模主体M，该成型模主体M保持在基板11的中央区域配置有芯片13的树脂密封前基板Sa(成型对象物)、具有被供给树脂片T(树脂材料)的俯视呈矩形的型腔MC，成型模主体M包括：料筒21，供树脂片T(树脂材料)填充；浇口23，设于型腔MC的一边S，向型腔MC供给熔融树脂(树脂材料)；以及流路限制机构R，在与一边S相交的两侧边侧对侧方流路15进行限缩，所述侧方流路15是在型腔MC的内部流动的熔融树脂(树脂材料)的流路中、未配置芯片13的流路。在本构成中，设有在与型腔MC的一边S相交的两侧边侧对在型腔MC的内部流动的熔融树脂的侧方流路15进行限缩的流路限制机构R。该流路限制机构R通过对侧方流路15进行限缩而使侧方流路15中的熔融树脂的流量降低。其结果是，在成为熔融树脂的流动阻力的芯片13安装于基板11的中央区域的情况下，能够使不存在芯片13的型腔MC的外侧的熔融树脂的流量降低，能够使不存在芯片13的型腔MC的外侧的熔融树脂的流动速度与存在芯片13的型腔MC的内侧的熔融树脂的流动速度接近。由此，在型腔MC的内部流动的熔融树脂的流动结束端(另一边E)，型腔MC的外侧与型腔MC的内侧的熔融树脂的前端部分接近，会防止熔融树脂从外侧绕到内侧而包围空气。因此，在树脂密封完基板Sb(树脂成型品)不易产生空隙，能够提高成型精度。(2)流路限制机构R也可以被配置为能够从对侧方流路15进行限缩的状态变化成使侧方流路15全开的状态。如本构成那样，若流路限制机构R被配置为能够从对侧方流路15进行限缩的状态变化成使侧方流路15全开的状态，则能够使流路限制机构R在对侧方流路15进行限缩的状态之后，成为使侧方流路15全开的状态，从熔融树脂产生的气体也能够向开放的空间流出。在该情况下，能够防止气体混入芯片存在区域而产生空隙。(3)也可以是，在树脂密封前基板Sa(成型对象物)中，芯片13与在基板11上配置成二维阵列状的多个突起状电极12电连接，流路限制机构R由可动块16(限制构件)构成，所述可动块16(限制构件)配置于侧方流路15，通过在侧视观察时顶端16a位于基板11与芯片13之间的窄幅区域(间隙区域)所在的高度而成为对侧方流路15进行限缩的状态。在上述实施方式中，示出了突起状电极12配置成格子状的例子，但只要配置成二维阵列状即可，例如，也可以是配置有两条阵列的形态。在基板11上以隔着突起状电极12的方式具有芯片13的倒装芯片基板的情况下，基板11与芯片13之间的窄幅区域中熔融树脂的流动速度慢，熔融树脂从侧方区域绕到窄幅区域而容易产生空隙。如本构成那样，如果流路限制机构R由如下可动块16构成，则能够可靠地使侧方流路15中的熔融树脂的流量降低，所述可动块16在对侧方流路15进行限缩的状态下，在侧视观察时顶端16a位于基板11与芯片13之间的窄幅区域。其结果是，能够使不存在芯片13的型腔MC的外侧的熔融树脂的流动速度与窄幅区域中的熔融树脂的流动速度接近。由此，即使是倒装芯片基板，在型腔MC的内部流动的熔融树脂的流动结束端(另一边E)，型腔MC的外侧与型腔MC的内侧的熔融树脂的前端部分接近，也会防止熔融树脂从外侧绕到内侧而包围空气。(4)树脂成型装置D的特征构成在于，所述树脂成型装置D具备上述(1)～(3)中任一项所述的成型模C和对成型模C进行合模的合模机构35。在本结构中，由于使用上述的成型模C进行合模，因此能够提高成型精度。(5)树脂成型品的制造方法的特征在于，其是使用了上述(4)的树脂成型装置D的树脂密封完基板Sb(树脂成型品)的制造方法，包括：供给工序，向成型模C供给树脂密封前基板Sa(成型对象物)和树脂片T(树脂材料)；合模工序，在对树脂片T(树脂材料)进行加热的状态下对成型模C进行合模；以及成型工序，通过使熔融树脂(树脂材料)从浇口23向型腔MC的内部流动，进行树脂密封前基板Sa(成型对象物)的树脂成型，在成型工序中，利用流路限制机构R对侧方流路15进行限缩。在本方法中，在成型工序中，利用流路限制机构R使侧方流路15中的熔融树脂的流量降低，因此能够使不存在芯片13的型腔MC的外侧的熔融树脂的流动速度与存在芯片13的型腔MC的内侧的熔融树脂的流动速度接近。由此，在型腔MC中的熔融树脂的流动结束端，型腔MC的外侧与型腔MC的内侧的熔融树脂的前端部分接近，会防止熔融树脂从外侧绕到内侧而包围空气。因此，在树脂密封完基板Sb(树脂成型品)不易产生空隙，能够提高成型精度。(6)也可以是，在成型工序中，在熔融树脂(树脂材料)被填充至基板11的中央区域的大致整个区域后，解除流路限制机构R而使侧方流路15开放。需要说明的是，对于上述的实施方式(包括其他实施方式，下同)中公开的构成，只要不产生矛盾，就可以与其他实施方式中公开的构成组合使用。