连接器的制作方法

1.本公开涉及连接器。


背景技术：

2.在专利文献1及专利文献2中公开了设置于电路基板的连接器。该连接器具备壳体和保持于壳体的多个端子。在壳体的壁部形成有上层、中层、下层的贯穿孔。在上层、中层、下层的贯穿孔中分别插入有上层端子、中层端子、下层端子。各端子具有插入到贯穿孔的端子连接部、和与端子连接部的后端相连并弯折而向下方延伸的腿部。
3.各端子的腿部需要隔开一定以上的间隔以使得相互不短路。因此，在专利文献1及专利文献2的连接器中，上层端子的腿部和中层端子及下层端子各自的腿部在前后错开。现有技术文献专利文献
4.专利文献1：日本特开2012-199106号公报专利文献2：日本特开2020-71938号公报


技术实现要素：

发明要解决的课题
5.但是，在上述结构中，连接器的前后方向的尺寸变大。因此，考虑到将所有端子的腿部在宽度方向排列配置成一列。但是，在将所有腿部在宽度方向排列配置成一列的情况下，需要将端子彼此的间隔空开一定以上，因此仅仅在宽度方向排成一列的话，减小端子的设置间隔是有限的。
6.因此，本公开以减小端子的设置间隔为目的。用于解决课题的方案
7.本公开的连接器具备设置于电路基板上的壳体和保持于所述壳体的上层端子、中层端子以及下层端子，所述壳体具有沿着上下方向配置的壁部和贯穿所述壁部的多个贯穿孔，所述多个贯穿孔从上方侧朝向下方侧具有所述上层端子贯穿的上层贯穿孔、所述中层端子贯穿的中层贯穿孔以及所述下层端子贯穿的下层贯穿孔，所述上层端子、所述中层端子以及所述下层端子各自具有在保持于所述贯穿孔内的状态下在前后方向延伸的端子连接部和与所述端子连接部的后端相连并向下方延伸的腿部，所述上层端子及所述中层端子各自的所述腿部在所述壁部的宽度方向排列配置，并具有大宽度部和比所述大宽度部靠下方配置的小宽度部，所述上层端子的所述大宽度部相对于所述上层端子的所述小宽度部向所述中层端子侧偏移地伸出，所述中层端子的所述大宽度部相对于所述中层端子的所述小宽度部向所述上层端子侧偏移地伸出，所述下层端子的所述腿部在所述宽度方向上配置于所述上层端子的所述小宽度部与所述中层端子的所述小宽度部之间。发明效果
8.根据本公开，能够减小端子的设置间隔。
附图说明
9.图1是实施方式1的连接器的立体图。图2是实施方式1的连接器的后视图。图3是实施方式1的上层端子、下层端子以及中层端子的立体图。图4是包括图2所示的上层端子、下层端子以及中层端子在内的区域的放大图。
具体实施方式
10.[本公开的实施方式的说明]首先列举本公开的实施方式进行说明。本公开的连接器，(1)具备设置于电路基板上的壳体和保持于所述壳体的上层端子、中层端子以及下层端子，所述壳体具有沿着上下方向配置的壁部和贯穿所述壁部的多个贯穿孔，所述多个贯穿孔从上方侧朝向下方侧具有所述上层端子贯穿的上层贯穿孔、所述中层端子贯穿的中层贯穿孔以及所述下层端子贯穿的下层贯穿孔，所述上层端子、所述中层端子以及所述下层端子各自具有在保持于所述贯穿孔内的状态下在前后方向延伸的端子连接部和与所述端子连接部的后端相连并向下方延伸的腿部，所述上层端子及所述中层端子各自的所述腿部在所述壁部的宽度方向排列配置，并具有大宽度部和比所述大宽度部靠下方配置的小宽度部，所述上层端子的所述大宽度部相对于所述上层端子的所述小宽度部向所述中层端子侧偏移地伸出，所述中层端子的所述大宽度部相对于所述中层端子的所述小宽度部向所述上层端子侧偏移地伸出，所述下层端子的所述腿部在所述宽度方向上配置于所述上层端子的所述小宽度部与所述中层端子的所述小宽度部之间。
[0011]
