一种半导体晶圆溢流超声清洗装置的制作方法

技术特征：
1.一种半导体晶圆溢流超声清洗装置，包括清洗箱（1）、超声器（4）和底板（6），其特征在于：所述清洗箱（1）的一侧贯穿有进水孔（7），所述清洗箱（1）的一端贯穿有排水孔（9），所述清洗箱（1）顶端的一侧设置有溢流排水口（8），所述清洗箱（1）的内壁上涂覆有防腐层（5），所述清洗箱（1）内部的底端安装有超声器（4）；所述超声器（4）的顶端安装有振子（12），所述清洗箱（1）的内壁上设置有安装结构（3），所述清洗箱（1）的内部安装有底板（6）；所述底板（6）的内部贯穿有通孔二（11），所述底板（6）的上方设置清洁结构（2），所述清洗箱（1）内部一端的一侧设置有通孔一（10）。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆溢流超声清洗装置，其特征在于：所述清洗箱（1）的内部设置有两个隔板，所述清洗箱（1）内部通过隔板分为三部分。3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆溢流超声清洗装置，其特征在于：所述清洁结构（2）包括清洁框（201）、清洁刷一（202）以及清洁刷二（203），所述清洁框（201）设置于清洗箱（1）的内部，所述清洁框（201）的两侧固定有清洁刷一（202），所述清洁框（201）的两端固定有清洁刷二（203）。4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆溢流超声清洗装置，其特征在于：所述清洁刷一（202）和清洁刷二（203）均与清洗箱（1）的内壁紧密贴合，所述清洁框（201）俯视为矩形空腔设置。5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆溢流超声清洗装置，其特征在于：所述安装结构（3）包括定位板（301）、弹簧（302）、卡扣（303）、卡槽（304）以及插杆（305），所述定位板（301）固定与清洗箱（1）内壁的底部，所述定位板（301）的内部贯穿有插杆（305），且插杆（305）顶端与底板（6）的底端固定连接，所述定位板（301）内部的两侧设置有弹簧（302），且弹簧（302）的一侧安装有卡扣（303），所述插杆（305）的两侧嵌设有卡槽（304）。6.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆溢流超声清洗装置，其特征在于：所述定位板（301）的中间位置处纵向贯穿有与插杆（305）相适配的卡接孔，所述定位板（301）在清洗箱（1）的内部设置有若干个。7.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆溢流超声清洗装置，其特征在于：所述卡扣（303）的直径小于卡槽（304）的直径，所述卡扣（303）通过弹簧（302）与卡槽（304）构成卡接结构。8.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆溢流超声清洗装置，其特征在于：所述进水孔（7）在清洗箱（1）的一侧设置有两个，所述排水孔（9）在清洗箱（1）的一端设置有三个。9.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆溢流超声清洗装置，其特征在于：所述振子（12）在超声器（4）顶端安装有多个，多个所述振子（12）之间呈矩形阵列设置。

技术总结
本发明涉及半导体制造技术领域，提供一种半导体晶圆溢流超声清洗装置，包括清洗箱、超声器和底板，清洗箱的一侧贯穿有进水孔，清洗箱的一端贯穿有排水孔，清洗箱顶端的一侧设置有溢流排水口，清洗箱的内壁上涂覆有防腐层，清洗箱内部的底端安装有超声器，超声器的顶端安装有振子，清洗箱的内壁上设置有安装结构，清洗箱的内部安装有底板，底板的内部贯穿有通孔二，底板的上方设置清洁结构，清洗箱内部一端的一侧设置有通孔一。本发明通过设置有振子和超声器，在振子和超声器震动去除晶片表面杂质，相较只用纯水流动带出效果更好，所需时间更短，节约了用水量且缩短了生产周期提高产能。能。能。


技术研发人员：朱严刚 张俊超 吴甘泉
受保护的技术使用者：南通康芯半导体科技有限公司
技术研发日：2022.01.10
技术公布日：2022/4/8