压合装置和显示装置的制作方法

1.本技术涉及显示技术领域，具体涉及一种压合装置和显示装置。


背景技术：

2.目前，诸如电视、手机或手表等显示装置的窄边框因其屏占比高和外观简洁等优点深受人们的喜爱，因而显示装置的边框越来越窄已成为发展趋势。
3.显示装置的显示基板需要通过压合工艺以与外部控制器件例如驱动芯片连接，而当前的压合工艺中，限于压合设备的结构设计，容易出现压合不良，从而影响显示基板的可靠性。


技术实现要素：

4.本技术提供一种压合装置和显示装置，该压合装置通过将支撑部件设置为主体部和凸出部，利用凸出部向胶膜的延伸部的背离覆晶封装结构的一侧施加压力，从而使得凸出部能够支撑胶膜的延伸部，避免了胶膜的延伸部处于悬空状态。
5.本技术第一方面提供一种压合装置，该压合装置用于压合阵列基板、胶膜和覆晶封装结构。阵列基板包括绑定区域。胶膜包括贴合部和延伸部，贴合部固定在阵列基板的绑定区域上，延伸部延伸至阵列基板之外。覆晶封装结构位于胶膜背离阵列基板的一侧。该压合装置包括压头部件和支撑部件。压头部件配置为用于向覆晶封装结构的背离胶膜的一侧施加压力。支撑部件与压头部件相对设置，且包括主体部和凸出部。凸出部与主体部共平面设置，并凸设于主体部的一侧。主体部配置为用于向阵列基板的背离胶膜的一侧施加压力，凸出部配置为用于向延伸部的背离覆晶封装结构的一侧施加压力。
6.在上述方案中，通过利用凸出部向胶膜的延伸部的背离覆晶封装结构的一侧施加压力，从而避免了胶膜的延伸部处于悬空状态，也避免了胶膜的延伸部对支撑部件和阵列基板的表面上而造成的污染，可以使得后续显示装置的制备工艺如阵列基板的背面划线或覆晶封装结构的弯折等不受影响，提高了显示装置的产品良率。
7.在本技术第一方面的一个具体实施方式中，凸出部的面向的压头部件的表面和主体部的面向压头部件的表面之间的间距，与阵列基板的位于绑定区域的部分的厚度基本相等。
8.在上述方案中，延伸部面向支撑部件的表面与贴合部面向支撑部件的表面能够位于同一平面上，因而避免了胶膜出现弯曲。
9.在本技术第一方面的一个具体实施方式中，延伸部压头部件的面向支撑部件的表面所在平面上的第一正投影位于凸出部在压头部件的面向支撑部件的表面所在平面上的第二正投影之内。
10.在本技术第一方面的一个具体实施方式中，支撑部件呈l形。
11.在本技术第一方面的一个具体实施方式中，压头部件在支撑部件的背离压头部件的表面所在平面上的第三正投影位于支撑部件的背离压头部件的表面之内。
12.在本技术第一方面的一个具体实施方式中，凸出部的面向压头部件的表面具有防粘贴性。
13.在上述方案中，可以避免凸出部的面向压头部件的表面粘连胶膜，因而有利于压头装置与显示装置的分离，有效降低对显示装置或压合装置造成损坏的风险。
14.在本技术第一方面的一个具体实施方式中，凸出部的面向压头部件的表面具有防粘贴涂层，以及防粘贴涂层具有低于0.1n/m的表面张力。
15.在本技术第一方面的一个具体实施方式中，凸出部由防粘材料构成，防粘材料具有低于0.1n/m的表面张力。
16.在本技术第一方面的一个具体实施方式中，凸出部与延伸部之间的粘结力小于覆晶封装结构与延伸部之间的粘结力。
17.本技术第二方面提供一种显示装置，该显示装置由上述第一方面的任一个具体实施方式中的压合装置压合而成。该显示装置包括阵列基板、胶膜和覆晶封装结构。显示基板包括绑定区域。胶膜包括贴合部和延伸部，贴合部固定在阵列基板的绑定区域上，延伸部延伸至阵列基板之外且固定在覆晶封装结构面向胶膜的一侧。覆晶封装结构位于胶膜背离阵列基板的一侧。
附图说明
18.图1所示为一种压合装置在压合显示装置时对应的结构示意图。
19.图2a所示为本技术一实施例提供的一种压合装置在压合显示装置时对应的结构示意图。
20.图2b所示为图2a所示实施例中的压合装置的结构示意图。