在该连接器中，上层端子的大宽度部相对于上层端子的小宽度部向中层端子侧偏移地伸出。并且，中层端子的大宽度部相对于所述中层端子的所述小宽度部向所述上层端子侧偏移地伸出。因此，利用大宽度部能够提高上层端子及中层端子的强度，并且能够确保上层端子及中层端子的小宽度部间的宽度方向的空间较大。并且，在该空间配置有下层端子的腿部。因此，能够空间效率良好地设置下层端子。因此，根据该连接器，能够减小上层端子、中层端子、下层端子的设置间隔。
[0012]
(2)优选的是，所述上层端子的所述大宽度部延伸到从所述宽度方向观看与所述中层端子的所述大宽度部重叠的位置。
[0013]
根据该结构，与上层端子的大宽度部从宽度方向观看与中层端子的大宽度部不重叠的结构比较，能够将上层端子的大宽度部设定得稍长。因此，能够提高上层端子的强度。特别是，上层端子的腿部比中层端子及下端端子各自的腿部在上下方向形成得长，难以充分确保强度，因此采用本结构的优点高。
[0014]
(3)优选的是，所述端子连接部具有突片和伸出部，所述伸出部比所述突片靠后端侧配置且宽度比所述突片的宽度形成得大，所述上层端子的所述大宽度部和所述中层端子的所述大宽度部配置于在后视时在所述上下方向与所述下层端子的所述伸出部重叠的位置。
[0015]
根据该结构，能够提高上层端子、中层端子的强度，并且能够减小上层端子、下层端子以及中层端子的设置间隔。
[0016]
(4)优选的是，所述上层端子、所述中层端子以及所述下层端子各自具有从所述腿部的下端向后方延伸的基板连接部，所述上层端子、所述中层端子以及所述下层端子各自的所述基板连接部配置于从所述宽度方向观看重叠的位置。
[0017]
根据该结构，电路基板的表面中的各基板连接部的占有面积在前后方向上可以不增大。特别是，通过下层端子的腿部在宽度方向上配置于上层端子的小宽度部与中层端子的小宽度部之间，能够容易采用上述结构。
[0018]
[本公开的实施方式的详情]以下一边参照附图一边说明本公开的具体例。另外，本发明并不限定于这例示，而通过权利要求书示出，意图包括与权利要求书等同的意思及范围内的所有变更。
[0019]
《实施方式1》实施方式1例示设置于电路基板90的连接器10。另外，在以下说明中，将连接器10中的与对方侧连接器嵌合侧作为前方侧，将其相反侧作为后方侧。另外，将连接器10的电路基板90侧作为下方侧，将其相反侧作为上方侧。另外，将从后方侧观看连接器10的左右方向作为左右方向。
[0020]
如图1及图2所示，连接器10具备壳体12、多个上层端子13、多个中层端子14、多个下层端子15以及一对装配构件16。以下在不需要区分上层端子13、中层端子14以及下层端子15的情况下，称为端子13、14、15。
[0021]
壳体12为合成树脂制，设置于电路基板90上。壳体12具有沿着上下方向及左右方向配置的壁部20、和从壁部20的外周向前方突出的筒状(详细为圆筒状)的罩部21。在本实施方式1中，左右方向相当于“壁部的宽度方向”的一例。在壳体12的左右两侧形成有安装槽26，装配构件16安装于安装槽26。壳体12通过安装于安装槽26的装配构件16焊接到电路基板90而固定于电路基板90。
[0022]
壳体12具有多个上层贯穿孔23、多个中层贯穿孔24以及多个下层贯穿孔25。以下，在不必区分上层贯穿孔23、中层贯穿孔24以及下层贯穿孔25的情况下，称为贯穿孔23、24、25。贯穿孔23、24、25在前后方向贯穿壁部20。上层贯穿孔23、中层贯穿孔24以及下层贯穿孔25分别从上方侧朝向下方侧配置。多个上层贯穿孔23、多个中层贯穿孔24以及多个下层贯穿孔25分别在左右方向排列配置成一列。贯穿孔23、24、25的形状及大小相互相同。贯穿孔23、24、25在后视时呈相对于上下方向在左右方向长的矩形。上层贯穿孔23、中层贯穿孔24以及下层贯穿孔25配置于从上下方向观看重叠的位置。上层贯穿孔23相对于配置于从上下方向观看重叠的位置上的下层贯穿孔25向左方偏移地配置。中层贯穿孔24相对于配置于从上下方向观看重叠的位置上的下层贯穿孔25向右方偏移地配置。