此外，本说明书中公开的实施方式是示例，本发明的实施方式并不限定于此，在不脱离本发明的目的的范围内可以适当改变。例如，在上述的实施方式(图4、图6等)中，使芯片13的上表面与上模UM的模面接触而进行树脂密封，得到使芯片13的上表面露出的树脂密封完基板Sb，但也可以对芯片13的上表面进行树脂密封。产业上的可利用性本发明能够用于成型模、树脂成型装置以及树脂成型品的制造方法。特别是，在密封树脂的厚度为1mm以上的厚层封装的情况、车载用封装中是有效的，在对基板与芯片之间为10μm～100μm左右的倒装芯片基板进行模塑底部填充的情况下是有效的。附图标记说明11：基板；12：突起状电极；13：芯片；15：侧方流路；16：可动块(限制构件)；21：料筒；23：浇口；35：合模机构；C：成型模；D：树脂成型装置；M：成型模主体；MC：型腔；R：流路限制机构；S：一边；Sa：树脂密封前基板(成型对象物)；Sb：树脂密封完基板(树脂成型品)；T：树脂片(树脂材料)。当前第1页12当前第1页12
背景技术：
：引线框、安装有芯片的基板等通常通过进行树脂密封而用作电子元器件。以往，作为用于对基板等进行树脂密封的树脂成型装置，已知具备对BGA(ballgridarray：球栅阵列封装)等的基板进行树脂密封来制造半导体封装体的传递成型用的模具的树脂成型装置(例如，参照专利文献1～2)。专利文献1中记载的模具具备由上模和下模构成的模塑模具，在上模形成有型腔(cavity)，在下模形成有供基板载置的凹部。此外，在下模设有被供给树脂片(resintablet)的料筒(pot)，在上模设有残料块(cullblock)，所述残料块包含使熔融树脂从料筒向型腔流动的流道(runner)和浇口。在专利文献1中记载的模具中，被配置为将芯片配置于形成于该残料块的多个浇口的树脂供给位置，使熔融树脂的流动分散。专利文献2中记载的模具具备由上模和下模构成的成型用模具，在上模形成有型腔，在下模载置有BGA基板。此外，在下模设有供树脂填充的料筒，在上模设有：残料块(上模型腔块)，使熔融树脂从料筒向型腔流动；以及浇口，暂时蓄积来自残料块的熔融树脂。该浇口以与型腔的长边部分大致相等的长度形成为沿着长边部分的间隙，从浇口的长边部分整体同时向型腔供给熔融树脂。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2014－204082号公报专利文献2：日本特开2000－12578号公报技术实现要素：发明所要解决的问题然而，即使如专利文献1中记载的模具那样，使熔融树脂与芯片碰撞而使熔融树脂分流，在不存在芯片的基板的侧方区域中的熔融树脂的流动速度也比存在芯片的芯片存在区域更快，由于该速度差异，熔融树脂从侧方区域绕到芯片存在区域而包围空气(包含从熔融树脂产生的气体)，因此容易产生空隙(void)。专利文献2中记载的模具也同样地，即使从型腔的长边部分整个区域供给熔融树脂，熔融树脂也从基板的侧方区域绕到芯片存在区域而包围空气(包含从熔融树脂产生的气体)，因此容易产生空隙。其结果是，树脂成型品的成型精度恐怕会降低。特别是，在基板上以隔着突起状电极的方式具有芯片的倒装芯片(flipchip)基板的情况下，在基板与芯片之间的窄幅区域中熔融树脂的流动速度低，熔融树脂从侧方区域绕到窄幅区域而容易产生空隙。因此，期望提高成型精度的成型模、树脂成型装置以及树脂成型品的制造方法。用于解决问题的方案本发明的成型模的特征构成在于，所述成型模具备成型模主体，所述成型模主体保持在基板的中央区域配置有芯片的成型对象物、具有被供给树脂材料的俯视呈矩形的型腔，所述成型模主体包括：料筒，供所述树脂材料填充；浇口，设于所述型腔的一边，向所述型腔供给所述树脂材料；以及流路限制机构，在与所述一边相交的两侧边侧对侧方流路进行限缩，所述侧方流路是在所述型腔的内部流动的所述树脂材料的流路中、未配置所述芯片的流路。本发明的树脂成型装置的特征构成在于，所述树脂成型装置具备所述成型模和对所述成型模进行合模的合模机构。本发明的树脂成型品的制造方法的特征构成在于，所述树脂成型品的制造方法包括：供给工序，向所述成型模供给所述成型对象物和所述树脂材料；合模工序，在对所述树脂材料进行加热的状态下对所述成型模进行合模；以及成型工序，通过使所述树脂材料从所述浇口向所述型腔流动，进行所述成型对象物的树脂成型，在所述成型工序中，利用所述流路限制机构对所述侧方流路进行限缩。发明效果根据本发明，能够提供提高了成型精度的成型模、树脂成型装置以及树脂成型品的制造方法。附图说明图1是表示树脂成型装置的示意图。图2是成型模块的概略图。