一种核壳结构复合微球及其制备方法和用途与流程

技术特征：
1.一种核壳结构复合微球，所述复合微球的核部为介孔材料，壳部为介孔包覆材料。2.如权利要求1所述的一种核壳结构复合微球，其特征在于，微球的直径为100nm-5μm；和/或，介孔材料的孔径为2-40nm；和/或，介孔材料的孔容为0.2-1.5cm3/g；和/或，介孔材料的比表面积为400-1500m2/g；和/或，核部的直径可以为50nm-4μm；和/或，壳部的厚度为10nm-1μm；和/或，所述复合微球的壳部的包覆率不小于90％；和/或，所述介孔包覆材料选自无机氧化物、硅烷偶联剂、高分子聚合物、无机单质、无机盐中的一种或它们的任意组合。3.如权利要求1所述的一种核壳结构复合微球，其特征在于，所述介孔材料为氧化硅基介孔材料和/或非氧化硅基介孔材料。4.如权利要求3所述的一种核壳结构复合微球，其特征在于，所述介孔材料为碳-氧化硅复合介孔材料。5.如权利要求4所述的一种核壳结构复合微球，其特征在于，所述碳-氧化硅复合介孔材料中碳元素的含量不大于介孔材料总质量的50％。6.如权利要求1-5任一权利要求所述的核壳结构复合微球的制备方法，包括如下步骤：在作为核部的介孔材料表面包覆壳部材料。7.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于，还包括制备作为核部的介孔材料。8.如权利要求1-5任一权利要求所述的核壳结构复合微球在制备绝缘材料中的用途。9.如权利要求8所述的用途，其特征在于，所述用途具体为核壳结构复合微球在制备电子绝缘材料中的用途；和/或，所述用途具体为核壳结构复合微球与高分子树脂复合在制备绝缘材料中的用途；和/或，所述绝缘材料为低介电常数材料。10.如权利要求9所述的用途，其特征在于，所述绝缘材料为覆铜板、电路板、复合电路或电容器中的绝缘材料。11.一种绝缘材料，所述绝缘材料包括如权利要求1-5任一权利要求所述的核壳结构复合微球和高分子树脂。

技术总结
本发明涉及材料制备及其应用技术领域，特别是涉及一种核壳结构复合微球及其制备方法和用途。本发明提供一种核壳结构复合微球，所述复合微球的核部为介孔材料，壳部为介孔包覆材料。本发明所提供的核壳结构复合微球其制备过程可控性强、过程简单、操作方便、成本低廉，复合核壳结构微球具有比较小的可控的直径尺寸，球状形貌，分散性好，颗粒度均匀，当用于制备绝缘材料时，其制备获得的产品具有较低的介电常数，这些低介电常数材料在电子技术领域特别是集成电路制备中具有良好的应用前景。别是集成电路制备中具有良好的应用前景。别是集成电路制备中具有良好的应用前景。


技术研发人员：朱洪伟 陆小明
受保护的技术使用者：元颉新材料科技（浙江）有限公司
技术研发日：2021.12.23
技术公布日：2022/4/1