21.图2c所示为图2a所示实施例中的显示装置的结构示意图。
22.图3所示为本技术另一实施例提供的一种压合装置在压合显示装置时对应的结构示意图。
23.图4所示为本技术又一实施例提供的一种压合装置在压合显示装置时对应的结构示意图。
24.图5所示为本技术再一实施例提供的一种压合装置在压合显示装置时对应的结构示意图。
具体实施方式
25.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
26.如图1所示，显示装置100包括阵列基板110、胶膜120和覆晶封装结构130。阵列基板110包括绑定区域1。覆晶封装结构130位于胶膜120背离阵列基板110的一侧。
27.需要说明的是，显示装置100可以包括显示面板，显示面板包括对置的显示基板和盖板140，显示基板包括阵列基板110以及位于阵列基板110上的显示功能层150，显示功能层150中设置有阵列排布的发光器件。绑定区域1可以包括阵列基板110上用于绑定胶膜120
和覆晶封装结构130的区域，也可以还包括阵列基板110上延伸出盖板140的其他区域，绑定区域1可以根据实际情况进行划分。
28.例如，阵列基板110可以采用诸如低温多晶硅(low temperature poly-silicon，ltps)技术制成。例如，阵列基板110可以包括衬底和驱动电路层，驱动电路层可以包括像素驱动电路，在每个发光器件所对应的子像素中，像素驱动电路可以包括多个晶体管、电容等，例如形成为2t1c(即2个晶体管(t)和1个电容(c))、3t1c或者7t1c等多种形式。像素驱动电路与发光器件连接，以控制发光器件的开关状态以及发光亮度。
29.例如，胶膜120可以为异方性导电胶膜(anisotropic conductive film，acf)。
30.例如，覆晶封装结构130可以为具有覆晶的封装结构，如覆晶薄膜(chip on film，cof)或覆晶玻璃(chip on glass，cog)等，例如，覆晶封装结构130还可以为设置有驱动芯片的柔性电路板。
31.例如，盖板140可以为玻璃盖板(encap glass)，也可以为亚克力盖板等。
32.压合装置200包括压头部件210和支撑部件220，压头部件210配置为用于向覆晶封装结构130的背离胶膜120的一侧施加压力，支撑部件220的表面为一平面，该平面与阵列基板110所在面的平面平行，且支撑部件220只用于向阵列基板110的背离胶膜120的一侧施加压力。随着显示装置的边框越来越窄，阵列基板110的绑定区域1也越来越窄，如绑定区域1的长度(沿图1中x轴平行的方向)为0.3mm或0.5mm等。假设胶膜120所需贴附在阵列基板110上的长度为0.3mm，但由于胶膜120受裁切尺寸的限制，胶膜120的长度通常会大于0.3mm，因而只能超出阵列基板110的绑定区域1贴附。由于超出阵列基板110的绑定区域1的胶膜120处于悬空状态，因而极易掉落到支撑部件和阵列基板110的表面上而造成污染，严重地，甚至会影响后续显示装置的制备工艺如阵列基板110的背面划线或覆晶封装结构130的弯折等。
33.有鉴于此，本技术至少一个实施例提供一种压合装置和显示装置，至少可以解决上述问题。该压合装置包括压头部件和支撑部件。压头部件配置为用于向覆晶封装结构的背离胶膜的一侧施加压力。支撑部件与压头部件相对设置，且包括主体部和凸出部。凸出部与主体部共平面设置，并凸设于主体部的一侧。主体部配置为用于向阵列基板的背离胶膜的一侧施加压力，凸出部配置为用于向延伸部的背离覆晶封装结构的一侧施加压力。在该压合装置中，通过设置支撑部件包括主体部和凸出部，利用凸出部向胶膜的延伸部的背离覆晶封装结构的一侧施加压力，从而使得凸出部能够支撑胶膜的延伸部(也即超出阵列基板的绑定区域的胶膜)，避免了胶膜的延伸部处于悬空状态，也避免了胶膜的延伸部对支撑部件和阵列基板的表面上而造成的污染，使后续显示装置的制备工艺如阵列基板的背面划线或覆晶封装结构的弯折等不受影响，提高了显示装置的产品良率。