图3是成型模主体的概略俯视图。图4是图3的IV－IV线概略剖视图。图5是另一实施方式1的成型模块的概略图。图6是另一实施方式1的成型模的概略剖视图。图7是另一实施方式2的成型模的概略俯视图。图8是另一实施方式3的成型模的概略俯视图。图9是另一实施方式4的成型模的概略俯视图。具体实施方式以下，基于附图对本发明的成型模、树脂成型装置以及树脂成型品的制造方法的实施方式进行说明。不过，并不限定于以下的实施方式，可以在不脱离其主旨的范围内进行各种变形。[装置构成]引线框、安装有半导体芯片(以下，有时简称为“芯片”。)的基板等成型对象物通过进行树脂密封而用作电子元器件。该电子元器件例如用作便携式通信终端用的高频模块基板、电力控制用模块基板、设备控制用基板等。作为对成型对象物进行树脂密封的技术之一，有对BGA(ballgridarray)基板等进行树脂密封来制造半导体封装体的传递方式。该传递方式是如下方式：将安装有芯片的基板等容纳于成型模的型腔中，向成型模的料筒供给使粉粒体状树脂凝固而成的树脂片并进行加热、熔融后，在对该成型模进行合模的状态下将树脂片熔融而成的熔融树脂供给至型腔并使其固化，进行开模而制造树脂成型品。就以往的传递方式而言，若在树脂成型品中产生空隙(气泡)，则会导致成型不良，因此需要在成型模中设有通气口(airvent)，为了防止空隙而根据基板、芯片的形状等将通气口等的位置设计为最适当的位置。此外，即使设有最适当的通气口，在不存在芯片、电阻、电容器等的基板的区域处，熔融树脂的流动速度比存在芯片等的区域相对更快，由于该速度差异，熔融树脂从侧方区域绕到芯片存在区域而包围空气(包含从熔融树脂产生的气体)，因此容易产生空隙。特别是，在对在基板上以隔着突起状电极的方式具有芯片的倒装芯片基板进行模塑底部填充(MoldedUnderfill)的情况下，在基板与芯片之间的窄幅区域中熔融树脂的流动速度变低，因此熔融树脂从不存在芯片的侧方区域绕到窄幅区域而容易产生空隙。其结果是，存在产生树脂成型品成型不良的问题。因此，在本实施方式中，提供提高了成型精度的成型模C、树脂成型装置D以及树脂成型品的制造方法。以下，将俯视呈矩形的倒装芯片基板作为成型对象物的一个例子来进行说明，有时将重力方向设为下、将与重力方向相反的方向设为上来进行说明。图1中示出了树脂成型装置D的示意图。本实施方式中的树脂成型装置D具备成型模块3、供给模块4、控制部6以及输送机构。成型模块3包括成型模C，所述成型模C用于通过粉粒体状树脂或液态树脂来对成型对象物进行树脂密封。控制部6作为控制树脂成型装置D的动作的软件，由存储于HDD(HardDiskDrive：硬盘驱动器)、存储器等硬件中的程序构成，通过计算机的CPU(CentralProcessingUnit：中央处理器)来执行。也就是说，控制部6控制成型模块3、供给模块4以及输送机构的动作。需要说明的是，粉粒体状树脂不仅包括粉粒体状的树脂，还包括由通过压固粉粒体状的树脂而成的固体树脂形成的树脂片，均通过加热而熔融成为液态的熔融树脂。该粉粒体状树脂可以是热塑性树脂也可以是热固性树脂。热固性树脂在加热时粘度降低，若进一步加热则会聚合而固化，成为固化树脂。从操作的容易性考虑，本实施方式中的粉粒体状树脂优选为由固体树脂形成的树脂片，进而，为了在芯片与基板之间可靠地填充熔融树脂，优选为包含经微粒化的填料的高流动性的热固性树脂。成型模块3对树脂密封前基板Sa(成型对象物的一个例子)进行树脂密封而成型出树脂密封完基板Sb(树脂成型品的一个例子)。该成型模块3设有多个(在本实施方式中为三个)，能够独立地装接或拆卸各个成型模块3。成型模块3的详情将在下文叙述。供给模块4包括基板供给机构43、基板排列机构44、树脂供给机构45以及基板容纳部46，成为输送机构中所含的装载机41和卸载机42的待机位置。基板供给机构43将所储存的树脂密封前基板Sa递送给基板排列机构44。一个半导体芯片或多个半导体芯片以纵向和/或横向排列的方式安装于树脂密封前基板Sa。基板排列机构44使从基板供给机构43递送来的树脂密封前基板Sa成为适于输送的状态。树脂供给机构45储存树脂片T(树脂材料的一个例子)，将树脂片T配置成适于输送的状态。输送机构包括装载机41和卸载机42，所述装载机41输送树脂密封前的安装有半导体芯片的树脂密封前基板Sa、树脂片T，所述卸载机42输送树脂密封后的树脂密封完基板Sb。装载机41能够从基板排列机构44接收多个(在本实施方式中为4个)树脂密封前基板Sa，此外从树脂供给机构45接收多个(在本实施方式中为6个)树脂片T，在轨道上从供给模块4移动至各成型模块3，将树脂密封前基板Sa和树脂片T递送给各成型模块3。