[0023]
上述的上层端子13从后方插入到上层贯穿孔23，以贯穿上层贯穿孔23的状态被保持。中层端子14从后方插入到中层贯穿孔24，以贯穿中层贯穿孔24的状态被保持。下层端子15从后方插入到下层贯穿孔25，以贯穿下层贯穿孔25的状态被保持。
[0024]
如图3所示，端子13、14、15是阳端子零件，分别通过对导电性的金属板进行冲裁加工及弯曲加工等而形成。端子13、14、15分别呈细长形状，具有端子连接部60、腿部31、41、51以及基板连接部61。
[0025]
端子连接部60在保持于贯穿孔23、24、25内的状态下在前后方向延伸。端子连接部60具有突片62、卡止部63以及伸出部64。突片62配置于壳体12的罩部21内，在连接器10与未
图示的对方侧连接器嵌合的状态下，与对方侧连接器具备的未图示的对方侧端子连接。卡止部63配置于比突片62靠后方。卡止部63构成为向左右两侧突出的压入突起，通过压入而与贯穿孔23，24，25的内周面卡止。伸出部64配置于比卡止部63靠后方，呈比突片62向左右方向伸出的形状。伸出部64在后视时呈相对于上下方向在左右方向长的矩形，在俯视时呈矩形。端子13、14、15通过伸出部64的后表面65被治具等向前方按压而压入到贯穿孔23、24、25内。被按压的端子13、14、15通过伸出部64的前表面66与贯穿孔23、24、25内的限制面碰触而被限制向前方的移位并被定位。
[0026]
端子13、14、15的腿部31、41、51与端子连接部60的后端(详细为伸出部64的后表面65)相连并向下方延伸。腿部31、41、51在左右方向排列配置成一列。上层端子13的腿部31的高度尺寸大于中层端子14的腿部41的高度尺寸。中层端子14的腿部41的高度尺寸大于下层端子15的腿部51的高度尺寸。上层端子13、中层端子14以及下层端子15各自的腿部31、41、51以下端的高度位置一致的方式配置。腿部31、41、51具有大宽度部32、42、52、缩窄部33、43、53、以及左右方向的宽度尺寸比大宽度部32、42、52小的小宽度部34、44、54。
[0027]
大宽度部32、42、52具有：大宽度弯折部35、45、55，与端子连接部60(详细为伸出部64)的后端相连，向下方弯折成弯曲状；和大宽度平面部36、46、56，从大宽度弯折部35、45、55的下端向下方延伸。大宽度部32、42、52的左右方向的宽度尺寸为一定，比大宽度部32、42、52的厚度尺寸大。
[0028]
缩窄部33、43、53从大宽度部32、42、52的下端向下方延伸，宽度尺寸朝向下方减小。缩窄部33、43、53的上端的宽度尺寸与大宽度部32、42、52的下端的宽度尺寸相同。缩窄部33、43、53的下端的宽度尺寸与小宽度部34、44、54的上端的宽度尺寸相同。
[0029]
小宽度部34、44、54配置于比大宽度部32、42、52靠下方。小宽度部34、44、54具有：小宽度平面部37、47、57，通过缩窄部33、43、53与大宽度部32、42、52的下端相连且向下方延伸；和小宽度弯折部38、48、58，与小宽度平面部37、47、57的下端相连且向弯折成弯曲状。小宽度部34、44、54的左右方向的宽度尺寸为一定，与小宽度部34、44、54的厚度尺寸相同。
[0030]
端子13、14、15的腿部31、41、51朝向右方按上层端子13的腿部31、下层端子15的腿部51、中层端子14的腿部41的顺序反复配置。在图4所示的例子中，朝向右方依次配置有上层端子13a、下层端子15a、中层端子14a、上层端子13b、下层端子15b、中层端子14b的腿部31、51、41。以下，着眼于1组上层端子13a、中层端子14a以及下层端子15a进行说明。
[0031]
