一种核壳结构复合微球及其制备方法和用途与流程

1.本发明涉及材料制备及其应用技术领域，特别是涉及一种核壳结构复合微球及其制备方法和用途，所述核壳结构复合微球具有制备方便、成本低廉、尺寸可控、整体结构均匀、介电常数低的特点。


背景技术：

2.介孔材料是指孔径尺寸介于2-50nm的一类多孔材料具有极高的比表面积、狭窄的孔径分布、孔径大小连续可调等特点。介孔纳米材料以其特殊的物理化学性能，已经被广泛应用于许多领域，包括化学工业、电子工业、环境保护、化妆品工业以及医药科学等领域，有关介孔纳米材料制备及其应用也受到越来越多研究者的重视。随着超大规模集成电路技术的发展，集成电路的密度增加，要求更小的尺寸间距，会增大导线阻抗和寄生电容，还会造成严重的串扰和功耗，这是微电子技术急需要解决的问题。用具有低介电常数材料作为互连线间的绝缘材料，可以在一定程度解决上述的问题，通过降低集成电路中使用的介电材料的介电常数，可以降低集成电路的漏电电流，降低导线之间的电容效应，降低集成电路发热等问题。现在开发的常用低介电材料以氧化硅基材料为主，随着电子技术的发展，对材料的低介电性能提出更高的要求，现阶段开发应用的材料很难满足这些要求。


技术实现要素：

3.鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种核壳结构复合微球及其制备方法和用途，用于解决现有技术中的问题。
4.为了实现上述目的及其他相关目的，本发明一方面提供一种核壳结构复合微球，所述复合微球的核部为介孔材料，壳部为介孔包覆材料。
5.在本发明一些实施方式中，微球的直径为100nm-5μm。
6.在本发明一些实施方式中，介孔材料的孔径为2-40nm。
7.在本发明一些实施方式中，介孔材料的孔容为0.2-1.5cm3/g。
8.在本发明一些实施方式中，介孔材料的比表面积为400-1500m2/g。
9.在本发明一些实施方式中，核部的直径可以为50nm-4μm。
10.在本发明一些实施方式中，壳部的厚度为10nm-1μm。
11.在本发明一些实施方式中，所述复合微球的壳部的包覆率不小于90％。
12.在本发明一些实施方式中，所述介孔包覆材料选自无机氧化物、硅烷偶联剂、高分子聚合物、无机单质、无机盐中的一种或它们的任意组合。
13.在本发明一些实施方式中，所述介孔材料为氧化硅基介孔材料和/或非氧化硅基介孔材料。
14.在本发明一些实施方式中，所述介孔材料为碳-氧化硅复合介孔材料。
15.在本发明一些实施方式中，所述碳-氧化硅复合介孔材料中碳元素的含量不大于介孔材料总质量的50％。
16.本发明另一方面提供所述的核壳结构复合微球的制备方法，包括如下步骤：在作为核部的介孔材料表面包覆壳部材料。
17.在本发明一些实施方式中，还包括制备作为核部的介孔材料。
18.本发明另一方面提供所述的核壳结构复合微球在制备绝缘材料中的用途。
19.在本发明一些实施方式中，所述用途具体为核壳结构复合微球在制备电子绝缘材料中的用途。
20.在本发明一些实施方式中，所述用途具体为核壳结构复合微球与高分子树脂复合在制备绝缘材料中的用途。
21.在本发明一些实施方式中，所述绝缘材料为低介电常数材料。
22.在本发明一些实施方式中，所述绝缘材料为覆铜板、电路板、复合电路或电容器中的绝缘材料。
23.本发明另一方面提供一种绝缘材料，所述绝缘材料包括所述的核壳结构复合微球和高分子树脂
附图说明
24.图1介孔低介电常数核壳结构的碳-氧化硅复合微球纳米材料特征透射电子显微镜(tem)图，由实施例1制得。
25.图2介孔低介电常数核壳结构的碳-氧化硅复合微球纳米材料特征氮气吸附
–
脱附等温线，由实施例1制得。
26.图3介孔低介电常数核壳结构的碳-氧化硅复合微球纳米材料热重分析曲线，由实施例1制得。
具体实施方式
27.本发明发明人在作为核部的介孔材料外层包覆均匀而且致密的壳部材料，从而提供了一种成本低廉、尺寸可控、整体结构均匀、介电常数低的特点的核壳结构复合微球，在此基础上完成了本发明。
28.在本技术中，“核壳结构”通常是指一种材料将另一种材料包覆起来形成的复合结构。
29.在本技术中，“介孔材料”通常是指孔径介于2-50nm的多孔材料。
30.在本技术中，“介孔包覆材料”通常是指可以用于对作为核部的介孔材料进行包覆，并可以在作为核部的介孔材料表面形成壳部的材料。
31.在本技术中，“有序介孔材料”通常指孔径在2-50nm之间，孔径均一且有规则孔道结构的介孔材料，所述规则孔道结构通常指周期性重复的孔道结构。
32.在本技术中，“氧化硅基介孔材料”通常指构成骨架的主要成分是二氧化硅的介孔材料。
33.在本技术中，“非氧化硅基介孔材料”通常指构成骨架的主要成分是除二氧化硅以外的其他材料的介孔材料。
34.在本技术中，“碳-氧化硅复合介孔材料”通常指碳元素掺杂的氧化硅基介孔材料。
35.在本技术中，“电子绝缘材料”通常指在电子技术或微电子技术中所使用的绝缘材
料。
36.核壳结构复合微球
37.本发明一方面提供一种核壳结构复合微球，所述复合微球的核部可以为介孔材料，壳部可以为介孔包覆材料，所述核壳结构复合微球中，作为核部的介孔材料表面可以被作为壳部材料的介孔包覆材料包覆和/或封闭，从而形成核壳结构，这种包覆和/或封闭可以是致密和/或均匀的，壳部对于核部的包覆可以通过例如化学键作用、静电作用、吸附层媒介作用等机理形成。