34.下面，结合附图对根据本技术至少一个实施例中的压合装置和显示装置进行说明。此外，在该些附图中，以显示装置的阵列基板为参照建立直角坐标系，以对显示装置和压合装置中的各个结构的位置关系进行辅助说明。在该直角坐标系中，y轴与阵列基板所在面的平面垂直。另外，在本技术的实施例中，以沿x轴平行的方向定义“长度”，例如，该对象的沿x轴平行的方向上距离最远的两个端点的直线距离之差为该对象的长度；并以阵列基板为基准定义“厚度”，例如，对于位于阵列基板一侧的对象，该对象的距离阵列基板最远的一端至阵列基板的垂直距离与距离基底最近的一端至基底的垂直距离之差为该对象的厚
度。
35.在本技术的至少一个实施例中，如图2a至图5所示，该压合装置300用于压合阵列基板110、胶膜120和覆晶封装结构130。胶膜120包括贴合部121和延伸部122，贴合部121固定在阵列基板110的绑定区域1上，延伸部122延伸至阵列基板110之外。该压合装置300包括压头部件310和支撑部件320。压头部件310配置为用于向覆晶封装结构130的背离胶膜120的一侧施加压力。支撑部件320与压头部件310相对设置，且包括主体部321和凸出部322，凸出部322与主体部321共平面设置，并凸设于主体部321的一侧。主体部321配置为用于向阵列基板110的背离胶膜120的一侧施加压力，凸出部322配置为用于向延伸部122的背离覆晶封装结构130的一侧施加压力。
36.凸出部322与主体部321共平面设置可以是凸出部322与主体部321具有同一平面，该平面可以与阵列基板110所在面的平面平行。支撑部件320与压头部件310相对设置可以是以固定的方式设置，例如，支撑部件320与压头部件310的位置相对且固定，也可以是以可移动的方式设置，例如，在移动支撑部件320或者移动压头部件310后，支撑部件320与压头部件310面对面设置。如此，通过将该压合装置中的支撑部件设置为主体部和凸出部，利用凸出部向胶膜的延伸部的背离覆晶封装结构的一侧施加压力，从而使得凸出部能够支撑胶膜的延伸部，避免了胶膜的延伸部处于悬空状态，因而避免了胶膜的延伸部因悬空而对支撑部件和阵列基板的表面上而造成的污染，进而使得后续显示装置的制备工艺如阵列基板的背面划线或覆晶封装结构的弯折等不受影响，提高了显示装置的产品良率。
37.例如，在本技术的一些实施例中，凸出部322的面向的压头部件310的表面s
322
和主体部321的面向压头部件310的表面s
321
之间的间距d，与阵列基板110的位于绑定区域1的部分的厚度t基本相等。d可以完全等于t，也可以略小于或略大于t，d与t之间允许存在一定的误差。
38.若d与t基本相等，则可以使得延伸部122面向支撑部件320的表面与贴合部121面向支撑部件320的表面位于同一平面上，避免了胶膜出现弯曲，也有利于在压合的过程中，避免覆晶封装结构因胶膜弯曲而弯曲或损坏等。
39.在本技术至少一个实施例提供的压合装置中，延伸部122在压头部件310的面向支撑部件320的表面s
310
所在面平面上的第一正投影位于凸出部322在压头部件310的面向支撑部件320的表面s
310
所在面平面上的第二正投影之内。如此，通过设置延伸部在压头部件的面向支撑部件的表面所在面平面上的第一正投影位于凸出部在压头部件的面向支撑部件的表面所在面平面上的第二正投影之内，因而可以保证凸出部能够支撑整个延伸部，进而在凸出部向延伸部的背离覆晶封装结构的一侧施加压力时，可以使得整个延伸部固定在覆晶封装结构上，进一步降低利用压合装置压合后延伸部处于悬空状态的风险。