卸载机42能够从成型模块3中取出树脂密封完基板Sb，在轨道上从各成型模块3移动至基板容纳部46，将树脂密封完基板Sb容纳于基板容纳部46中。在树脂密封完基板Sb中，半导体芯片通过熔融树脂固化而成的固化树脂被密封。以下，对成型模块3进行详细叙述。如图2所示，在成型模块3中，在俯视呈矩形的下部固定盘31的四角立起设置有拉杆(tie-bar)32，在拉杆32的上端附近设有俯视呈矩形的上部固定盘33。在下部固定盘31与上部固定盘33之间设有俯视呈矩形的可动台板34。可动台板34在四角设有供拉杆32贯通的孔，能够沿拉杆32上下移动。在下部固定盘31上设有使可动台板34上下移动的装置即合模机构35。合模机构35可以通过使可动台板34向上方移动来进行成型模C的合模，通过使可动台板34向下方移动来进行成型模C的开模。合模机构35的驱动源没有特别限定，例如可以使用伺服马达等电动马达。成型模C包括具有下模LM和上模UM的成型模主体M。下模LM和上模UM由配置为相互对置的模具等构成。在下模LM形成有基板设置部，所述基板设置部将树脂密封前基板Sa以安装有半导体芯片等的面朝上的方式载置。此外，在下模LM内置有下侧加热器36，所述下侧加热器36对树脂密封前基板Sa和树脂片T进行加热。而且，在下模LM通过热压配合等固定有被填充树脂片T(通过加热而熔融的树脂)的圆筒状的料筒21。在料筒21的圆柱状的空间的下方以能够上下移动的方式内插有通过伺服马达等电动马达(未图示)驱动的柱塞25。在上模UM形成有被供给熔融树脂的俯视呈矩形的型腔MC，内置有对该型腔MC进行加热的上侧加热器37。上模UM包括形成有型腔MC的型腔块、和残料块，所述残料块具有使熔融树脂从料筒21向型腔MC流动的流道22，在型腔块设有从型腔MC排出空气的通气口26。型腔块和残料块作为分体构件固定于上模UM。在残料块设有供熔融树脂从流道22向型腔MC流入的入口即浇口23。而且，在上模UM具备后述的流路限制机构R。需要说明的是，也可以将型腔块和残料块配置为一体构件。此外，通气口26也可以配置为与型腔块分体的通气口块。利用图3～图4对成型模主体M进行详细叙述。在图3中示出了从上方观察到的型腔MC的概略俯视图。图4是与图3的纸面垂直的方向(上下方向)上的IV－IV线概略剖视图。需要说明的是，在本实施方式中，对使芯片13的表面露出成型的情况进行了记载(参照图4)，但也可以是对芯片13的表面进行树脂密封的情况。如图3所示，浇口23设于型腔MC的一边S的中央部分，从上述的料筒21向流道22流动的熔融树脂经由该浇口23被供给至型腔MC。在型腔MC的与一边S对置的另一边E设有通气口26，能够经由该通气口26从型腔MC排出空气。如图3～图4所示，本实施方式中的树脂密封前基板Sa由以下基板(倒装芯片基板)构成：芯片13与在基板11上配置成二维阵列状的多个突起状电极12电连接。突起状电极12和芯片13在俯视观察时安装于基板11的中央区域，基板11的中央区域成为芯片存在区域，包围基板11的中央区域的周边区域成为芯片不存在区域。芯片13由在半导体上安装有许多电子元件、布线的IC芯片等构成。在这样的倒装芯片基板中，从浇口23供给来的熔融树脂从型腔MC的一边S(流动起始端)向另一边E(流动结束端)流动。此时，在未配置芯片13的基板11的侧方区域(沿着从型腔MC的一边S连接至另一边E的两侧边的区域)中，与存在芯片13的芯片存在区域(基板11的中央区域)相比，熔融树脂的流动速度相对更快，由于该速度差异，熔融树脂从侧方区域绕到芯片存在区域而包围空气(包含从熔融树脂产生的气体)，因此容易产生空隙。特别是，在基板11上以隔着突起状电极12的方式具有芯片13的倒装芯片基板的情况下，在基板11与芯片13之间的窄幅区域(突起状电极12存在的区域)中，与不存在芯片13的侧方区域相比，熔融树脂的流动速度相对更慢，因此熔融树脂从侧方区域绕到窄幅区域而容易产生空隙。因此，本实施方式的成型模主体M具有流路限制机构R，所述流路限制机构R在与型腔MC的一边S和另一边E相交的两侧边侧对在型腔MC的内部流动的熔融树脂的侧方流路15进行限缩。该流路限制机构R从熔融树脂的供给开始起在规定时间内对侧方流路15进行限缩(缩小侧方流路15的流路截面积)，由此使在侧方流路15中流动的熔融树脂的流量降低。流路限制机构R由一对可动块16(限制构件的一个例子)构成。本实施方式中的可动块16为长方体，可动块16的宽度W2为侧方流路15的宽度W1(即从芯片13的侧边到型腔MC的壁面为止的最小宽度)的约90％。