38.本发明所提供的复合介孔材料中，所述复合微球的形状通常为规则或者不规则的球形，微球的直径通常可以为50-100nm、100-200nm、200-300nm、300-400nm、400-500nm、500-600nm、600-700nm、700-800nm、800-900nm、900-1000nm、1000-1100nm、1100-1200nm、1200-1300nm、1300-1400nm、1400-1500nm、1500-1600nm、1600-1700nm、1700-1800nm、1800-1900nm、1900-2000nm、2000-2500nm、2500-3000nm、3000-3500nm、3500-4000nm、4000-4500nm、或4500-5000nm，本领域技术人员可以通过调整微球的核部的直径和/或壳部的厚度，从而可以调整微球的整体直径。
39.本发明所提供的复合介孔材料中，所述介孔材料可以是有序介孔材料，也可以是无序介孔材料(相对于有序介孔材料而言)。在本发明一具体实施方式中，所述介孔材料为无序介孔材料，在本发明另一具体实施方式中，所述介孔材料的孔径为2-40nm。
40.本发明所提供的介孔复合材料中，作为核部的介孔材料可以是氧化硅基介孔材料或非氧化硅基介孔材料，所述氧化硅基介孔材料通常指构成骨架的主要成分是二氧化硅的介孔材料，例如可以是包括但不限于mcm系列硅基介孔材料、m41s系列硅基介孔材料、hms系列硅基介孔材料、msu系列硅基介孔材料、sba系列硅基介孔材料、fdu系列硅基介孔材料、kit系列硅基介孔材料、hom系列硅基介孔材料、fsm系列硅基介孔材料、ams系列硅基介孔材料、ibn系列硅基介孔材料、tud系列硅基介孔材料等中的一种或它们的任意组合。所述作为核部的介孔材料也可以是非氧化硅基介孔材料，例如可以是包括但不限于过度金属氧化物类介孔材料、磷酸盐类介孔材料、硫化物类介孔材料等中的一种或它们的任意组合。所述过渡金属氧化物类介孔材料通常指构成骨架的主要成分是过渡金属氧化物的介孔材料，例如，可以是包括但不限于tio2类介孔材料、al2o3类介孔材料等中的一种或它们的任意组合。所述磷酸盐类介孔材料通常指构成骨架的主要成分是磷酸盐的介孔材料，例如，可以是包括但不限于磷酸铝铬锆(zrcralpo)类介孔材料、磷酸铝铬(cralpo)类介孔材料等中的一种或它们的任意组合。所述硫化物类介孔材料通常指构成骨架的主要成分是硫化物的介孔材料，例如，可以是包括但不限于zns类介孔材料等中的一种或它们的任意组合。
41.本发明所提供的核壳结构复合微球中，核部介孔材料可以掺杂有除构成骨架的主要成分以外的其他元素，例如，所述氧化硅基介孔材料可以掺杂有除si、o以外的其他元素，再例如，所述tio2类介孔材料可以掺杂有除ti、o以外的其他元素，再例如，所述al2o3类介孔材料可以掺杂有除al、o以外的其他元素。所述介孔材料中所掺杂的元素可以是各种适用于对介孔材料进行掺杂的元素，这些元素的例子包括但不限于c、b、ti、v、cr、co、mn、fe、ni、zr、cu、ca、cd、sn、ce、sm、pr、nb、w、la、al、in、ga、ge、ru、zn、mo等中的一种或它们的任意组合。这些元素在掺杂后通常取代了介孔材料中构成骨架的主要元素的位置，例如，在氧化硅基介孔材料中，掺杂元素可以取代氧化硅基介孔材料的氧化硅骨架中si元素的位置，例如，
当掺杂c元素时，c元素在掺杂后可以取代氧化硅骨架中si元素的位置，形成c掺杂的氧化硅基介孔材料(碳-氧化硅复合介孔材料)。这些元素的掺杂方法对本领域技术人员来说都应该是已知的，例如可以通过前驱体共混的方法对这些元素进行掺杂，具体的掺杂量按质量百分比计，可以是不大于介孔材料总质量的50％、45％、40％、35％、30％、25％、20％、15％、10％、8％、6％、4％、2％、1％、或0.5％。所述前驱体通常指经过一系列步骤可以制备获得目标产物的物质，例如，碳-氧化硅复合介孔材料合成过程中，对应复合介孔材料中硅元素的前驱体可以是硅酸四乙酯，对应复合介孔材料中碳元素的前驱体可以是间苯二酚。
42.本发明所提供的核壳结构复合微球中，所述复合微球的核部的直径可以为50-100nm、100-200nm、200-400nm、400-600nm、600-800nm、800-1000nm、1200-1400nm、1400-1600nm、1600-1800nm、1800-2000nm、2000-22000nm、2200-2400nm、2400-2600nm、2600-2800nm、2800-3000nm、3000-3200nm、3200-3400nm、3400-3600nm、3600-3800nm、3800-4000nm。本领域技术人员可以通过前驱体的含量、溶剂的组成或者催化剂的浓度调整，从而可以达到调整核部直径的目的。
43.本发明所提供的核壳结构复合微球中，介孔材料的孔径可以是2-40nm、2-35nm、2-30nm、2-25nm、2-20nm、2-1nm、2-10nm、2-5nm。本领域技术人员可以通过溶剂的组成、表面活性剂的组成或者种类的调整，从而可以达到调整作为核部的介孔材料的孔径的目的。
44.本发明所提供的核壳结构复合微球中，介孔材料的孔容可以是0.2-0.3cm3/g、0.3-0.4cm3/g、0.4-0.5cm3/g、0.5-0.6cm3/g、0.6-0.7cm3/g、0.7-0.8cm3/g、0.8-0.9cm3/g、0.9-1.0cm3/g、1.0-1.1cm3/g、1.1-1.2cm3/g、1.2-1.3cm3/g、1.3-1.4cm3/g、或1.4-1.5cm3/g。本领域技术人员可以通过溶剂的组成、表面活性剂的组成或者种类、后处理的条件调整，从而可以达到调整作为核部的介孔材料的孔容的目的。
45.本发明所提供的核壳结构复合微球中，介孔材料的比表面积可以是400-450m2/g、450-500m2/g、500-550m2/g、550-600m2/g、600-650m2/g、或650-700m2/g或700-1500m2/g。本领域技术人员可以通过前驱体的浓度、表面活性剂的组成或者种类、后处理的条件，从而可以达到调整作为核部的介孔材料的比表面积的目的。
