线圈部件、电路板、电子设备和线圈部件的制造方法与流程

技术特征：
1.一种线圈部件，其特征在于，包括：在表面具有第一区域、第二区域和第三区域的基体，其中，所述第一区域具有第一反射率，所述第二区域具有比所述第一反射率低的第二反射率，所述第三区域被所述第二区域包围并且具有比所述第二反射率高的第三反射率且具有标识的形状；设置于所述基体的线圈导体；以及设置于所述基体的外部电极。2.根据权利要求1所述的线圈部件，其特征在于：波长700nm下的所述第二反射率为10％以下。3.根据权利要求1或2所述的线圈部件，其特征在于：波长700nm下的所述第二反射率为1％以上。4.根据权利要求1～3中任一项所述的线圈部件，其特征在于：所述标识至少具有文字、数字、记号中的至少一者。5.根据权利要求1～4中任一项所述的线圈部件，其特征在于：所述基体的所述表面由多个面规定，所述第二区域为占据所述多个面中的一个面的整体的区域。6.根据权利要求1～4中任一项所述的线圈部件，其特征在于：所述基体的所述表面由多个面规定，所述第二区域为占据所述多个面中一个面的一部分的区域。7.根据权利要求1～6中任一项所述的线圈部件，其特征在于：所述基体由ni-zn类铁氧体材料构成。8.根据权利要求1～6中任一项所述的线圈部件，其特征在于：所述基体由含有金属磁性颗粒的磁性材料构成。9.一种电路板，其特征在于：包括权利要求1～8中任一项所述的线圈部件。10.一种电子设备，其特征在于：包括权利要求9所述的电路板。11.一种线圈部件的制造方法，其特征在于，包括：由磁性材料制作主体的工序，其中，所述主体在内部包含导体且由具有第一反射率的表面规定；在所述主体的表面的一部分形成具有比所述第一反射率低的第二反射率的低反射区域的工序；和在所述低反射率区域形成标识区域的工序，其中，所述标识区域具有比所述第二反射率高的第三反射率且具有标识的形状。12.一种线圈部件的制造方法，其特征在于，包括：由磁性材料制作主体的工序，其中，所述主体由具有第一反射率的表面规定；在所述主体的表面的一部分形成具有比所述第一反射率低的第二反射率的低反射区域的工序；在所述低反射率区域形成标识区域的工序，其中，所述标识区域具有比所述第二反射率高的第三反射率且具有标识的形状；和
在所述基体卷绕导线的工序。13.根据权利要求11或12所述的线圈部件的制造方法，其特征在于：所述低反射区域通过激光加工形成。14.根据权利要求11或12所述的线圈部件的制造方法，其特征在于：所述低反射区域通过喷砂加工形成。15.根据权利要求11～14中任一项所述的线圈部件的制造方法，其特征在于：所述低反射区域在波长700nm下的所述第二反射率为10％以下。16.根据权利要求11～15中任一项所述的线圈部件的制造方法，其特征在于：所述标识区域通过激光加工形成。

技术总结
本发明涉及线圈部件、电路板、电子设备和线圈部件的制造方法。一个或多个实施方式的线圈部件包括基体、设置于上述基体的线圈导体和设置于上述基体的外部电极。该基体在表面具有第一区域、第二区域和第三区域，其中，上述第一区域具有第一反射率，上述第二区域具有比上述第一反射率低的第二反射率，上述第三区域被上述第二区域包围并且具有比上述第二反射率高的第三反射率且具有标识的形状。的第三反射率且具有标识的形状。的第三反射率且具有标识的形状。


技术研发人员：吉泽孝则
受保护的技术使用者：太阳诱电株式会社
技术研发日：2021.09.29
技术公布日：2022/4/12