可动块16的宽度W2相对于侧方流路15的宽度W1的宽度的比例考虑熔融树脂的粘度、芯片13与基板11的间隙的尺寸、突起状电极12的大小和数量等来适当设定即可，但优选为约50％以上。在侧视观察时，各个可动块16的顶端16a(下侧的端面)位于基板11与芯片13之间的窄幅区域(基板11与芯片13之间的间隙区域)所在的高度，由此成为对侧方流路15进行限缩的状态。换言之，可动块16在对侧方流路15进行限缩的状态下，在侧视观察时顶端16a和基板11与芯片13之间的窄幅区域重叠。该可动块16能够利用未图示的气缸、伺服马达等的驱动力而插入至型腔MC内或从型腔MC内拔出，能够在对型腔MC的侧方流路15进行限缩的状态与使侧方流路15全开的状态之间变动。本实施方式中的可动块16以上下移动自如的方式设置于上模UM，设于型腔MC的侧方流路15中的与芯片13对置的大致整个区域。需要说明的是，在侧视观察时，位于基板11与芯片13之间的窄幅区域的可动块16的顶端16a距基板11的高度，以在基板11与芯片13之间的窄幅区域和侧方流路15中熔融树脂的流动速度接近的方式设定。经过规定时间后，使可动块16移动，从对侧方流路15进行限缩的状态变化成使侧方流路15全开的状态。考虑到芯片13与基板11的间隙的尺寸、突起状电极12的大小和数量、熔融树脂的粘度等要素，以不会使熔融树脂从型腔MC的外侧绕到内侧的方式调整该定时即可。例如，既可以在熔融树脂到达流动结束端(另一边E)的时间点成为使可动块16全开的状态，也可以在熔融树脂被注入到基板11与芯片13之间的整个窄幅区域时变化成全开的状态。或者，也可以通过模拟，以在基板11与芯片13之间的窄幅区域和侧方流路15中熔融树脂的流动速度接近的方式设定。如此，利用流路限制机构R使侧方流路15中的熔融树脂的流量降低，所述流路限制机构R在与型腔MC的一边S和另一边E相交的两侧边侧、对在型腔MC的内部流动的熔融树脂的侧方流路15进行限缩。其结果是，即使在成为熔融树脂的流动阻力的芯片13、突起状电极12安装于树脂密封前基板Sa的情况下，也能够使不存在芯片13的型腔MC的外侧的熔融树脂的流动速度与存在芯片13的型腔MC的内侧的熔融树脂的流动速度接近。由此，在型腔MC的内部流动的熔融树脂的流动结束端(另一边E)，型腔MC的外侧与型腔MC的内侧的熔融树脂的前端部分接近，会防止熔融树脂从外侧绕到内侧而包围空气。因此，在树脂密封完基板Sb(树脂成型品)不易产生空隙，能够提高成型精度。并且，如果流路限制机构R由如下可动块16构成，则能够可靠地使侧方流路15中的熔融树脂的流量降低，所述可动块16在对侧方流路15进行限缩的状态下，在侧视观察时顶端16a位于基板11与芯片13之间的窄幅区域。其结果是，能够使不存在芯片13的型腔MC的外侧的熔融树脂的流动速度和基板11与芯片13之间的窄幅区域中的熔融树脂的流动速度接近。由此，即使成型对象物为倒装芯片基板，在型腔MC的内部流动的熔融树脂的流动结束端(另一边E)，型腔MC的外侧与型腔MC的内侧的熔融树脂的前端部分接近，也会防止熔融树脂从外侧绕到内侧而包围空气。[树脂成型品的制造方法]使用图1～图4对树脂成型品的制造方法进行说明。如图1所示，预先在将树脂片T的容纳空间绝热的状态下对装载机41进行加热。此外，预先对加热器36、37通电，对成型模主体M进行加热。然后，将从基板供给机构43中取出的多个树脂密封前基板Sa载置于装载机41。此外，将由树脂供给机构45排列的树脂片T容纳于装载机41的树脂片T的容纳空间。然后，装载机41将树脂密封前基板Sa输送至成型模块3，将树脂密封前基板Sa以使安装有半导体芯片的一侧朝上方的方式载置于下模LM的基板设置部，并且将树脂片T容纳于料筒21内(供给工序，参照图2)。接着，如图2所示，利用合模机构35使可动台板34向上方移动而使下模LM向上模UM的方向相对地移动，由此进行成型模C的合模(合模工序)。此时，利用可动块16预先成为对侧方流路15进行限缩的状态，并且经由通气口26从型腔MC排出空气(参照图3)。接着，利用内置于下模LM的下侧加热器36对容纳于料筒21的树脂片T进行加热而使其熔融，并且对固定于下模LM的树脂密封前基板Sa进行加热(成型工序，参照图2)。接着，在树脂片T熔融而成为熔融树脂时，通过使柱塞25向上方移动，使熔融树脂从料筒21经由流道22向浇口23流通(成型工序，参照图2)。熔融树脂从浇口23被供给至型腔MC。利用加热器36、37对型腔MC进一步进行加热，由此型腔MC内的熔融树脂固化，树脂密封前基板Sa被树脂密封而形成树脂密封完基板Sb(树脂成型品)(成型工序，参照图2)。在该成型工序中，如图3所示，从浇口23供给来的熔融树脂从型腔MC的一边S向另一边E流动。