46.本发明所提供的核壳结构复合微球中，所述复合微球的壳部可以为介孔包覆材料，所述介孔包覆材料通常是指可以用于对作为核部的介孔材料进行包覆，并可以在作为核部的介孔材料表面形成壳部的材料。例如，所述介孔包覆材料可以是包括但不限于无机氧化物、高分子聚合物、硅烷偶联剂、无机单质、无机盐等中的一种或它们的任意组合。所述无机氧化物可以是非金属氧化物和/或金属氧化物，无机氧化物的例子包括但不限于sio2、tio2、zro2、ceo2、sno2、al2o3等中的一种或它们的任意组合，所述硅烷偶联剂可以是有机硅烷偶联剂，硅烷偶联剂通常是指在分子中同时含有两种不同化学性质基团的有机硅化合物，例如，可以是同时含有x基团和y基团的有机硅化合物，例如可以是ymsixn(其中1≤m≤4，1≤n≤4，m和n为整数，m n＝4)，所述x基团和y基团可以是两种不同化学性质基团，例如，所述x基团的例子包括但不限于末端为氯基、氟烷基、甲氧基、乙氧基、甲氧基、乙氧基或乙酰氧基等的基团，所述y基团的例子包括但不限于末端为乙烯基、氨基、环氧基、甲基丙烯酰氧基、巯基或脲基等的基团，更具体的，所述硅烷偶联剂的例子包括但不限于氯基硅烷偶联剂(包含末端为氯基的基团的硅烷偶联剂)、胺基硅烷偶联剂(包含末端为胺基的基团的硅烷偶联剂)、环氧基硅烷偶联剂(包含末端为环氧基的基团的硅烷偶联剂)、氟硅烷偶联剂(包
含末端为氟烷基的基团的硅烷偶联剂)、巯基硅烷偶联剂(包含末端为巯基的基团的硅烷偶联剂)、甲氧基硅烷偶联剂(包含末端为甲氧基的基团的硅烷偶联剂)、乙氧基硅烷偶联剂(包含末端为乙氧基的基团的硅烷偶联剂)、甲氧基乙氧基复合硅烷偶联剂(包含末端为甲氧基和乙氧基的基团的硅烷偶联剂)、乙酰氧基硅烷偶联剂(包含末端为乙酰氧基的基团的硅烷偶联剂)等中的一种或它们的任意组合，所述高分子聚合物可以是碳链聚合物、杂链聚合物，例如包括但不限于聚苯乙烯、酚醛树脂、聚丙烯酸、聚巴比妥酸、聚氨酯等中的一种或它们的任意组合，所述无机单质可以是例如包括但不限于碳、硅、金、钛等中的一种或它们的任意组合，所述无机盐可以是例如包括但不限于碳酸盐、磷酸盐、亚硫酸盐、硅酸盐、硅铝酸盐等中的一种或它们的任意组合。
47.本发明所提供的核壳结构复合微球中，所述复合微球的壳部的厚度可以为10-30nm、30-50nm、50-70nm、70-90nm、90-110nm、110-130nm、130-150nm、150-250nm、250-350nm、350-500nm、500-700nm、或700-1000nm。本领域技术人员可以通过溶剂组成、温度、催化剂的浓度、前驱体的浓度的调整，从而可以达到调整壳部厚度的目的。
48.本发明所提供的核壳结构复合微球中，所述复合微球的壳部的包覆率通常不小于90％、不小于92％、不小于94％、不小于96％、不小于98％、不小于99％、不小于99.5％、或不小于99.9％，所述包覆率通常指核部材料表面覆盖有壳部材料的部分的面积百分比，在本发明一优选实施例中，所述复合微球的核部被壳部材料完全包覆。
49.核壳结构复合微球的制备方法
50.本发明另一方面提供所述核壳结构复合微球的制备方法及其应用。
51.本发明所提供的复合介孔材料的制备方法可以包括：在作为核部的介孔材料表面包覆壳部材料，具体可以是在作为核部的氧化硅基介孔材料或非氧化硅基介孔材料表面包覆上一层致密而且均匀的壳部材料。
52.本发明所提供的核壳结构复合微球的制备方法中，所述复合微球的壳部可以为介孔包覆材料，所述介孔包覆材料通常是指可以用于对作为核部的介孔材料进行包覆，并可以在作为核部的介孔材料表面形成壳部的材料。例如，所述介孔包覆材料可以是包括但不限于无机氧化物、高分子聚合物、无机单质、无机盐等中的一种或它们的任意组合。所述无机氧化物可以是非金属氧化物和/或金属氧化物，例如包括但不限于sio2、tio2、zro2、ceo2、sno2、al2o3等中的一种或它们的任意组合，所述硅烷偶联剂可以是有机硅烷偶联剂，硅烷偶联剂通常是指在分子中同时含有两种不同化学性质基团的有机硅化合物，例如，可以是同时含有x基团和y基团的有机硅化合物，例如可以是ymsixn(其中1≤m≤4，1≤n≤4，m和n为整数，m n＝4)，所述x基团和y基团可以是两种不同化学性质基团，例如，所述x基团的例子包括但不限于末端为氯基、甲氧基、乙氧基、甲氧基、乙氧基或乙酰氧基等的基团，所述y基团的例子包括但不限于末端为乙烯基、氨基、环氧基、甲基丙烯酰氧基、巯基或脲基等的基团，更具体的，所述硅烷偶联剂的例子包括但不限于氯基硅烷偶联剂(包含末端为氯基的基团的硅烷偶联剂)、胺基硅烷偶联剂(包含末端为胺基的基团的硅烷偶联剂)、氟硅烷偶联剂(包含末端为氟烷基的基团的硅烷偶联剂)、环氧基硅烷偶联剂(包含末端为环氧基的基团的硅烷偶联剂)、巯基硅烷偶联剂(包含末端为巯基的基团的硅烷偶联剂)、甲氧基硅烷偶联剂(包含末端为甲氧基的基团的硅烷偶联剂)、乙氧基硅烷偶联剂(包含末端为乙氧基的基团的硅烷偶联剂)、甲氧基乙氧基复合硅烷偶联剂(包含末端为甲氧基和乙氧基的基团的硅