上层端子13a、中层端子14a以下层端子15a各自的伸出部64配置于从上下方向观看重叠的位置。上层端子13a的伸出部64相对于下层端子15a的伸出部64向左方偏移地配置。中层端子14a的伸出部64相对于下层端子15a的伸出部64向右方偏移。上层端子13a的腿部31配置于左侧，中层端子14a的腿部41配置于右侧。下层端子15a的腿部51在左右方向上配置于上层端子13a的腿部31与中层端子14a的腿部41之间。
[0032]
上层端子13a的腿部31与伸出部64的后表面65的左部相连。另外，上层端子13a的伸出部64的后表面65的右部作为被治具等按压的按压面发挥作用。上层端子13a的腿部31的左面在上下方向没有台阶地延伸。上层端子13a的腿部31的右面在缩窄部33处朝向下方向左方倾斜。换句话讲，上层端子13a的大宽度部32及缩窄部33相对于小宽度部34仅向右方伸出，不向左方伸出。
[0033]
中层端子14a的腿部41与伸出部64的后表面65的右部相连。另外，中层端子14a的
伸出部64的后表面65的左部作为按压面发挥作用。中层端子14a的腿部41的右面在上下方向没有台阶地延伸。中层端子14a的腿部41的左面在缩窄部43处朝向下方向右方倾斜。换句话讲，中层端子14a的大宽度部42及缩窄部43相对于小宽度部44仅向左方伸出，不向右方伸出。上述的上层端子13a的大宽度部32延伸到与中层端子14a的大宽度部42在左右方向重叠的位置。上层端子13a的缩窄部33延伸到与中层端子14a的缩窄部43在左右方向重叠的位置。
[0034]
下层端子15a的腿部51与伸出部64的后表面65的左右方向中央部相连。另外，下层端子15a的伸出部64的后表面65的左右两侧作为按压面发挥作用。下层端子15a的腿部51及伸出部64配置于上层端子13a的小宽度部34与中层端子14a的小宽度部44之间。换句话讲，下层端子15a的腿部51及伸出部64配置于比上层端子13a的大宽度部32及中层端子14a的大宽度部42靠下方，且配置于比上层端子13a的缩窄部33及中层端子14a的缩窄部43靠下方。下层端子15a的缩窄部53的左右两面朝向下方向左右方向内方倾斜。上述的上层端子13a的大宽度部32和中层端子14a的大宽度部42配置于在后视时在上下方向与下层端子15a的伸出部64重叠的位置。
[0035]
基板连接部61与端子13、14、15的腿部31、41、51(详细为小宽度弯折部38、48、58)的下端相连，向后方延伸。基板连接部61的宽度尺寸是与小宽度部34、44、54相同的宽度尺寸。基板连接部61焊接到电路基板90的表面上所形成的导电路径。上层端子13、中层端子14以及下层端子15各自的基板连接部61配置于从左右方向观看重叠的位置。各基板连接部61的后端在前后方向上配置于相同位置。
[0036]
接着，对连接器10的制造方法进行说明。在壳体12的上层贯穿孔23、中层贯穿孔24、下层贯穿孔25中分别从后方被插入上层端子13、中层端子14、下层端子15。端子13、14、15通过被治具等按压伸出部64的后表面65而被压入到贯穿孔23、24、25内。端子13、14、15通过伸出部64的前表面66与贯穿孔23、24、25内的限制面碰触而被定位。在壳体12的左右两侧的安装槽26中安装装配构件16。由此，连接器10完成。在电路基板90的表面形成有导电路径，在必要部位涂布有焊膏。连接器10载置于电路基板90上，并通过回流焊焊接到电路基板90。详细地，装配构件16焊接到电路基板90，各端子13、14、15的基板连接部61焊接到电路基板90上所形成的导电路径。
[0037]