然后，到达芯片存在区域的熔融树脂在基板11的中央区域进入基板11与芯片13之间的窄幅区域而流量降低。芯片13与基板11之间的突起状电极12也阻挡熔融树脂的流动，因此使流量降低。此时，在基板11的侧方区域中，利用流路限制机构R对侧方流路15限缩规定时间，由此使熔融树脂的流量降低。其结果是，在基板11与芯片13之间的窄幅区域和侧方流路15中熔融树脂的流动速度接近，在型腔MC的内部流动的熔融树脂的流动结束端侧，熔融树脂的前端部分与型腔MC的另一边E大致平行。由此，防止熔融树脂在流动结束端(另一边E)从外侧绕到内侧而包围空气。因此，在树脂密封完基板Sb不易产生空隙，能够提高成型精度。在经过规定时间后(例如，在熔融树脂到达位于型腔MC的流动结束端(另一边E)侧的芯片13的一边的时间点)，使可动块16上升(解除流路限制机构R)，使侧方流路15开放。然后，开始向侧方流路15的开放空间(型腔MC中的由可动块16封闭的空间)填充熔融树脂。此时，也能够将从在基板11与芯片13之间的窄幅区域流动的熔融树脂产生的气体释放到开放的空间。在该情况下，能够防止在基板11与芯片13之间的窄幅区域产生空隙。需要说明的是，使可动块16上升的定时只要在熔融树脂被供给至基板11的中央区域的大致整个区域后，就可以任意设定。在完成熔融树脂向型腔MC内的填充后，通过使可动台板34向下方移动来进行成型模C的开模，使树脂密封完基板Sb从型腔MC脱模。利用卸载机42将该树脂密封完基板Sb容纳于基板容纳部46(容纳工序，也参照图1)。在容纳工序之前，也可以利用浇口切断(gatebreak)机构(未图示)去除位于残料块的不需要的固化树脂。[其他实施方式]以下，为了容易理解，对于与上述的实施方式相同的构件使用相同术语、附图标记来进行说明。＜1＞如图5所示，成型模块3也可以具有脱模膜供给机构38。脱模膜供给机构38具有：送出机构38A，将卷绕于卷轴的使用前的脱模膜F向上模UM与下模LM之间送出；以及卷取机构38B，将用于树脂成型的使用完的脱模膜F卷取于卷轴。在送出机构38A与下模LM之间设有辊38Aa，在下模LM与卷取机构38B之间设有辊38Ba，利用这些辊38Aa、38Ba将脱模膜F按压于上模UM。控制部6对设于送出机构38A的马达(未图示)的转矩(旋转速度)和设于卷取机构38B的马达(未图示)的转矩(旋转速度)进行控制。由此，能够一边对脱模膜F的行进方向施加适度的张力一边从送出机构38A送出脱模膜F。如图6的成型模C的概略剖视图所示，在本实施方式中的成型模C中，除了形成有上述的型腔MC的型腔块、可动块16以及通气口26以外，还包括：吸附机构(未图示)，使脱模膜F吸附于上模UM的模面；以及通气开闭部(ventshutter)26A，防止熔融树脂流出到减压后的型腔MC之外。在本实施方式中，通过利用吸附机构使脱模膜F吸附于上模UM的模面，能够防止熔融树脂流入到上模UM中的用于供可动块16移动的间隙(可动块16与型腔块之间)。在本实施方式中的树脂成型品的制造方法中，通过在成型工序中使通气开闭部26A下降而封闭型腔MC。使通气开闭部26A下降而封闭型腔MC的定时可以防止产生空隙的方式、根据基板11的尺寸、窄幅区域的宽度、窄幅区域相对于基板11的比例等适当设定，例如，所述定时既可以是熔融树脂至少被供给至基板11的中央区域的大致整个区域之后，也可以是从通过浇口23起经过了规定时间后。由此，能够防止在型腔MC的内部流动的熔融树脂向外部漏出。＜2＞如图7所示，本实施方式中的成型对象物在基板11的中央区域安装有芯片13，在基板11的侧方区域安装有电容器、线圈、电阻等多个独立无源部件14。在该情况下，对侧方流路15进行限缩的多个可动块16A(限制构件的一个例子)设置于避开独立无源部件14的位置。就该可动块16A而言，考虑到基板11与芯片13之间的窄幅区域中的熔融树脂的流动速度和独立无源部件14的流动阻力、安装面积等来确定尺寸、配置。就是说，通过模拟，以使在基板11与芯片13之间的窄幅区域和侧方流路15中熔融树脂的流动速度接近的方式确定可动块16A的尺寸、配置即可。＜3＞如图8所示，本实施方式中的成型对象物在基板11的中央区域安装有芯片13，在芯片13的两侧的整个区域密集地安装有电容器、线圈、电阻等多个独立无源部件14。在该情况下，在芯片13的侧方区域无法配置流路限制机构R，因此对侧方流路15进行限缩的一对可动块16B(限制构件的一个例子)配置于基板11的侧方区域中的比芯片13靠浇口23侧处。其结果是，从浇口23到芯片13之间，基板11的侧方区域中的熔融树脂的流路被限缩，能够使不存在芯片13的型腔MC的外侧的熔融树脂的流动速度和基板11与芯片13之间的窄幅区域中的熔融树脂的流动速度接近。