烷偶联剂)、乙酰氧基硅烷偶联剂(包含末端为乙酰氧基的基团的硅烷偶联剂)等中的一种或它们的任意组合，所述高分子聚合物可以是碳链聚合物、杂链聚合物，例如包括但不限于聚苯乙烯、酚醛树脂、聚丙烯酸、聚巴比妥酸、聚氨酯等中的一种或它们的任意组合，所述无机单质可以是例如包括但不限于碳、硅、金、钛等中的一种或它们的任意组合，所述无机盐可以是例如包括但不限于碳酸盐、磷酸盐、亚硫酸盐、硅酸盐、硅铝酸盐等中的一种或它们的任意组合。本领域技术人员可根据壳部材料的种类选择合适的包覆方法对作为核部的介孔材料进行包覆。例如，当壳部的材料为无机氧化物(例如，sio2、tio2、zro2等)时，可以通过化学沉淀法对核部进行包覆，所述化学沉淀法通常是指在一定条件下将壳部材料的前驱体通过化学和/或物理的作用沉淀在核部材料表面的方法。在本发明一具体实施方式中，可以在催化剂(例如，氨水等)的催化作用下在作为核部的碳-氧化硅基介孔材料表面包覆壳部材料的前驱体，壳部材料的前驱体可以是例如无机氧化物的溶胶(所述溶胶通常指纳米级的颗粒在溶剂中的分散液，溶胶的溶剂可以是有机溶剂和/或无机溶剂，所述无机溶剂可以是水等，所述有机溶剂可以是例如包括但不限于乙醇、异丙醇等中的一种或它们的任意组合)，实现无机氧化物对于作为核部的介孔材料的包覆，经过干燥和煅烧后即可制备获得所述核壳结构复合微球。脱去溶剂的方法可以为热处理等，热处理的温度可以为50-150℃、150-250℃、250-350℃、350-450℃、450-550℃、550-650℃、650-750℃、750-850℃、850-950℃、950-1000℃或不小于1000℃的温度。本领域技术人员可根据热处理的具体条件调整热处理的时间，例如，可以根据反应产物的形态判断反应是否完成，反应时间可以为1-2小时、2-3小时、3-4小时、4-5小时、5-6小时、6-7小时、7-8小时、8-9小时、9-10小时、10-11小时、11-12小时、12-13小时、13-14小时、14-15小时、15-16小时、或不小于16小时。包覆过程中所使用的催化剂可以是例如酸催化剂、碱催化剂等中的一种，所述酸催化剂可以是例如盐酸、硫酸、磷酸、硝酸、草酸、乙酸、溴化氢等中的一种或它们的任意组合，所述碱催化剂可以是例如氨水、氢氧化钠、氢氧化钾、尿素、乙醇胺等中的一种或它们的任意组合。按摩尔比计，催化剂的用量可以是壳部材料的前驱体质量的0.1-3％、0.1-2％、0.1-1％、0.1-0.8％、0.1-0.7％或0.1-0.6％。
53.本发明所提供的复合介孔材料的制备方法还可以包括制备作为核部的介孔材料。介孔材料通常可以通过与其对应的介孔材料的前驱体在热处理条件下制备获得，例如，氧化硅基介孔材料通常可以通过溶胶在热处理条件下制备获得，再例如，tio2类介孔材料通常可以通过tio2溶胶在热处理条件下制备获得。所述热处理可以是将反应体系的温度控制在0-20℃、20-40℃、40-60℃、60-100℃、100-150℃、150-200℃。对于热处理的方式没有特殊限制，只要不对本发明的发明目的产生限制即可，例如，可以是水浴、油浴加热。本领域技术人员可根据反应的具体条件调整反应时间，例如，可以根据反应产物的形态判断反应是否完成，反应时间可以为1-2小时、2-4小时、4-8小时、8-12小时、12-16小时、16-20小时、20-24小时、24-28小时、28-32小时、32-36小时、36-40小时、40-44小时、44-48小时、48-52小时、52-56小时、或不小于56小时。所述作为核部的介孔材料的制备过程中，热处理后还可以将介孔材料与溶剂体系分离，在本发明一具体实施方式中，采用离心的方法将介孔材料与溶剂体系分离，离心时的转速可以为5000-15000rpm，离心的时间可以为2-20min。
54.本发明所提供的复合介孔材料的制备方法还可以包括制备介孔材料的前驱体。所述介孔材料的前驱体通常可以通过其对应的原料在表面活性剂、溶剂和催化剂存在的条件
下制备获得。所述原料通常指在介孔材料制备过程中参与反应进行，并提供产物中构成骨架的成分的物质，例如，氧化硅基介孔材料的前驱体通常可以通过硅源在表面活性剂、溶剂和催化剂存在的条件下制备获得，所述硅源可以是本领域各种适用于制备介孔材料的有机硅源和/或无机硅源，所述硅源通常含有硅元素，所述无机硅源可以是包括但不限于四氯化硅、硅酸钠、无定型二氧化硅、硅溶胶、硅藻土、粘土、稻壳灰、硅胶、cab-o-sil silica、气相二氧化硅、硅胶等中的一种或它们的任意组合，所述有机硅源可以包括但不限于如式1所示的化合物：
[0055][0056]
其中，r1、r2、r3、r4可以独立地表示氢原子，有支链或无支链的、饱和或不饱和的、可选地至少单取代的c1-12烃基，还可以是c1-10烃基，还可以是c1-6烃基，还可以是c1-4烃基，还可以是c1-12脂肪族基团，还可以是c1-10脂肪族基团，还可以是c1-6脂肪族基团，还可以是c1-4脂肪族基团。例如，r1、r2、r3、r4可以独立地表示甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、仲丁基等。在本发明一些具体实施方式中，所述硅源可以是正硅酸四甲酯、正硅酸四乙酯、正硅酸四丙酯、正硅酸四丁酯、正硅酸四异丙酯、硅酸四叔丁基酯中的一种或它们的任意组合。再例如，tio2类介孔材料的前驱体通常可以通过钛源在表面活性剂、溶剂和催化剂存在的条件下制备获得，所述钛源可以是本领域各种适用于制备介孔材料的有机钛源和/或无机钛源，所述钛源通常含有钛元素，所述无机钛源可以是例如无机钛盐、有机钛源，无机钛盐可以是例如包括但不限于ticl4、(nh4)2tif6、k2ti(c2o4)2中的一种或它们的任意组合，所述有机钛源可以是例如包括但不限于teot、tbot中的一种或它们的任意组合。当所需制备的介孔材料中掺杂有构成骨架的主要成分以外的其他元素时，可以在制备前驱体时，加入掺杂元素所对应的物质(掺杂物质)，在表面活性剂、溶剂和催化剂存在的条件下，制备获得介孔材料的前驱体。本领域技术人员可以根据所需要掺杂的元素确定对应的掺杂物质及其使用量，例如，在本发明一具体实施方式中，掺杂元素可以是c，可以将硅源前驱体与碳源前驱体混合以制备获得介孔材料的前驱体。碳源前驱体可以是例如包括但不限于甲醛、苯酚、对二苯酚、间二苯酚、邻二苯酚、间三苯酚中的一种或它们的任意组合，掺杂物质的使用量通常可以根据掺杂元素在介孔材料中的掺杂量换算获得。例如，碳源前驱体与硅源前驱体的摩尔比可以为0.001-0.005、0.005-0.01、0.01-0.02、0.02-0.03、0.03-0.04、或0.04-0.05。