40.参考图2a和图2b，凸出部322的面向压头部件310的表面s
322
的面积可以大于延伸部122的面向凸出部322的表面s
122
的面积，对应地，第一正投影的投影面积可以小于第二正投影的投影面积。参考图3至图5，凸出部322的面向压头部件310的表面s
322
的面积也可以等于延伸部122的面向凸出部322的表面s
122
的面积，对应地，第一正投影的投影面积可以等于第二正投影的投影面积。
41.在本技术至少一个实施例提供的压合装置中，支撑部件320呈l形。参考图3至图5，支撑部件320呈l形，可以是凸出部322与主体部321的一侧齐平，使得支撑部件320面向压头
部件310的表面上形成一个台阶。凸出部322的面向压头部件310的表面形成台阶的上台阶面，上台阶面用于支撑延伸部122。主体部321的面向压头部件310的表面形成台阶的下台阶面，下台阶面用于支撑主体部321。如此，通过设置支撑部件呈l形，从而可以使得支撑部件与所需压合的阵列基板和胶膜的结构相适配，利用支撑部件面向压头部件的表面同时支撑阵列基板和胶膜的延伸部，避免胶膜的延伸部悬空的同时有利于使得支撑部件的结构更加紧凑。
42.在本技术至少一个实施例提供的压合装置中，压头部件310在支撑部件320的背离压头部件310的表面s
320
所在平面上的第三正投影位于支撑部件320的背离压头部件310的表面s
320
之内。如此，通过设置压头部件在支撑部件的背离压头部件的表面所在平面上的第三正投影位于支撑部件的背离压头部件的表面之内，从而在利用压合装置对显示装置进行压合时，支撑部件可以向显示装置提供足够的压力，使得显示装置的位置更加稳定，因而有利于将显示装置压合地更加紧实。
43.例如，参考图2a和图2b，压头部件310的面向支撑部件320的表面s
310
的面积可以小于支撑部件320的背离压头部件310的表面s
320
的面积，对应地，第三正投影的投影面积可以小于支撑部件320的背离压头部件310的表面s
320
的面积。又例如，压头部件310的面向支撑部件320的表面s
310
的面积也可以等于支撑部件320的背离压头部件310的表面s
320
的面积，对应地，第三正投影的投影面积等于支撑部件320的背离压头部件310的表面s
320
的面积。
44.需要说明的是，压头部件310在支撑部件320的背离压头部件310的表面s
320
所在平面上的第三正投影的投影面积也可以大于支撑部件320的背离压头部件310的表面s
320
(参考图4或图5)，压头部件310在支撑部件320的背离压头部件310的表面s
320
所在平面上的第三正投影也可以与支撑部件320的背离压头部件310的表面s
320
部分重叠，只要能够使压合装置将阵列基板110、胶膜120和覆晶封装结构130压合紧实即可。
45.在本技术至少一个实施例提供的压合装置中，凸出部322的面向压头部件310的表面s
322
具有防粘贴性。胶膜具有一定的粘结性，若胶膜的延伸部粘连到阵列基板或压合装置的支撑部件上，则不利于压合装置与阵列基板的分离，甚至会在分离过程中对显示装置或压合装置造成损坏。本技术至少一个实施例中，通过设置凸出部的面向压头部件的表面具有防粘贴性，从而可以避免凸出部的面向压头部件的表面粘连胶膜，因而有利于压头装置与阵列基板的分离，有效降低对阵列基板或压合装置造成损坏的风险。
46.下面，通过几个具体的实施例，对凸出部322的面向压头部件的表面具有防粘贴性的实现方式进行说明。
47.例如，在本技术一些实施例中，参考图4，凸出部322的面向压头部件310的表面具有防粘贴涂层3221，以及防粘贴涂层3221具有低于0.1n/m的表面张力。如此，可以使得凸出部面向压头部件的表面为低能表面，进而使得胶膜难以粘贴在凸出部的面向压头部件的表面上，或即使勉强粘贴上也附着不牢，因而有利于压头装置与阵列基板的分离，有效降低对阵列基板或压合装置造成损坏的风险。此外，由于可以在构成凸出部面向压头部件的表面以静电喷涂或等离子喷涂等简单方式形成防粘贴涂层，因而可以简化支撑部件的制备方法。