在本实施方式中的可动块16B中，也考虑基板11与芯片13之间的窄幅区域中的熔融树脂的流动速度和独立无源部件14的流动阻力、安装面积等来确定尺寸、配置。＜4＞在图9中，与图8同样地，成型对象物在基板11的中央区域安装有芯片13，在芯片13的两侧的整个区域密集地安装有多个独立无源部件14，对侧方流路15进行限缩的一对可动块16C(限制构件的一个例子)配置于基板11的侧方区域中的比芯片13靠浇口23侧处。在本实施方式中的一对可动块16C形成有随着从浇口23向芯片13而彼此的间隔变小的倾斜面16Ca。利用该倾斜面16Ca，从浇口23到芯片13之间，基板11的侧方区域中的熔融树脂的一部分被引导至基板11的中央区域，能够使基板11与芯片13之间的窄幅区域中的熔融树脂的流量增加。其结果是，能够使不存在芯片13的型腔MC的外侧的熔融树脂的流动速度和基板11与芯片13之间的窄幅区域中的熔融树脂的流动速度接近。在本实施方式中的可动块16C中，也考虑基板11与芯片13之间的窄幅区域中的熔融树脂的流动速度和独立无源部件14的流动阻力来确定尺寸、配置。需要说明的是，倾斜面16Ca也可以应用于上述的实施方式中的可动块16、16A。＜5＞在上述的成型工序中，也可以使流路限制机构R的可动块16、16A、16B、16C的顶端16a与基板11密合。在该情况下，熔融树脂也在可动块16与型腔MC之间的间隙(侧方流路15的宽度W1与可动块16的宽度W2的差值部分)流动，与没有可动块16的情况相比流路截面积更小，因此侧方流路15被限缩。此外，也可以对流路限制机构R的可动块16的顶端16a施加凹凸部位。在该情况下，在使可动块16与基板11密合时，能够利用凹凸部位对侧方流路15进行限缩。在这些情况下，顶端16a、凹凸部位与基板11抵接，因此无需精密地控制可动块16与基板11之间的间隙。而且，流路限制机构R也可以代替可动块16而由始终以对侧方流路15进行限缩的状态被固定的固定块构成。如此，只要是通过对侧方流路15进行限缩而使侧方流路15中的熔融树脂的流量降低的构成，流路限制机构R的构造就没有特别限定。＜6＞也可以是，在下模LM也设有型腔MC，对成型对象物的两个面进行树脂密封。＜7＞料筒21、型腔块以及残料块也可以设于上模UM或下模LM中的任意模。此外，也可以遍及型腔MC的一边S整个区域的方式设置浇口23，浇口23的配置、数量没有特别限定。＜8＞被树脂密封的成型对象物并不限定于倒装芯片基板，只要是引线框、安装有半导体芯片的基板，就可以是任意的成型对象物。此外，为了制造将安装有多个半导体芯片的基板一并进行树脂密封的MAP(moldedarraypackaging：模制阵列封装)，也可以使用上述的成型模C、树脂成型装置D。＜9＞在上述的实施方式中，以面朝上(faceup)的传递方式进行了说明，但作为面朝下(facedown)的传递方式，也可以将树脂密封前基板Sa等成型对象物固定于上模UM，将型腔MC设于下方LM。＜10＞在上述的实施方式中，以使芯片13的表面露出成型的方式进行了说明，但也可以是对芯片13的表面进行树脂密封的方式。在该情况下，也可以在芯片13的上方具备暂时阻止从浇口23向通气口26而流过芯片13的上表面的熔融树脂的流动的可动块(流路限制机构R)。[上述实施方式的概要]以下，对上述的实施方式中说明过的成型模C、树脂成型装置D以及树脂成型品的制造方法的概要进行说明。(1)成型模C的特征构成在于，所述成型模C具备成型模主体M，该成型模主体M保持在基板11的中央区域配置有芯片13的树脂密封前基板Sa(成型对象物)、具有被供给树脂片T(树脂材料)的俯视呈矩形的型腔MC，成型模主体M包括：料筒21，供树脂片T(树脂材料)填充；浇口23，设于型腔MC的一边S，向型腔MC供给熔融树脂(树脂材料)；以及流路限制机构R，在与一边S相交的两侧边侧对侧方流路15进行限缩，所述侧方流路15是在型腔MC的内部流动的熔融树脂(树脂材料)的流路中、未配置芯片13的流路。在本构成中，设有在与型腔MC的一边S相交的两侧边侧对在型腔MC的内部流动的熔融树脂的侧方流路15进行限缩的流路限制机构R。该流路限制机构R通过对侧方流路15进行限缩而使侧方流路15中的熔融树脂的流量降低。其结果是，在成为熔融树脂的流动阻力的芯片13安装于基板11的中央区域的情况下，能够使不存在芯片13的型腔MC的外侧的熔融树脂的流量降低，能够使不存在芯片13的型腔MC的外侧的熔融树脂的流动速度与存在芯片13的型腔MC的内侧的熔融树脂的流动速度接近。由此，在型腔MC的内部流动的熔融树脂的流动结束端(另一边E)，型腔MC的外侧与型腔MC的内侧的熔融树脂的前端部分接近，会防止熔融树脂从外侧绕到内侧而包围空气。