[0057]
本发明所提供的核壳结构复合微球的制备方法中，表面活性剂可以是本领域各种适用于制备介孔材料的表面活性剂，例如可以是包括但不限于阳离子型表面活性剂、阴离子型表面活性剂、非离子表面活性剂和两性表面活性剂等中的一种或它们的任意组合，本领域技术人员可根据所需制备的介孔材料的种类选择合适的表面活性剂，例如，可以根据介孔材料孔径的大小选择合适的表面活性剂，更具体的，当使用不同链长的长链季铵盐、阴离子表面活性剂或中性有机胺做表面活性剂可以得到2-5nm的孔径；使用长链季铵盐做表
面活性剂，采用高温水热处理可以得到5-8nm的孔径；使用嵌段共聚物做表面活性剂可以得到4-12nm的孔径；使用嵌段共聚物作做表面活性剂，采用高温水热处理或者加入胶束溶胀剂分子可以得到8-20nm的孔径；使用常用嵌段共聚物做表面活性剂、加入胶束溶胀剂低温合成可以得到20-40nm的孔径。所述阳离子型表面活性剂可以是例如，包括但不限于季铵盐型表面活性剂，如十六烷基三甲基溴化铵(c
19h42
brn)、十二烷基三甲基氯化铵(c
15h28
brn)、十六烷基三甲基氯化铵(c
19h42
cln)、十八烷基三甲基氯化铵(c
21h46
brn)等中的一种或它们的任意组合；所述阴离子型表面活性剂可以是例如，包括但不限于烷基苯磺酸钠和脂肪酸盐表面活性剂等，如十二烷基苯磺酸钠、高级脂肪酸的钾、钠、铵盐以及三乙醇铵盐等中的一种或它们的任意组合，所述高级脂肪酸通常指c6～c26的一元羧酸，例如可以是rcooh；非离子型表面活性剂可以是例如，包括但不限于十二烷、十四烷、十六烷、peo、peg、柠檬酸、苹果酸、单宁酸、草酸、己内酰胺、含氟表面活性剂、jeffamine d2000、f127、p123、brij30、brij50和tx-100、tween 20、tween 40、tween 60、span20、span40、span60等中的一种或它们的任意组合。本领域技术人员可以根据原材料的使用量调整表面活性剂的用量，例如，以摩尔比计，原材料与表面活性剂的用量比通常可以是1：0.0001-0.2、1：0.0005-0.15、1：0.001-0.1、0.002-0.08、1：0.003-0.06、1：0.004-0.05、或1：0.005-0.04。
[0058]
本发明所提供的核壳结构复合微球的制备方法中，介孔材料的前驱体的制备过程中所使用的溶剂可以为无机溶剂和/或有机溶剂。所述无机溶剂可以是例如水等，优选为去离子水；所述有机溶剂可以是例如，包括但不限于甲醇、乙醇、正丙醇、异丙醇、正丁醇等中的一种或它们的任意组合。本领域技术人员可根据硅源的种类选择合适的溶剂，例如有机硅源可以使用有机溶剂，无机硅源可以使用无机溶剂，也可以使用无机、有机混合溶剂，混合溶剂的比例按摩尔比计，可以是1：0.01-0.05、1：0.05-0.1、1：0.1-0.2、1：0.2-0.4、1：0.4-0.6、1：0.6-0.8、1：0.8-1、1：1-5、1：5-10、1：10-20、1：20-40、1：40-60、1：60-80、或1：80-100。本领域技术人员还可以根据原材料的使用量调整溶剂的用量，例如，按摩尔量计，原材料与溶剂的摩尔比通常可以是1：50-100、1：100-200、1：200-300、1：300-400、1：400-500、1：500-600、1：600-700、1：700-800、1：800-900、1：900-1000、1：1000-1100、1：1100-1200、1：1200-1300、1：1300-1400、1：1400-1500或1：1500-1600。
[0059]
本发明所提供的核壳结构复合微球的制备方法中，所述催化剂可以选用本领域各种适用于介孔材料制备的催化剂。所述催化剂可以是酸催化剂，酸催化剂可以是盐酸、硫酸、磷酸、硝酸、草酸、乙酸、溴化氢等中的一种或它们的任意组合，所述催化剂也可以是碱催化剂，所述碱催化剂可以是氨水、氢氧化钠、氢氧化钾、尿素、乙醇胺等中的一种或它们的任意组合。本领域技术人员可根据反应体系选择合适的催化剂，例如，可以根据表面活性剂的种类选择合适的催化剂，更具体的，使用阳离子表面活性剂离子时可以选择碱性催化剂；采用亲水基头部带正电的表面活性剂时可以选择酸性催化剂。按摩尔量计，原材料与催化剂的摩尔比可以是1：0.01-1。
[0060]
核壳结构复合微球的用途
[0061]
本发明另一方面提供所述核壳结构复合微球的用途，具体为在制备绝缘材料中的用途。
[0062]
本发明所提供的核壳结构复合微球具有致密的壳部，且具有成本低廉、尺寸可控、整体结构均匀、介电常数低的特点，可以用于制备绝缘材料。例如，所述核壳结构复合微球
本身可以作为单一的原料制备绝缘材料，也可以与其他物质复合形成绝缘材料。所述绝缘材料可以是电子绝缘材料，所述电子绝缘材料通常指电子技术或微电子技术中所使用的绝缘材料，更具体可以是各种电子器件中的绝缘材料，例如可以是包括但不限于覆铜板、电路板、复合电路或电容器中的绝缘材料。所述绝缘材料通常具有较低的介电常数，所述较低的介电常数可以是指介电常数不高于3.0、不高于2.8、不高于2.6、不高于2.4、不高于2.2、不高于2.0、不高于1.8或不高于1.6。在本发明一些实施方式中，所述核壳结构复合微球可以与高分子树脂复合，用于制备绝缘材料。本领域技术人员可根据需要调整两者复合的比例，例如，在制备获得的绝缘材料中，核壳结构复合微球可以与高分子树脂均匀混合，核壳结构复合微球与高分子树脂的体积比可以为1：1-2、1：2-3、1：3-4、1：4-5、1：5-6、1：6-7、1：7-8、1：8-9、1：9-10、1：10-20、1：20-30、1：30-40、1：40-50、1：50-70、1：70-100、或1：100-200。