48.防粘贴涂层3221是一种具有防粘贴功能的任意涂层，只要能够避免与胶膜粘贴即可。防粘贴涂层3221可以是采用成膜物质和防粘材料等制成的涂层。
49.需要说明的是，通常，根据固体表面是否容易被润湿将固体表面分为两大类，即高能表面与低能表面。一般将表面张力低于0.1n/m以下的表面称为高能表面，将表面张力高于0.1n/m的表面称为低能表面。
50.例如，在本技术另一些实施例中，参考图5，凸出部322由防粘材料3222构成，防粘材料具有低于0.1n/m的表面张力。如此，可以使得凸出部的面向压头部件的表面以及与面向压头部件的表面相邻的两个表面均为低能表面，进而使得胶膜难以粘贴在凸出部的任意表面上，或即使勉强粘贴上也附着不牢，因而有利于压头装置与阵列基板的分离，有效降低对阵列基板或压合装置造成损坏的风险。
51.防粘材料3222为一种具有防粘贴功能的材料，包括但不限于有机硅酮化合物、聚四氟乙烯或其它表面张力小的材料。防粘材料3222可以均匀地分布在凸出部322内。
52.在本技术的一个具体实施方式中，凸出部322与延伸部122之间的粘结力小于覆晶封装结构130与延伸部122之间的粘结力。如此，在压合装置与延伸部进行分离时，可以使得延伸部很容易与凸出部分离，避免压合装置与胶膜的延伸部分离较难而对阵列基板或覆晶封装结构等造成损坏。
53.本技术至少一个实施例还提供了一种显示装置，该显示装置由上述任一实施例诸如基于图2a至图5所示实施例中的压合装置压合而成。例如，具体参考图2c至图5中除压合装置以外的其他结构，该显示装置包括阵列基板110、胶膜120和覆晶封装结构130。阵列基板110包括绑定区域1。胶膜120包括贴合部121和延伸部122，贴合部121固定在阵列基板110的绑定区域1上，延伸部122延伸至阵列基板110之外且固定在覆晶封装结构130面向胶膜120的一侧。覆晶封装结构130位于胶膜120背离阵列基板110的一侧。
54.例如，采用压合装置压合阵列基板110、胶膜120和覆晶封装结构130的过程，可以是利用压合装置中支撑部件320的主体部321支撑阵列基板110，将胶膜120的一侧贴附在阵列基板110和凸出部322上，在胶膜120的另一侧贴附覆晶封装结构130，然后将压头部件310与支撑部件320相对靠近，从而对覆晶封装结构130、胶膜120与阵列基板110进行压合，进一步还可以执行其他步骤以形成最终的显示装置。
55.本技术的实施例中的显示装置可以为电视、数码相机、手机、手表、平板电脑、笔记本电脑、导航仪等任何具有显示功能的产品或者部件。
56.本技术的实施例中的显示装置是由上述任一实施例诸如基于图2a至图5所示实施例中的压合装置压合而成，因而可以避免胶膜的延伸部掉落到阵列基板的面向凸出部一侧的表面上而造成污染，有利于使后续显示装置的制备工艺如阵列基板的背面划线或覆晶封装结构的弯折等不受影响，进而可以使得显示装置的各种部件如阵列基板和覆晶封装结构等保持良好的性能。
57.需要说明的是，为表示清楚，并没有叙述上述的显示装置的全部结构。为实现显示面板的必要功能，本领域技术人员可以根据具体应用场景进行设置其他结构。
58.还需要说明的是，本案中各技术特征的组合方式并不限本案权利要求中所记载的组合方式或是具体实施例所记载的组合方式，本案所记载的所有技术特征可以以任何方式进行自由组合或结合，除非相互之间产生矛盾。
59.以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换等，均应包含在本技术的保护范围之内。