因此，在树脂密封完基板Sb(树脂成型品)不易产生空隙，能够提高成型精度。(2)流路限制机构R也可以被配置为能够从对侧方流路15进行限缩的状态变化成使侧方流路15全开的状态。如本构成那样，若流路限制机构R被配置为能够从对侧方流路15进行限缩的状态变化成使侧方流路15全开的状态，则能够使流路限制机构R在对侧方流路15进行限缩的状态之后，成为使侧方流路15全开的状态，从熔融树脂产生的气体也能够向开放的空间流出。在该情况下，能够防止气体混入芯片存在区域而产生空隙。(3)也可以是，在树脂密封前基板Sa(成型对象物)中，芯片13与在基板11上配置成二维阵列状的多个突起状电极12电连接，流路限制机构R由可动块16(限制构件)构成，所述可动块16(限制构件)配置于侧方流路15，通过在侧视观察时顶端16a位于基板11与芯片13之间的窄幅区域(间隙区域)所在的高度而成为对侧方流路15进行限缩的状态。在上述实施方式中，示出了突起状电极12配置成格子状的例子，但只要配置成二维阵列状即可，例如，也可以是配置有两条阵列的形态。在基板11上以隔着突起状电极12的方式具有芯片13的倒装芯片基板的情况下，基板11与芯片13之间的窄幅区域中熔融树脂的流动速度慢，熔融树脂从侧方区域绕到窄幅区域而容易产生空隙。如本构成那样，如果流路限制机构R由如下可动块16构成，则能够可靠地使侧方流路15中的熔融树脂的流量降低，所述可动块16在对侧方流路15进行限缩的状态下，在侧视观察时顶端16a位于基板11与芯片13之间的窄幅区域。其结果是，能够使不存在芯片13的型腔MC的外侧的熔融树脂的流动速度与窄幅区域中的熔融树脂的流动速度接近。由此，即使是倒装芯片基板，在型腔MC的内部流动的熔融树脂的流动结束端(另一边E)，型腔MC的外侧与型腔MC的内侧的熔融树脂的前端部分接近，也会防止熔融树脂从外侧绕到内侧而包围空气。(4)树脂成型装置D的特征构成在于，所述树脂成型装置D具备上述(1)～(3)中任一项所述的成型模C和对成型模C进行合模的合模机构35。在本结构中，由于使用上述的成型模C进行合模，因此能够提高成型精度。(5)树脂成型品的制造方法的特征在于，其是使用了上述(4)的树脂成型装置D的树脂密封完基板Sb(树脂成型品)的制造方法，包括：供给工序，向成型模C供给树脂密封前基板Sa(成型对象物)和树脂片T(树脂材料)；合模工序，在对树脂片T(树脂材料)进行加热的状态下对成型模C进行合模；以及成型工序，通过使熔融树脂(树脂材料)从浇口23向型腔MC的内部流动，进行树脂密封前基板Sa(成型对象物)的树脂成型，在成型工序中，利用流路限制机构R对侧方流路15进行限缩。在本方法中，在成型工序中，利用流路限制机构R使侧方流路15中的熔融树脂的流量降低，因此能够使不存在芯片13的型腔MC的外侧的熔融树脂的流动速度与存在芯片13的型腔MC的内侧的熔融树脂的流动速度接近。由此，在型腔MC中的熔融树脂的流动结束端，型腔MC的外侧与型腔MC的内侧的熔融树脂的前端部分接近，会防止熔融树脂从外侧绕到内侧而包围空气。因此，在树脂密封完基板Sb(树脂成型品)不易产生空隙，能够提高成型精度。(6)也可以是，在成型工序中，在熔融树脂(树脂材料)被填充至基板11的中央区域的大致整个区域后，解除流路限制机构R而使侧方流路15开放。需要说明的是，对于上述的实施方式(包括其他实施方式，下同)中公开的构成，只要不产生矛盾，就可以与其他实施方式中公开的构成组合使用。此外，本说明书中公开的实施方式是示例，本发明的实施方式并不限定于此，在不脱离本发明的目的的范围内可以适当改变。例如，在上述的实施方式(图4、图6等)中，使芯片13的上表面与上模UM的模面接触而进行树脂密封，得到使芯片13的上表面露出的树脂密封完基板Sb，但也可以对芯片13的上表面进行树脂密封。产业上的可利用性本发明能够用于成型模、树脂成型装置以及树脂成型品的制造方法。特别是，在密封树脂的厚度为1mm以上的厚层封装的情况、车载用封装中是有效的，在对基板与芯片之间为10μm～100μm左右的倒装芯片基板进行模塑底部填充的情况下是有效的。附图标记说明11：基板；12：突起状电极；13：芯片；15：侧方流路；16：可动块(限制构件)；21：料筒；23：浇口；35：合模机构；C：成型模；D：树脂成型装置；M：成型模主体；MC：型腔；R：流路限制机构；S：一边；Sa：树脂密封前基板(成型对象物)；Sb：树脂密封完基板(树脂成型品)；T：树脂片(树脂材料)。当前第1页12当前第1页12
再多了解一些
本文用于企业家、创业者技术爱好者查询，结果仅供参考。