所述高分子树脂通常可以是各种适用于制备绝缘材料的高分子树脂，更具体可以是各种适用于制备电子绝缘材料的高分子树脂，所述树脂的介电常数通常可以不高于5.0、不高于4.8、不高于4.6、不高于4.4、不高于4.2、不高于4.0、不高于4.8、不高于4.6、不高于4.4、不高于4.2、不高于4.0、不高于3.8、不高于3.6、不高于3.4、不高于3.2、不高于3.0、不高于2.8、或不高于2.6；所述高分子树脂可以是热固性树脂，所述热固性树脂通常指在成型过程中具有可塑性(例如，可以软化和/或流动)，可制成一定形状，同时又发生不可逆的化学反应而交联固化的树脂，这些树脂通常在固化以后即使再经受加热等条件也不能再度软化和/或流动。进一步的，所述高分子树脂可以是包括但不限于双官能团环氧树脂、多官能团环氧树脂等中的一种或它们的任意组合，更具体可以是包括但不限于双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘类环氧树脂、脂环族类环氧树脂、苯酚-酚醛型环氧树脂、间苯二酚型环氧树脂、乙二醇型环氧树脂、三官能团环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、海因环氧树脂、经萜烯改性的环氧树脂、9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物改性树脂、10-(2，5-二羟基笨基-9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物改性树脂、10-(2，5-二羟基萘基-9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物改性树脂中的等中的一种或它们的任意组合。
[0063]
绝缘材料
[0064]
本发明另一方面提供一种绝缘材料，所述绝缘材料包括所述核壳结构复合微球和高分子树脂。所述绝缘材料通常具有较低的介电常数，所述较低的介电常数可以是指介电常数不高于3.0、不高于2.8、不高于2.6、不高于2.4、不高于2.2、不高于2.0、不高于1.8或不高于1.6。
[0065]
本发明所提供的绝缘材料中，本领域技术人员可根据需要调整两者复合的比例，例如，在制备获得的绝缘材料中，核壳结构复合微球与高分子树脂的体积比可以为1：1-2、1：2-3、1：3-4、1：4-5、1：5-6、1：6-7、1：7-8、1：8-9、1：9-10、1：10-20、1：20-30、1：30-40、1：40-50、1：50-70、1：70-100、或1：100-200或更高比例。本发明所提供的绝缘材料中，所述绝缘材料可以是电子绝缘材料，所述电子绝缘材料通常指电子技术或微电子技术中所使用的绝缘材料，更具体可以是各种电子器件中的绝缘材料，例如可以是包括但不限于覆铜板、电路板、复合电路或电容器中的绝缘材料。
[0066]
本发明所提供的绝缘材料中，所述高分子树脂通常可以是各种适用于制备绝缘材料的高分子树脂，更具体可以是各种适用于制备电子绝缘材料的高分子树脂，所述树脂的
介电常数通常可以不高于5.0、不高于4.8、不高于4.6、不高于4.4、不高于4.2、不高于4.0、不高于4.8、不高于4.6、不高于4.4、不高于4.2、不高于4.0、不高于3.8、不高于3.6、不高于3.4、不高于3.2、不高于3.0、不高于2.8、或不高于2.6；所述高分子树脂可以是热固性树脂，所述热固性树脂通常指在成型过程中具有可塑性(例如，可以软化和/或流动)，可制成一定形状，同时又发生不可逆的化学反应而交联固化的树脂，这些树脂通常在固化以后即使再经受加热等条件也不能再度软化和/或流动。进一步的，所述高分子树脂可以是包括但不限于双官能团环氧树脂、多官能团环氧树脂等中的一种或它们的任意组合，更具体可以是包括但不限于双酚a型环氧树脂、溴化双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘类环氧树脂、脂环族类环氧树脂、苯酚-酚醛型环氧树脂、间苯二酚型环氧树脂、乙二醇型环氧树脂、三官能团环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、海因环氧树脂、经萜烯改性的环氧树脂、9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物改性树脂、10-(2，5-二羟基笨基-9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物改性树脂、10-(2，5-二羟基萘基-9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物改性树脂中的等中的一种或它们的任意组合。
[0067]
绝缘材料的制备方法
[0068]
本发明另一方面提供一种绝缘材料的制备方法，包括：将所述核壳结构复合微球与高分子树脂混合、涂布、固化，制备获得所述绝缘材料。
[0069]
本发明所提供的绝缘材料的制备方法中，本领域技术人员可根据需要调整两者复合的比例，并调整核壳结构复合微球与高分子树脂的使用量，例如，在制备获得的绝缘材料中，核壳结构复合微球与高分子树脂的体积比可以为1：1-2、1：2-3、1：3-4、1：4-5、1：5-6、1：6-7、1：7-8、1：8-9、1：9-10、1：10-20、1：20-30、1：30-40、1：40-50、1：50-70、1：70-100、或1：100-200。本发明所提供的绝缘材料的制备方法中，在溶剂存在的条件下将所述核壳结构复合微球与高分子树脂混合、涂布、固化。本领域技术人员可根据高分子树脂的种类选择合适的溶剂，并确定溶剂的用量，例如，可适用的溶剂包括但不限于丙酮、异丙酮、正丁酮、异丁酮、正戊酮等中的一种或它们的任意组合。