如上，在本实施方式1的连接器10中，上层端子13的大宽度部32相对于上层端子13的小宽度部34仅向中层端子14侧伸出。并且，中层端子14的大宽度部42相对于中层端子14的小宽度部44仅向上层端子13侧伸出。因此，利用大宽度部32、42能够提高上层端子13及中层端子14的强度，并且能够确保上层端子13及中层端子14的小宽度部34、44间的宽度方向的空间较大。并且，在该空间配置有下层端子15a的腿部51。因此，能够空间效率良好地设置下层端子15a。因此，根据该连接器10，能够减小上层端子13a、中层端子14a、下层端子15a的设置间隔。
[0038]
而且，上层端子13a的大宽度部32延伸到从左右方向观看与中层端子14a的大宽度部42重叠的位置。因此，与上层端子13a的大宽度部32从左右方向观看与中层端子14a的大宽度部42不重叠的结构比较，能够将上层端子13a的大宽度部32设定得稍长。因此，能够提高上层端子13a的强度。特别是，上层端子13a的腿部31在上下方向比中层端子14a及下层端子15a各自的腿部41、51形成得长，难以充分确保强度，因此采用本结构的优点高。
[0039]
而且，上述的上层端子13a的大宽度部32和中层端子14a的大宽度部42配置于在后视时在上下方向与下层端子15a的伸出部64重叠的位置。因此，能够提高上层端子13a、中层端子14a的强度，并且能够减小上层端子13a、下层端子15a以及中层端子14a的设置间隔。
[0040]
而且，上层端子13a、中层端子14a以及下层端子15a各自的基板连接部61配置于从左右方向观看重叠的位置。因此，电路基板90的表面中的各基板连接部61的占有面积在前后方向可以不增大。特别是，通过下层端子15a的腿部51在左右方向上配置于上层端子13a的小宽度部34与中层端子14a的小宽度部44之间，从而容易采用上述结构。
[0041]
[本公开的其他实施方式]应认为本次公开的实施方式在所有方面是例示，而不是限制性的。(1)在上述实施方式1中，上层端子的大宽度部设为相对于小宽度部不向左方伸出的结构，但是也可以设为向左方伸出的结构。另外，中层端子的大宽度部设为相对于小宽度部不向右方伸出的结构，但是也可以设为向右方伸出的结构。(2)在上述实施方式1中，下层端子设为具有大宽度部及小宽度部双方的结构，但是也可以设为仅具有大宽度部而不具有小宽度部的结构。(3)端子连接部只要是在整体上在前后方向延伸的结构即可，也可以相对于前后方向(例如与电路基板的表面平行的方向)倾斜。同样，腿部只要是在整体上在上下方向延伸的形状即可，也可以相对于上下方向(例如与电路基板的表面正交的方向)倾斜。另外，在使用连接器时，前后方向也有时与水平方向不同，上下方向也有时与竖直方向不同。(4)在上述实施方式1中，上层端子、中层端子、下层端子的腿部设为具有缩窄部的结构，但是也可以设为不具有缩窄部的结构。也就是说，大宽度部也可以设为与小宽度部直接相连的结构。附图标记说明
[0042]
10：连接器12：壳体13、13a、13b：上层端子14、14a、14b：中层端子15、15a、15b：下层端子16：装配构件20：壁部21：罩部23：上层贯穿孔24：中层贯穿孔25：下层贯穿孔26：安装槽31：上层端子的腿部32：上层端子的大宽度部33：上层端子的缩窄部34：上层端子的小宽度部35：上层端子的大宽度弯折部
36：上层端子的大宽度平面部37：上层端子的小宽度平面部38：上层端子的小宽度弯折部41：中层端子的腿部42：中层端子的大宽度部43：中层端子的缩窄部44：中层端子的小宽度部45：中层端子的大宽度弯折部46：中层端子的大宽度平面部47：中层端子的小宽度平面部48：中层端子的小宽度弯折部51：下层端子的腿部52：下层端子的大宽度部53：下层端子的缩窄部54：下层端子的小宽度部55：下层端子的大宽度弯折部56：下层端子的大宽度平面部57：下层端子的小宽度平面部58：下层端子的小宽度弯折部60：端子连接部61：基板连接部62：突片63：卡止部64：伸出部65：伸出部的后表面66：伸出部的前表面90：电路基板