[0070]
本发明所提供的绝缘材料的制备方法中，本领域技术人员可根据高分子树脂的种类选择对应的固化条件，这些树脂所对应的固化条件对本领域技术人员来说应该都是已知的。在本发明一些实施方式中，可以采用加热和/或加压和/或紫外光照射的方式进行固化，例如，加热的温度可以是100
–
250℃。在本发明另一些实施方式中，所述固化在固化剂存在的条件下进行，本领域技术人员可根据高分子树脂的种类选择合适的固化剂，并确定固化剂的用量，例如，可使用的固化剂包括但不限于二氰二胺、三聚氰胺、六羟甲基三聚氰胺、三氯氰胺等中的一种或它们的任意组合。
[0071]
本发明提供了一种成本低廉、尺寸可控、整体结构均匀、介电常数低的核壳结构复合微球及其制备方法和用途。本发明创新地将所述具有结构均匀、介电常数低的特点的核壳结构复合微球用于制备绝缘材料，对电子技术发展具有十分重要的意义。本发明所提供的核壳结构复合微球(例如碳-氧化硅复合微球)其制备过程可控性强、过程简单、操作方便、成本低廉，复合核壳结构微球具有比较小的可控的直径尺寸，球状形貌，分散性好，颗粒度均匀，当用于制备绝缘材料时，其制备获得的产品具有较低的介电常数，这些低介电常数材料在电子技术领域特别是集成电路制备中具有良好的应用前景。
[0072]
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书
所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。
[0073]
须知，下列实施例中未具体注明的工艺设备或装置均采用本领域内的常规设备或装置。
[0074]
此外应理解，本发明中提到的一个或多个方法步骤并不排斥在所述组合步骤前后还可以存在其他方法步骤或在这些明确提到的步骤之间还可以插入其他方法步骤，除非另有说明；还应理解，本发明中提到的一个或多个设备/装置之间的组合连接关系并不排斥在所述组合设备/装置前后还可以存在其他设备/装置或在这些明确提到的两个设备/装置之间还可以插入其他设备/装置，除非另有说明。而且，除非另有说明，各方法步骤的编号仅为鉴别各方法步骤的便利工具，而非为限制各方法步骤的排列次序或限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容的情况下，当亦视为本发明可实施的范畴。本发明中，介电常数的测量方法为常用的平板电容法，按照下面的公式进行介电常数的计算。
[0075][0076]
公式中ε：材料的介电常数，c:电容数值，ε0：真空介电常数，h:材料平板样品的厚度，s：材料电介质的有效面积。
[0077]
实施例1
[0078]
将5氨水溶液和3.0g表面活性剂添加到150ml有机醇和300ml混合溶液中溶解，溶解后然后加入3g间苯二酚，继续搅拌半个小时，然后将20ml硅酸四乙酯加入上述溶液，再加入4.5ml甲醛溶液。然后磁力搅拌。搅拌12-24小时以后。将生成的棕黄色凝胶溶液加入水热釜中在处理12h,然后将得到的产物在8000rpm转速下离心5分钟分离得到砖红色凝胶，然后用乙醇清洗三次以后，再用水清洗三次，将砖红色沉淀分散到200ml乙醇和120ml水混合溶剂中，然后加入3ml氨水溶液，然后一定温度下将6ml的硅酸四丁酯加入到溶液中，然后将所得产物经过离心清洗以后，在空气中60℃干燥12小时以后，经过400℃煅烧4小时后，既可以得到直径尺寸为450nm均匀的介孔碳-氧化硅复合核壳结构微球。其形貌和特性见图1-图3所示。制备出的是一种具有球状形貌的核壳结构碳-氧化硅复合微球纳米材料，球直径尺寸大约为450nm；具有贯通互穿的介孔网络。材料的介电常数采用平板电容法测试，将一定量的材料用压片机压成圆片测试，测试所得的介电常数为1.8，将材料以质量分数为20％与环氧树脂混合使用时，测得介电常数为2.1。
[0079]
实施例2
[0080]
将5ml氨水溶液(25％)和3.0g表面活性剂添加到150ml有机醇和300ml混合溶液中溶解，溶解后然后加入3g间苯二酚，继续搅拌半个小时，然后将20ml硅酸四乙酯加入上述溶液，再加入4.5ml甲醛溶液。然后磁力搅拌。搅拌12-16小时以后。将生成的棕黄色凝胶溶液加入水热釜中在处理12-24h,然后将得到的产物在8000rpm转速下离心5分钟分离得到砖红色凝胶，然后用乙醇清洗三次以后，再用水清洗三次，将砖红色沉淀分散到200ml乙醇和120ml水混合溶剂中，然后加入3ml氨水溶液，然后一定温度下将8ml的硅酸四丁酯加入到溶
液中，然后将所得产物经过离心清洗以后，在空气中60℃干燥12小时以后，经过400℃煅烧4小时后，既可以得到直径尺寸为500nm均匀的介孔碳-氧化硅复合核壳结构微球。其形貌和特性见图1-图3所示。制备出的是一种具有球状形貌的核壳结构碳-氧化硅复合微球纳米材料，球直径尺寸大约为500nm；具有贯通互穿的介孔网络。材料的介电常数采用平板电容法测试，将一定量的材料用压片机压成圆片测试，测试所得的介电常数为2.1。
[0081]
实施例3
[0082]
将10ml氨水溶液(25％)和3.0g表面活性剂添加到150ml有机醇和300ml混合溶液中溶解，溶解后然后加入3g间苯二酚，继续搅拌半个小时，然后将20ml硅酸四乙酯加入上述溶液，再加入4.5ml甲醛溶液。然后磁力搅拌。搅拌12小时以后。将生成的棕黄色凝胶溶液加入水热釜中在-处理12h,然后将得到的产物在8000rpm转速下离心5分钟分离得到砖红色凝胶，然后用乙醇清洗三次以后，再用水清洗三次，将砖红色沉淀分散到200ml乙醇和120ml水混合溶剂中，然后加入3ml氨水溶液，然后一定温度下将8ml的硅酸四丁酯加入到溶液中，然后将所得产物经过离心清洗以后，在空气中60℃干燥12小时以后，，经过400℃煅烧4小时后，既可以得到直径尺寸为950nm均匀的介孔碳-氧化硅复合空心微球。制备出的是一种具有球状形貌的核壳结构碳-氧化硅复合微球纳米材料，球直径尺寸大约为950nm；具有贯通互穿的介孔网络。材料的介电常数采用平板电容法测试，将一定量的材料用压片机压成圆片测试，测试所得的介电常数为2.0。
[0083]
实施例4
[0084]
将5ml氨水溶液(25％)和3.0g表面活性剂添加到150ml有机醇和300ml水混合溶液中溶解，溶解后然后加入3g间苯二酚，继续搅拌半个小时，然后将10ml硅酸四乙酯加入上述溶液，再加入4.5ml甲醛溶液。然后磁力搅拌。搅拌12小时以后。将生成的棕黄色凝胶溶液加入水热釜中在处理12h,然后将得到的产物在8000rpm转速下离心5分钟分离得到砖红色凝胶，然后用乙醇清洗三次以后，再用水清洗三次将砖红色沉淀分散到200ml乙醇和120ml水混合溶剂中，然后加入3ml氨水溶液，然后一定温度下将8ml的硅酸四丁酯加入到溶液中，然后将所得产物经过离心清洗以后，在空气中60℃干燥12小时以后，经过400℃煅烧4小时后，既可以得到直径尺寸为450nm均匀的介孔碳-氧化硅复合空心微球。制备出的是一种具有球状形貌的核壳结构碳-氧化硅复合微球纳米材料，球直径尺寸大约为450nm；具有贯通互穿的介孔网络。材料的介电常数采用平板电容法测试，将一定量的材料用压片机压成圆片测试，测试所得的介电常数为2.2。
[0085]
实施例5
[0086]
将5ml氨水溶液(25％)和1.0g表面活性剂添加到150ml有机醇和300ml混合溶液中溶解，溶解后然后加入3g间苯二酚，继续搅拌半个小时，然后将10ml硅酸四乙酯加入上述溶液，再加入4.5ml甲醛溶液。然后磁力搅拌。搅拌12小时以后。将生成的棕黄色凝胶溶液加入水热釜中在处理12h，然后将得到的产物在8000rpm转速下离心5分钟分离得到砖红色凝胶，然后用乙醇清洗三次以后，再用水清洗三次，将砖红色沉淀分散到200ml乙醇和120ml水混合溶剂中，然后加入3ml氨水溶液，然后一定温度下将8ml的硅酸四丁酯加入到溶液中，然后将所得产物经过离心清洗以后，在空气中60℃干燥12小时以后，经过400℃煅烧4小时后，既可以得到直径尺寸为450nm均匀的介孔碳-氧化硅复合空心微球。制备出的是一种具有球状形貌的核壳结构碳-氧化硅复合微球纳米材料，球直径尺寸大约为450nm；具有贯通互穿的
介孔网络。材料的介电常数采用平板电容法测试，将一定量的材料用压片机压成圆片测试，测试所得的介电常数为1.9。
[0087]
实施例6
[0088]
将实施例1制备的0.2g制备的球状形貌的核壳结构碳-氧化硅复合微球纳米材料与1.0g溴化双酚a型环氧树脂(陶氏化学，产品名der530)混合，然后加入10ml丙酮作为溶剂，通过超声或者搅拌的方式，使的溶液中的物质均匀分散，然后加入0.2g二氰二胺作为固化剂，再加入5ml n,n-二甲基甲酰胺，搅拌制备出浆料，然后通过提拉浸渍的方式，将上述溶液涂布到玻璃纤维布上，经过200℃热固化处理2h从而得到高分子树脂与核壳结构复合的低介电绝缘材料(其中复合微球与树脂的体积比约为1:5)，可以测试其介电常数值大约为2.8。
[0089]
实施例7
[0090]
将实施例1制备的0.5g制备的球状形貌的核壳结构碳-氧化硅复合微球纳米材料与1.0g溴化双酚a型环氧树脂(陶氏化学，产品名der530)混合，然后加入10ml丙酮作为溶剂，通过超声或者搅拌的方式，使的溶液中的物质均匀分散，然后加入0.2g二氰二胺作为固化剂，再加入5ml n,n-二甲基甲酰胺，搅拌制备出浆料，然后通过提拉浸渍的方式，将上述溶液涂布到玻璃纤维布上，经过200℃热固化处理2h从而得到高分子树脂与核壳结构复合的低介电绝缘材料(其中复合微球与树脂的体积比约为1:1)，可以测试其介电常数值2.6。
[0091]
实施例8
[0092]
将实施例1制备的0.7g制备的球状形貌的核壳结构碳-氧化硅复合微球纳米材料与1.0g溴化双酚a型环氧树脂(陶氏化学，产品名der530)混合，然后加入10ml丙酮作为溶剂，通过超声或者搅拌的方式，使的溶液中的物质均匀分散，然后加入0.2g二氰二胺作为固化剂，再加入5ml n,n-二甲基甲酰胺，搅拌制备出浆料，然后通过提拉浸渍的方式，将上述溶液涂布到玻璃纤维布上，经过200℃热固化处理2h从而得到高分子树脂与核壳结构复合的低介电绝缘材料(其中复合微球与树脂的体积比约为1:1)，可以测试其介电常数值2.3。
[0093]
实施例9
[0094]
将实施例1制备的0.2g制备的球状形貌的核壳结构碳-氧化硅复合微球纳米材料分散在250ml水和乙醇混合溶剂中(水和乙醇体积比为1:1)，加入10ml氨水，然后将10ml环氧硅烷偶联剂(南京联硅化工有限公司，产品名kh-560)加入上述溶液中，继续搅拌10h,r然后离心分离洗剂干燥，得到淡黄色粉末样品，将样品与1.0g溴化双酚a型环氧树脂(陶氏化学，产品名der530)混合，然后加入10ml丙酮作为溶剂，通过超声或者搅拌的方式，使的溶液中的物质均匀分散，然后加入0.2g二氰二胺作为固化剂，再加入5ml n,n-二甲基甲酰胺，搅拌制备出浆料，然后通过提拉浸渍的方式，将上述溶液涂布到玻璃纤维布上，经过200℃热固化处理2h从而得到高分子树脂与核壳结构复合的低介电绝缘材料，可以测试其介电常数值大约为2.5。
[0095]
综上所述，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
[0096]
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。